2020年3月期 第1四半期決算短信〔日本基準〕（連結）
2019年8月9日
上場会社名 株式会社 東京精密 上場取引所 東
コード番号 7729 URL http://www.accretech.jp
代表者 （役職名） 代表取締役社長ＣＥＯ （氏名） 吉田 均
問合せ先責任者 （役職名） 代表取締役ＣＦＯ （氏名） 川村 浩一 TEL 042-642-1701
四半期報告書提出予定日 2019年8月9日
配当支払開始予定日 ―
四半期決算補足説明資料作成の有無 ： 有
四半期決算説明会開催の有無 ： 無
（百万円未満切捨て）
1. 2020年3月期第1四半期の連結業績（2019年4月1日∼2019年6月30日）
(1) 連結経営成績（累計） （％表示は、対前年同四半期増減率）
親会社株主に帰属する四
売上高 営業利益 経常利益
半期純利益
百万円 ％ 百万円 ％ 百万円 ％ 百万円 ％
2020年3月期第1四半期 17,962 △9.5 1,802 △42.5 1,895 △43.5 1,402 △45.0
2019年3月期第1四半期 19,841 △0.4 3,134 △22.3 3,354 △18.8 2,551 △11.5
（注）包括利益 2020年3月期第1四半期 991百万円 （△35.8％） 2019年3月期第1四半期 1,545百万円 （△50.3％）
潜在株式調整後1株当たり四半期
1株当たり四半期純利益
純利益
円銭 円銭
2020年3月期第1四半期 33.70 33.51
2019年3月期第1四半期 61.43 60.96
(2) 連結財政状態
総資産 純資産 自己資本比率
百万円 百万円 ％
2020年3月期第1四半期 151,428 105,675 69.0
2019年3月期 157,573 107,403 67.3
（参考）自己資本 2020年3月期第1四半期 104,428百万円 2019年3月期 106,031百万円
2. 配当の状況
年間配当金
第1四半期末 第2四半期末 第3四半期末 期末 合計
円銭 円銭 円銭 円銭 円銭
2019年3月期 ― 59.00 ― 66.00 125.00
2020年3月期 ―
2020年3月期（予想） 38.00 ― 38.00 76.00
（注）直近に公表されている配当予想からの修正の有無 ： 無
（注）２０１９年３月期第２四半期末と同期末配当金につきまして、それぞれ創業７０周年記念配当１０円（年間２０円）を含んでおります。
3. 2020年 3月期の連結業績予想（2019年 4月 1日∼2020年 3月31日）
（％表示は、通期は対前期、四半期は対前年同四半期増減率）
親会社株主に帰属する 1株当たり当期
売上高 営業利益 経常利益
当期純利益 純利益
百万円 ％ 百万円 ％ 百万円 ％ 百万円 ％ 円銭
第2四半期(累計) 43,000 △16.0 5,900 △42.4 5,900 △45.2 4,200 △46.8 101.00
通期 88,000 △13.3 12,500 △38.2 12,500 △39.9 9,000 △38.6 216.00
（注）直近に公表されている業績予想からの修正の有無 ： 無
※ 注記事項
(1) 当四半期連結累計期間における重要な子会社の異動（連結範囲の変更を伴う特定子会社の異動） ： 無
(2) 四半期連結財務諸表の作成に特有の会計処理の適用 ： 無
(3) 会計方針の変更・会計上の見積りの変更・修正再表示
① 会計基準等の改正に伴う会計方針の変更 ： 有
② ①以外の会計方針の変更 ： 有
③ 会計上の見積りの変更 ： 無
④ 修正再表示 ： 無
(4) 発行済株式数（普通株式）
① 期末発行済株式数（自己株式を含む） 2020年3月期1Q 41,667,481 株 2019年3月期 41,598,381 株
② 期末自己株式数 2020年3月期1Q 36,846 株 2019年3月期 36,791 株
③ 期中平均株式数（四半期累計） 2020年3月期1Q 41,620,930 株 2019年3月期1Q 41,543,976 株
※ 四半期決算短信は公認会計士又は監査法人の四半期レビューの対象外です
※ 業績予想の適切な利用に関する説明、その他特記事項
本資料に掲載されている業績見通し等の将来に関する記述は、当社が現在入手している情報及び合理的と判断する一定の前提に基づいており、実際の業績
等は、様々な要因により大きく異なる可能性があります。業績予想の前提となる条件及び業績予想のご利用にあたっては、添付資料1．(3）連結業績予想などの
将来予測情報に関する説明をご参照ください。
㈱東京精密（7729）2020 年 3 月期 第 1 四半期決算短信
○添付資料の目次
１．当四半期決算に関する定性的情報 ............................................................. 2
（１）経営成績に関する説明 ................................................................... 2
（２）財政状態に関する説明 ................................................................... 2
（３）連結業績予想などの将来予想情報に関する説明 ............................................. 3
２．四半期連結財務諸表及び主な注記 ............................................................. 4
（１）四半期連結貸借対照表 ................................................................... 4
（２）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書 ....................................... 6
（３）四半期連結財務諸表に関する注記事項 ..................................................... 8
(継続企業の前提に関する注記) .......................................................... 8
(株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記) ........................................ 8
(会計方針の変更) ...................................................................... 8
(セグメント情報等) .................................................................... 8
1
㈱東京精密（7729）2020 年 3 月期 第 1 四半期決算短信
１．当四半期決算に関する定性的情報
（１）経営成績に関する説明
当第1四半期連結累計期間における世界経済は、米国経済は底堅く推移したものの、激化する米中
貿易摩擦や中国経済の減速、欧州における英国Brexit問題等に起因する混迷、加えて地政学リスクの
高まり等により先行き予断を許さない状況が続き、全体として停滞感が強まりました。
このような状況下、当第1四半期連結累計期間の連結業績は、受注高186億68百万円（前年同期比
33.8%減）
、売上高179億62百万円（前年同期比9.5%減）
、営業利益18億2百万円（前年同期比42.5%減）
、
経常利益18億95百万円（前年同期比43.5%減）
、親会社株主に帰属する四半期純利益は14億2百万円
（前年同期比45.0%減）と減収減益となりました。
当第1四半期連結累計期間のセグメント別概況は以下の通りです。
【半導体製造装置部門】
半導体製造装置部門では、前年度後半から続くメモリ半導体の調整長期化に加え、米中貿易摩擦
等を背景とした半導体・電子部品メーカの慎重な投資姿勢などにより、受注環境は全般に軟調とな
りました。そんな中で、半導体・電子部品関連新興企業が急速に拡大する中国や、パワー半導体・
センサ関連分野の需要は相対的に堅調に推移しました。こうした環境の下、当社装置の受注高およ
び売上高は、前年同期比で減少しました。
当部門における当四半期の受注高は 106 億 94 百万円（前年同期比 44.7%減）
、売上高 116 億 76 万
円（前年同期比 8.9%減）
、営業利益は 13 億 58 百万円（前年同期比 16.7%減）となりました。
【計測機器部門】
計測機器部門では、主要ユーザである自動車関連業界の設備投資の延期、見直しに加え、工作機械
受注減少等モノづくり業界全般の設備需要減速、国内中堅中小企業の政府助成金審査待ちの影響等に
より、当社装置の受注高および売上高は、前年同期比で減少しました。
当部門における当四半期の受注高は 79 億 74 百万円(前年同期比 10.0%減）
、売上高 62 億 85 百万円
（前年同期比 10.4%減）
、営業利益は 4 億 43 百万円（前年同期比 70.5%減）となりました。
（２）財政状態に関する説明
【資産、負債及び純資産の状況】
当第 1 四半期末における総資産は、前連結会計年度末に比べ 61 億 44 百万円減少し、1,514 億 28
百万円となりました。減少の主な要因は、受取手形及び売掛金、電子記録債権の減少 72 億 84 百万
円、現金及び預金の減少 33 億 42 百万円、仕掛品、原材料など棚卸資産の増加 28 億 15 百万円、建
設仮勘定の増加 15 億 56 百万円等であります。
当第 1 四半期末における負債は、前連結会計年度末に比べ 44 億 16 百万円減少し、457 億 53 百万
円となりました。減少の主な要因は、支払手形及び買掛金、電子記録債務の減少 43 億 73 百万円、
未払法人税等の減少 29 億 26 百万円、長期借入金の減少 10 億円、その他流動負債の増加 43 億 63 百
万円等であります。
当第 1 四半期末における純資産は、前連結会計年度末に比べ 17 億 28 百万円減少し、1,056 億 75
百万円になりました。この結果、自己資本比率は 69.0%になりました。
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㈱東京精密（7729）2020 年 3 月期 第 1 四半期決算短信
（３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明
2020 年 3 月期の連結業績予想につきましては、前回発表時(2019 年 5 月 14 日)の見通しを変えて
おりません。
(注) 業績見通し等の将来に関する記述は、内外の経済状況、為替レートの変動、業績に影響を与える
その他の要因等現時点で入手可能な情報をもとに、当社グループが合理的であると判断した一定の
前提に基づいており、当社としてその実現を約束する趣旨のものではありません。これらは、市況、
競争状況、新製品の導入及びその成否を含む多くの不確実な要因の影響を受けます。従って、実際
の売上高及び利益は、記載されている予想数値とは大きく異なる場合がありますことをご承知おき
ください。
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(株)東京精密(7729) 2020年3月期 第1四半期決算短信
2. 四半期連結財務諸表及び主な注記
(1) 四半期連結貸借対照表
(単位：百万円)
前連結会計年度 当第１四半期連結会計期間
(2019年3月31日) (2019年6月30日)
資産の部
流動資産
現金及び預金 41,518 38,175
受取手形及び売掛金 29,230 22,876
電子記録債権 6,915 5,985
商品及び製品 1,830 1,915
仕掛品 19,999 21,804
原材料及び貯蔵品 8,165 9,090
その他 2,510 2,206
貸倒引当金 △ 75 △ 65
流動資産合計 110,094 101,989
固定資産
有形固定資産
建物及び構築物（純額） 15,407 15,332
その他（純額） 17,739 19,278
有形固定資産合計 33,147 34,611
無形固定資産
のれん 82 57
その他 3,691 4,351
無形固定資産合計 3,773 4,409
投資その他の資産
その他 10,557 10,418
貸倒引当金 △ 0 －
投資その他の資産合計 10,557 10,418
固定資産合計 47,478 49,438
資産合計 157,573 151,428
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(株)東京精密(7729) 2020年3月期 第1四半期決算短信
(単位：百万円)
前連結会計年度 当第１四半期連結会計期間
(2019年3月31日) (2019年6月30日)
負債の部
流動負債
支払手形及び買掛金 9,350 7,547
電子記録債務 16,977 14,407
短期借入金 1,300 1,300
1年内返済予定の長期借入金 2,000 2,000
未払法人税等 3,519 592
引当金 1,375 662
その他 6,425 10,789
流動負債合計 40,948 37,299
固定負債
長期借入金 8,000 7,000
役員退職慰労引当金 53 49
退職給付に係る負債 809 1,064
資産除去債務 241 233
その他 116 106
固定負債合計 9,220 8,454
負債合計 50,169 45,753
純資産の部
株主資本
資本金 10,591 10,661
資本剰余金 21,608 21,678
利益剰余金 72,200 70,860
自己株式 △ 120 △ 120
株主資本合計 104,280 103,079
その他の包括利益累計額
その他有価証券評価差額金 868 653
為替換算調整勘定 199 83
退職給付に係る調整累計額 683 612
その他の包括利益累計額合計 1,751 1,349
新株予約権 784 665
非支配株主持分 587 580
純資産合計 107,403 105,675
負債純資産合計 157,573 151,428
5
(株)東京精密(7729) 2020年3月期第1四半期決算短信
(2) 四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書
四半期連結損益計算書
第１四半期連結累計期間
(単位：百万円)
前第１四半期連結累計期間 当第１四半期連結累計期間
(自 2018年4月 1日 (自 2019年4月 1日
至 2018年6月30日) 至 2019年6月30日)
売上高 19,841 17,962
売上原価 11,933 10,862
売上総利益 7,907 7,100
販売費及び一般管理費 4,773 5,297
営業利益 3,134 1,802
営業外収益
受取利息 6 7
受取配当金 30 32
為替差益 108 79
補助金収入 47 －
その他 41 11
営業外収益合計 235 131
営業外費用
支払利息 8 21
固定資産除売却損 － 10
その他 6 7
営業外費用合計 14 38
経常利益 3,354 1,895
特別利益
新株予約権戻入益 2 2
特別利益合計 2 2
特別損失
特別損失合計 － －
税金等調整前四半期純利益 3,357 1,897
法人税、住民税及び事業税 1,006 683
法人税等調整額 △ 215 △ 177
法人税等合計 790 505
四半期純利益 2,566 1,391
非支配株主に帰属する四半期純利益又は
14 △ 10
非支配株主に帰属する四半期純損失（△）
親会社株主に帰属する四半期純利益 2,551 1,402
6
(株)東京精密(7729) 2020年3月期 第1四半期決算短信
四半期連結包括利益計算書
第１四半期連結累計期間
(単位：百万円)
前第１四半期連結累計期間 当第１四半期連結累計期間
(自 2018年4月 1日 (自 2019年4月 1日
至 2018年6月30日) 至 2019年6月30日)
四半期純利益 2,566 1,391
その他の包括利益
その他有価証券評価差額金 △ 482 △ 214
為替換算調整勘定 △ 461 △ 114
退職給付に係る調整額 △ 76 △ 70
その他の包括利益合計 △ 1,021 △ 399
四半期包括利益 1,545 991
（内訳）
親会社株主に係る四半期包括利益 1,531 1,000
非支配株主に係る四半期包括利益 13 △ 8
7
（株）東京精密（7729） 2020 年 3 月期 第 1 四半期決算短信
（3）四半期連結財務諸表に関する注記事項
（継続企業の前提に関する注記）
該当事項はありません｡
（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記）
該当事項はありません｡
（会計方針の変更）
たな卸資産の評価方法の変更
当社のたな卸資産（仕掛品を除く）の評価方法は､従来､先入先出法による原価法を採用しておりま
したが､当第１四半期連結会計期間の期首より総平均法による原価法に変更しております｡
これは､新基幹システムが当第１四半期連結会計期間の期首に稼働したことを機に､先入先出法より
総平均法にて在庫評価を行う方が､より適切なたな卸資産の評価及び期間損益計算を行うことが出来
ると判断したことによる変更であります。
なお､過去連結会計年度について､総平均法による計算を行うことが実務上不可能であり､遡及適用
した場合の累積的影響額を算定することができないため､前連結会計年度末の帳簿価額を当第１四半
期連結会計期間の期首残高として計算しております｡
なお､この会計方針の変更による影響額は軽微であります｡
国際財務報告基準第 16 号の適用
国際財務報告基準を適用している子会社は､当第１四半期連結会計期間より､国際財務報告基準
第 16 号「リース」（以下「IFRS 第 16 号」という｡）を適用しております。これにより、リースの借手は､原則と
してすべてのリースを貸借対照表に資産及び負債として計上することとしました｡ IFRS 第 16 号の適用
にあたりましては､経過措置として認められている､基準の適用による累積的影響を適用開始日に認識
する方法を採用しております｡
なお､この会計方針の変更による影響額は軽微であります｡
（セグメント情報等）
前第 1 四半期連結累計期間（自 平 2018 年 4 月 1 日 至 2018 年 6 月 30 日）
報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報 （単位：百万円）
報告セグメント
半導体 合計
製造装置 計測機器 計
売上高
外部顧客への売上高 12,822 7,018 19,841 19,841
セグメント間の内部売上高
－ － － －
又は振替高
計 12,822 7,018 19,841 19,841
セグメント利益 1,630 1,503 3,134 3,134
（注）セグメント利益は四半期連結損益計算書の営業利益と一致しております｡
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（株）東京精密（7729） 2020 年 3 月期 第 1 四半期決算短信
当第 1 四半期連結累計期間（自 2019 年 4 月 1 日 至 2019 年 6 月 30 日）
報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報 （単位：百万円）
報告セグメント
半導体 合計
製造装置 計測機器 計
売上高
外部顧客への売上高 11,676 6,285 17,962 17,962
セグメント間の内部売上高
－ － － －
又は振替高
計 11,676 6,285 17,962 17,962
セグメント利益 1,358 443 1,802 1,802
（注）セグメント利益は四半期連結損益計算書の営業利益と一致しております｡
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