2021 年３月 10 日
各 位
会 社 名 白 銅 株 式 会 社
代 表 者 の
役 職 氏 名 代表取締役社長 角田 浩司
（コード番号：７６３７ 東証第一部）
問 合 せ 先
管 理 本 部 長 谷口 彰洋
責 任 者
電 話 番 号 ０３（６２１２）２８１１
業績予想および配当予想の修正に関するお知らせ
最近の業績動向を踏まえ、2020 年５月 13 日に公表した業績予想および配当予想を下記のとおり
修正いたしましたのでお知らせいたします。
記
１． 当期の連結業績予想数値の修正（2020 年４月１日～2021 年３月 31 日）
親会社株主に
１株当たり
売上高 営業利益 経常利益 帰属する
当期純利益
（百万円） （百万円） （百万円） 当期純利益
（円 銭）
（百万円）
前回発表予想（Ａ） 39,000 1,500 1,560 1,070 94.34
今回修正予想（Ｂ） 39,000 1,910 2,000 1,240 109.33
増減額（Ｂ－Ａ） 0 410 440 170
増減率 0.0％ 27.3％ 28.2％ 15.9％
（ご参考）
前期実績 41,798 1,658 1,697 1,148 101.27
（2020年３月期）
２．当期の個別業績予想数値の修正（2020 年４月１日～2021 年３月 31 日）
１株当たり
売上高 経常利益 当期純利益
当期純利益
（百万円） （百万円） （百万円）
（円 銭）
前回発表予想（Ａ） 36,700 1,470 1,000 88.17
今回修正予想（Ｂ） 36,800 1,940 1,200 105.80
増減額（Ｂ－Ａ） 100 470 200
増減率 0.3％ 32.0％ 20.0％
（ご参考）
前期実績 39,345 1,748 1,195 105.45
（2020年３月期）
３．業績予想修正の理由
当第２四半期までは、新型コロナウィルス感染症の拡大の影響等により業績が計
画を下回っておりましたが、第３四半期以降は IoT、AI、5G 等の情報通信技術の用
途拡大に伴う半導体需要増を背景に半導体製造装置市場の拡大および原材料市況の
上昇により、前回予想を上回る見通しとなったことから、2020 年５月 13 日に公表
いたしました通期の業績予想を修正いたします。
４．配当予想の修正について
年間配当金
第1 第2 第3
期末 合計
四半期末 四半期末 四半期末
前回予想 円 銭 円 銭 円 銭 円 銭 円 銭
（2020 年５月 13 日発表） - - 38.00 38.00
今回修正予想 - - 44.00 44.00
当期実績 - 0.00 -
前期実績
- 0.00 - 58.00 58.00
（2020 年３月期）
５．配当予想修正の理由
2021 年３月期（2020 年 4 月 1 日～2021 年 3 月 31 日）の業績予想の修正を踏ま
え、当期末の 1 株当たり配当金を前回予想の 38 円から 6 円増額の 44 円とすること
といたします。
（将来に関する記述等についてのご注意）
上記に記載した予想数値は、現時点で入手可能な情報に基づき判断した見通しで
あり、多分に不確定な要素を含んでおります。実際の業績等は、業況の変化等によ
り、上記予想数値と異なる場合があります。
以上