株式会社リョーサン
2021年度第2四半期
決算補足資料
2021年12月3日
株式会社リョーサン
決算概要
経営方針・施策
資料取扱い上のご注意
本資料で述べられている業績計画等の将来に関する記述は、当社が現在入手して
いる情報及び合理的であると判断する一定の前提に基づいており、実際の業績等は
様々な要因により大きく異なる可能性があります。その要因のうち、主なものは以下の
とおりです。
・主要市場（日本、アジア等）の経済状況、消費動向及び製品需給の急激な変動
・ドル等の対円為替相場の大幅な変動
・資本市場における相場の大幅な変動等
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2021年度第2四半期
連結業績の概要 業績結果
2021年度上期連結業績は、売上高が前年同期比+27.8％の1,242億円、営業利益は
同比+227.2％の40億円と増収増益。
（単位：億円）
2020年度 2021年度
2021年7月28日付
（単位：億円） 上期実績 予想 上期実績 前年同期比 予想比
売上高 971 1,210 1,242 ＋27.8% ＋2.7%
売上総利益 81 110 116 ＋42.5% ＋5.7％
営業利益 12 36 40 ＋227.2% ＋13.8%
（売上高比） （1.3%） （3.0%） （3.3%） （＋2.0pt） （＋0.3pt）
経常利益 16 37 40 ＋142.3% ＋9.7%
（売上高比） （1.7%） （3.1%） （3.3%） （＋1.6pt） （＋0.2pt）
当期純利益 14 27 29 ＋95.9% ＋7.7%
（売上高比） （1.5%） （2.2%） （2.3%） （＋0.8pt） （＋0.1pt）
1株当たり当期純利益(円) 63.39 115.24 124.17 ＋95.9% ＋7.7%
米ドル 期中平均為替レート（円） 106.92 － 109.80 ＋2.7% －
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2021年度第2四半期
売上高・経常利益の増減要因 業績結果
売上高は自動車向け回復、新規ビジネスも寄与し、前年同期比+271億円の1,242億円。
販売管理費増や前年同期営業外為替差益の剥落あったが、売上ボリューム増、産業機器
向け等高付加価値製品の販売好調に加え、在庫関連費用減少もあり、経常利益は前年
同期比+24億円の40億円。
図1. 売上高（億円） 図2. 経常利益（億円）
売上総利益増 +35
外貨売上
為替影響 等
新規 在庫関連
+31 1,242 +271 高付加価値製品 費用減 +3
ビジネス
+60 販売好調 +9
情報通信
新規ビジネス
産業機器 向け 販売数量増
向け +20 +23
立ち上げ 物流費 40 +24
コスト △2 営業外
自動車 +40 △4 為替差益
向け
△5
+120
販売管理費
△6
16
971
2020年度上期
2 0 年 度上期 自 動 車 向け 産 業 機 器向け 情報通信 新 規 ビ ジネス
2021年度上期
為替等 2 1 年 度上期
2020年度上期
2 0 年 度上期 販 売 数 量増 高 付 加 価値 在庫 新 ビ ジネス 物流
2021年度上期
為替差益2 1 年 度上期
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2021年度第2四半期
事業別業績の概要 業績結果
デバイス事業は、幅広い用途で販売数量が伸長し、売上高は前年同期比+27.5％の
1,096億円。営業利益は高付加価値製品販売等も寄与し、同比+172.1％の34.6億円。
ソリューション事業は、自動車向けを中心に前年同期比で伸長した他、設備機器に係る
大型案件もあり、売上高は前年同期比+30.2％の146億円。営業利益は増収に加え、
営業費用抑制運用が奏功し、同比+231.3％の6.6億円。
2020年度 2021年度
（単位：億円）
（単位：億円） 上期実績 上期実績 前年同期比
売上高 859 1,096 ＋27.5%
デバイス
事業 営業利益 12.7 34.6 ＋172.1%
（売上高比） （1.5%） （3.2%） （＋1.7pt）
売上高 112 146 ＋30.2%
ソリューション
事業 営業利益 2.0 6.6 ＋231.3%
（売上高比） （1.8%） （4.5%） （＋2.7pt）
営業利益調整額 △2.2 △0.2
売上高 971 1,242 ＋27.8%
計 営業利益 12.5 40.9 ＋227.2%
（売上高比） （1.3%） （3.3%） （＋2.0pt）
※. 2021年度からの報告セグメント変更
旧セグメント 新セグメント *1. 旧電子機器事業のシステム機器・設備機器、
旧電子部品事業の電源を合わせている。
半導体事業 メモリ・システムLSI・個別半導体 半導体（メモリ・システムLSI・個別半導体）、 *2. 従来はシステムソリューションに係る収益は
デバイス事業 各セグメントに含めていた。
電子部品事業 表示デバイス・電源・機構部品 電子部品（表示デバイス・機構部品）
電子機器事業 システム機器・設備機器 ソリューション事業 システム機器(*1)、システムソリューション(*2) 5
2021年度第2四半期
四半期毎 売上高・営業利益率 業績結果
売上高は2020年度3Q以降は600億円を超える水準で推移。
営業利益率は、売上高好調と売上総利益率改善により2021年度１Q以降3％台を堅持。
売上高 （単位：億円） 営業利益率
700 デバイス ソリューション 営業利益率 5.0%
612 614 613 629
536 66 73 66 79
4.0%
3.5%
58
435 3.1%
2.7% 2.8% 3.0%
53
350
1.8%
546 540 546 549 2.0%
477
381
0.6% 1.0%
0 0.0%
1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q
2020年度 2021年度
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2021年度第2四半期
事業セグメントの推移 業績結果
地域別の売上高構成には、大きな変化なし。用途別では、コロナによるマイナス影響から
回復した自動車、伸長が続いた産業機器向けの割合が増加。商品別では、巣ごもり需要
一巡によるコンシューマ向け減速の影響を受けた機構部品の割合が低下。
地域別 商品別
4% 5% その他
■ デバイス ■ ソリューション
システム
44% 44% アジア 3%
ソリューション
4%
9% 8% システム機器
3% 3% 表示デバイス
52% 51% 日本
機構部品
26% 24%
2020年度上期 2021年度上期
用途別 6% メモリ
5%
5% 4% その他
13% 13% 情報通信 17% 18% 個別半導体
16% 17% 産業機器
20% 19% コンシューマ
37% 37% システムLSI
46% 47% 自動車
2020年度上期 2021年度上期 2020年度上期 2021年度上期
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2021年度第2四半期
連結貸借対照表／連結キャッシュ・フロー計算書 業績結果
2021年9月末の連結貸借対照表は、顧客の生産調整、同BCP在庫対応、サプライヤー
製造中止対応等あり、棚卸資産が前期末比+113億円。結果、総資産は前期末比+75
億円の1,555億円、営業CFは△51億円。
連結貸借対照表
（単位：億円） 2020年9月末 2021年3月末 2021年9月末 前期末比
総資産 1,378 1,480 1,555 ＋75
流動資産 1,223 1,324 1,401 ＋77
受取手形及び売掛金 555 710 713 +3
棚卸資産 406 357 470 +113
固定資産 155 155 153 △2
負債 523 584 647 ＋63
買掛金 261 329 360 +38
短期借入金 204 185 216 +31
純資産 855 896 907 ＋11
自己資本比率 62.1% 60.5% 58.3% △2.2pt
連結キャッシュ・フロー計算書
（単位：億円） 2020年度上期 2020年度下期 2021年度上期 前期比
営業活動によるキャッシュ・フロー △63 25 △51 △76
投資活動によるキャッシュ・フロー 3 6 △1 △7
財務活動によるキャッシュ・フロー 20 △36 11 +47
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現金及び現金同等物の期末残高 205 206 163 △43
2021年度
連結予想の概要 業績予想
2021年度通期連結業績は、コロナ影響や半導体不足等により、下期の事業環境が不透
明で弱含みであることを勘案し、売上高は通期では前年度比+6.4％の2,340億円と小幅
増収の見込み。
営業利益は、上期で高付加価値製品販売が一巡した他、物流費高止まりや旅費交通費
等の営業費用増加を想定し、通期では前年度比+23.1％の57億円の見込み。
（単位：億円）
2020年度 2021年度予想
（単位：億円） 上期 通期 上期 通期 前年度比
売上高 971 2,198 1,242 2,340 ＋6.4%
売上総利益 81 190 116 207 ＋8.8%
営業利益 12 46 40 57 ＋23.1%
（売上高比） （1.3%） （2.1%） （3.3%） （2.4%） （＋0.3pt）
経常利益 16 51 40 58 ＋13.2%
（売上高比） （1.7%） （2.3%） （3.3%） （2.5%） （＋0.2pt）
当期純利益 14 45 29 42 △8.4%
（売上高比） （1.5%） （2.1%） （2.3%） （1.8%） （△0.3pt）
1株当たり当期純利益(円) 63.39 195.78 124.17 195.78 △8.4%
米ドル 期中平均為替レート（円） 106.92 106.06 109.80 108.40 ＋2.2%
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2021年度
事業別予想の概要 業績予想
デバイス事業の売上高は、下期にかけて自動車生産台数減、巣ごもり需要の反動減の影響
を受ける見込みで、通期では前年度比+5.3％の2,050億円の見込み。営業利益は高付
加価値製品が販売一巡することから、同比+21.9％の50.0億円の見込み。
ソリューション事業は、下期に情報通信向け大型案件が立ち上がるものの相対的に利益率が
低く、売上高は通期では前年度比+14.8％の290億円、営業利益は同比+45.0％の9.5
（単位：億円）
億円の見込みながら、営業利益率は同比+0.7ptの3.3％に留まる。
2020年度 2021年度予想
（単位：億円） 上期 通期 上期 通期 前年度比
売上高 859 1,946 1,096 2,050 ＋5.3%
デバイス
事業 営業利益 12.7 41.0 34.6 50.0 ＋21.9%
（売上高比） （0.8%） （2.1%） （3.2%） （2.4%） （＋0.3pt）
売上高 112 252 146 290 ＋14.8%
ソリューション
事業 営業利益 2.0 6.5 6.6 9.5 ＋45.0%
（売上高比） （1.8%） （2.6%） （4.5%） （3.3%） （＋0.7pt）
営業利益調整額 △2.2 △1.2 △0.2 △2.5
売上高 971 2,198 1,242 2,340 ＋6.4%
計 営業利益 12.5 46.2 40.9 57.0 ＋23.1%
（売上高比） （1.3%） （2.1%） （3.3%） （2.4%） （＋0.3pt）
10
決算概要
経営方針・施策
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経営方針・
上期の振り返り 施策
2021年度から第11次中期経営計画をスタート。長期ビジョンに沿った6つの施策が骨子。
収益改善に向けた「守備」固めモードから事業体質変革に向けた「攻め」のモードにシフト。
2021年5月公表
長期ビジョン ＲＳイノベーション２０３０ 「第11次中期経営計画」 施策の骨子
施策 概要
成長に向けての３つのイノベーション ポートフォリオの
・商権獲得先の深掘りやチャネル改革
ビジネス・ 多様化推進
イノベーション 中華圏ローカル
・地場出資先との協働
事業の深化
ネットワーク・ チャネル・ 先行投資商材 ・各種先行投資案件の中で本計画期間中に
イノベーション イノベーション の刈り取りと 成立が見込まれる大型案件の刈り取り
新規投資 ・新規商材の発掘・事業立ち上げの推進
実現に向けての事業インフラの整備 業態変革に ・顧客ニーズを起点とする製造事業を含む
向けた投資 新規ビジネス参入等
業務プロセス
既存ビジネスの
・様々なデジタル技術の活用
技術力（ナレッジ） ガバナンス 効率化
・経営情報や教育・リスク管理・ガバナナンス等
基盤整備
人材（リソース） 財務（ファイナンス） の整備
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経営方針・
マクロ環境 施策
半導体世界売上高は右肩上がりで増加。電子部品グローバル出荷高も高水準を維持。
自動車、黒物家電の国内生産は足元前年同月比を割った。
半導体世界売上高（月別 億ドル 出所：WSTS） 自動車国内生産台数（月別 万台 出所：JAMA）
500 100
400
75
300
50
200
25
100
0 0
4 5 6 7 8 9 10 11 12 1 2 3 4 5 6 7 8 9 4 5 6 7 8 9 10 11 12 1 2 3 4 5 6 7 8 9
2020年度 2021年度 2020年度 2021年度
電子部品グローバル出荷金額（月別 百億円 出所：JEITA） 黒物（映像/音響）国内出荷金額（月別 億円 出所：JEITA）
40 1,500
30
1,000
20
500
10
0 0
4 5 6 7 8 9 10 11 12 1 2 3 4 5 6 7 8 4 5 6 7 8 9 10 11 12 1 2 3 4 5 6 7 8 9
2020年度 2021年度 2020年度 2021年度
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経営方針・
環境認識 施策
足元の事業環境 インパクト
高水準の受注動向継続
半導体・電子部品の
供給不足状況の継続
需給ギャップ解消による市況反転への備えの必要性
ダイレクトチャネル活用等DXを活用した業務効率化へのインセンティブ
コロナによるビジネス活動の
物流等コスト上昇
停滞と足元の正常化
ロックダウン等サプライチェーン停滞に伴う棚卸資産増加
商権変更による新たなビジネスチャンス
サプライヤーの
代理店政策変更
決済手法変更対応に向けた追加投資対応
：プラス要因
：マイナス要因
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経営方針・
第11次中期経営計画の進捗状況と下期施策 施策
施策 実績 下期施策
・中小企業向け販路開拓に向けたダイレクト ・商権移管分のビジネス拡大に向けた投資
ポートフォリオの チャネルインフラ整備 ・ダイレクトチャネルインフラ整備継続
多様化推進
・ローカルパートナーとの協働推進 ・ソリューションビジネスの拡充
中華圏ローカル事業の
・中国子会社とのシナジー追及 ・中国子会社とのシナジー拡大
深化
・本部体制変更（半導体、電子部品事業 ・新規開拓の加速化
先行投資商材の 本部の一体化） ・先行投資案件刈り取り
刈り取りと新規投資
・商品開拓の専担機能の立ち上げ
・新事業開発専担機能の強化 ・成長期待分野への拡販
業態変革への投資 ・顧客ニーズ蓄積活動の高度化
・社内横断的業務デジタル化推進プロジェク ・システム開発推進
既存ビジネスの トの立ち上げ
効率化
・人事制度の刷新に向けた取り組み ・人事制度リリース
基盤整備 ・データ基盤の再構築 ・データ基盤の統合に向けた全体設計、開発
基盤整備
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経営方針・
株主還元計画 施策
2021年度中間配当金は、2021年度第２四半期業績等を勘案し、直近配当予想の
１株当たり30円から20円増配し、50円。
1株当たり配当金
普通配当/円 特別配当/円
配当金（円）
100
157%
70
51%
41%
配当性向
50
50 40
20
50
30 30 30 30 30
0
中間 期末 中間 期末 中間 期末計画
2019年度 2020年度 2021年度
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経営方針・
参考）半導体製品 初期解析受託サービス 施策
当社は半導体専門商社として、半導体のデバイス技術サポートや開発サポート（ソフトウエ
ア・ハードウエアの受託開発）、システムソリューションの構築を行っている。
デバイス技術サポートの一つとして半導体初期解析受託サービスを展開。半導体不足の今、
市場在庫品の真贋判定ニーズに対するソリューションとして引き合い増加中。
半導体初期解析受託サービス 内容
1. 梱包確認 2. パッケージ外観確認 3. 内部構造確認 4. 電気的特性確認
*. 2021年11月24日 日本経済新聞に本サービスが掲載されました 17