7729 東精密 2020-05-11 17:30:00
2019年度(2020年3月期)決算説明資料(ノート付) [pdf]
〇 当社 電話会議参加者
代表取締役社⻑CEO 吉田 均
代表取締役副社⻑COO 木村 龍⼀
代表取締役CFO 川村 浩⼀
〇 売上高, 営業利益, 経常利益は公表予想に対し想定線の着地
〇 純利益は, 将来の拡張に備えた 既存建物の減損(特別損失)計上により想定を
下振れたが, 期末配当はこの影響を除くベースで配当性向35％をベースとした結果
公表予想通り ⼀株あたり38円, 通期⼀株あたり76円を予定
〇 受注高は, 前年4Qを底に半導体で回復を維持, 想定を上振れ
〇 新型コロナウイルスにより お亡くなりになられた方に
謹んでお悔み申し上げます。
また, 罹患された方に ⼼よりお⾒舞い申し上げますとともに,
⼀⽇も早いご回復をお祈り申し上げます。
〇 当社への影響, 対応状況は記載の通り
- 2019年度は半導体製造装置で⼀部納⼊延期が⾒られた
- 2020年度予想は上期までの開⽰にとどめ, 計測事業を中⼼に影響を⾒込んでいる
- 工場は通常稼働, 今後も感染拡大防止に配慮した事業体制としたい
〇 2019年度売上高は公表対⽐で, 営業利益は当社想定で それぞれ若⼲上振れ
〇 受注は, 前年4Qを底に半導体で回復を維持, 想定を上振れ
〇 2019年度4Qは売上の期ずれ案件が⾒られたが, 想定を上振れ
〇 4Q受注は当初想定(3Q⽐微増)を上振れ, 5G関連, データセンター, 電子部品が牽引
〇 新型コロナウイルスによる受注のものへの影響は軽微, その⼀方 出荷の期ずれが
発生し, 受注残高が増加
〇 2019年度の製品別⽐率︓ 売上高, 受注高 ともに
検査装置(プローバ) 6割後半, 加工装置(ダイサ・研削装置) 3割前半
〇 2019年度の海外売上⽐率は78%
期を通じて中国向け売上が堅調, アジア向け売上が高水準
〇 売上高は想定を上振れ
〇 受注高は, モノづくり全般の設備需要減速が続き, 想定を下振れ
〇 減収の他, ⼀過性費⽤などが営業利益に影響
〇 4Qは出荷が順調に進み, 四半期売上は高水準
〇 新型コロナウイルスの影響は軽微
〇 モノづくり関連需要全般が低迷し, 4Q受注は想定を下振れも, 3Q並みを維持
〇 4Qの出荷が堅調だったため, 受注残高は減少
〇 2019年度の製品別⽐率︓
売上高︓ 汎⽤計測 6割, 自動計測・充放電 4割
受注高︓ 汎⽤計測 6割前半, 自動計測・充放電 3割後半
〇 2019年度の海外売上⽐率は31%
国内売上は前年並みを維持も, 海外売上が減少
〇 3月末の総資産は1,465億円(前年3月末⽐110億円減)
〇 資産の部(左側) 増減の内訳は, 現預⾦69億円, 売上債権65億円 それぞれ減少,
在庫2億円, 他流動資産9億円, 固定資産13億円 それぞれ増加
〇 負債・純資産(右側) 増減の内訳は, 買⼊債務94億円, その他流動負債25億円,
固定負債13億円 それぞれ減少の⼀方, 純資産は23億円増加
〇 3月末の自⼰資本⽐率は73.9%, 有利子負債残高は96億円
〇 2019年度キャッシュフロー(以下CF)
営業CFは60億円のプラス(利益計上並びに売掛, 買掛などの増減が主因)
投資CFは61億円のマイナス(設備投資等が主因)
この結果, フリーCFはマイナス2億円
財務CFは64億円のマイナス
〇 この結果, 2019年度末の現⾦等の残高は346億円となった
〇 3月末の連結従業員数(正社員+期末臨時従業員)は3,243名
〇 計測のサービス体制強化, 並びにバランサ事業の譲受を主因に,
前年3月末対⽐ 120名増加
〇 当社は2018年5月に定量目標を開⽰
〇 ⻑期指標: ROE 10%以上維持
〇 中期目標: 2020年度迄に営業利益220億円達成
〇 売上拡大と利益率向上の両輪で達成を目指す
〇 中期目標の前提となる売上高・利益構成並びに戦略は上記の通り
半導体で1/3,計測で1/3,利益率はともに20%を目指すもの
〇 半導体では, 今後加速化が予想される市場の拡大を控え,
製品やアプリケーション/サービスの対応⼒と, キャパシティを⼗分に備えることに注⼒
〇 計測では, 自動⾞EV化の動きを前にして, 電気計測分野へ進出
これにより, 当社の事業領域の拡大とシナジーの最大化を目指す
〇 中期目標の2年目の総括は表記の通り
〇 定量⾯︓減収減益も, 半導体受注回復により, 今後の売上拡大が期待できる結果
〇 技術⾯︓将来を⾒据えた 高剛性研削盤の新製品, 米国SMIT社バランサ事業譲受などで
ラインアップの拡大を図った
〇 生産⾯︓将来を⾒据えたキャパシティ拡張を進めた
〇 利益率改善︓ ERPを計画とおり稼働, 現在 効率化の取り組みを進めている
〇 キャパシティ拡充(上段)は, 半導体・計測双方で計画進⾏中
半導体︓東京都八王子市 美山工場 フル稼働継続, ⽇野工場 新棟 2022年度竣工予定
計測︓ 茨城県土浦市 土浦工場敷地内 新棟 5月竣工
〇 効率化(下段左)は, ERPが安定稼働しており, 業務・周辺システムの改善を通じた
効率化の取り組みを進めている
〇 アプリケーション対応強化(下段中央, 右) は, 計画通り進⾏中
〇 足許の市場環境は, 中期目標策定時から大きく変化
当社はリスクを注視しつつも、2020年度を、中期目標達成を目指す
ジャンプアップの年と位置付ける
〇 加えて, ⻑期的には底堅い需要が⾒込まれることから, 必要な投資を継続する
〇 中期目標, さらに将来の成⻑のベースにある
当社の企業理念や枠組みに変化はない
〇 企業理念は, 「世界中の優れた技術・知恵・情報を融合して
世界No.1の商品を創り出し, 皆様と共に大きく成⻑してゆく」
〇 これを簡潔に表すモットー, 及びコーポレートブランド
「ACCRETECH（アクレーテク）」を掲げ, 理念の実現に取り組んでいる
〇 理念実現のための枠組みや, 事業構成の持つ強みの認識なども変更なし
〇 理念実現のための枠組み︓
ＣＳＲやガバナンス, 強固な財務基盤をベースとして
成⻑投資を継続し, 業績拡大と企業価値の向上を実現する
〇 当社事業構成の持つ強み︓
半導体事業の精密位置決め制御技術や内製化,
計測事業の高精度及び高分解能を実現する測定技術とその信頼性
需要の波が異なるセグメントを有する事業構成が全社業績安定に寄与
〇 当社の全社戦略は記載の通り、従前より変更はない
〇 技術⾯: 既存製品の 競争⼒を更に高め, 対象市場を更に拡大させる
〇 生産⾯: 生産キャパシティの拡充と生産効率の改善を図る
〇 利益率改善︓情報共有化の推進, 消耗品売上の拡充
〇 これらの目標達成を含めた持続的な成⻑のための基盤として
ESG活動を積極的に推進したい
〇 試験研究費︓売上高対⽐10%を目安に強化,
2019年度実績82億円, 2020年度計画85億円
〇 設備投資︓中期計画で200億円超から,今後の成⻑戦略として増額
2019年度は計測新工場やアプリセンタ投資が主体, 実績75億円
2020年度計画 88億円
〇 減価償却︓2019年はERP稼働を主因に 実績35億円, 2020年度計画35億円
〇 持続可能な社会の実現に向けた、当社の目指すステークホルダーとのかかわりと、
それぞれに対しての目標は記載の通り
〇 当社グループは、今後もお客様の新しい挑戦を⽀援する強⼒なパートナーであり続け、
サプライヤとの協働で共に成⻑し続けるために、従業員の能⼒開発を進め、
各ステークホルダーとのコミュニケーションを更に進化させていきたい
〇 2019年度のESG活動総括と今後の取り組みについて
〇 環境⾯︓ ⼀例として、2020年3月に八王子工場の⼀部電⼒を
再生エネルギー電⼒へ切り替え、CO2排出量 従来⽐半減の試算
〇 社会⾯︓ ⼥性活躍推進に注⼒、
また2019年10月に健康企業宣⾔を内外に向けて⾏った
〇 ガバナンス⾯︓ コンプライアンス順守体制、BCPの強化を実施
〇 2020年度も、ブレイクダウンされた各計画を進め、
持続可能な社会の実現に取り組む
〇 現在の中期目標の次に策定すべき 中期目標の前提となる考え方 (半導体)
〇 5G普及によるデータ量の⾶躍的な増加は、半導体・電子部品の
大量生産・大量消費につながる
〇 また前工程の技術的な制約から、後工程の重要性が生産性・機能の両⾯で高まる
〇 その結果加工装置の需要増加、検査装置の安定した市場が期待できる
〇 このため、当社としては、製品開発強化、キャパシティ拡充を軸とした戦略をとる
〇 自動⾞内燃機関測定需要は、NEVの広まりを受け、緩やかな減少を予想
〇 他方で、計測自動化、NEV関連測定の盛り上がりに期待
〇 加えて、非自動⾞/成⻑業界考えられる半導体・航空機・医療などの需要にも期待
〇 当社としては、製品ラインナップおよび参⼊分野の拡大と,
海外売上増加を軸とした戦略をとる
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〇 2020年度の業績予想の前提
〇 全体として、新型コロナウイルスの収束次期不透明であり、下期以降の⾒通しが困難
〇 半導体︓足許の受注環境は5Gを中⼼に堅調, ただし今後の動向を注視
中⻑期的な成⻑に備えての投資を継続
〇 計測︓コロナ影響により, モノづくり関連需要の回復が後ずれする懸念がある
⼀方で, 新しい市場への拡販を推進する
〇 2020年度予想は、現時点では上期のみ発表する
〇 2020年度上期予想は、売上高470億円, (うち半導体 355億円、計測115億円),
営業利益76億円, 経常利益76億円, 純利益56億円、年間配当 未定
〇 通期業績予想、並びに配当予想は公表が可能となったタイミングで開⽰予定
〇 2020年度上期の半導体受注高は、前下期⽐減収も、高水準を維持する⾒通し
〇 2020年度上期の製品構成⽐の想定
売上高︓検査装置7割, 加工装置3割
受注高︓検査装置6割前半, 加工装置3割後半
〇 2020年度上期の計測受注高は、前下期10%程度の減少を想定
〇 2020年度上期の製品構成⽐の想定
売上高・受注高共に ︓汎⽤計測製品 6割半ば、加工装置3割半ば