株式会社東京精密
平成31年(2019年)3月期
第3四半期決算概要
2019年2月13日
株式会社東京精密
証券コード 7729
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将来の事象に係わる記述に関する注意
本資料に記載されている情報は、現時点で入手可能な情報をもとに、当社が合理的であると
判断した一定の前提に基づいております。
これらは、市況、競争状況、半導体業界ならびに自動車関連業界等の世界的な状況を含む多
くの不確実な要因の影響を受けます。
従って、今後の当社の実際の業績が、本資料に記載されている情報と大きく異なる場合が
ありますことをご承知おき下さい。
表記データ・用語について
注記がある場合を除き、半導体製造装置セグメントを「半導体」、精密計測機器セグメント
を「計測」、また親会社株主に帰属する当期純利益を「当期純利益」と記載します。
記載されている金額や比率の情報は、注記がある場合を除き、億円またはパーセントによる
要約表示を行っております。その為、内訳の計が、合計と一致しない場合があります。
監査について
本プレゼンテーション資料は、監査法人による監査の対象外です。
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2018年度 第3四半期(累計)業績 概要
2017年度 2018年度
単位：億円 前年同期比
第3四半期(累計) 第3四半期(累計)
Y/Y
売上高 629 749 + 19%
半導体製造装置 429 511 + 19%
計測機器 200 238 + 19%
営業利益 125 150 + 20%
半導体 85 99 + 16%
同率 20% 19% -
計測 40 51 + 28%
同率 20% 22% -
経常利益 127 156 + 23%
当期純利益 90 114 + 27%
両事業とも前年同期比 増収増益の着地
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2018年度 第3四半期業績 概要
2017年度 2018年度
単位：億円 前 前年
1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 四半期比
Q/Q
同期比
Y/Y
売上高 199 238 192 253 198 314 237 - 24% +23%
半導体製造装置 142 161 126 166 128 230 153 - 33% +22%
計測機器 57 76 67 87 70 84 84 +1% +26%
営業利益 40 49 36 48 31 71 48 - 33% +32%
半導体 31 32 22 28 16 52 31 - 41% +41%
同率 22% 20% 17% 17% 13% 23% 20%
計測 9 17 14 20 15 19 17 - 9% + 20%
同率 16% 22% 22% 23% 21% 23% 21%
経常利益 41 49 36 46 34 74 48 - 35% +32%
当期純利益 29 35 26 38 26 53 35 - 35% +34%
両事業とも前年同期比 増収増益の着地
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半導体事業 - 売上・営業利益推移
52
31
22 230
153
126
3Q売上高(153億円)は想定線
ディスプレイドライバ・センサなどの出荷が堅調
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半導体事業 - 受注・受注残高推移
353 352
3Q受注高(151億円)は想定を下振れ
加工装置（ダイサ・研削装置）を中心に受注が減少
238
受注残高は引き続き高水準
198 204
151
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計測事業 - 売上・営業利益推移
19
17
14
84
84
67
3Q売上高(84億円)は、想定を上振れ
自動車関連向け出荷が牽引
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計測事業 - 受注・受注残高推移
106
101
90 89
86
81
3Q受注高(89億円)は想定を上振れ
3Q受注高、受注残高(106億円) いずれも既往ピーク更新
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2018年度 第3四半期 貸借対照表
資産 18/12 負債/純資産 18/12
18/3末 増減 18/3末 増減
(億円) 末 (億円) 末
支手・買掛金,
電子記録債務
219 270 +51
現預金 372 398 +26
短期借入金 13 13 ±0
受取手形・ その他 96 105 +9
売掛金・ 334 342 +7
電子記録債権 流動負債計 328 388 +60
在庫 223 291 +68 固定負債計 7 89 +82
その他 20 19 -1 負債計 335 477 +142
流動資産計 950 1,050 +100
純資産 994 1,047 +53
固定資産計 379 474 +95
負債・純資産合計 1,329 1,524 +195
資産合計 1,329 1,524 +195 （内有利子負債） (13) (114) (+101)
日野工場棟・用地取得(半導体)
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試験研究費、設備投資、減価償却費
通期計画 変更なし
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2018年度 通期業績予想の前提
半導体
•受注はメモリ投資減速などにより減少局面
•需要の短期的な回復は見込めない状況
•一方、生産は逼迫状態が続く
計測
• 自動車関連を中心に、国内モノづくり需要は堅調さを維持
• 米中貿易摩擦、各種通商協議の影響を引き続き注視
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2018年度 通期業績予想
2018年度予想 前回予想対比(増減)
単位：億円
通期予想 通期予想
売上高 1,000 ±0
半導体製造装置 690 ±0
計測機器 310 ±0
営業利益 187 ±0
同率 19% -
経常利益 189 ±0
当期純利益 136 ±0
98 円(普通配当)
1株配当 20 円(記念配当)
±0円
前回予想公表：2018年11月13日
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半導体 - 売上・受注高 見込
足許状況を踏まえ、下期受注見通しを引き下げ
2018年度通期受注は 前期比1割程度の減少を想定
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計測 - 売上・受注高 見込
足許の堅調な引合を踏まえ、下期受注見通しを引き上げ
2018年度通期受注は 前期比1割程度の増加を想定
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直近のトピックス
(株)富士通テレコムネットワークス福島の株式取得(2019年2月1日発表）
• 充放電試験装置の開発等を行う同社の株式取得手続きを完了
• 今後は当社グループとして、エネルギー需要における安全な検査システムを提供
• 当社主力の「寸法測定」に「電気測定」という新たなラインナップを加え、
幅広い計測ニーズへ対応
• 当社の連結業績に与える影響は軽微
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