2020 年５月期 第３四半期決算短信〔日本基準〕（非連結）
2020 年３月 27 日
上 場 会 社 名 三益半導体工業株式会社 上場取引所 東
コ ー ド 番 号 8155 ＵＲＬ http://www.mimasu.co.jp/
代 表 者 (役職名) 代表取締役社長 (氏名) 細谷 信明
問合せ先責任者 (役職名) 専務取締役管理本部担当 (氏名) 八髙 達郎 (TEL) 027-372-2011
四半期報告書提出予定日 2020 年４月 14 日 配当支払開始予定日 －
四半期決算補足説明資料作成の有無 ： 無
四半期決算説明会開催の有無 ： 無
（百万円未満切捨て）
１．2020 年５月期第３四半期の業績（2019 年６月 1 日～2020 年２月 29 日）
(1) 経営成績（累計） （％表示は、対前年同四半期増減率）
売 上 高 営業利益 経常利益 四半期純利益
百万円 ％ 百万円 ％ 百万円 ％ 百万円 ％
2020 年５月期第３四半期 68,822 △4.2 4,797 6.0 4,528 1.3 3,114 0.2
2019 年５月期第３四半期 71,840 32.0 4,524 24.2 4,469 23.9 3,109 26.1
１株当たり 潜在株式調整後
四半期純利益 １株当たり四半期純利益
円 銭 円 銭
2020 年５月期第３四半期 96.95 －
2019 年５月期第３四半期 96.80 －
(2) 財政状態
総 資 産 純 資 産 自己資本比率
百万円 百万円 ％
2020 年５月期第３四半期 97,196 62,762 64.6
2019 年５月期 97,390 60,665 62.3
（参考）自己資本 2020 年５月期第３四半期 62,762 百万円 2019 年５月期 60,665 百万円
２．配当の状況
年間配当金
第１四半期末 第２四半期末 第３四半期末 期 末 合 計
円 銭 円 銭 円 銭 円 銭 円 銭
2019 年５月期 － 15.00 － 15.00 30.00
2020 年５月期 － 16.00 －
2020 年５月期(予想) 16.00 32.00
（注）直近に公表されている配当予想からの修正の有無 ： 無
３．2020 年５月期の業績予想（2019 年６月１日～2020 年５月 31 日）
（％表示は、対前期増減率）
１株当たり
売 上 高 営業利益 経常利益 当期純利益
当期純利益
百万円 ％ 百万円 ％ 百万円 ％ 百万円 ％ 円 銭
通 期 93,000 △2.3 5,750 1.8 5,550 1.3 3,850 1.1 119.84
（注）直近に公表されている業績予想からの修正の有無 ： 無
業績予上場会社各社の実情に応じて、開示対象項目や開示対象期間の追加又は削除、開示形式の変更を行うことが可能です。
※ 注記事項
（1） 四半期財務諸表の作成に特有の会計処理の適用 ： 無
（2） 会計方針の変更・会計上の見積りの変更・修正再表示
① 会計基準等の改正に伴う会計方針の変更 ： 無
② ①以外の会計方針の変更 ： 無
③ 会計上の見積りの変更 ： 無
④ 修正再表示 ： 無
（3） 発行済株式数（普通株式）
① 期末発行済株式数(自己株式を含む) 2020 年５月期３Ｑ 35,497,183 株 2019 年５月期 35,497,183 株
② 期末自己株式数 2020 年５月期３Ｑ 3,371,157 株 2019 年５月期 3,370,507 株
③ 期中平均株式数(四半期累計) 2020 年５月期３Ｑ 32,126,360 株 2019 年５月期３Ｑ 32,127,343 株
※ 四半期決算短信は公認会計士又は監査法人の四半期レビューの対象外です
※ 業績予想の適切な利用に関する説明、その他特記事項
本資料に記載されている業績見通し等の将来に関する記述は、当社が現時点で入手している情報及び合理的であ
ると判断する前提に基づいたものであり、実際の業績等は様々な要因により大きく異なる可能性があります。業績予想
の前提となる条件及び業績予想のご利用にあたっての注意事項等については、四半期決算短信【添付資料】２ページ
「１．当四半期決算に関する定性的情報 (3) 業績予想などの将来予測情報に関する説明」をご覧ください。
三益半導体工業㈱（8155）2020年５月期 第3四半期決算短信(非連結)
○添付資料の目次
１．当四半期決算に関する定性的情報 ･････････････････････････････････････････････････････････ 2
(1) 経営成績に関する説明 ･････････････････････････････････････････････････････････････････ 2
(2) 財政状態に関する説明 ･････････････････････････････････････････････････････････････････ 2
(3) 業績予想などの将来予測情報に関する説明 ･･･････････････････････････････････････････････ 2
２．四半期財務諸表及び主な注記 ･････････････････････････････････････････････････････････････ 3
(1) 四半期貸借対照表 ･････････････････････････････････････････････････････････････････････ 3
(2) 四半期損益計算書 ･････････････････････････････････････････････････････････････････････ 5
(3) 四半期財務諸表に関する注記事項 ･･･････････････････････････････････････････････････････ 6
(継続企業の前提に関する注記) ･･････････････････････････････････････････････････････････ 6
(株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記) ････････････････････････････････････････ 6
(セグメント情報) ･･････････････････････････････････････････････････････････････････････ 6
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三益半導体工業㈱（8155）2020年５月期 第3四半期決算短信(非連結)
１．当四半期決算に関する定性的情報
(1) 経営成績に関する説明
当第３四半期累計期間におけるわが国経済は、雇用・所得環境の改善を背景に個人消費が持ち直すなど、
緩やかな回復が継続しているものの、新型コロナウイルス感染症による国内・海外経済への影響が懸念さ
れるなど、先行き不透明な状況となっております。
半導体シリコンウエハーの生産は、引き続き半導体市場の在庫調整の影響を受けました。また、当社の
主要なユーザーである半導体・電子部品関連各社の設備投資には、慎重な姿勢が見られました。
このような経営環境の中で当社は、最先端加工技術の推進と低コスト化の両立を図るとともに、自社開
発製品の拡販を積極的に進めるなど、総力を挙げて業績の向上に取り組みました。
この結果、当第３四半期累計期間の売上高は 688 億２千２百万円と前年同四半期比 4.2％の減収となり
ましたが、営業利益は 47 億９千７百万円（前年同四半期比 6.0％増）
、経常利益は 45 億２千８百万円（同
1.3％増）、四半期純利益は 31 億１千４百万円（同 0.2％増）となりました。
半導体事業部
当事業部におきましては、300ｍｍウエハー（再生ウエハーを含む）を中心に生産は底堅く推移いたしま
した。そうした中で、更なる品質の向上と原価低減を推進いたしました。
産商事業部
当事業部は自社開発製品及びその他の取扱商品の拡販活動に積極的に取り組みましたが、ともに減収と
なりました。
エンジニアリング事業部
当事業部は開発部門としての役割に特化し、自社製品の開発を積極的に行い、産商事業部を通じて販売
いたしました。
また、半導体事業部で使用する装置の開発や設計・製作にも意欲的に取り組みました。
(2) 財政状態に関する説明
当第３四半期会計期間末における総資産は、商品及び製品の減少等により、前事業年度末と比較して１
億９千３百万円減少し、971 億９千６百万円となりました。一方、負債合計は仕入債務の減少等により 22
億９千万円減少し、344 億３千４百万円となりました。純資産合計は利益剰余金の増加 21 億１千８百万円
等により、627 億６千２百万円となりました。
(3) 業績予想などの将来予測情報に関する説明
業績予想につきまして、現時点では、新型コロナウイルス感染症による当事業年度の業績への影響は限
定的と考えており、2019 年９月 27 日に公表いたしました業績予想に変更はございません。
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三益半導体工業㈱（8155）2020年５月期 第3四半期決算短信(非連結)
２．四半期財務諸表及び主な注記
(1) 四半期貸借対照表
（単位：百万円）
前事業年度 当第３四半期会計期間
(2019年５月31日) (2020年２月29日)
資産の部
流動資産
現金及び預金 17,415 17,073
受取手形及び売掛金 26,452 26,211
商品及び製品 2,587 345
仕掛品 785 862
原材料及び貯蔵品 2,039 2,305
その他 1,102 395
貸倒引当金 △6 △5
流動資産合計 50,376 47,189
固定資産
有形固定資産
建物（純額） 21,823 23,810
機械及び装置（純額） 17,067 17,916
その他（純額） 4,930 5,462
有形固定資産合計 43,822 47,189
無形固定資産 593 540
投資その他の資産
その他 2,603 2,277
貸倒引当金 △5 △0
投資その他の資産合計 2,598 2,277
固定資産合計 47,013 50,007
資産合計 97,390 97,196
負債の部
流動負債
支払手形及び買掛金 20,755 19,435
短期借入金 100 100
未払金 10,893 10,628
未払法人税等 1,204 248
引当金 150 560
その他 2,027 2,022
流動負債合計 35,131 32,995
固定負債
長期借入金 100 25
退職給付引当金 1,327 1,247
その他 165 165
固定負債合計 1,593 1,438
負債合計 36,724 34,434
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三益半導体工業㈱（8155）2020年５月期 第3四半期決算短信(非連結)
（単位：百万円）
前事業年度 当第３四半期会計期間
(2019年５月31日) (2020年２月29日)
純資産の部
株主資本
資本金 18,824 18,824
資本剰余金 18,778 18,778
利益剰余金 27,769 29,888
自己株式 △4,766 △4,767
株主資本合計 60,605 62,722
評価・換算差額等
その他有価証券評価差額金 58 51
繰延ヘッジ損益 1 △12
評価・換算差額等合計 59 39
純資産合計 60,665 62,762
負債純資産合計 97,390 97,196
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三益半導体工業㈱（8155）2020年５月期 第3四半期決算短信(非連結)
(2) 四半期損益計算書
(第３四半期累計期間)
（単位：百万円）
前第３四半期累計期間 当第３四半期累計期間
(自 2018年６月１日 (自 2019年６月１日
至 2019年２月28日) 至 2020年２月29日)
売上高 71,840 68,822
売上原価 62,447 60,780
売上総利益 9,393 8,042
販売費及び一般管理費 4,868 3,244
営業利益 4,524 4,797
営業外収益
受取利息 2 2
受取配当金 8 11
その他 80 25
営業外収益合計 91 39
営業外費用
支払利息 0 0
固定資産除売却損 108 298
その他 37 9
営業外費用合計 146 308
経常利益 4,469 4,528
税引前四半期純利益 4,469 4,528
法人税、住民税及び事業税 1,838 1,135
法人税等調整額 △479 278
法人税等合計 1,359 1,414
四半期純利益 3,109 3,114
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三益半導体工業㈱（8155）2020年５月期 第3四半期決算短信(非連結)
(3) 四半期財務諸表に関する注記事項
(継続企業の前提に関する注記)
該当事項はありません。
(株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記)
該当事項はありません。
(セグメント情報)
報告セグメントごとの売上高に関する情報
前第３四半期累計期間（自 2018 年６月１日 至 2019 年２月 28 日）
（単位：百万円）
報告セグメント 四半期
調整額 損益計算書
エンジニア
半導体事業部 産商事業部 計 計上額
リング事業部
売上高
外部顧客への売上高 34,716 37,123 ― 71,840 ― 71,840
セグメント間の内部売上高
2 19 6,072 6,093 △6,093 ―
又は振替高
合計 34,718 37,143 6,072 77,934 △6,093 71,840
当第３四半期累計期間（自 2019 年６月１日 至 2020 年２月 29 日）
（単位：百万円）
報告セグメント 四半期
調整額 損益計算書
エンジニア
半導体事業部 産商事業部 計 計上額
リング事業部
売上高
外部顧客への売上高 34,366 34,456 ― 68,822 ― 68,822
セグメント間の内部売上高
3 200 3,149 3,354 △3,354 ―
又は振替高
合計 34,369 34,657 3,149 72,176 △3,354 68,822
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