8157 都築電気 2021-05-14 13:00:00
電子デバイス事業の分社化（会社分割）に関するお知らせ [pdf]
2021 年 5 月 14 日
各 位
会社名 都築電気株式会社
代表者 代表取締役社長 江森 勲
（コード番号 8157 東証第 1 部）
問合せ先 取締役執行役員常務
平井 俊弘
（TEL 050-3684-7780）
電子デバイス事業の分社化（会社分割）に関するお知らせ
当社は、本日開催の取締役会において、2021 年 10 月 1 日（予定）を効力発生日として、電子デバイス事業を簡
易吸収分割（以下、「本会社分割」という。）の方法により新設する子会社に承継することを決定いたしましたの
で、お知らせいたします。
なお、本会社分割は、当社から 100％子会社が事業を承継する吸収分割であるため、開示事項・内容を一部省略
して開示しています。
１．本会社分割の目的
電子デバイス事業を取り巻く環境は、わが国半導体・電子部品製造業の相対的な競争力の低下やグローバルに活躍
するメガディストリビュータの誕生などを背景に、年々厳しさを増しています。こうしたなかで競争力を維持し、事
業価値を向上させていくためには、事業構造を大きく転換する必要があります。当社は、これまで進めてきた改革の
取組みを更に加速し、①お客様・サプライヤ様との関係を最大限に生かした新たな事業モデルの創造と、②徹底した
効率性/生産性の追求を進める方針であり、改革の果実を早期に獲得するために、経営判断の迅速化、当該事業の経
営責任の明確化を目的に本件分社化を実施いたします。
２．本会社分割の要旨
（１）本会社分割の日程
取 締 役 会 決 議 日 2021 年 5 月 14 日
吸 収 分 割 契 約 締 結 日 2021 年 7 月１日（予定）
吸 収 分 割 効 力 発 生 日 2021 年 10 月 1 日（予定）
(注)本会社分割は、会社法第 784 条第 2 項に定める簡易吸収分割であり、当社の株主総会の承認を得ずに行
います。
（２）本会社分割の方式
本会社分割に向けた受け皿会社として、都築エンベデッドソリューションズ株式会社（以下、
「都築エンベデ
ッドソリューションズ」という。 を設立します。
） 都築エンベデッドソリューションズを吸収分割承継会社とし、
当社を吸収分割会社として、電子デバイス事業を吸収分割により承継いたします。
（３）本会社分割に係る割当ての内容
本会社分割に際して、都築エンベデッドソリューションズから当社への株式の割当、金銭その他の財産の交付
はありません。
（４）本会社分割に伴う新株予約権及び新株予約権付社債に関する取扱い
当社は新株予約権および新株予約権付社債を発行していません。
（５）本会社分割により増減する資本金
本会社分割による当社の資本金の増減はありません。
（６）承継会社が承継する権利義務
当社が営む電子デバイス事業に関して有する権利義務を、当社と都築エンベデッドソリューションズとの間
で締結する吸収分割契約書に定める範囲において効力発生日に承継します。
（７）債務履行の見込み
本会社分割後における当社および都築エンベデッドソリューションズの債務履行の見込みについては、問題
がないものと判断しております。
３．本会社分割の当事会社の概要
分割会社 承継会社(設立時点(予定))
都築エンベデッドソリューションズ株
（１） 名 称 都築電気株式会社
式会社
（２） 所 在 地 東京都港区新橋 6-19-15 東京都港区西新橋 2-5-3
（３） 代表者の役職・氏名 代表取締役社長 江森 勲 代表取締役社長 戸澤 正人
ICT 製品、電子機器、電子部品等の組
ネットワークシステムおよび情報シ
（４） 事 業 内 容 み込み製品の販売・保守・サポートお
ステムの設計、開発、施工、保守
よびオフィスサプライ品の販売
（５） 資 本 金 9,812 百万円 350 百万円
（６） 設 立 年 月 日 1941 年 3 月 26 日 2021 年 7 月 1 日（予定）
（７） 発 行 済 株 式 数 20,177,894 株 7,000 株（予定）
（８） 決 算 期 3 月 31 日 3 月 31 日
株式会社麻生 22.30％
富士通株式会社 11.91％
都築電気従業員持株会 4.97％
（９） 大株主及び持株比率 扶桑電通株式会社 3.80％ 都築電気株式会社 100％
株式会社三菱 UFJ 銀行 2.93％
株式会社みずほ銀行 2.93％
株式会社三井住友銀行 2.93％
（10） 直前事業年度の財政状態および経営成績
都築電気㈱（連結） 都築エンベデッドソリューションズ㈱
決 算 期 2021 年 3 月期 －
純 資 産 31,171 百万円 －
総 資 産 76,200 百万円 －
１株当たり連結純資産(円) 1,760 円 87 銭 －
売 上 高 120,004 百万円 －
営 業 利 益 3,202 百万円 －
経 常 利 益 3,361 百万円 －
親 会 社 株 主 に 帰 属 す る
2,346 百万円 －
当 期 純 利 益
１株当たり連結当期純利益 134 円 06 銭 －
＊承継会社は今後設立予定であり、直前事業年度の財政状態および経営成績はございません。
〔分割する事業部門の概要〕
（１）分割する部門の事業内容
ICT 製品、電子機器、電子部品等の組み込み製品の販売・保守・サポートおよびオフィスサプライ品の販売。
主な取扱商品は、組込サーバ機器、CPU ボード、SSD 、HDD、半導体、電子部品、液晶パネル、FAN、ARM ツール、
組込ソフト開発、カスタム LSI 開発等。
（２）分割する部門の経営成績（2021 年 3 月期）
売上高 20,520 百万円
部門利益 205 百万円
（注）上記金額は、部門間取引は消去しておりません。
（３）分割する資産、負債の項目及び帳簿価格
資産合計 10,696 百万円
負債合計 1,250 百万円
（注）上記金額は、2021 年 3 月末現在の貸借対照表に基づき算出した概算値であり、分割する資産および
負債については、上記金額に効力発生日までの増減を加減し確定いたします。
４．本会社分割後の状況
当社の名称、所在地、代表者の役職・氏名、事業内容、資本金、決算期に変更はありません。
都築エンベデッドソリューションズの名称、所在地、代表者の役職・氏名、事業内容、資本金、決算期に変更
はない予定です。
５．今後の見通し
本会社分割による当社連結業績への影響は軽微です。なお、今後、開示すべき事項が発生した場合には速やかに
お知らせいたします。
以 上