8159 立花エレ 2020-02-07 16:00:00
2020年３月期 第３四半期決算短信〔日本基準〕(連結) [pdf]
2020年３月期 第３四半期決算短信〔日本基準〕(連結)
2020年２月７日
上 場 会 社 名 株式会社立花エレテック 上場取引所 東
コ ー ド 番 号 8159 URL http://www.tachibana.co.jp/
代 表 者 (役職名) 代表取締役社長 (氏名) 渡邊武雄
問合せ先責任者 (役職名) 執行役員 経営戦略室長 (氏名) 松浦良典 (TEL) 06-6539-2718
四半期報告書提出予定日 2020年２月13日 配当支払開始予定日 －
四半期決算補足説明資料作成の有無 ：無
四半期決算説明会開催の有無 ：無
(百万円未満切捨て)
１．2020年３月期第３四半期の連結業績（2019年４月１日～2019年12月31日）
（１）連結経営成績(累計) (％表示は、対前年同四半期増減率)
親会社株主に帰属
売上高 営業利益 経常利益
する四半期純利益
百万円 ％ 百万円 ％ 百万円 ％ 百万円 ％
2020年３月期第３四半期 123,394 △7.6 4,203 △11.3 4,495 △12.2 3,194 △13.2
2019年３月期第３四半期 133,492 2.9 4,738 7.0 5,121 8.8 3,678 14.3
(注) 包括利益 2020年３月期第３四半期 3,488百万円( 143.5％) 2019年３月期第３四半期 1,432百万円( △75.1％)
潜在株式調整後
１株当たり
１株当たり
四半期純利益
四半期純利益
円 銭 円 銭
2020年３月期第３四半期 126.58 －
2019年３月期第３四半期 145.76 －
（２）連結財政状態
総資産 純資産 自己資本比率
百万円 百万円 ％
2020年３月期第３四半期 116,900 70,193 60.0
2019年３月期 121,170 67,916 56.1
(参考) 自己資本 2020年３月期第３四半期 70,193百万円 2019年３月期 67,916百万円
２．配当の状況
年間配当金
第１四半期末 第２四半期末 第３四半期末 期末 合計
円 銭 円 銭 円 銭 円 銭 円 銭
2019年３月期 － 24.00 － 24.00 48.00
2020年３月期 － 24.00 －
2020年３月期(予想) 24.00 48.00
(注) 直近に公表されている配当予想からの修正の有無 ： 無
３．2020年３月期の連結業績予想（2019年４月１日～2020年３月31日）
(％表示は、対前期増減率)
親会社株主に帰属 １株当たり
売上高 営業利益 経常利益
する当期純利益 当期純利益
百万円 ％ 百万円 ％ 百万円 ％ 百万円 ％ 円 銭
通期 183,000 0.1 6,720 1.9 7,060 0.4 4,860 △0.9 192.57
(注) 直近に公表されている業績予想からの修正の有無 ： 無
※ 注記事項
（１）当四半期連結累計期間における重要な子会社の異動 ：無
（２）四半期連結財務諸表の作成に特有の会計処理の適用 ：有
（３）会計方針の変更・会計上の見積りの変更・修正再表示
① 会計基準等の改正に伴う会計方針の変更 ：無
② ①以外の会計方針の変更 ：無
③ 会計上の見積りの変更 ：無
④ 修正再表示 ：無
（４）発行済株式数（普通株式）
① 期末発行済株式数（自己株式を含む) 2020年３月期３Ｑ 26,025,242株 2019年３月期 26,025,242株
② 期末自己株式数 2020年３月期３Ｑ 787,263株 2019年３月期 786,985株
③ 期中平均株式数（四半期累計） 2020年３月期３Ｑ 25,238,112株 2019年３月期３Ｑ 25,238,387株
※ 四半期決算短信は公認会計士又は監査法人の四半期レビューの対象外です
※ 業績予想の適切な利用に関する説明、その他特記事項
・本資料に記載されている業績見通し等の将来に関する記述は、当社が現在入手している情報及び合理的であると
判断する一定の前提に基づいており、実際の業績等は様々な要因により大きく異なる可能性があります。
株式会社立花エレテック(8159) 2020年３月期 第３四半期決算短信
○添付資料の目次
１．当四半期決算に関する定性的情報 ……………………………………………………………………2
（１）経営成績に関する説明 ………………………………………………………………………………2
（２）財政状態に関する説明 ………………………………………………………………………………3
（３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明 …………………………………………………3
２．四半期連結財務諸表及び主な注記 ……………………………………………………………………4
（１）四半期連結貸借対照表 ………………………………………………………………………………4
（２）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書 …………………………………………6
（３）四半期連結財務諸表に関する注記事項 ……………………………………………………………8
（継続企業の前提に関する注記） ……………………………………………………………………8
（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記） ……………………………………………8
（四半期連結財務諸表の作成に特有の会計処理の適用） …………………………………………8
（セグメント情報等） …………………………………………………………………………………8
（重要な後発事象） ……………………………………………………………………………………9
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１．当四半期決算に関する定性的情報
（１）経営成績に関する説明
当第３四半期連結累計期間は、米中貿易摩擦の長期化による影響などにより、中国市場が大きく落ち込む中、
国内経済においても設備投資に慎重な姿勢が見られるなど、景気は足踏み状態が続いております。
このような市況下で、主力２事業のＦＡシステム事業、半導体デバイス事業が影響を受けました。ＦＡシステ
ム事業は電子部品需要の減退に伴い、半導体・液晶製造装置関連、電子機器組立関連の設備投資が冷え込んだ影
響を受けました。半導体デバイス事業も同様の背景から減少し、加えて情報系の設備投資関連の需要についても
低調でありました。一方、施設事業はオリンピック関連、物流施設・ホテルなど増加する新築、再開発案件を取
り込んで伸長いたしました。子会社については、海外子会社は米中貿易摩擦の影響を受けて、特に中国、香港に
おいて減収、国内子会社においても設備投資停滞による影響が第３四半期まで続きました。
このような状況下にあって、当社企業グループは将来を見据えて中長期経営計画「Ｃ.Ｃ.Ｊ２２００」に取組
み、人材確保などの先行投資を継続するとともに、ＡＩ・ＩｏＴ時代における製造現場の生産性向上ニーズに応
えるべくグループ各社の技術を結集し、ロボットを含む製造ラインや設備機械を機能的に連動させるＭ２Ｍビジ
ネスを強力に推進してまいりましたが、景気停滞の背景により当第３四半期の業績に大きく貢献するまでには至
りませんでした。また、韓国の現地法人として2007年に設立したタチバナセールス（韓国）については、今後の
業容拡大が見込めないと判断し、事業投資の適正化の観点から昨年10月に閉鎖いたしました。
その結果、当第３四半期連結累計期間の業績は、売上高1,233億94百万円（前年同期比7.6％減）、営業利益42
億３百万円（前年同期比11.3％減）、経常利益44億95百万円（前年同期比12.2％減）、親会社株主に帰属する四
半期純利益は31億94百万円（前年同期比13.2％減）となりました。
なお、本年１月に半導体デバイス事業の更なる収益力の強化を目的として、八洲電機株式会社と同社子会社八
洲電子ソリューションズ株式会社の全株式の譲渡を受ける株式譲渡契約を締結いたしました。
セグメント別については以下のとおりであります。
〔ＦＡシステム事業〕
売上高：719億70百万円（前年同期比7.6％減）、営業利益：29億72百万円（前年同期比13.5％減）
ＦＡシステム事業は、前年にあった大口プラント案件の影響により、前年同期に比べて重電が減少いたしまし
た。ＦＡ機器分野では国内建設需要の好調を受けて配電制御機器は堅調に推移いたしましたが、半導体製造装置、
電子機器組立て関連が冷え込み、セットメーカーの設備投資が大きく低迷したことにより、プログラマブルコン
トローラー、インバーターが低調に推移、産業機械分野のレーザー加工機及び製造ライン向け自動化設備も減少
いたしました。産業デバイスコンポーネント分野では、タッチパネルモニターが堅調に推移するとともにＰＣ周
辺装置・ＦＡパソコンが伸長いたしました。
その結果、当事業全体の売上高は、前年同期比7.6％の減少となりました。
〔半導体デバイス事業〕
売上高：353億47百万円（前年同期比14.9％減）、営業利益：９億43百万円（前年同期比28.9％減）
半導体デバイス事業は、米中貿易摩擦の長引く影響で中国市場における電子部品需要の落ち込みが、海外子会
社に影響を与え、特に中国、香港が苦戦し、国内でも半導体分野のマイコン、ロジックＩＣ及びパワーモジュー
ルなどの主力製品が減少いたしました。また、電子デバイス分野においては、液晶パネルやメモリーカードは大
きく減少いたしましたが、昨今の安全運転面での需要からドライブレコーダー向けに搭載されるメモリーモジュ
ールは伸長いたしました。
その結果、当事業全体の売上高は、前年同期比14.9％の減少となりました。
〔施設事業〕
売上高：124億14百万円（前年同期比16.9％増）、営業利益：２億51百万円（前年同期比3,231.9％増）
施設事業は、首都圏では再開発案件や物流施設、関西では病院施設やインバウンドによるホテル需要が増加す
る中、要員の先行投資による対応力の面で成果が現れ、業績は拡大いたしました。
設備用パッケージエアコン、ビル用マルチエアコンなどの空調機器、エコキュート及び受配電設備、監視制御
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設備が伸長し、全社をあげて拡販に取り組んできたＬＥＤ照明も好調に推移いたしました。
その結果、当事業全体の売上高は、前年同期比16.9％の増加となりました。
〔その他〕
売上高：36億61百万円（前年同期比7.3％増）、営業利益：37百万円（前年同期は30百万円の損失）
ＭＭＳ分野は部材加工品が伸長し、中でも立体駐車場向け金属部材及び流通向けラックビジネスが大きく寄与
いたしました。ＥＭＳ分野は、プラットホーム可動柵の案件が好調に推移いたしました。
その結果、その他事業全体の売上高は、前年同期比7.3％の増加となりました。
（２）財政状態に関する説明
当第３四半期連結会計期間末における資産合計は、1,169億円となり前連結会計年度末に比べ42億69百万円減少
いたしました。
流動資産は、913億47百万円となり前連結会計年度末に比べ51億22百万円減少いたしました。この主な要因は、
受取手形及び売掛金の減少101億63百万円、現金及び預金の増加34億20百万円であります。
固定資産は、255億53百万円となり前連結会計年度末に比べ８億53百万円増加いたしました。この主な要因は、
投資有価証券の増加９億８百万円によるものであります。
当第３四半期連結会計期間末における負債合計は、467億７百万円となり前連結会計年度末に比べ65億45百万円
減少いたしました。
流動負債は、442億94百万円となり前連結会計年度末に比べ65億79百万円減少いたしました。この主な要因は、
支払手形及び買掛金の減少55億10百万円、未払法人税等の減少９億84百万円、賞与引当金の減少９億86百万円に
よるものであります。
固定負債は、24億13百万円となり前連結会計年度末に比べ33百万円増加いたしました。
当第３四半期連結会計期間末における純資産合計は、701億93百万円となり前連結会計年度末に比べ22億76百万
円増加いたしました。この主な要因は、利益剰余金の増加19億83百万円、その他有価証券評価差額金の増加４億
92百万円によるものであります。
（３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明
2020年３月期の連結業績予想につきましては、2019年５月14日に公表いたしました業績予想を据え置いてお
ります。なお、業績予想につきましては、修正が必要となった場合には速やかに開示いたします。
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２．四半期連結財務諸表及び主な注記
（１）四半期連結貸借対照表
(単位：百万円)
前連結会計年度 当第３四半期連結会計期間
(2019年３月31日) (2019年12月31日)
資産の部
流動資産
現金及び預金 15,167 18,587
受取手形及び売掛金 65,682 55,519
有価証券 200 －
たな卸資産 13,373 15,155
その他 2,107 2,138
貸倒引当金 △61 △54
流動資産合計 96,470 91,347
固定資産
有形固定資産 5,219 5,219
無形固定資産 258 362
投資その他の資産
投資有価証券 18,178 19,086
その他 1,124 971
貸倒引当金 △80 △86
投資その他の資産合計 19,221 19,970
固定資産合計 24,699 25,553
資産合計 121,170 116,900
負債の部
流動負債
支払手形及び買掛金 42,548 37,038
短期借入金 1,949 1,758
未払法人税等 1,317 333
賞与引当金 1,436 450
その他 3,621 4,713
流動負債合計 50,873 44,294
固定負債
長期借入金 83 74
退職給付に係る負債 227 181
その他 2,070 2,157
固定負債合計 2,380 2,413
負債合計 53,253 46,707
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(単位：百万円)
前連結会計年度 当第３四半期連結会計期間
(2019年３月31日) (2019年12月31日)
純資産の部
株主資本
資本金 5,874 5,874
資本剰余金 6,999 6,999
利益剰余金 50,417 52,400
自己株式 △893 △893
株主資本合計 62,397 64,380
その他の包括利益累計額
その他有価証券評価差額金 4,913 5,406
繰延ヘッジ損益 0 1
為替換算調整勘定 215 62
退職給付に係る調整累計額 390 343
その他の包括利益累計額合計 5,519 5,813
純資産合計 67,916 70,193
負債純資産合計 121,170 116,900
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（２）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書
四半期連結損益計算書
第３四半期連結累計期間
(単位：百万円)
前第３四半期連結累計期間 当第３四半期連結累計期間
(自 2018年４月１日 (自 2019年４月１日
至 2018年12月31日) 至 2019年12月31日)
売上高 133,492 123,394
売上原価 115,544 106,538
売上総利益 17,947 16,856
販売費及び一般管理費 13,208 12,652
営業利益 4,738 4,203
営業外収益
受取利息 91 94
受取配当金 305 293
為替差益 70 －
その他 133 114
営業外収益合計 601 503
営業外費用
支払利息 17 15
為替差損 － 31
売上割引 142 139
その他 58 24
営業外費用合計 218 211
経常利益 5,121 4,495
特別利益
投資有価証券売却益 383 90
特別利益合計 383 90
特別損失
投資有価証券売却損 65 －
投資有価証券評価損 34 －
特別損失合計 100 －
税金等調整前四半期純利益 5,405 4,585
法人税等 1,665 1,391
四半期純利益 3,739 3,194
非支配株主に帰属する四半期純利益 61 －
親会社株主に帰属する四半期純利益 3,678 3,194
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四半期連結包括利益計算書
第３四半期連結累計期間
(単位：百万円)
前第３四半期連結累計期間 当第３四半期連結累計期間
(自 2018年４月１日 (自 2019年４月１日
至 2018年12月31日) 至 2019年12月31日)
四半期純利益 3,739 3,194
その他の包括利益
その他有価証券評価差額金 △2,232 492
繰延ヘッジ損益 2 0
為替換算調整勘定 △6 △152
退職給付に係る調整額 △69 △46
その他の包括利益合計 △2,307 293
四半期包括利益 1,432 3,488
（内訳）
親会社株主に係る四半期包括利益 1,375 3,488
非支配株主に係る四半期包括利益 57 －
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（３）四半期連結財務諸表に関する注記事項
（継続企業の前提に関する注記）
該当事項はありません。
（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記）
該当事項はありません。
（四半期連結財務諸表の作成に特有の会計処理の適用）
(税金費用の計算)
税金費用については、当第３四半期連結会計期間を含む連結会計年度の税引前当期純利益に対する税効果会計
適用後の実効税率を合理的に見積り、税引前四半期純利益に当該見積実効税率を乗じて計算しております。
（セグメント情報等）
報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
前第３四半期連結累計期間（自 2018年４月１日 至 2018年12月31日）
(単位：百万円)
報告セグメント 四半期連結
その他
FAシステム 半導体デバ 合計 調整額 損益計算書
施設事業 計 (注)
事業 イス事業 計上額
売上高
外部顧客への売上高 77,926 41,531 10,620 130,079 3,413 133,492 － 133,492
セグメント間の
－ － － － － － － －
内部売上高又は振替高
計 77,926 41,531 10,620 130,079 3,413 133,492 － 133,492
セグメント利益又は損失(△)
(営業利益又は営業損失(△))
3,436 1,325 7 4,769 △30 4,738 － 4,738
（注）「その他」の内容は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、「ＭＳ事業」を含んでおります。
当第３四半期連結累計期間（自 2019年４月１日 至 2019年12月31日）
(単位：百万円)
報告セグメント 四半期連結
その他
FAシステム 半導体デバ 合計 調整額 損益計算書
施設事業 計 (注)
事業 イス事業 計上額
売上高
外部顧客への売上高 71,970 35,347 12,414 119,732 3,661 123,394 － 123,394
セグメント間の
－ － － － － － － －
内部売上高又は振替高
計 71,970 35,347 12,414 119,732 3,661 123,394 － 123,394
セグメント利益(営業利益) 2,972 943 251 4,166 37 4,203 － 4,203
（注）「その他」の内容は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、「ＭＳ事業」を含んでおります。
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（重要な後発事象）
取得による企業結合
当社は、2020年１月21日開催の取締役会において、八洲電機株式会社が保有する八洲電子ソリューションズ株
式会社（以下「八洲電子」といいます）の全株式を取得し、子会社化することについて決議し、同日付で株式譲
渡契約を締結いたしました。
(1) 企業結合の概要
① 被取得企業の事業の内容
電子デバイス・コンポーネント事業
② 企業結合を行う理由
当社は、電機・電子の技術商社として、ＦＡシステム、半導体デバイス、施設、ＭＳ（マニュファクチ
ャリング・サービス）及び海外の５事業を有しております。この中で主力事業の一つである半導体デバイ
ス事業では、規格品からユーザー仕様品まで、ニーズに合わせた半導体や電子デバイス製品の販売、さら
にマイコンやカスタムＬＳＩの設計開発を行っております。
そのような状況下、八洲電子が当社企業グループの一員となることは、商材ラインナップの拡充による
顧客満足度の向上、販売先の重なりも少ないことによるマーケットの拡大、また、お互いの得意分野にお
ける技術補完によるソリューション提案力の強化が図れるなど、大きなシナジー効果が得られるものと判
断しました。
③ 企業結合日
2020年４月１日 （予定）
④ 企業結合の法的形式
現金を対価とする株式の取得
⑤ 結合後企業の名称
株式会社立花電子ソリューションズ (予定)
⑥ 取得する議決権比率
100％
⑦ 取得企業を決定するに至った主な根拠
当社による現金を対価とする株式取得であるため。
(2) 被取得企業の取得原価
530百万円 （予定）
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