2021 年５月期 第２四半期決算短信〔日本基準〕（非連結）
2020 年 12 月 24 日
上 場 会 社 名 三益半導体工業株式会社 上場取引所 東
コ ー ド 番 号 8155 ＵＲＬ https://www.mimasu.co.jp/
代 表 者 (役職名) 代表取締役社長 (氏名) 細谷 信明
問合せ先責任者 (役職名) 専務取締役管理本部担当 (氏名) 八髙 達郎 (TEL) 027-372-2011
四半期報告書提出予定日 2021 年１月 14 日 配当支払開始予定日 2021 年２月３日
四半期決算補足説明資料作成の有無 ： 無
四半期決算説明会開催の有無 ： 無
（百万円未満切捨て）
１．2021 年５月期第２四半期の業績（2020 年６月 1 日～2020 年 11 月 30 日）
(1) 経営成績（累計） （％表示は、対前年同四半期増減率）
売 上 高 営業利益 経常利益 四半期純利益
百万円 ％ 百万円 ％ 百万円 ％ 百万円 ％
2021 年５月期第２四半期 43,096 △8.7 3,210 1.7 3,166 5.2 2,160 4.3
2020 年５月期第２四半期 47,187 0.2 3,156 4.8 3,010 0.9 2,070 1.0
１株当たり 潜在株式調整後
四半期純利益 １株当たり四半期純利益
円 銭 円 銭
2021 年５月期第２四半期 67.26 －
2020 年５月期第２四半期 64.46 －
(2) 財政状態
総 資 産 純 資 産 自己資本比率
百万円 百万円 ％
2021 年５月期第２四半期 91,557 65,228 71.2
2020 年５月期 101,576 63,541 62.6
（参考）自己資本 2021 年５月期第２四半期 65,228 百万円 2020 年５月期 63,541 百万円
２．配当の状況
年間配当金
第１四半期末 第２四半期末 第３四半期末 期 末 合 計
円 銭 円 銭 円 銭 円 銭 円 銭
2020 年５月期 － 16.00 － 16.00 32.00
2021 年５月期 － 16.00
2021 年５月期(予想) － 17.00 33.00
（注）直近に公表されている配当予想からの修正の有無 ： 有
３．2021 年５月期の業績予想（2020 年６月１日～2021 年５月 31 日）
（％表示は、対前期増減率）
１株当たり
売 上 高 営業利益 経常利益 当期純利益
当期純利益
百万円 ％ 百万円 ％ 百万円 ％ 百万円 ％ 円 銭
通 期 84,000 △8.8 6,000 1.2 5,900 4.9 4,040 4.3 125.76
（注）直近に公表されている業績予想からの修正の有無 ： 有
予上場会社各社の実情に応じて、開示対象項目や開示対象期間の追加又は削除、開示形式の変更を行うことが可能です。
※ 注記事項
（1） 四半期財務諸表の作成に特有の会計処理の適用 ： 無
（2） 会計方針の変更・会計上の見積りの変更・修正再表示
① 会計基準等の改正に伴う会計方針の変更 ： 無
② ①以外の会計方針の変更 ： 無
③ 会計上の見積りの変更 ： 無
④ 修正再表示 ： 無
（3） 発行済株式数（普通株式）
① 期末発行済株式数(自己株式を含む) 2021 年５月期２Ｑ 35,497,183 株 2020 年５月期 35,497,183 株
② 期末自己株式数 2021 年５月期２Ｑ 3,371,680 株 2020 年５月期 3,371,224 株
③ 期中平均株式数(四半期累計) 2021 年５月期２Ｑ 32,125,686 株 2020 年５月期２Ｑ 32,126,484 株
※ 四半期決算短信は公認会計士又は監査法人の四半期レビューの対象外です
※ 業績予想の適切な利用に関する説明、その他特記事項
本資料に記載されている業績見通し等の将来に関する記述は、当社が現時点で入手している情報及び合理的であ
ると判断する前提に基づいたものであり、実際の業績等は様々な要因により大きく異なる可能性があります。業績予
想の前提となる条件及び業績予想のご利用にあたっての注意事項等については、四半期決算短信【添付資料】３
ページ「１．当四半期決算に関する定性的情報 (3) 業績予想などの将来予測情報に関する説明」をご覧ください。
三益半導体工業㈱（8155）2021年５月期 第2四半期決算短信(非連結)
○添付資料の目次
１．当四半期決算に関する定性的情報 ･････････････････････････････････････････････････････････ 2
(1) 経営成績に関する説明 ･････････････････････････････････････････････････････････････････ 2
(2) 財政状態に関する説明 ･････････････････････････････････････････････････････････････････ 2
(3) 業績予想などの将来予測情報に関する説明 ･･･････････････････････････････････････････････ 3
２．四半期財務諸表及び主な注記 ･････････････････････････････････････････････････････････････ 4
(1) 四半期貸借対照表 ･････････････････････････････････････････････････････････････････････ 4
(2) 四半期損益計算書 ･････････････････････････････････････････････････････････････････････ 6
(3) 四半期キャッシュ・フロー計算書 ･･･････････････････････････････････････････････････････ 7
(4) 四半期財務諸表に関する注記事項 ･･･････････････････････････････････････････････････････ 8
(継続企業の前提に関する注記) ･･････････････････････････････････････････････････････････ 8
(株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記) ････････････････････････････････････････ 8
(セグメント情報) ･･････････････････････････････････････････････････････････････････････ 8
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三益半導体工業㈱（8155）2021年５月期 第2四半期決算短信(非連結)
１．当四半期決算に関する定性的情報
(1) 経営成績に関する説明
当第２四半期累計期間におけるわが国経済は、依然として新型コロナウイルス感染症の影響により厳し
い状況が続きましたが、経済活動が再開される中で、生産や個人消費に持ち直しの動きが見られました。
当社の主要なユーザーである半導体関連各社の設備投資は回復基調に転じたものの、全体の投資動向と
しては引き続き慎重な姿勢が見られました。一方で、半導体シリコンウエハーの生産は、コロナ禍の中で
も概ね堅調に推移いたしました。
このような経営環境の中で当社は、最先端加工技術の推進と低コスト化の両立を図るとともに、自社開
発製品の拡販を積極的に進めるなど、総力を挙げて業績の向上に取り組みました。
この結果、当第２四半期累計期間の売上高は 430 億９千６百万円と前年同四半期比 8.7％の減収となり
ましたが、営業利益は 32 億１千万円（前年同四半期比 1.7％増） 経常利益は 31 億６千６百万円
、 （同 5.2％
増）、四半期純利益は 21 億６千万円（同 4.3％増）となりました。
半導体事業部
当事業部におきましては、300ｍｍウエハー（再生ウエハーを含む）を中心に生産は概ね堅調に推移し、
前期第４四半期を底として売上は増加傾向にあります。そうした中で、更なる品質の向上と原価低減を推
進いたしました。
産商事業部
当事業部は自社開発製品及びその他の取扱商品の拡販活動に積極的に取り組みましたが、ともに減収と
なりました。
エンジニアリング事業部
当事業部は開発部門としての役割に特化し、自社製品の開発を積極的に行い、産商事業部を通じて販売
いたしました。
また、半導体事業部で使用する装置の開発や設計・製作にも意欲的に取り組みました。
(2) 財政状態に関する説明
①資産、負債及び純資産の状況
当第２四半期会計期間末における総資産は、有形固定資産の減少等により、前事業年度末と比較して 100
億１千９百万円減少し、915 億５千７百万円となりました。一方、負債合計は仕入債務の減少等により 117
億６百万円減少し、263 億２千８百万円となりました。純資産合計は利益剰余金の増加 16 億４千６百万円
等により、652 億２千８百万円となりました。
②キャッシュ･フローの状況
当第２四半期累計期間末における現金及び現金同等物（以下「資金」という。）は 117 億３千４百万
円となり、前事業年度末に比べ５億９千８百万円の減少となりました。営業活動の結果得られた資金
は 116 億９千８百万円となりました。これは仕入債務の減少 31 億３千万円等による資金の減少があ
ったものの、税引前四半期純利益 31 億６千６百万円、減価償却費 83 億１千９百万円等により資金が
増加したことによるものです。投資活動の結果使用した資金は 117 億３千１百万円となりました。こ
れは、有形固定資産の取得による支出 116 億６千１百万円等があったことによるものです。財務活動
の結果使用した資金は５億６千４百万円となりました。これは配当金の支払５億１千３百万円等があ
ったことによるものです。
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(3) 業績予想などの将来予測情報に関する説明
今後の見通しにつきましては、新型コロナウイルス感染症の拡大が世界経済に与える影響などが懸念さ
れるものの、わが国経済は経済活動の再開や各種経済対策の効果により、緩やかに持ち直しの動きが続く
ものと予想されます。
そうした中で半導体業界におきましては、人工知能（AI）や次世代通信規格（5G）の普及などに伴う半
導体需要の増加が中長期的に見込まれております。
このような経営環境のもと、当社といたしましては、より高精度かつ生産性の高い加工プロセスを確立
し競争力の強化を図るとともに、自社製品等の拡販を積極的に進め、業績の向上に努めてまいります。
なお、未定としておりました 2021 年５月期の業績予想及び配当予想につきましては、本日、別途「業績
予想及び配当予想に関するお知らせ」にて開示いたしております。通期業績は、売上高 840 億円、営業利
益 60 億円、経常利益 59 億円、当期純利益 40 億４千万円を見込んでおります。
また、期末配当金につきましては、中間配当金に比べ１円増配の１株につき１７円とする予定でありま
す。これにより、当期の年間配当金は前期に比べ１円増配の１株当たり３３円となります。
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２．四半期財務諸表及び主な注記
(1) 四半期貸借対照表
（単位：百万円）
前事業年度 当第２四半期会計期間
(2020年５月31日) (2020年11月30日)
資産の部
流動資産
現金及び預金 18,333 17,734
受取手形及び売掛金 27,308 24,729
商品及び製品 1,053 263
仕掛品 1,007 656
原材料及び貯蔵品 2,398 2,332
その他 1,029 521
貸倒引当金 △4 △2
流動資産合計 51,126 46,234
固定資産
有形固定資産
建物（純額） 23,545 23,260
機械及び装置（純額） 16,397 14,807
その他（純額） 7,365 4,261
有形固定資産合計 47,308 42,329
無形固定資産 1,135 1,049
投資その他の資産
その他 2,007 1,944
貸倒引当金 △0 △0
投資その他の資産合計 2,006 1,944
固定資産合計 50,450 45,322
資産合計 101,576 91,557
負債の部
流動負債
支払手形及び買掛金 20,284 17,154
短期借入金 100 50
未払法人税等 387 1,106
引当金 151 111
その他 16,096 6,964
流動負債合計 37,020 25,387
固定負債
退職給付引当金 849 775
その他 165 165
固定負債合計 1,015 941
負債合計 38,035 26,328
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（単位：百万円）
前事業年度 当第２四半期会計期間
(2020年５月31日) (2020年11月30日)
純資産の部
株主資本
資本金 18,824 18,824
資本剰余金 18,778 18,778
利益剰余金 30,648 32,294
自己株式 △4,767 △4,768
株主資本合計 63,482 65,128
評価・換算差額等
その他有価証券評価差額金 58 86
繰延ヘッジ損益 0 13
評価・換算差額等合計 58 100
純資産合計 63,541 65,228
負債純資産合計 101,576 91,557
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(2) 四半期損益計算書
(第２四半期累計期間)
（単位：百万円）
前第２四半期累計期間 当第２四半期累計期間
(自 2019年６月１日 (自 2020年６月１日
至 2019年11月30日) 至 2020年11月30日)
売上高 47,187 43,096
売上原価 41,749 37,832
売上総利益 5,438 5,263
販売費及び一般管理費 2,281 2,053
営業利益 3,156 3,210
営業外収益
受取利息 1 1
受取配当金 8 7
固定資産売却益 1 20
その他 14 17
営業外収益合計 26 45
営業外費用
支払利息 0 0
固定資産除売却損 163 75
その他 8 14
営業外費用合計 172 89
経常利益 3,010 3,166
税引前四半期純利益 3,010 3,166
法人税、住民税及び事業税 1,192 949
法人税等調整額 △253 56
法人税等合計 939 1,005
四半期純利益 2,070 2,160
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(3) 四半期キャッシュ・フロー計算書
（単位：百万円）
前第２四半期累計期間 当第２四半期累計期間
(自 2019年６月１日 (自 2020年６月１日
至 2019年11月30日) 至 2020年11月30日)
営業活動によるキャッシュ・フロー
税引前四半期純利益 3,010 3,166
減価償却費 9,411 8,319
受取利息及び受取配当金 △10 △8
支払利息 0 0
為替差損益（△は益） 0 1
売上債権の増減額（△は増加） △1,609 2,579
たな卸資産の増減額（△は増加） 2,121 1,207
仕入債務の増減額（△は減少） △1,507 △3,130
その他 566 △188
小計 11,983 11,945
利息及び配当金の受取額 10 8
利息の支払額 △0 △0
法人税等の支払額 △1,038 △255
営業活動によるキャッシュ・フロー 10,955 11,698
投資活動によるキャッシュ・フロー
定期預金の預入による支出 △6,000 △6,000
定期預金の払戻による収入 6,000 6,000
有形固定資産の取得による支出 △10,125 △11,661
有形固定資産の売却による収入 13 19
無形固定資産の取得による支出 △120 △32
その他 △111 △57
投資活動によるキャッシュ・フロー △10,342 △11,731
財務活動によるキャッシュ・フロー
長期借入金の返済による支出 △50 △50
配当金の支払額 △481 △513
その他 △0 △1
財務活動によるキャッシュ・フロー △532 △564
現金及び現金同等物に係る換算差額 △0 △1
現金及び現金同等物の増減額（△は減少） 79 △598
現金及び現金同等物の期首残高 11,415 12,333
現金及び現金同等物の四半期末残高 11,494 11,734
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三益半導体工業㈱（8155）2021年５月期 第2四半期決算短信(非連結)
(4) 四半期財務諸表に関する注記事項
(継続企業の前提に関する注記)
該当事項はありません。
(株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記)
該当事項はありません。
(セグメント情報)
報告セグメントごとの売上高に関する情報
前第２四半期累計期間（自 2019 年６月１日 至 2019 年 11 月 30 日）
（単位：百万円）
報告セグメント 四半期
調整額 損益計算書
エンジニア
半導体事業部 産商事業部 計 計上額
リング事業部
売上高
外部顧客への売上高 23,122 24,064 ― 47,187 ― 47,187
セグメント間の内部売上高
2 66 2,285 2,354 △2,354 ―
又は振替高
合計 23,124 24,130 2,285 49,541 △2,354 47,187
当第２四半期累計期間（自 2020 年６月１日 至 2020 年 11 月 30 日）
（単位：百万円）
報告セグメント 四半期
調整額 損益計算書
エンジニア
半導体事業部 産商事業部 計 計上額
リング事業部
売上高
外部顧客への売上高 23,000 20,095 ― 43,096 ― 43,096
セグメント間の内部売上高
1 296 1,950 2,248 △2,248 ―
又は振替高
合計 23,002 20,392 1,950 45,345 △2,248 43,096
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