株式会社東京精密
2018年度(2019年3月期)
決算説明会
2019年5月14日
*
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将来の事象に係わる記述に関する注意
本資料に記載されている情報は、現時点で⼊⼿可能な情報をもとに、当社が合理的であると
判断した一定の前提に基づいております。
これらは、市況、競争状況、半導体業界ならびに⾃動⾞関連業界等の世界的な状況を含む多
くの不確実な要因の影響を受けます。
従って、今後の当社の実際の業績が、本資料に記載されている情報と⼤きく異なる場合が
ありますことをご承知おき下さい。
表記データ・用語について
注記がある場合を除き、半導体製造装置セグメントを「半導体」、精密計測機器セグメント
を「計測」、また親会社株主に帰属する当期純利益を「当期純利益」と記載します。
記載されている⾦額や⽐率の情報は、注記がある場合を除き、億円またはパーセントによる
要約表⽰を⾏っております。その為、内訳の計が、合計と一致しない場合があります。
監査について
本プレゼンテーション資料は、監査法⼈による監査の対象外です。
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㈱東京精密 2018年度 決算説明会
次第
2018年度 業績説明
中期目標 初年度総括
中期目標 今後について
2019年度業績予想
質疑応答
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2018年度 通期業績
2017年度 2018年度
単位︓億円(配当除く)
通期実績 通期実績 前期⽐
売上高 882 1,015 +15%
半導体製造装置 595 691 +16%
計測機器 287 324 +13%
営業利益 173 202 +17%
半導体 113 132 +17%
同率 19% 19%
計測 60 70 +17%
同率 21% 22%
経常利益 173 208 +20%
当期純利益 127 147 +15%
1株配当 92円 125円(含 記念配当) +33円
2018年度は、両事業とも堅調、創業来最⾼の売上および利益となった
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2018年度 第4四半期業績
2017年度 2018年度
単位：億円 前 前年
1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 四半期比 同期比
Q/Q Y/Y
売上⾼ 199 238 192 253 198 314 237 266 +12% +5%
半導体製造装置 142 161 126 166 128 230 153 180 +18% +8%
計測機器 57 76 67 87 70 84 84 86 +2% -1%
営業利益 40 49 36 48 31 71 48 52 +9% +9%
半導体 31 32 22 28 16 52 31 33 +8% +19%
同率 22% 20% 17% 17% 13% 23% 20% 18%
計測 9 17 14 20 15 19 17 19 +10% -5%
同率 16% 22% 22% 23% 21% 23% 21% 22%
経常利益 41 49 36 46 34 74 48 52 +9% +13%
当期純利益 29 35 26 38 26 53 35 33 -6% -13%
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半導体 - 売上高, 営業利益
33
31
28
180
166
153
第4四半期は出荷が予定通り進み、想定線の売上
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半導体 – 受注高, 受注残高
352
315
4Q受注⾼(105億円)は、2Q・3Q⽐減少だが、想定をやや上振れ
277
アプリケーションを問わず 軟調な受注環境となった
期末受注残⾼(277億円)は前期末⽐減少も、引き続き⾼水準 243
151
105
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半導体 – 製品別動向
受注高 売上高
2018年度 検査装置受注は前年並みを維持
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半導体 – 地域別売上高
アジア向け売上(特に中国、韓国向け）が増加
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計測 - 売上高, 営業利益
20
19
17
87 86
84
4Q売上⾼(86億円)は想定を上振れ
⾃動⾞業界 インライン測定需要などが牽引
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計測 - 受注高, 受注残高
106
92
89
80
77
72
4Q受注⾼(72億円)は計画をやや下振れ
工作機械関連受注がやや軟調だが、⾃動⾞関連・機械部品向けは堅調
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計測 - 製品別動向
受注高 売上高
製品構成に変化なく、受注・売上ともに増加
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計測 - 地域別売上高
海外向け売上⾼、国内向け売上⾼とも堅調
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貸借対照表
資産 負債/純資産
18/3末 19/3末 増減 18/3末 19/3末 増減
(億円) (億円)
⽀⼿・買掛⾦,
電子記録債務
219 263 +45
現預⾦ 372 415 +43
短期借⼊⾦,
1年内⻑期借⼊⾦
13 33 +20
受取⼿形・ その他 96 113 +17
売掛⾦・ 334 361 +27
電子記録債権 流動負債計 328 409 +81
在庫 223 300 +77 固定負債計 7 92 +85
その他 20 24 +4 負債計 335 501 +166
流動資産計 950 1,101 +151
純資産 994 1,074 +80
固定資産計 379 475 +96
負債・純資産合計 1,329 1,576 +247
資産合計 1,329 1,576 +247 （内有利子負債） (13) (114) (+101)
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キャッシュフロー
単位︓億円 2016年度 2017年度 2018年度
現⾦等 期首残高 273 338 371
営
業 税引前・償却前利益 169 200 233
活
動 (売上債権+在庫) - 仕⼊債務 -1 - 42 -56
納税 - 36 - 59 -58
その他 -4 11 10
小計 128 109 129
投資活動 - - 35 -- 46 --139
フリーキャッシュフロー 93 63 -10
財
務 社債・借⼊ -3 -0 100
活
動 株式・配当⾦、他 - 26 - 31 -45
小計 - 30 - 32 54
増減額(含 換算差額) + 65 + 33 42
現⾦等 期末残高 338 371 413
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従業員数推移
増加の主な要因は、単体従業員の増加 + 国内連結子会社の増加
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中期目標 初年度総括
中期目標 今後について
2019年度業績予想
質疑応答
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定量目標（2018年5月発表)
⻑期指標︓ROE10％以上
中期目標 ︓営業利益220億円
（2020年度迄に）
両輪にて達成
売上拡大 利益率向上
(1,100億円を目指す) (営業利益率20%以上を目指す）
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全社戦略（2018年5月発表)
技術面
製品競争⼒強化、対象市場拡大
中期目標達成
生産面
生産キャパシティの拡充
効率改善 (⾃動化・省⼈化）
利益率改善
ERP導入による情報共有化促進
サービス (ﾌｨｰﾙﾄﾞ、ｴﾝｼﾞﾆｱﾘﾝｸﾞ) ,消耗品売上の拡充
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初年度の総括(全体)
初年度は順調な進捗
定量⾯ 2018年度ROE 14.4%, 営業利益 202億円
技術⾯ X線CT装置、充放電試験システムなどの展開
生産⾯ 日野・土浦新工場着工、美山工場の稼働
利益率
改善
ERP稼働開始
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初年度の総括(設備投資)
キャパシティ拡充(半導体︓⽇野⼯場、美⼭⼯場) キャパシティ拡充(計測︓⼟浦MI棟)
用地・建物取得によりキャパ拡充 新棟(MI棟)着工
賃貸工場(美山)も活用中 2020年度稼働予定
各種効率化・改善策を
適用予定
MI: Monozukuri Innovation
アプリ対応強化 アプリ対応強化
効率化
(台湾新ｱﾌﾟﾘｾﾝﾀ設⽴) (大阪ｱﾌﾟﾘｾﾝﾀﾘﾆｭｰｱﾙ)
ERP 稼働開始 予定通り進捗中 予定通り進捗中
2020年度稼働予定 2019年度稼働予定
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初年度の総括(ESG)
Environment(環境)
• 環境考慮製品 ︓ LCAを考慮した環境配慮型製品の開発⇒100%対応継続 (新製品)
• 温暖化防⽌︓ CO2排出量の削減⇒ 原単位 電⼒使用量の削減
• 資源削減︓水、廃棄物 ⇒ 原単位の水使用削減、リサイクル率95%以上
Social (社会)
• サプライチェーン︓ESGの強化改善を実施⇒ サプライヤCSR策定
• ⼥性活躍推進活動︓⼥性が活躍できる会社へ⇒⼥性従業員による社内活動→規程改訂
Governance(ガバナンス)
• グループ⾏動規範︓教育、浸透、⾒直し⇒HP掲載,社員教育, グループ各社展開
• コンプライアンス︓遵守体制の構築、教育、⾒直し⇒遵守体制構築、社員教育実施
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中期目標 初年度総括
中期目標 今後について
2019年度業績予想
質疑応答
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今後について
2019年度 半導体の大きな成⻑過程の踊り場
計測は安定成⻑
2019年度は「準備の年」
財務健全性を維持しつつ、成⻑・開発投資は継続
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企業理念
世界中の優れた技術・知恵・情報を融合して世界No.1の商品
を創り出し、皆様と共に大きく成長してゆく
理念を示すモットー：
「WIN-WINの仕事で世界No.1の商品を創ろう」
WIN-WIN relationships create the World’s No. 1 Products
コーポレートブランド：
“Accrete (共生)” と“Technology(技術)”の合成語
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理念実現のための枠組みと事業構成
企業理念実現のための枠組み 当社事業構成の特徴
• 強み︓
業績拡大・ • 精密位置決め制御技術
企業価値 半導体 • 内製化
• チャンス︓
向上 • 新技術・新デバイス
成⻑投資 • 強み︓
• 高精度・高分解能測定技術
計測 • 信頼性
• チャンス︓
• 新分野・海外需要
強固な財務基盤
CSR・ • バランスの取れた事業構成
内外グループガバナンス - 異なる事業領域を有することによる
安定性（需要変動影響を吸収）
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全社戦略（2019年度)
技術⾯
製品競争⼒強化、対象市場拡大
中期目標達成
生産⾯
生産能⼒拡充, 効率改善(⾃働化、省⼈化)
利益率改善
情報共有化促進
サービス,消耗品売上の拡充
持続的な成⻑のために
積極的にESG活動を推進し、企業価値向上を図る
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試験研究費, 設備投資, 減価償却
研究開発︓製品⼒強化・競争⼒維持
• 売上⾼対⽐ 10%内を目安
設備投資︓能⼒増強、効率化等
• 能⼒増強︓新工場
• 効率化︓⾃動化, 加工機械投資
• ｱﾌﾟﾘ対応強化︓主要拠点ｱﾌﾟﾘｹｰｼｮﾝｾﾝﾀ
• 中期計画内で200億円超の投資を計画
減価償却
• ERP償却を主因に増加
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財務・株主還元(2019年度)
財務健全性を維持しつつ、成⻑投資に注⼒
配当は、業績連動の利益配分を基本に連結配当性向35%を目安に実施
1株配当推移
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中期目標 初年度総括
中期目標 今後について
2019年度業績予想
質疑応答
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2019年度業績予想の前提
半導体
•⾜許は軟調だが、急な回復の可能性もある
•ベースシナリオは“冬場の受注回復”
•受注残があり上期生産は高水準を想定
計測
• 国内は⾃動⾞インライン測定需要中⼼に、堅調さを維持
• 貿易摩擦、⼯作機械需要変動を注視
• 充放電試験システムが売上に寄与
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2019年度 業績予想
2018年度 2019年度
単位︓億円 下期 通期
上期
（配当除く） 上期 下期 通期
予想 予想 予想
前年比
売上⾼ 512 503 1,015 430 450 880 -13%
半導体製造装置 358 333 691 275 275 550 -20%
計測機器 154 170 324 155 175 330 +2%
営業利益 102 100 202 59 66 125 -38%
同率 20% 20% 20% 14% 15% 14%
経常利益 108 100 208 59 66 125 -40%
当期純利益 79 68 147 42 48 90 -39%
１株配当 125円(普通配105円, 記念配20円) 76円 -49円
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半導体 – 売上・受注高 ⾒込
19年度上期受注⾼は18年度下期より減少を想定
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計測 – 売上・受注高 ⾒込
19年度上期受注⾼は前年上期⽐で減少も、⾼水準を維持する想定
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中期目標 初年度総括
中期目標 今後について
2019年度業績予想
質疑応答
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http://www.accretech.jp/
https://ir.accretech.jp/ja/index.html
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