2020 年５月期 決算短信〔日本基準〕（非連結）
2020 年７月 15 日
上 場 会 社 名 三益半導体工業株式会社 上場取引所 東
コ ー ド 番 号 8155 ＵＲＬ https://www.mimasu.co.jp/
代 表 者 (役職名) 代表取締役社長 (氏名) 細谷 信明
問合せ先責任者 (役職名) 専務取締役管理本部担当 (氏名) 八髙 達郎 TEL 027-372-2011
定時株主総会開催予定日 2020 年８月 27 日 配当支払開始予定日 2020 年８月 28 日
有価証券報告書提出予定日 2020 年８月 27 日
決算補足説明資料作成の有無 ：無
決算説明会開催の有無 ：無
（百万円未満切捨て）
１．2020 年５月期の業績（2019 年６月 1 日～2020 年５月 31 日）
(1) 経営成績 （％表示は対前期増減率）
売 上 高 営業利益 経常利益 当期純利益
百万円 ％ 百万円 ％ 百万円 ％ 百万円 ％
2020 年５月期 92,075 △3.2 5,930 5.0 5,626 2.7 3,874 1.8
2019 年５月期 95,163 28.3 5,645 25.5 5,476 24.0 3,806 24.0
１株当たり 潜在株式調整後 自己資本 総 資 産 売 上 高
当期純利益 １株当たり当期純利益 当期純利益率 経常利益率 営業利益率
円 銭 円 銭 ％ ％ ％
2020 年５月期 120.60 － 6.2 5.7 6.4
2019 年５月期 118.49 － 6.4 5.8 5.9
（参考）持分法投資損益 2020 年５月期 － 百万円 2019 年５月期 － 百万円
(2) 財政状態
総 資 産 純 資 産 自己資本比率 １株当たり純資産
百万円 百万円 ％ 円 銭
2020 年５月期 101,576 63,541 62.6 1,977.88
2019 年５月期 97,390 60,665 62.3 1,888.32
（参考）自己資本 2020 年５月期 63,541 百万円 2019 年５月期 60,665 百万円
(3) キャッシュ･フローの状況
営業活動による 投資活動による 財務活動による 現金及び現金同等物
キャッシュ･フロー キャッシュ･フロー キャッシュ･フロー 期末残高
百万円 百万円 百万円 百万円
2020 年５月期 22,261 △20,246 △1,097 12,333
2019 年５月期 26,093 △28,768 △1,046 11,415
２．配当の状況
年間配当金
配当金総額 純資産
第1 第2 第3 配当性向
期 末 合 計 （合計） 配当率
四半期末 四半期末 四半期末
円 銭 円 銭 円 銭 円 銭 円 銭 百万円 ％ ％
2019 年５月期 － 15.00 － 15.00 30.00 963 25.3 1.6
2020 年５月期 － 16.00 － 16.00 32.00 1,028 26.5 1.7
2021 年５月期(予想) － － － － － －
(注)2021 年５月期の配当予想額につきましては、未定であります。
３．2021 年５月期の業績予想（2020 年６月１日～2021 年５月 31 日）
2021 年５月期の業績予想につきましては、開示が可能となった時点で速やかに開示いたします。
※ 注記事項
(1) 会計方針の変更・会計上の見積りの変更・修正再表示
① 会計基準等の改正に伴う会計方針の変更 ： 無
② ①以外の会計方針の変更 ： 無
③ 会計上の見積りの変更 ： 無
④ 修正再表示 ： 無
(2) 発行済株式数（普通株式）
① 期末発行済株式数(自己株式を含む) 2020 年５月期 35,497,183 株 2019 年５月期 35,497,183 株
② 期末自己株式数 2020 年５月期 3,371,224 株 2019 年５月期 3,370,507 株
③ 期中平均株式数 2020 年５月期 32,126,269 株 2019 年５月期 32,127,186 株
※ 決算短信は公認会計士又は監査法人の監査の対象外です
※ 業績予想の適切な利用に関する説明、その他特記事項
本資料に記載されている業績見通し等の将来に関する記述は、当社が現時点で入手している情報及び合理的であ
ると判断する前提に基づいたものであり、実際の業績等は様々な要因により大きく異なる可能性があります。業績予
想の前提となる条件及び業績予想のご利用にあたっての注意事項等については、添付資料３ページ「１．経営成績等
の概況 (4) 今後の見通し」をご覧ください。
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○添付資料の目次
１．経営成績等の概況 ･･･････････････････････････････････････････････････････････････････････ 2
(1) 当期の経営成績の概況 ･････････････････････････････････････････････････････････････････ 2
(2) 当期の財政状態の概況 ･････････････････････････････････････････････････････････････････ 3
(3) 当期のキャッシュ・フローの概況 ･･･････････････････････････････････････････････････････ 3
(4) 今後の見通し ･････････････････････････････････････････････････････････････････････････ 3
(5) 利益配分に関する基本方針及び当期・次期の配当 ･････････････････････････････････････････ 4
２．会計基準の選択に関する基本的な考え方 ･･･････････････････････････････････････････････････ 4
３．財務諸表及び主な注記 ･･･････････････････････････････････････････････････････････････････ 5
(1) 貸借対照表 ･･･････････････････････････････････････････････････････････････････････････ 5
(2) 損益計算書 ･･･････････････････････････････････････････････････････････････････････････ 7
(3) 株主資本等変動計算書 ･････････････････････････････････････････････････････････････････ 8
(4) キャッシュ・フロー計算書 ･････････････････････････････････････････････････････････････ 10
(5) 財務諸表に関する注記事項 ･････････････････････････････････････････････････････････････ 11
(継続企業の前提に関する注記) ････････････････････････････････････････････････････････ 11
(表示方法の変更) ････････････････････････････････････････････････････････････････････ 11
(持分法損益等) ･･････････････････････････････････････････････････････････････････････ 11
(セグメント情報) ････････････････････････････････････････････････････････････････････ 11
(１株当たり情報) ････････････････････････････････････････････････････････････････････ 14
(重要な後発事象) ････････････････････････････････････････････････････････････････････ 14
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１．経営成績等の概況
(1) 当期の経営成績の概況
①全般の概況
当事業年度におけるわが国経済は、緩やかな回復基調で推移してまいりましたが、年明け以降、
新型コロナウイルス感染症拡大の影響から景気が急速に悪化するなど、厳しい状況となりました。
半導体シリコンウエハーの生産は、半導体市場の在庫調整の影響を受けました。また、当社の
主要なユーザーである半導体・電子部品関連各社の設備投資には、慎重な姿勢が見られました。
このような経営環境の中で当社は、最先端加工技術の推進と低コスト化の両立を図るとともに、
自社開発製品の拡販を積極的に進めるなど、総力を挙げて業績の向上に取り組みました。
この結果、売上高は 920 億７千５百万円と前期比 3.2％の減収となりましたが、営業利益は 59
億３千万円（前期比 5.0％増）
、経常利益は 56 億２千６百万円（同 2.7％増）、当期純利益は 38
億７千４百万円（同 1.8％増）となりました。
②セグメント別の概況
セグメント別売上高及び事業の概況は次のとおりであります。なお、売上高には、セグメント
間の内部売上高または振替高が含まれております。
半導体事業部
当事業部におきましては、300ｍｍウエハー（再生ウエハーを含む）を中心に生産は底堅く推
移いたしました。そうした中で、更なる品質の向上と原価低減を推進いたしました。
この結果、当事業部の売上高は 455 億３千８百万円（前期比 2.1％減）となりました。
産商事業部
当事業部は自社開発製品及びその他の取扱商品の拡販活動に積極的に取り組みました。
しかしながら自社開発製品及びその他の取扱商品ともに減収となり、当事業部の売上高は 469
億５百万円（前期比 4.1％減）となりました。
エンジニアリング事業部
当事業部は開発部門としての役割に特化し、自社製品の開発を積極的に行い、産商事業部を通
じて販売いたしました。
また、半導体事業部で使用する装置の開発や設計・製作にも意欲的に取り組みました。
この結果、当事業部の売上高は 57 億９千７百万円（前期比 24.5％減）となりました。
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(2) 当期の財政状態の概況
当事業年度末における総資産は、有形固定資産の増加等により、前事業年度末と比較して 41 億
８千６百万円増加し、1,015 億７千６百万円となりました。一方、負債合計は未払金の増加等によ
り 13 億１千万円増加し、380 億３千５百万円となりました。純資産合計は、利益剰余金の増加 28
億７千８百万円等により、635 億４千１百万円となりました。
(3) 当期のキャッシュ・フローの概況
当事業年度末における現金及び現金同等物（以下「資金」という。）は、前事業年度末に比べて
９億１千７百万円増加し、123 億３千３百万円となりました。
各活動別のキャッシュ・フローの状況とその要因は次のとおりであります。
営業活動によるキャッシュ・フロー
当事業年度において営業活動の結果得られた資金は 222 億６千１百万円（前期比 38 億３千１
百万円減）となりました。これは売上債権の増加８億５千５百万円や法人税等の支払 19 億９千
２百万円等による資金の減少があったものの、税引前当期純利益 56 億２千６百万円や減価償却
費 185 億８千５百万円、たな卸資産の減少９億５千２百万円等により資金が増加したことによ
るものです。
投資活動によるキャッシュ・フロー
当事業年度において投資活動の結果使用した資金は 202 億４千６百万円（前期比 85 億２千２
百万円減）となりました。これは当事業年度に実施した設備投資により取得した有形固定資産
の支払 195 億７百万円等があったことによるものです。
財務活動によるキャッシュ・フロー
当事業年度において財務活動の結果使用した資金は 10 億９千７百万円（前期比５千１百万円
増）となりました。これは配当金の支払９億９千５百万円等があったことによるものです。
(4) 今後の見通し
今後の見通しにつきましては、新型コロナウイルス感染症の拡大が世界経済に与える影響など
が懸念され、わが国経済は予断を許さない状況が続くものと予想されます。
そうした中で半導体業界におきましては、中長期的には、人工知能（AI）や次世代通信規格（5G）
の普及などに伴う半導体需要の増加が見込まれているものの、足元では、新型コロナウイルス感
染症の影響を定量的に予測することが難しい状況であり、今後１年間の業績予想を合理的に算定
することが困難であることから、次期の業績予想は未定といたしました。
なお、業績予想の開示が可能となった時点で速やかに開示いたします。
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(5) 利益配分に関する基本方針及び当期・次期の配当
当社は業績の向上と株主の皆様への利益配分をともに経営の重要課題と位置付けており、経営
基盤強化のために必要な内部留保を確保しつつ、継続的な安定配当を実現していくことを基本方
針としております。内部留保資金につきましては、今後の成長へ向けた事業強化のために有効投
資いたします。
当期の期末配当金は、先に行いました中間配当金と同額の１株につき１６円を予定しておりま
す。これにより、当期の年間配当金は前期に比べ２円増配の１株当たり３２円となります。
なお、次期の年間配当金につきましては、現時点において業績予想値の算定が困難であること
から未定とさせていただきます。
配当予想額の開示が可能となった時点で速やかに開示いたします。
２．会計基準の選択に関する基本的な考え方
当社は、財務諸表の期間比較可能性及び企業間の比較可能性を考慮し、当面は、日本基準で財務
諸表を作成する方針であります。
なお、ＩＦＲＳ（国際財務報告基準）の適用につきましては、国内外の諸情勢を考慮の上、適切
に対応していく方針であります。
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３．財務諸表及び主な注記
(1) 貸借対照表
（単位：百万円）
前事業年度 当事業年度
(2019年５月31日) (2020年５月31日)
資産の部
流動資産
現金及び預金 17,415 18,333
受取手形 1,914 1,220
売掛金 24,538 26,087
商品及び製品 2,587 1,053
仕掛品 785 1,007
原材料及び貯蔵品 2,039 2,398
前渡金 48 230
前払費用 689 794
その他 365 4
貸倒引当金 △6 △4
流動資産合計 50,376 51,126
固定資産
有形固定資産
建物（純額） 21,823 23,545
構築物（純額） 708 794
機械及び装置（純額） 17,067 16,397
車両運搬具（純額） 68 54
工具、器具及び備品（純額） 738 654
土地 1,951 1,951
建設仮勘定 1,463 3,911
有形固定資産合計 43,822 47,308
無形固定資産
ソフトウエア 323 346
その他 269 788
無形固定資産合計 593 1,135
投資その他の資産
投資有価証券 342 361
長期前払費用 234 177
繰延税金資産 1,926 1,381
その他 99 86
貸倒引当金 △5 △0
投資その他の資産合計 2,598 2,006
固定資産合計 47,013 50,450
資産合計 97,390 101,576
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（単位：百万円）
前事業年度 当事業年度
(2019年５月31日) (2020年５月31日)
負債の部
流動負債
支払手形 1,226 1,219
買掛金 19,529 19,065
1年内返済予定の長期借入金 100 100
未払金 10,893 13,336
未払費用 1,536 1,557
未払法人税等 1,204 387
前受金 36 234
預り金 39 95
役員賞与引当金 85 85
製品保証引当金 65 66
その他 414 872
流動負債合計 35,131 37,020
固定負債
長期借入金 100 －
退職給付引当金 1,327 849
資産除去債務 5 5
その他 160 160
固定負債合計 1,593 1,015
負債合計 36,724 38,035
純資産の部
株主資本
資本金 18,824 18,824
資本剰余金
資本準備金 18,778 18,778
資本剰余金合計 18,778 18,778
利益剰余金
利益準備金 689 689
その他利益剰余金
別途積立金 7,900 7,900
繰越利益剰余金 19,180 22,058
利益剰余金合計 27,769 30,648
自己株式 △4,766 △4,767
株主資本合計 60,605 63,482
評価・換算差額等
その他有価証券評価差額金 58 58
繰延ヘッジ損益 1 0
評価・換算差額等合計 59 58
純資産合計 60,665 63,541
負債純資産合計 97,390 101,576
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(2) 損益計算書
（単位：百万円）
前事業年度 当事業年度
(自 2018年６月１日 (自 2019年６月１日
至 2019年５月31日) 至 2020年５月31日)
売上高 95,163 92,075
売上原価 82,879 81,310
売上総利益 12,283 10,765
販売費及び一般管理費 6,638 4,834
営業利益 5,645 5,930
営業外収益
受取利息 2 2
受取配当金 9 12
仕入割引 8 7
固定資産売却益 59 1
その他 40 23
営業外収益合計 121 47
営業外費用
支払利息 0 0
固定資産除売却損 244 334
その他 45 17
営業外費用合計 290 352
経常利益 5,476 5,626
特別損失
減損損失 1 －
特別損失合計 1 －
税引前当期純利益 5,474 5,626
法人税、住民税及び事業税 1,910 1,210
法人税等調整額 △242 541
法人税等合計 1,668 1,751
当期純利益 3,806 3,874
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(3) 株主資本等変動計算書
前事業年度(自 2018年６月１日 至 2019年５月31日)
（単位：百万円）
株主資本
資本剰余金 利益剰余金
資本金
その他利益剰余金
自己株式
株主資本合
利益剰余金 計
資本準備金 利益準備金
繰越利益剰 合計
別途積立金
余金
当期首残高 18,824 18,778 689 7,900 16,305 24,894 △4,764 57,732
当期変動額
剰余金の配当 △931 △931 △931
当期純利益 3,806 3,806 3,806
自己株式の取得 △1 △1
株主資本以外の項目の当期変動
額（純額）
当期変動額合計 － － － － 2,875 2,875 △1 2,873
当期末残高 18,824 18,778 689 7,900 19,180 27,769 △4,766 60,605
評価・換算差額等
純資産合計
その他有価
繰延ヘッジ 評価・換算
証券評価差
損益 差額等合計
額金
当期首残高 155 △14 140 57,872
当期変動額
剰余金の配当 △931
当期純利益 3,806
自己株式の取得 △1
株主資本以外の項目の当期変動
△96 15 △80 △80
額（純額）
当期変動額合計 △96 15 △80 2,792
当期末残高 58 1 59 60,665
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当事業年度(自 2019年６月１日 至 2020年５月31日)
（単位：百万円）
株主資本
資本剰余金 利益剰余金
資本金
その他利益剰余金
自己株式
株主資本合
利益剰余金 計
資本準備金 利益準備金
繰越利益剰 合計
別途積立金
余金
当期首残高 18,824 18,778 689 7,900 19,180 27,769 △4,766 60,605
当期変動額
剰余金の配当 △995 △995 △995
当期純利益 3,874 3,874 3,874
自己株式の取得 △1 △1
株主資本以外の項目の当期変動
額（純額）
当期変動額合計 － － － － 2,878 2,878 △1 2,877
当期末残高 18,824 18,778 689 7,900 22,058 30,648 △4,767 63,482
評価・換算差額等
純資産合計
その他有価
繰延ヘッジ 評価・換算
証券評価差
損益 差額等合計
額金
当期首残高 58 1 59 60,665
当期変動額
剰余金の配当 △995
当期純利益 3,874
自己株式の取得 △1
株主資本以外の項目の当期変動
△0 △0 △1 △1
額（純額）
当期変動額合計 △0 △0 △1 2,875
当期末残高 58 0 58 63,541
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(4) キャッシュ・フロー計算書
（単位：百万円）
前事業年度 当事業年度
(自 2018年６月１日 (自 2019年６月１日
至 2019年５月31日) 至 2020年５月31日)
営業活動によるキャッシュ・フロー
税引前当期純利益 5,474 5,626
減価償却費 17,808 18,585
減損損失 1 －
貸倒引当金の増減額（△は減少） △7 △7
役員賞与引当金の増減額（△は減少） 21 －
製品保証引当金の増減額（△は減少） 17 1
退職給付引当金の増減額（△は減少） △21 △478
受取利息及び受取配当金 △12 △15
支払利息 0 0
為替差損益（△は益） △0 0
有形固定資産除却損 65 70
売上債権の増減額（△は増加） 2,950 △855
たな卸資産の増減額（△は増加） △1,188 952
仕入債務の増減額（△は減少） 1,896 △470
その他 1,145 830
小計 28,153 24,240
利息及び配当金の受取額 12 15
利息の支払額 △0 △0
法人税等の支払額 △2,072 △1,992
営業活動によるキャッシュ・フロー 26,093 22,261
投資活動によるキャッシュ・フロー
定期預金の預入による支出 △12,000 △12,000
定期預金の払戻による収入 12,000 12,000
有形固定資産の取得による支出 △28,797 △19,507
有形固定資産の売却による収入 453 13
無形固定資産の取得による支出 △220 △475
投資有価証券の取得による支出 △14 △15
その他 △189 △261
投資活動によるキャッシュ・フロー △28,768 △20,246
財務活動によるキャッシュ・フロー
長期借入金の返済による支出 △100 △100
自己株式の取得による支出 △1 △1
配当金の支払額 △930 △995
その他 △13 －
財務活動によるキャッシュ・フロー △1,046 △1,097
現金及び現金同等物に係る換算差額 0 △0
現金及び現金同等物の増減額（△は減少） △3,721 917
現金及び現金同等物の期首残高 15,137 11,415
現金及び現金同等物の期末残高 11,415 12,333
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三益半導体工業㈱（8155）2020年５月期決算短信(非連結)
(5) 財務諸表に関する注記事項
（継続企業の前提に関する注記）
該当事項はありません。
（表示方法の変更）
(損益計算書関係)
前事業年度において、「営業外収益」の「その他」に含めて表示しておりました「仕入割引」は金額的重要性
が増したため、当事業年度より独立掲記することといたしました。この表示方法の変更を反映させるため、前事
業年度の財務諸表の組替えを行っております。
この結果、前事業年度の損益計算書において、「営業外収益」の「その他」に表示しておりました49百万円
は、「仕入割引」８百万円、「その他」40百万円として組替えております。
（持分法損益等）
該当事項はありません。
（セグメント情報）
１ 報告セグメントの概要
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資
源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社は、「半導体事業部」、「産商事業部」及び「エンジニアリング事業部」の３事業部体制で事業展開を行
っており、当該３事業部を報告セグメントとしております。
「半導体事業部」は、プライムウエハーや再生ウエハーなどの半導体材料の加工及び販売を行っております。
「産商事業部」は、計測器、試験機その他精密機器等の販売ならびにそれらに付帯する商品及びエンジニアリン
グ事業部による製作品の販売を行っております。「エンジニアリング事業部」は、半導体関連自動化装置等の開
発及び設計・製作を行っております。
２ 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、財務諸表を作成するために採用される会計方針に準拠し
た方法であります。
報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢
価格に基づいております。
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３ 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報
前事業年度(自 2018年６月１日 至 2019年５月31日)
(単位：百万円)
報告セグメント
財務諸表
調整額
計上額
エンジニア (注)１
半導体事業部 産商事業部 計 (注)２
リング事業部
売上高
外部顧客への売上高 46,492 48,670 － 95,163 － 95,163
セグメント間の内部売上高
2 235 7,676 7,915 △7,915 －
又は振替高
計 46,495 48,906 7,676 103,078 △7,915 95,163
セグメント利益 4,008 1,407 1,269 6,685 △1,039 5,645
セグメント資産 57,519 19,001 2,667 79,188 18,201 97,390
その他の項目
減価償却費 17,751 15 14 17,780 27 17,808
減損損失 1 － － 1 － 1
有形固定資産及び
30,322 14 12 30,350 21 30,371
無形固定資産の増加額
(注)１ 調整額は、以下のとおりであります。
(1) セグメント利益の調整額△1,039百万円は、セグメント間取引消去であります。
(2) セグメント資産の調整額18,201百万円は、セグメント間取引消去△2,297百万円、各報告セグメントに配
分していない全社資産20,499百万円が含まれております。全社資産は、主に報告セグメントに帰属しない
余資運用資金(現金及び預金)及び管理部門に係る資産等であります。
(3) その他の項目の減価償却費の調整額27百万円、有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額21百万円
は、報告セグメントに帰属しない全社資産に係るものであります。
２ セグメント利益は、損益計算書の営業利益と調整を行っております。
３ エンジニアリング事業部は開発部門としての役割に特化しており、販売に関しては産商事業部を通じて行う
ため外部顧客への売上高は発生しておりません。
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三益半導体工業㈱（8155）2020年５月期決算短信(非連結)
当事業年度(自 2019年６月１日 至 2020年５月31日)
(単位：百万円)
報告セグメント
財務諸表
調整額
計上額
エンジニア (注)１
半導体事業部 産商事業部 計 (注)２
リング事業部
売上高
外部顧客への売上高 45,533 46,541 － 92,075 － 92,075
セグメント間の内部売上高
4 363 5,797 6,165 △6,165 －
又は振替高
計 45,538 46,905 5,797 98,240 △6,165 92,075
セグメント利益 4,356 1,331 1,000 6,688 △758 5,930
セグメント資産 62,031 18,501 3,877 84,410 17,166 101,576
その他の項目
減価償却費 18,534 15 12 18,562 22 18,585
減損損失 － － － － － －
有形固定資産及び
22,630 17 10 22,658 26 22,684
無形固定資産の増加額
(注)１ 調整額は、以下のとおりであります。
(1) セグメント利益の調整額△758百万円は、セグメント間取引消去であります。
(2) セグメント資産の調整額17,166百万円は、セグメント間取引消去△3,398百万円、各報告セグメントに配
分していない全社資産20,565百万円が含まれております。全社資産は、主に報告セグメントに帰属しない
余資運用資金(現金及び預金)及び管理部門に係る資産等であります。
(3) その他の項目の減価償却費の調整額22百万円、有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額26百万円
は、報告セグメントに帰属しない全社資産に係るものであります。
２ セグメント利益は、損益計算書の営業利益と調整を行っております。
３ エンジニアリング事業部は開発部門としての役割に特化しており、販売に関しては産商事業部を通じて行う
ため外部顧客への売上高は発生しておりません。
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三益半導体工業㈱（8155）2020年５月期決算短信(非連結)
（１株当たり情報）
前事業年度 当事業年度
(自 2018年６月１日 (自 2019年６月１日
至 2019年５月31日) 至 2020年５月31日)
１株当たり純資産額 1,888.32円 1,977.88円
１株当たり当期純利益 118.49円 120.60円
(注)１ 潜在株式調整後１株当たり当期純利益については、潜在株式が存在しないため記載しておりません。
２ １株当たり純資産額の算定上の基礎は、以下のとおりであります。
前事業年度 当事業年度
(2019年５月31日) (2020年５月31日)
純資産の部の合計額(百万円) 60,665 63,541
純資産の部の合計額から控除する金額(百万円) － －
普通株式に係る期末の純資産額(百万円) 60,665 63,541
普通株式の発行済株式数(千株) 35,497 35,497
普通株式の自己株式数(千株) 3,370 3,371
１株当たり純資産額の算定に用いられた期末の
32,126 32,125
普通株式の数(千株)
３ １株当たり当期純利益の算定上の基礎は、以下のとおりであります。
前事業年度 当事業年度
(自 2018年６月１日 (自 2019年６月１日
至 2019年５月31日) 至 2020年５月31日)
１株当たり当期純利益
当期純利益(百万円) 3,806 3,874
普通株主に帰属しない金額(百万円) － －
普通株式に係る当期純利益(百万円) 3,806 3,874
普通株式の期中平均株式数(千株) 32,127 32,126
（重要な後発事象）
該当事項はありません。
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