7587 ＰＡＬＴＥＫ 2020-02-12 12:00:00
2019年12月期 決算説明資料 [pdf]
PALTEK
(証券コード:7587)
2019年12⽉期 決算説明資料
2020.2.12 （⽔）
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本資料取り扱い上の注意点
本資料に含まれる将来の⾒通しに関する記述は、現時点における情報に基づき
判断したもので、当社グループは、これらのリスク発⽣の可能性を認識した上で、
発⽣の回避及び発⽣した場合の対応に努める所存であります。
なお、本資料においては、将来に関する事項が含まれておりますが、当該事項は
当連結会計年度末現在において判断したものであります。
また、実際の業績に影響を与えうるリスクや不確実な要素には、以下のようなも
のが含まれます。
① 国内エレクトロニクス業界の急激な景気変動や需要動向の変化
② 仕⼊先の代理店政策の⾒直しや再編等により取引関係の継続が困難となった
場合
③ 不測の事態による当社グループの情報資産が流出した場合
④ 為替相場の急激な変動
⑤ 新規仕⼊先商品の⽴ち上がりの遅れが⽣じた場合
⑥ 顧客の⽇本国内での製品開発案件が更に海外へシフトし、当社グループの販
売活動が及ばない地域へ移管された場合
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アジェンダ
１ 2019年12⽉期 業績結果
２ 2020年12⽉期 業績予想
３ 今後に向けた取り組み
４ 中期経営計画について
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１ 2019年12⽉期 業績結果
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2019年12⽉期 業績結果
2019年12⽉期 業績結果 サマリ
売上⾼は微減
• 半導体事業は減少するが、デザインサービス事業、ソリューション
事業が増加し、微減にとどまる
営業利益・経常利益は販管費増、為替変動の影響で減少
• デザインサービス事業、ソリューション事業の売上増で収益性改善
するも、新規事業への投資で販管費増
• 為替は円⾼基調であったため、マイナスの影響
今後の成⻑に向けた新たな取り組みを加速
• モビリティビジネスの新規⽴ち上げ
• AIソリューションでのパートナー連携の加速
• ソリューション事業でのプロモーション強化
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連結業績結果
2018年12⽉期 2019年12⽉期 増減
（百万円）
⾦額 ⽐率 ⾦額 ⽐率 増減額 増減率
売 上 ⾼ 30,569 100.0% 30,401 100.0% △167 △0.5%
売 上 総 利 益 3,700 12.1% 3,734 12.3% 33 0.9%
販 管 費 3,142 10.3% 3,319 10.9% 177 5.7%
営 業 利 益 558 1.8% 414 1.4% △144 △25.8%
経 常 利 益 299 1.0% 284 0.9% △14 △4.8%
親会社株主に帰属
185 0.6% 123 0.4% △62 △33.4%
する当期純利益
1 株 当 た り
16.97円 － 11.30円 － △5.66円 △33.4%
当 期 純 利 益
主な増減要因 営業利益率の減少は、新規事業への投資などによる販管費増加のため
経常利益の減少は、営業外費⽤として為替差損などが発⽣したため
親会社株主に帰属する当期純利益の減少は、特別損失として投資有価
証券評価損および和解⾦を計上したため
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事業別売上⾼の状況
2018年12⽉期 2019年12⽉期 増減
（百万円）
⾦額 ⽐率 ⾦額 ⽐率 増減額 増減率
半 導 体 28,536 93.3% 27,464 90.3% △1,071 △3.8%
デ ザ イ ン
1,799 5.9% 2,218 7.3% 418 23.3%
サ ー ビ ス
ソ リ ュ ー
233 0.8% 718 2.4% 485 207.9%
シ ョ ン
売上⾼合計 30,569 100.0% 30,401 100.0% △167 △0.5%
主な増減 半導体事業は、医療機器や計測機器向けなどにFPGAが増加した⼀⽅で、
要因 海外の携帯情報端末向けメモリ製品が⼤幅に減少したことなどを受け減少
デザインサービス事業は、産業機器、航空/宇宙分野向けなどが増加
ソリューション事業は、映像配信システムおよび産業向けIoTシステムの
販売が増加
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売上総利益率の変動について
売上総利益率の上昇は、以下の2つが要因
• デザインサービス事業およびソリューション事業の売上増、利益率の
低い携帯情報端末向けの売上減により、売上総利益率が上昇
• ドル円相場により変動する仕⼊先に対して保有する仕⼊値引ドル建債
権の評価額の増減等により売上総利益が、
2018年では △35百万円（△0.1％分）
2019年では △226百万円（△0.7％分）の影響があったこと
2018年12⽉期 2019年12⽉期
（百万円）
⾦額 対売上⽐率 ⾦額 対売上⽐率
売 上 総 利 益 3,700 12.1% 3,734 12.3%
（うち為替の影響額） △35 △0.1% △226 △0.7%
売 上 総 利 益
3,736 12.2% 3,960 13.0%
（為替の影響を排除）
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営業利益の増減分析
（単位：百万円） +244 △190 新規事業⽴ち上げのため
前期から約101百万円を
追加投資
△177
558 △20
414
【為替変動の影響】
ドル円相場変動による仕⼊値引
ドル建債権の評価額の増減
・2018年では△35百万円
・2019年では△226百万円
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連結貸借対照表の状況
（百万円） 2018.12 2019.12 増減額 主な増減理由
現⾦及び預⾦ 2,024 3,831 1,807 借⼊れ実施により増加
資 売上債権 6,354 6,589 235
産
内 商品 3,126 2,945 △180
訳
その他流動資産 1,774 2,177 402 未収消費税等が増加
固定資産 567 555 △11
資産合計 13,846 16,099 2,252
仕⼊債務 945 863 △82
負
債 短期借⼊⾦ 2,010 3,680 1,670 借⼊れを実施
純
資 その他流動負債 1,091 1,780 689 未払⾦が増加
産
内 固定負債 256 219 △37
訳 純資産 9,542 9,556 13
負債・純資産合計 13,846 16,099 2,252
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連結キャッシュ・フローの状況
2019年12⽉期のキャッシュフローの動き 2018年 2019年
（百万円）
(百万円) 12⽉期 12⽉期
営業CF 投資CF 財務CF 現⾦及び
現⾦同等物に 現⾦及び現⾦同
2,178 2,024
係る為替差額 等物の期⾸残⾼
営業CF 3,109 315
投資CF △61 △74
315 △74 1,555 10 財務CF △3,177 1,555
現⾦及び現⾦同
2,024 3,831
等物の期末残⾼
2,024
3,831 2019年12⽉期のキャッシュフローの動き
【営業CF】売上債権が増加した⼀⽅
で、税⾦等調整前当期純利益の計上、
及びたな卸資産、未収⼊⾦の減少等
により収⼊
【投資CF】有形固定資産および無形
固定資産の取得等により⽀出
【財務CF】配当⾦⽀払い実施の⼀⽅
で、借⼊れの実施により⽀出 reserved.
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11
連結業績推移
(百万円)
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連結業績推移（為替影響を排除）
(百万円)
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事業別の実績
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半導体事業の状況（製品別）
(百万円)
業績の推移
FPGA
医療機器、計測機器、放送機器向け
などが増加
特定⽤途IC
通信機器向け、PC向けタッチパッド
が増加
汎⽤IC
ファクトリーオートメーション向け
などが減少
アナログ
スーパーコンピュータ向けなどが
減少
メモリ
海外の携帯情報端末向けが減少
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半導体事業の状況（⽤途別）
(百万円)
業績の推移
産業機器
医療機器、放送機器、計測機器、
航空/宇宙向けなどが増加
通信機器
通信インフラ向けが増加
⺠⽣機器
海外の携帯情報端末向けが減少
コンピュータ
スーパーコンピュータ向けが減少
するも、PC向けが増加
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デザインサービス事業の状況
(百万円)
業績の推移
公共インフラ、医療機器、航空/宇宙
向け増加
ODMの⽐率は64％
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ソリューション事業の状況
(百万円)
業績の推移
産業向けIoTシステム、航空/宇宙向
け映像配信システムが増加
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２ 2020年12⽉期 業績予想
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業績⾒通しの前提条件
エレクトロニクス業界と取り巻く事業環境
• ⽶中貿易摩擦の継続、新型コロナウィルス感染症の
影響で不透明感あり
主要仕⼊先ザイリンクス社との取引形態変更の影響
• 取引先の他社への移管により、FPGAビジネスは
前期から減少
将来に向けた新たな取り組みによる先⾏投資を継続
• モビリティビジネス、AIソリューション、
その他ソリューション事業などが先⾏投資期間
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2020年12⽉期 業績予想
2019年12⽉期 実績 2020年12⽉期 予想 通期増減
（百万円） 上期 下期 通期 上期 下期 通期 増減額 増減率
売 上 ⾼ 14,794 15,607 30,401 1４,000 15,500 29,500 △902 △3.0%
売上総利益 1,703 2,031 3,734 1,850 2,100 3,950 215 5.8%
売上総利益率 11.5% 13.0% 12.3% 13.2% 13.5% 13.4% － －
販 管 費 1,641 1,678 3,319 1,800 1,850 3,650 330 9.9%
営 業 利 益 61 362 414 50 250 300 △114 △27.6%
営業利益率 0.4% 2.3% 1.4% 0.4% 1.6% 1.0% － －
経 常 利 益 62 222 284 10 210 220 △64 △22.7%
当期純利益 23 100 123 7 143 150 26 21.2%
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業績⾒通しの推移
（百万円）
売上⾼ ：デザインサービス事業が増加するものの、半導体事業が減少
売上総利益率 ：利益率の⾼いデザインサービス事業の売上⾼が増加するため上昇
営業利益率 ：モビリティビジネス、AIソリューションなどの新規事業への⼈材投資
を継続するため販売費及び⼀般管理費が増加し、営業利益率は低下
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2020年12⽉期 剰余⾦配当の⽅針
株主還元⽅針および1株当たり配当⾦
利益配分については、経営基盤の強化や将来の事業展開を考慮
し、適正に配分。株主の皆様へは、配当⾦にて還元いたします
配当⾦については、安定的な配当を維持しながら、業績に対す
る配当性向を勘案
2020年12⽉期配当⾦は、１株あたり10円を予定
配当⾦の推移
2020年
2014年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年
(予)
1株当たり 8円 15円 13円 13円 10円 10円 10円
配当⾦ （※）
配当性向 16.2% 24.4% 1,238.7 20.3% 58.9% 88.5% 73.0%
（連結） %
当期純利益 563 674 11 703 185 123 150
（百万円）
※ 普通配：12円、記念配：3円 23 © 2020 PALTEK Corporation. All rights reserved.
株主優待制度
対象となる株主様
• 毎年12⽉31⽇現在の当社株主名簿に記載または記録された
100株以上を保有している株主様
株主優待の内容
• 毎年12⽉31⽇現在の保有株式数と
継続保有期間に応じて、優待品
（クオカード）を年１回贈呈
継続保有期間
保有株式数
３年未満 ３年以上
100株以上〜500株未満 クオカード500円分 クオカード1,000円分
500株以上〜1,000株未満 クオカード1,000円分 クオカード2,000円分
1,000株以上 クオカード2,000円分 クオカード3,000円分
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３ 今後に向けた取り組み
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PALTEKの⽅向性
経営⽅針
• ソリューションサプライヤーとして社会的意義ある価値を創出
し、ニーズとシーズを照らし合わせた、付加価値の⾼い製品提
案、ソリューションの開発
• 収益性の⾼い経営を⽬指す
各事業の⽅向性
ソリューション事業
基軸事業を活⽤し、市場ニーズに合った
ソリューションを提供する事業
デザインサービス事業
半導体事業で積み重ねた強味を活かし、
常に新しい技術を活⽤した開発⼒と
設計品質の向上に努め、付加価値を⾼める事業
半導体事業
成⻑市場に注⼒し、安定的に収益を上げていく
基盤事業
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PALTEKグループの強み
半導体をベースにした営業⼒・提案⼒・開発⼒
無線通信技術 画像処理技術 制御技術 センサ技術
注⼒技術 5G、AI、IoT、ADAS、ロボット、データセンター
産業機器 医療 放送・映像 公共インフラ ⾞載
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各事業の位置づけ
・ 産業分野、通信分野などを中⼼に半導体
基 半導体事業
関連製品を提供
軸 ・ AI活⽤分野や、IoT、データセンター、
⾞載周辺市場などへの提案⼒を強化
事
業
・ 培ってきた技術⼒、設計⼒をベースに
デザインサービス事業
設計受託、ODMを⾏い、収益性を⾼める
・ モデルベース開発により⾞載分野での
デザインサービス事業
設計受託案件を拡⼤し、成⻑分野で収益
(
新 投 (モビリティビジネス) 性を⾼める
資
規 フ
事 ェ
ー ・ 基軸事業を活⽤し、社会的ニーズに合っ
業 ズ ソリューション事業 たソリューションを提供し、収益性を
)
⾼める
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【半導体事業［基軸］】
重点施策について
【事業環境】
• 5G、IoT、ビックデータ、AIの活⽤により半導体市場が拡⼤
• ネットワークの⾼速化に伴いエッジコンピューティングなどの
活⽤が⾒込まれる
• ⾞載分野およびその関連市場の半導体市場拡⼤へ
• 5G､IoT､データセンター､エッジコンピューティング､
AI使⽤関連市場に注⼒
取り組み ⇒ FPGA、メモリ、マイコン、電源などビジネス拡⼤
• ソリューション提案（新たな市場へ展開）
（例：エッジコンピューティング＋AI..etc)
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FPGAビジネスについて
【FPGA市場動向】
• 5G、データセンター、エッジコンピューティング、AI向けに
さらにニーズが⾼まる
• ネットワークの⾼速化に伴い、FPGAを活⽤した⾼速処理が必要
• ザイリンクス社では、クラウドからエッジまであらゆる
アプリケーションに対応する製品を市場投⼊
• 5Gによる⾼速化に対応した⾼速演算
エンジン、次世代インタフェースを搭載
• AIエンジンでAI推論と無線通信を⾼速化
プライム/AIコア シリーズ
• 新製品のプロモーション強化
取り組み • 既存顧客への技術サポート強化
• 技術サポートからの技術提案⼒
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FPGA市場の広がり
既存市場 FPGAの新規市場
• FA・ロボット 【AI/IoT】 【⾦融】
農業、⼯場、⼩売、建機 銀⾏、証券会社
• 医療機器
• 放送機器
• 計測機器
• 通信機器
＋ 【ビデオ】 【物流】
動画配信、OTT、防衛 通信販売、⾷品/製薬
観光業、バス/トラック
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AIソリューションの構築
エッジ向けAIソリューション提案を継続
• エッジコンピューティングでのAI活⽤では、FPGAが最適
• エッジコンピューティングティング向けに提供
- DMP社 ：AI FPGA モジュール「ZIA™ C3」
- ハカルス社 ：「HACARUS-X Edge」 AI
クラウド
インターネット網
AI
エッジサーバ
AI
AI
⼯場 セキュリティ 医療 農業 ⾃動⾞
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FPGA以外の半導体製品の状況
産業機器向けはゆるやかに 売上⾼の推移
増加傾向
成⻑市場へ新規案件活動継続
• 5G
• IoT/データセンター/クラウド
• 産業機器
(百万円)
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【デザインサービス事業［基軸］･［新規］】
重点施策について
【事業環境】
• 機器⾃体やそれを構成する半導体などが⾼機能化・⾼度化し、すべて
をお客様のみで開発することが困難
• お客様は社外リソースも活⽤し、製品リリースの早期化が必要
設計受託 評 量
製
• 設計受託 品 システム設計
実
事業構成 • ODM/EMS 現
へ
ソフトウェア設計
の
• ⾃社製品開発/販売 提
ハードウェア設計
価 産
案 筐体(機構)設計
• 営業⼒の強化（ODM案件発掘に注⼒）
• 開発⼈員の増強
取り組み
• ⾃社製品販売⼒の強化
• ⾞載分野への⾃社製品開発販売＆受託開発
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設計受託およびODMの状況
事業の状況
• 産業機器、医療機器が堅調 ⽤途別売上構成（2019年）
設計受託・ODMの今後の展開
• 5G 、AI、IoTなどの新技術を
活⽤した案件獲得に注⼒
グループ会社での事業展開
• エクスプローラ
- 受託・ODM・⾃社製品販売強化
• テクノロジーイノベーション
- センサー開発・営業⼒強化
• ウィビコム
- 受託開発継続獲得へ
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⾃社製品開発/販売
FPGAコンピューティングプラットフォーム「M-CUBE」を開発中
⾼速演算処理が必要な開発向け
• エッジコンピューティングの⾼速化
• 4K/8Kなどのビデオ処理
• 機械学習、ビッグデータ分析など
受託開発やODM獲得を⽬指す
M-CUBE
【M-CUBE の主な特徴】
ザイリンクス社のMPSoCの⼤規模デバイスを搭載
M-CUBEを複数連結可能で、⼤規模システムのニーズを満たす
・スーパーコンピュータに使⽤する100GEthernetや100Gスイッチ接続可能
・PALTEK製８K画像処理ボードにも接続可能
■ ⾼速インタフェースSAMTEC社FireFly™コネクタを搭載
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モビリティビジネスの取り組み
ハードウェアエミュレータ「⽩⻁」の開発/販売
• ⾞両運動モデル、バッテリモデルを販売
• PALTEKの強みを⽣かす製品：ソフト ⇒ ハード（⾼速化）
⾃動運転⾞・電動化開発⽤ ハードウェアエミュレータ
お客様の
⾞両運動プラントモデル Li-Ionバッテリプラントモデル
エミュレータ エミュレータ プラントモデル
次
期
開
発
実装 実装 へ
⾞両運動モデル バッテリモデル
ECU ECU
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【ソリューション事業［新規］】
事業領域の開拓
ソリューション事業の狙い
• 市場拡⼤が⾒込まれる分野に注⼒したソリューションを発掘・開発
• 将来的にIoTやサービス等の付加価値の可能性のあるソリューション
を展開
医療・介護
産業 映像・放送 ⾃動⾞ 物流
ヘルスケア
既存 作業⽀援 紙資材
顧客 アシスト 梱包
⼯場向け スーツ システム
映像配信
監視
システム
システム 乳幼児 TPMS 作業⽀援
新規 ⾒守り アシスト
システム 運⾏管理 スーツ
顧客 システム
要素技術は、AI、通信、画像処理、センシング
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映像配信システムのビジネス進捗
不安定な伝送路でも映像データを伝送できる秘匿性の⾼い
SRT搭載 4K対応 H.265/HEVCコーデックシステムを拡販
＜エクスプローラ製品＞ エクスプローラ製コーデック
• 放送分野、配信業者、産業機器分野など
幅広い分野で新規案件獲得へ
＜Haivision製品＞
Haivision VIDEO ENCODERS
• 航空/宇宙分野に注⼒
営業⼒強化⇒プロモーション⼒強化
• 医療分野へ展開 パートナーと連携強化
SRTアライアンス：PALTEK、エクスプローラともに参画
⇒ SRTの優位性で⽇本市場へ展開
Makito X Series
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紙資材梱包システムのビジネス進捗
ビジネスの位置づけ
• 成⻑すると⾒込まれる物流分野への事業展開
• ⽣態系への影響懸念により脱プラスチックが進む中、
プラスチック系緩衝材に代わる紙緩衝材活⽤を提案
• ストック型ビジネス ＜梱包⽤機器＞
展⽰会等へ出展を継続
認知度を上げて案件獲継続中
システム導⼊件数は順調に増加
梱包⽤機器導⼊件数（累計）の推移
＜時計・ジュエリー＞
＜産業機器＞ ＜⾷料品(冷凍品)＞
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作業⽀援アシストスーツのビジネス進捗
ビジネスの位置づけ
• 介護、⼯場、倉庫、農業分野などでの腰への負担を
軽減することで、労働環境の改善を⽀援
｢マッスルスーツEvery｣を拡販
• 11⽉に新製品として発売開始。価格は136,000円
• 空気圧式の⼈⼯筋⾁で電気を使わないため、
継続的に使⽤可能
• 展⽰会などの積極的に出展
(2020/2/6~7) (2020/2/12~14)
利⽤シーン例
(2020/2/19~22) (2020/3/3~6)
中腰姿勢 重いものを運ぶ 介護サポート 農作業 雪かきなどの
の維持 41 © 2020 PALTEK Corporation. All 重労働
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４ 中期経営計画について
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中期経営計画（数値⽬標）
数値⽬標 （2022年度）
売上⾼ 400億円以上
営業利益率 5％以上
2022年時の売上⾼/営業利益の構成イメージ
15%
40%
売上⾼ 営業利益
60%
85%
半導体事業 デザインサービス事業 + ソリューション事業
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主な新規事業の収益化へのロードマップ
2019年 2020年 2021年 2022年
AIソリューションの パートナー拡充 ソリューション
案件獲得の継続
強化 ソリューション構築・展開 展開・案件獲得
IoTソリューションの プロモーション継続・
案件獲得の継続 案件獲得の継続
強化 ソリューションの開拓
ODMビジネスの強化 案件獲得の継続
モビリティに関する 技術の習得・⼈材育成
案件獲得の継続 案件獲得の継続
ソリューション開発 案件獲得
ビデオソリューションの プロモーション
案件獲得 案件獲得の継続
強化 継続
フリートマネジメント プロモーション継続 量産案件獲得 量産案件の継続
ビジネスの強化
乳幼児⾒守りシステム、 新規顧客開拓 新規顧客開拓 新規顧客開拓
ウェアラブルスーツ販売
紙梱包資材ビジネスの 新規顧客開拓 新規顧客開拓 新規顧客開拓
販売強化
：投資期 ：⿊字転換期 ：利益成⻑期
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参 考 資 料
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為替変動に関する影響
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為替変動による影響について
為替変動により当社グループの利益は以下の４点で影響
を受ける
① 仕⼊値引ドル建債権の為替変動による影響
② 調達在庫の為替変動による影響
③ 決済時のドル調達レート変動による影響
④ ドル建売掛⾦⼊⾦時のレート変動による影響
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為替変動による影響の発⽣要因①
【仕⼊値引ドル建債権の為替変動による影響】
当社が仕⼊先に対して保有する『仕⼊値引ドル建債権』が、為替レート
の変動により評価額が増減することで、業績に⼤きな影響を与える
仕⼊値引ドル建債権について：
• 量産案件によっては、通常価格よりも低い価格での販売を要請されることがある
• その場合、仕⼊先との間で仕⼊価格の低減交渉を⾏う
• その実現⽅法は、「仕⼊値⾃体の低減」と「仕⼊値引債権の付与による低減」
通常価格で取引 量産案件では値引価格で取引
仕⼊値を低減 仕⼊値引債権で低減
仕
債 ⼊
仕 売 仕 権 値
⼊ 値 ⼊ 引
値 仕 売 値 売
⼊ 値 値
値
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急速な円⾼進⾏による仕⼊値引債権の評価額減少
仕⼊値引債権の評価額の増減は、値決め時と販売時の為替レー
トの差により⽣じる
そのため、急速に円⾼が進⾏すると、為替レートの差が⼤きく
⽣じるため、仕⼊値引債権の評価額が⼤幅に減少
これにより、売上原価が増加し、売上総利益が減少
例：仕⼊れ価格10ドルの製品を販売する際の売上原価の変化
① 値決め時 （1$ = 110円） ② 販売時（1$ = 100円）
仕⼊値引 円⾼ 仕⼊値引 売上原価増加
仕⼊価格 （ドル建債権） 進⾏ （6$=600円） 利益率減少
（10$ = （6$=660円）
1,100円） 売上原価
売上原価 △60円
（4$=440円） （500円）
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為替変動による影響の発⽣要因②
【調達在庫の為替変動による影響】
海外から仕⼊れたドル建の製品において、為替レートが円⾼に
進⾏することにより、売上原価が減少し、売上総利益は増加
例：仕⼊れ価格10ドルの製品を販売する際の売上原価の変化
① 値決め時 （1$ = 110円） ② 仕⼊⇒販売時（1$ = 100円）
利益 売上原価減少
円⾼ 利益 利益率増加
（2$=220円）
売値 進⾏ 300円
（10$ =
売上原価 +80円
1,100円） 売上原価
（8$=880円） （8$=800円）
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為替変動による影響の発⽣要因③
【決済時のドル調達レート変動による影響】
⽀払を⾏う際に円⾼に進⾏していた場合、ドルを調達する⾦額が
少なくなるため、決済差額が⽣まれ、為替差益を計上することと
なる
⼀⽅、円安に進⾏した場合は、為替差損を計上することとなる
① 仕⼊時 （1$ = 110円） 販売・⽀払時（1$ = 100円）
② 決済差額
⽀払対象額 CASH
円⾼ (4$=500円)（4$=400円） +100円
仕⼊価格 進⾏
（10$=
1,100円） 仕⼊値引債権
（6$=600円）
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為替変動による影響の発⽣要因④
【ドル建売掛⾦⼊⾦時のレート変動による影響】
ドル建売掛⾦の⼊⾦がある場合には、円⾼に進⾏するとマイナス、
円安に進⾏するとプラスの影響が発⽣する（営業外の為替差損益）
当社はこのリスクを限定的にするために、為替予約を⾏っている
① 販売時 （1$ = 110円） ② ⼊⾦時（1$ = 100円） 決済差額
△100円
売掛⾦ ⼊⾦額
円⾼
（10$= （10$=
進⾏
1,100円） 1,000円）
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為替変動の影響額（2019年12⽉期）
売上総利益への影響額
• 為替レートが円⾼に進⾏したことにより、年間ではマイナス⽅向に
（単位：百万円） 18Q1 18Q2 18Q3 18Q4 19Q1 19Q2 19Q3 19Q4
106→ 110→ 108→ 108→
113→ 111→ 113→ 108→
為替レートの変動 （円） (111)→ (112)→ (106)→ (109)→
106 113 110 110
109 107 108 108
為替変動の影響（売上総利益） -148 3 52 59 -63 -124 -108 69
仕⼊値引債権の評価額変動の影響 -338 -8 307 341 -396 60 -542 241
調達在庫の為替レート変動の影響 189 11 -256 -280 333 -183 434 -172
営業外損益への影響額（期末評価替の影響は含まず）
• 買掛⾦⽀払時のレート変動の影響は、売上総利益への影響と、おおよそ相殺
関係となる
（単位：百万円） 18Q1 18Q2 18Q3 18Q4 19Q1 19Q2 19Q3 19Q4
買掛⾦⽀払時のレート変動の影響
88 -19 -89 -34 -15 122 64 -98
（営業外）
• 売掛⾦受取時のレート変動の影響額は、為替レートが円⾼に進⾏したことに
よりマイナス⽅向に（為替予約実施のため変動影響は縮⼩されている）
（単位：百万円） 18Q1 18Q2 18Q3 18Q4 19Q1 19Q2 19Q3 19Q4
売掛⾦受取時のレート変動の影響
-74 -25 -8 20 -42 -49 -61 -3
（営業外）
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2020年12⽉期 製品別業績予想
2019年12⽉期 実績 2020年12⽉期 業績予想 通期増減
（百万円） 上期 下期 通期 上期 下期 通期 増減額 増減率
半導体 13,473 13,991 27,464 12,400 13,500 25,900 △1,564 △5.7%
ＦＰＧＡ 6,938 6,215 13,154 5,500 5,500 11,000 △2,154 △16.4%
特定⽤途ＩＣ 2,421 2,404 4,825 1,700 2,300 4,000 △825 △17.1%
汎⽤ＩＣ 1,542 1,686 3,228 1,600 1,600 3,200 △28 △0.9%
アナログ 969 1,206 2,175 1,250 1,350 2,600 424 19.5%
メモリ 1,601 2,479 4,081 2,350 2,750 5,100 1,018 25.0%
デザインサービス 867 1,350 2,218 1,300 1,550 2,850 631 28.5%
ソリューション 453 265 718 300 450 750 31 4.3%
売上⾼合計 14,794 15,607 30,401 14,000 15,500 29,500 △901 △3.0%
営業利益 61 352 414 50 250 300 △114 △27.6%
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開⽰区分について
開⽰区分 内容説明
半導体事業 半導体及び関連製品の販売、技術⽀援
ＦＰＧＡ ザイリンクス社のＦＰＧＡを中⼼とするソリューション
特定⽤途ＩＣ 特定⽤途に特化した半導体を中⼼とするソリューション
（例：通信向け、インタフェース向け、携帯端末向け等）
汎⽤ＩＣ マイクロチップテクノロジー社等の汎⽤ＩＣを中⼼とする
ソリューション
アナログ アナログ半導体を中⼼とするソリューション
メモリ マイクロンテクノロジー社等のメモリを中⼼とするソリュ
ーション
デザインサービス事業 受託開発、ＯＤＭ/ＥＭＳ/ＯＥＭ
ソリューション事業 最終製品レベルでのソリューション提案を実施
⾃社製品（ハードウェア、ソフトウェア、システム）の
開発・販売
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