2019 年5月期 決算短信〔日本基準〕(非連結)
2019 年7月 12 日
上 場 会 社 名 三益半導体工業株式会社 上場取引所 東
コ ー ド 番 号 8155 URL http://www.mimasu.co.jp/
代 表 者 (役職名) 代表取締役社長 (氏名) 細谷 信明
問合せ先責任者 (役職名) 専務取締役管理本部担当 (氏名) 八髙 達郎 TEL 027-372-2011
定時株主総会開催予定日 2019 年8月 29 日 配当支払開始予定日 2019 年8月 30 日
有価証券報告書提出予定日 2019 年8月 29 日
決算補足説明資料作成の有無 :無
決算説明会開催の有無 :無
(百万円未満切捨て)
1.2019 年5月期の業績(2018 年6月 1 日~2019 年5月 31 日)
(1) 経営成績 (%表示は対前期増減率)
売 上 高 営業利益 経常利益 当期純利益
百万円 % 百万円 % 百万円 % 百万円 %
2019 年5月期 95,163 28.3 5,645 25.5 5,476 24.0 3,806 24.0
2018 年5月期 74,183 23.0 4,499 21.9 4,415 21.3 3,071 25.5
1株当たり 潜在株式調整後 自己資本 総 資 産 売 上 高
当期純利益 1株当たり当期純利益 当期純利益率 経常利益率 営業利益率
円 銭 円 銭 % % %
2019 年5月期 118.49 - 6.4 5.8 5.9
2018 年5月期 95.59 - 5.4 5.1 6.1
(参考)持分法投資損益 2019 年5月期 - 百万円 2018 年5月期 - 百万円
(注)2018 年5月期の経常利益は、「固定資産除売却損益」を特別損益から営業外損益に組み替えたことにより、当該組み替えを反映した組替後の数値
及び対前期増減率を記載しております。詳細は【添付資料】11 ページ「3.財務諸表及び主な注記 (5) 財務諸表に関する注記事項(表示方法の変
更)」をご覧ください。
(2) 財政状態
総 資 産 純 資 産 自己資本比率 1株当たり純資産
百万円 百万円 % 円 銭
2019 年5月期 97,390 60,665 62.3 1,888.32
2018 年5月期 92,202 57,872 62.8 1,801.33
(参考)自己資本 2019 年5月期 60,665 百万円 2018 年5月期 57,872 百万円
(3) キャッシュ・フローの状況
営業活動による 投資活動による 財務活動による 現金及び現金同等物
キャッシュ・フロー キャッシュ・フロー キャッシュ・フロー 期末残高
百万円 百万円 百万円 百万円
2019 年5月期 26,093 △28,768 △1,046 11,415
2018 年5月期 5,537 △9,850 △1,290 15,137
2.配当の状況
年間配当金
配当金総額 純資産
第1 第2 第3 配当性向
期 末 合 計 (合計) 配当率
四半期末 四半期末 四半期末
円 銭 円 銭 円 銭 円 銭 円 銭 百万円 % %
2018 年5月期 - 14.00 - 14.00 28.00 899 29.3 1.6
2019 年5月期 - 15.00 - 15.00 30.00 963 25.3 1.6
2020 年5月期(予想) - - - - - -
(注)2020 年5月期の配当予想額につきましては、未定であります。
3.2020 年5月期の業績予想(2019 年6月1日~2020 年5月 31 日)
2020 年5月期の業績予想につきましては、開示が可能となった時点で速やかに開示いたします。
※ 注記事項
(1) 会計方針の変更・会計上の見積りの変更・修正再表示
① 会計基準等の改正に伴う会計方針の変更 : 無
② ①以外の会計方針の変更 : 無
③ 会計上の見積りの変更 : 無
④ 修正再表示 : 無
(2) 発行済株式数(普通株式)
① 期末発行済株式数(自己株式を含む) 2019 年5月期 35,497,183 株 2018 年5月期 35,497,183 株
② 期末自己株式数 2019 年5月期 3,370,507 株 2018 年5月期 3,369,411 株
③ 期中平均株式数 2019 年5月期 32,127,186 株 2018 年5月期 32,128,248 株
※ 決算短信は公認会計士又は監査法人の監査の対象外です
※ 業績予想の適切な利用に関する説明、その他特記事項
本資料に記載されている業績見通し等の将来に関する記述は、当社が現時点で入手している情報及び合理的であ
ると判断する前提に基づいたものであり、実際の業績等は様々な要因により大きく異なる可能性があります。業績予
想の前提となる条件及び業績予想のご利用にあたっての注意事項等については、添付資料3ページ「1.経営成績等
の概況 (4) 今後の見通し」をご覧ください。
(日付の表示方法の変更)
「2019 年5月期 第 1 四半期決算短信」より日付の表示方法を和暦表示から西暦表示に変更しております。
三益半導体工業㈱(8155)2019年5月期決算短信(非連結)
○添付資料の目次
1.経営成績等の概況 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 2
(1) 当期の経営成績の概況 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 2
(2) 当期の財政状態の概況 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 3
(3) 当期のキャッシュ・フローの概況 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 3
(4) 今後の見通し ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 3
(5) 利益配分に関する基本方針及び当期・次期の配当 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 4
2.会計基準の選択に関する基本的な考え方 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 4
3.財務諸表及び主な注記 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 5
(1) 貸借対照表 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 5
(2) 損益計算書 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 7
(3) 株主資本等変動計算書 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 8
(4) キャッシュ・フロー計算書 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 10
(5) 財務諸表に関する注記事項 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 11
(継続企業の前提に関する注記) ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 11
(表示方法の変更) ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 11
(持分法損益等) ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 11
(セグメント情報) ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 11
(1株当たり情報) ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 14
(重要な後発事象) ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 14
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1.経営成績等の概況
(1) 当期の経営成績の概況
①全般の概況
当事業年度におけるわが国経済は、雇用・所得環境の改善を背景に個人消費が持ち直すなど、
緩やかな回復が継続いたしました。
半導体シリコンウエハーの生産は堅調に推移いたしました。また、当社の主要なユーザーであ
る半導体・電子部品関連各社の設備投資は、底堅く推移いたしました。
このような経営環境の中で当社は、最先端加工技術の推進と低コスト化の両立を図るとともに、
自社開発製品の拡販を積極的に進めるなど、総力を挙げて業績の向上に取り組みました。
この結果、売上高は 951 億6千3百万円と前期比 28.3%の増収となり、営業利益は 56 億4千
5百万円(前期比 25.5%増)、経常利益は 54 億7千6百万円(同 24.0%増)、当期純利益は 38
億6百万円(同 24.0%増)となりました。
②セグメント別の概況
セグメント別売上高及び事業の概況は次のとおりであります。なお、売上高には、セグメント
間の内部売上高または振替高が含まれております。
半導体事業部
当事業部におきましては、300mmウエハー(再生ウエハーを含む)を中心に堅調な生産が継
続いたしました。そうした中で、更なる生産性の向上と原価低減を推進いたしました。
この結果、当事業部の売上高は 464 億9千5百万円(前期比 42.0%増)となりました。
産商事業部
当事業部は自社開発製品及びその他の取扱商品の拡販活動に積極的に取り組みました。
この結果、自社開発製品及びその他の取扱商品ともに増収となり、当事業部の売上高は 489 億
6百万円(前期比 18.0%増)となりました。
エンジニアリング事業部
当事業部は開発部門としての役割に特化し、自社製品の開発を積極的に行い、産商事業部を通
じて販売いたしました。
また、半導体事業部で使用する装置の開発や設計・製作にも意欲的に取り組みました。
この結果、当事業部の売上高は 76 億7千6百万円(前期比 35.2%増)となりました。
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(2) 当期の財政状態の概況
当事業年度末における総資産は、有形固定資産の増加等により、前事業年度末と比較して 51 億
8千7百万円増加し、973 億9千万円となりました。一方、負債合計は買掛金の増加等により 23
億9千5百万円増加し、367 億2千4百万円となりました。純資産合計は、利益剰余金の増加 28
億7千5百万円等により、606 億6千5百万円となりました。
(3) 当期のキャッシュ・フローの概況
当事業年度末における現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は、前事業年度末に比べて
37 億2千1百万円減少し、114 億1千5百万円となりました。
各活動別のキャッシュ・フローの状況とその要因は次のとおりであります。
営業活動によるキャッシュ・フロー
当事業年度において営業活動の結果得られた資金は 260 億9千3百万円(前期比 205 億5千
5 百万円増)となりました。これはたな卸資産の増加 11 億8千8百万円や法人税等の支払 20
億7千2百万円等による資金の減少があったものの、税引前当期純利益 54 億7千4百万円、減
価償却費 178 億8百万円、売上債権の減少 29 億5千万円等により資金が増加したことによるも
のです。
投資活動によるキャッシュ・フロー
当事業年度において投資活動の結果使用した資金は 287 億6千8百万円(前期比 189 億1千
7百万円増)となりました。これは当事業年度に実施した設備投資により取得した有形固定資
産の支払 287 億9千7百万円等があったことによるものです。
財務活動によるキャッシュ・フロー
当事業年度において財務活動の結果使用した資金は 10 億4千6百万円(前期比2億4千3百
万円減)となりました。これは配当金の支払9億3千万円等があったことによるものです。
(4) 今後の見通し
今後の見通しにつきましては、景気は引き続き緩やかに回復していくことが期待されるものの、
通商問題の動向が世界経済に与える影響などが懸念され、わが国経済は予断を許さない状況が続
くものと予想されます。
そうした中で半導体業界におきましては、足元では在庫調整の動きが見られるものの、中長期
的には、人工知能(AI)や次世代通信規格(5G)の普及などに伴う半導体需要の増加が見込まれ
ております。しかしながら、半導体業界を取り巻く環境に不透明感があり、今後1年間の業績予
想を合理的に算定することが困難であることから、次期の業績予想は未定といたしました。
なお、業績予想の開示が可能となった時点で速やかに開示いたします。
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(5) 利益配分に関する基本方針及び当期・次期の配当
当社は業績の向上と株主の皆様への利益配分をともに経営の重要課題と位置付けており、経営
基盤強化のために必要な内部留保を確保しつつ、継続的な安定配当を実現していくことを基本方
針としております。内部留保資金につきましては、今後の成長へ向けた事業強化のために有効投
資いたします。
当期の期末配当金は、先に行いました中間配当金と同額の1株につき15円を予定しておりま
す。これにより、当期の年間配当金は前期に比べ2円増配の1株当たり30円となります。
なお、次期の年間配当金につきましては、現時点において業績予想値の算定が困難であること
から未定とさせていただきます。
配当予想額の開示が可能となった時点で速やかに開示いたします。
2.会計基準の選択に関する基本的な考え方
当社は、財務諸表の期間比較可能性及び企業間の比較可能性を考慮し、当面は、日本基準で財務
諸表を作成する方針であります。
なお、IFRS(国際財務報告基準)の適用につきましては、国内外の諸情勢を考慮の上、適切
に対応していく方針であります。
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3.財務諸表及び主な注記
(1) 貸借対照表
(単位:百万円)
前事業年度 当事業年度
(2018年5月31日) (2019年5月31日)
資産の部
流動資産
現金及び預金 21,137 17,415
受取手形 1,905 1,914
売掛金 27,497 24,538
商品及び製品 1,639 2,587
仕掛品 845 785
原材料及び貯蔵品 1,738 2,039
前渡金 233 48
前払費用 592 689
その他 1,104 365
貸倒引当金 △13 △6
流動資産合計 56,681 50,376
固定資産
有形固定資産
建物(純額) 16,555 21,823
構築物(純額) 571 708
機械及び装置(純額) 9,111 17,067
車両運搬具(純額) 67 68
工具、器具及び備品(純額) 683 738
土地 2,339 1,951
リース資産(純額) 739 -
建設仮勘定 2,493 1,463
有形固定資産合計 32,562 43,822
無形固定資産
ソフトウエア 174 323
その他 319 269
無形固定資産合計 493 593
投資その他の資産
投資有価証券 440 342
長期前払費用 264 234
繰延税金資産 1,675 1,926
その他 89 99
貸倒引当金 △5 △5
投資その他の資産合計 2,464 2,598
固定資産合計 35,520 47,013
資産合計 92,202 97,390
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(単位:百万円)
前事業年度 当事業年度
(2018年5月31日) (2019年5月31日)
負債の部
流動負債
支払手形 1,132 1,226
買掛金 17,726 19,529
1年内返済予定の長期借入金 100 100
リース債務 210 -
未払金 9,072 10,893
未払費用 1,389 1,536
未払法人税等 1,364 1,204
前受金 267 36
預り金 36 39
役員賞与引当金 63 85
製品保証引当金 47 65
その他 674 414
流動負債合計 32,085 35,131
固定負債
長期借入金 200 100
リース債務 529 -
退職給付引当金 1,348 1,327
資産除去債務 5 5
その他 160 160
固定負債合計 2,244 1,593
負債合計 34,329 36,724
純資産の部
株主資本
資本金 18,824 18,824
資本剰余金
資本準備金 18,778 18,778
資本剰余金合計 18,778 18,778
利益剰余金
利益準備金 689 689
その他利益剰余金
別途積立金 7,900 7,900
繰越利益剰余金 16,305 19,180
利益剰余金合計 24,894 27,769
自己株式 △4,764 △4,766
株主資本合計 57,732 60,605
評価・換算差額等
その他有価証券評価差額金 155 58
繰延ヘッジ損益 △14 1
評価・換算差額等合計 140 59
純資産合計 57,872 60,665
負債純資産合計 92,202 97,390
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三益半導体工業㈱(8155)2019年5月期決算短信(非連結)
(2) 損益計算書
(単位:百万円)
前事業年度 当事業年度
(自 2017年6月1日 (自 2018年6月1日
至 2018年5月31日) 至 2019年5月31日)
売上高 74,183 95,163
売上原価 64,239 82,879
売上総利益 9,944 12,283
販売費及び一般管理費 5,444 6,638
営業利益 4,499 5,645
営業外収益
受取利息 3 2
受取配当金 7 9
固定資産売却益 18 59
その他 53 49
営業外収益合計 83 121
営業外費用
支払利息 0 0
固定資産除売却損 107 244
その他 58 45
営業外費用合計 167 290
経常利益 4,415 5,476
特別利益
受取保険金 30 -
特別利益合計 30 -
特別損失
減損損失 1 1
特別損失合計 1 1
税引前当期純利益 4,445 5,474
法人税、住民税及び事業税 1,744 1,910
法人税等調整額 △370 △242
法人税等合計 1,374 1,668
当期純利益 3,071 3,806
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(3) 株主資本等変動計算書
前事業年度(自 2017年6月1日 至 2018年5月31日)
(単位:百万円)
株主資本
資本剰余金 利益剰余金
資本金
その他利益剰余金
自己株式
株主資本合
利益剰余金 計
資本準備金 利益準備金
繰越利益剰 合計
別途積立金
余金
当期首残高 18,824 18,778 689 7,900 14,101 22,690 △4,762 55,530
当期変動額
剰余金の配当 △867 △867 △867
当期純利益 3,071 3,071 3,071
自己株式の取得 △1 △1
株主資本以外の項目の当期変動
額(純額)
当期変動額合計 - - - - 2,203 2,203 △1 2,202
当期末残高 18,824 18,778 689 7,900 16,305 24,894 △4,764 57,732
評価・換算差額等
純資産合計
その他有価
繰延ヘッジ 評価・換算
証券評価差
損益 差額等合計
額金
当期首残高 102 5 107 55,637
当期変動額
剰余金の配当 △867
当期純利益 3,071
自己株式の取得 △1
株主資本以外の項目の当期変動
52 △19 32 32
額(純額)
当期変動額合計 52 △19 32 2,234
当期末残高 155 △14 140 57,872
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三益半導体工業㈱(8155)2019年5月期決算短信(非連結)
当事業年度(自 2018年6月1日 至 2019年5月31日)
(単位:百万円)
株主資本
資本剰余金 利益剰余金
資本金
その他利益剰余金
自己株式
株主資本合
利益剰余金 計
資本準備金 利益準備金
繰越利益剰 合計
別途積立金
余金
当期首残高 18,824 18,778 689 7,900 16,305 24,894 △4,764 57,732
当期変動額
剰余金の配当 △931 △931 △931
当期純利益 3,806 3,806 3,806
自己株式の取得 △1 △1
株主資本以外の項目の当期変動
額(純額)
当期変動額合計 - - - - 2,875 2,875 △1 2,873
当期末残高 18,824 18,778 689 7,900 19,180 27,769 △4,766 60,605
評価・換算差額等
純資産合計
その他有価
繰延ヘッジ 評価・換算
証券評価差
損益 差額等合計
額金
当期首残高 155 △14 140 57,872
当期変動額
剰余金の配当 △931
当期純利益 3,806
自己株式の取得 △1
株主資本以外の項目の当期変動
△96 15 △80 △80
額(純額)
当期変動額合計 △96 15 △80 2,792
当期末残高 58 1 59 60,665
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三益半導体工業㈱(8155)2019年5月期決算短信(非連結)
(4) キャッシュ・フロー計算書
(単位:百万円)
前事業年度 当事業年度
(自 2017年6月1日 (自 2018年6月1日
至 2018年5月31日) 至 2019年5月31日)
営業活動によるキャッシュ・フロー
税引前当期純利益 4,445 5,474
減価償却費 8,335 17,808
減損損失 1 1
貸倒引当金の増減額(△は減少) 4 △7
役員賞与引当金の増減額(△は減少) 1 21
製品保証引当金の増減額(△は減少) 47 17
退職給付引当金の増減額(△は減少) △90 △21
受取利息及び受取配当金 △11 △12
支払利息 0 0
為替差損益(△は益) 1 △0
有形固定資産除却損 42 65
売上債権の増減額(△は増加) △8,891 2,950
たな卸資産の増減額(△は増加) △1,430 △1,188
仕入債務の増減額(△は減少) 4,254 1,896
その他 98 1,145
小計 6,810 28,153
利息及び配当金の受取額 11 12
利息の支払額 △0 △0
法人税等の支払額 △1,313 △2,072
保険金の受取額 30 -
営業活動によるキャッシュ・フロー 5,537 26,093
投資活動によるキャッシュ・フロー
定期預金の預入による支出 △12,000 △12,000
定期預金の払戻による収入 12,000 12,000
有形固定資産の取得による支出 △10,706 △28,797
有形固定資産の売却による収入 968 453
無形固定資産の取得による支出 △41 △220
投資有価証券の取得による支出 △13 △14
その他 △57 △189
投資活動によるキャッシュ・フロー △9,850 △28,768
財務活動によるキャッシュ・フロー
長期借入金の返済による支出 △100 △100
自己株式の取得による支出 △1 △1
配当金の支払額 △866 △930
その他 △321 △13
財務活動によるキャッシュ・フロー △1,290 △1,046
現金及び現金同等物に係る換算差額 △1 0
現金及び現金同等物の増減額(△は減少) △5,605 △3,721
現金及び現金同等物の期首残高 20,742 15,137
現金及び現金同等物の期末残高 15,137 11,415
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(5) 財務諸表に関する注記事項
(継続企業の前提に関する注記)
該当事項はありません。
(表示方法の変更)
(「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」の適用)
「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」(企業会計基準第28号 2018年2月16日)を当事業年度の期首
から適用しており、繰延税金資産は投資その他の資産の区分に表示しております。
この結果、前事業年度の貸借対照表において、「流動資産」の「繰延税金資産」393百万円は、「投資その他
の資産」の「繰延税金資産」1,675百万円に含めて表示しております。
(損益計算書関係)
前事業年度において、「特別利益」に表示しておりました「固定資産売却益」は当事業年度より「営業外収
益」に、「特別損失」に表示しておりました「固定資産除売却損」は、当事業年度より「営業外費用」に計上す
る方法に変更しております。これは、当事業年度において改めて表示方法を検討した結果、設備の更新等による
費用については、今後経常的に発生すると見込まれるため、経常損益に含めて表示することが当社の実態をより
適切に表すことになると判断したためであります。この表示方法の変更を反映させるため、前事業年度の財務諸
表の組み替えを行っております。
この結果、前事業年度の損益計算書において、「特別利益」の「固定資産売却益」に表示しておりました18
百万円は「営業外収益」の「固定資産売却益」として、「特別損失」の「固定資産除売却損」に表示しておりま
した107百万円は、「営業外費用」の「固定資産除売却損」としてそれぞれ組み替えております。また、この変
更により前事業年度の経常利益が4,504百万円から4,415百万円となっております。
(持分法損益等)
該当事項はありません。
(セグメント情報)
1 報告セグメントの概要
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資
源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社は、「半導体事業部」、「産商事業部」及び「エンジニアリング事業部」の3事業部体制で事業展開を行
っており、当該3事業部を報告セグメントとしております。
「半導体事業部」は、プライムウエハーや再生ウエハーなどの半導体材料の加工及び販売を行っております。
「産商事業部」は、計測器、試験機その他精密機器等の販売ならびにそれらに付帯する商品及びエンジニアリン
グ事業部による製作品の販売を行っております。「エンジニアリング事業部」は、半導体関連自動化装置等の開
発及び設計・製作を行っております。
2 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「重要な会計方針」における記載と概ね同一でありま
す。
報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢
価格に基づいております。
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三益半導体工業㈱(8155)2019年5月期決算短信(非連結)
3 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報
前事業年度(自 2017年6月1日 至 2018年5月31日)
(単位:百万円)
報告セグメント
財務諸表
調整額
計上額
エンジニア (注)1
半導体事業部 産商事業部 計 (注)2
リング事業部
売上高
外部顧客への売上高 32,725 41,457 - 74,183 - 74,183
セグメント間の内部売上高
16 - 5,678 5,695 △5,695 -
又は振替高
計 32,742 41,457 5,678 79,878 △5,695 74,183
セグメント利益 3,243 932 997 5,173 △673 4,499
セグメント資産 48,921 17,830 3,197 69,949 22,252 92,202
その他の項目
減価償却費 8,285 13 10 8,309 25 8,335
減損損失 1 - - 1 - 1
有形固定資産及び
16,162 22 33 16,219 38 16,258
無形固定資産の増加額
(注)1 調整額は、以下のとおりであります。
(1) セグメント利益の調整額△673百万円は、セグメント間取引消去であります。
(2) セグメント資産の調整額22,252百万円は、セグメント間取引消去△2,582百万円、各報告セグメントに配
分していない全社資産24,835百万円が含まれております。全社資産は、主に報告セグメントに帰属しない
余資運用資金(現金及び預金)及び管理部門に係る資産等であります。
(3) その他の項目の減価償却費の調整額25百万円、有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額38百万円
は、報告セグメントに帰属しない全社資産に係るものであります。
2 セグメント利益は、損益計算書の営業利益と調整を行っております。
3 エンジニアリング事業部は開発部門としての役割に特化しており、販売に関しては産商事業部を通じて行う
ため外部顧客への売上高は発生しておりません。
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三益半導体工業㈱(8155)2019年5月期決算短信(非連結)
当事業年度(自 2018年6月1日 至 2019年5月31日)
(単位:百万円)
報告セグメント
財務諸表
調整額
計上額
エンジニア (注)1
半導体事業部 産商事業部 計 (注)2
リング事業部
売上高
外部顧客への売上高 46,492 48,670 - 95,163 - 95,163
セグメント間の内部売上高
2 235 7,676 7,915 △7,915 -
又は振替高
計 46,495 48,906 7,676 103,078 △7,915 95,163
セグメント利益 4,008 1,407 1,269 6,685 △1,039 5,645
セグメント資産 57,519 19,001 2,667 79,188 18,201 97,390
その他の項目
減価償却費 17,751 15 14 17,780 27 17,808
減損損失 1 - - 1 - 1
有形固定資産及び
30,322 14 12 30,350 21 30,371
無形固定資産の増加額
(注)1 調整額は、以下のとおりであります。
(1) セグメント利益の調整額△1,039百万円は、セグメント間取引消去であります。
(2) セグメント資産の調整額18,201百万円は、セグメント間取引消去△2,297百万円、各報告セグメントに配
分していない全社資産20,499百万円が含まれております。全社資産は、主に報告セグメントに帰属しない
余資運用資金(現金及び預金)及び管理部門に係る資産等であります。
(3) その他の項目の減価償却費の調整額27百万円、有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額21百万円
は、報告セグメントに帰属しない全社資産に係るものであります。
2 セグメント利益は、損益計算書の営業利益と調整を行っております。
3 エンジニアリング事業部は開発部門としての役割に特化しており、販売に関しては産商事業部を通じて行う
ため外部顧客への売上高は発生しておりません。
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三益半導体工業㈱(8155)2019年5月期決算短信(非連結)
(1株当たり情報)
前事業年度 当事業年度
(自 2017年6月1日 (自 2018年6月1日
至 2018年5月31日) 至 2019年5月31日)
1株当たり純資産額 1,801.33円 1,888.32円
1株当たり当期純利益 95.59円 118.49円
(注)1 潜在株式調整後1株当たり当期純利益については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。
2 1株当たり純資産額の算定上の基礎は、以下のとおりであります。
前事業年度 当事業年度
(2018年5月31日) (2019年5月31日)
純資産の部の合計額(百万円) 57,872 60,665
純資産の部の合計額から控除する金額(百万円) - -
普通株式に係る期末の純資産額(百万円) 57,872 60,665
普通株式の発行済株式数(千株) 35,497 35,497
普通株式の自己株式数(千株) 3,369 3,370
1株当たり純資産額の算定に用いられた期末の
32,127 32,126
普通株式の数(千株)
3 1株当たり当期純利益の算定上の基礎は、以下のとおりであります。
前事業年度 当事業年度
(自 2017年6月1日 (自 2018年6月1日
至 2018年5月31日) 至 2019年5月31日)
1株当たり当期純利益
当期純利益(百万円) 3,071 3,806
普通株主に帰属しない金額(百万円) - -
普通株式に係る当期純利益(百万円) 3,071 3,806
普通株式の期中平均株式数(千株) 32,128 32,127
(重要な後発事象)
該当事項はありません。
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