7587 PALTEK 2019-11-07 17:00:00
2019年12月期 第3四半期決算説明資料 [pdf]
PALTEK
(証券コード:7587)
2019年12⽉期 第3四半期
決算説明資料
2019.11.7 (⽊)
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本資料取り扱い上の注意点
本資料に含まれる将来の⾒通しに関する記述は、現時点における情報に基づき
判断したもので、当社グループは、これらのリスク発⽣の可能性を認識した上で、
発⽣の回避及び発⽣した場合の対応に努める所存であります。
なお、本資料においては、将来に関する事項が含まれておりますが、当該事項は
当連結会計年度末現在において判断したものであります。
また、実際の業績に影響を与えうるリスクや不確実な要素には、以下のようなも
のが含まれます。
① 国内エレクトロニクス業界の急激な景気変動や需要動向の変化
② 仕⼊先の代理店政策の⾒直しや再編等により取引関係の継続が困難となった
場合
③ 不測の事態による当社グループの情報資産が流出した場合
④ 為替相場の急激な変動
⑤ 新規仕⼊先商品の⽴ち上がりの遅れが⽣じた場合
⑥ 顧客の⽇本国内での製品開発案件が更に海外へシフトし、当社グループの販
売活動が及ばない地域へ移管された場合
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アジェンダ
1 2019年12⽉期 第3四半期
業績結果
2 2019年12⽉期 業績予想
3 今後に向けた取り組み
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2019年12⽉期 第3四半期
1
業績結果
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連結業績結果
2018年第3四半期 2019年第3四半期 増減
(百万円)
⾦額 ⽐率 ⾦額 ⽐率 増減額 増減率
売 上 ⾼ 22,841 100.0% 22,463 100.0% △377 △1.7%
売 上 総 利 益 2,835 12.4% 2,550 11.4% △284 △10.0%
販 管 費 2,363 10.3% 2,494 11.1% 131 5.6%
営 業 利 益 472 2.1% 56 0.2% △416 △88.1%
経 常 利 益 217 1.0% △16 △0.1% △234 ー
親会社株主に帰属
119 0.5% △42 △0.2% △162 ー
する四半期純利益
1 株 当 た り
10.93円 - △3.88円 - △14.81円 ー
四半期純利益
主な増減 売上総利益の減少は、売上⾼の減少および売上総利益率の低下による
要因 営業利益の減少は、売上総利益の減少および新規事業への投資などによる
販管費の増加による
経常利益の減少は、為替差損が発⽣したことによる
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事業別売上⾼の状況
2018年第3四半期 2019年第3四半期 増減
(百万円)
⾦額 ⽐率 ⾦額 ⽐率 増減額 増減率
半 導 体 21,461 94.0% 20,390 90.8% △1,071 △5.0%
デ ザ イ ン
1,246 5.4% 1,466 6.5% 219 17.6%
サ ー ビ ス
ソ リ ュ ー
133 0.6% 607 2.7% 473 355.3%
シ ョ ン
売上⾼合計 22,841 100.0% 22,463 100.0% △377 △1.7%
主な増減 半導体事業は、医療機器や計測機器向けなどにFPGAが増加した⼀⽅で、
要因 海外の携帯情報端末向けメモリ製品が⼤幅に減少したことなどを受け減少
デザインサービス事業は、産業機器、航空/宇宙分野向けなどが増加
ソリューション事業は、映像配信システムおよび産業向けIoTシステムの
販売が増加
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売上総利益率の変動について
売上総利益率の低下は、以下の2つが要因
• ドル円相場の変動により、仕⼊先に対して保有する仕⼊値引ドル建
債権の評価額は変動
売上総利益に対する影響額は、
2018年第3四半期では△94百万円(△0.4%分)
2019年第3四半期では△295百万円(△1.3%分)
2018年第3四半期 2019年第3四半期
(百万円)
⾦額 対売上⽐率 ⾦額 対売上⽐率
売 上 総 利 益 2,835 12.4% 2,550 11.4%
(うち為替の影響額) △94 △0.4% △295 △1.3%
売 上 総 利 益
2,930 12.8% 2,846 12.7%
(為替の影響を排除)
• 半導体事業において、FPGAビジネスで取引形態の変更により、
主要⼤⼿顧客(⼀部)の利益率が低下
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営業利益の増減分析
(単位:百万円) 【為替変動の影響】
ドル円相場変動による仕⼊値引
ドル建債権の評価額の増減
△46 ・2018年Q3では△94百万円
472 △35 ・2019年Q3では△295百万円
△200
新規ビジネス⽴ち上げのため、
前年同期から約65百万円を追加
△131
投資 56
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連結貸借対照表の状況
(百万円) 2018.12 2019.09 増減額 主な増減理由
現⾦及び預⾦ 2,024 2,791 766
資 売上債権 6,354 6,951 596
産
内 商品 3,126 3,600 474
訳
その他流動資産 1,844 1,423 △420 未収⼊⾦が減少
固定資産 497 625 128
資産合計 13,846 15,392 1,545
仕⼊債務 945 1,380 434
負
債 短期借⼊⾦ 2,010 2,880 870
純
資 その他流動負債 1,091 1,523 431 未払⾦が増加
産
内 固定負債 256 220 △36
訳 純資産 9,542 9,388 △154
負債・純資産合計 13,846 15,392 1,545
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連結キャッシュ・フローの状況
2019年第3四半期のキャッシュフローの動き 2018年 2019年
(百万円)
(百万円) 営業CF 投資CF 財務CF 第3四半期 第3四半期
+757 現⾦及び現⾦同
2,178 2,024
+15 等物の期⾸残⾼
営業CF 3,906 44
+44 △50
投資CF △93 △50
現⾦及び
現⾦同等物に 財務CF △3,676 757
係る為替差額
現⾦及び現⾦同
2,325 2,791
等物の期末残⾼
2,024 2,791
2019年第3四半期キャッシュフローの動き
【営業CF】税⾦等調整前四半期純損
失の計上および売上債権、たな卸資
産増加の⼀⽅で、仕⼊債務の増加お
よび未収⼊⾦の減少により収⼊
【投資CF】有形固定資産および無形
固定資産の取得により⽀出
【財務CF】配当⾦⽀払いを実施した
⼀⽅で、借⼊れ実施などにより収⼊
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連結業績の四半期推移
(百万円)
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連結業績の四半期推移(為替の影響を除いた場合)
(百万円)
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事業別の実績
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半導体事業の状況(製品別)
(百万円)
業績の推移
FPGA
前四半期から医療機器向けなどが
減少
特定⽤途IC
パソコン向けタッチパッド製品
および通信インフラ向けが堅調
汎⽤IC
ファクトリーオートメーション向け
が若⼲増加
アナログ
サーバー向けなどが堅調
メモリ
海外の携帯情報端末向けが増加
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半導体事業の状況(⽤途別)
(百万円)
業績の推移
産業機器
前四半期から医療機器向けなどが
減少
通信機器
ブロードバンド通信機器向けが減少
⺠⽣機器
海外の携帯情報端末向けが増加
コンピュータ
パソコン向けタッチパッド製品が
増加
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デザインサービス事業の状況
(百万円)
業績の推移
公共インフラ向けが増加
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ソリューション事業の状況
(百万円)
業績の推移
産業向けIoTシステムは堅調に推移
映像配信システムが航空/宇宙分野
向けに減少
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2 2019年12⽉期 業績予想
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2019年12⽉期 業績予想について
売上⾼、営業利益はほぼ想定通り推移しているものの、
経常利益・親会社株主に帰属する当期純利益は
想定を下回るため業績予想を修正
通期の⾒通し
• 売上⾼、営業利益はほぼ想定通り推移
• 経常利益および親会社株主に帰属する当期純利益は、
第3四半期(7-9⽉)に為替差損57百万円が発⽣したことに
より、想定を下回って推移するため、業績予想を修正
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2019年12⽉期 業績予想
2019年12⽉期 修正予想 2019年12⽉期 修正予想
通期修正増減
(8⽉5⽇修正) (11⽉6⽇修正)
(百万円) 上期 下期 通期 上期 下期 通期 増減額 増減率
売 上 ⾼ 14,794 13,205 28,000 14,794 14,705 29,500 1,500 5.4%
売上総利益 1,703 1,866 3,570 1,703 1,896 3,600 30 0.8%
売上総利益率 11.5% 14.1% 12.8% 11.5% 12.9% 11.4% - -
販 管 費 1,641 1,678 3,320 1,641 1,708 3,350 30 0.9%
営 業 利 益 61 188 250 61 188 250 - -
営業利益率 0.4% 1.4% 0.9% 0.4% 1.3% 0.8% - -
経 常 利 益 62 137 200 62 87 150 △50 △25.0%
当期純利益 23 91 115 23 51 75 △40 △34.8%
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2019年12⽉期 業績予想
2019年12⽉期 予想
2018年12⽉期 実績 通期増減
(11⽉6⽇修正)
(百万円) 上期 下期 通期 上期 下期 通期 増減額 増減率
売 上 ⾼ 15,585 14,984 30,569 14,794 14,705 29,500 △1,069 △3.5%
売上総利益 1,931 1,769 3,700 1,703 1,896 3,600 △100 △2.7%
売上総利益率 12.4% 11.8% 12.1% 11.5% 12.9% 11.4% - -
販 管 費 1,549 1,592 3,142 1,641 1,708 3,350 207 6.6%
営 業 利 益 381 176 558 61 188 250 △308 △55.2%
営業利益率 2.4% 1.2% 1.8% 0.4% 1.3% 0.8% - -
経 常 利 益 227 71 299 62 87 150 △149 △49.9%
親会社株主に帰属
する当期純利益
133 52 185 23 51 75 △110 △59.6%
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業績⾒通しの推移
(百万円)
売上⾼ :デザインサービス事業、ソリューション事業は増加するものの、
半導体事業が減少
売上総利益率 :為替の影響およびFPGAの利益率が低下することでマイナスの影響が
あるが、利益率の⾼いデザインサービス事業・ソリューション事業の
売上⾼が増加するため売上総利益率は変わらず
営業利益率 :モデルベース開発、AIソリューションなどの新規事業への⼈材投資を
継続するため、販売費及び⼀般管理費が増加し、営業利益率は低下
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3 今後に向けた取り組み
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PALTEKの⽅向性
経営⽅針
• ソリューションサプライヤーとして社会的意義ある価値を創出
し、ニーズとシーズを照らし合わせた、付加価値の⾼い製品提
案、ソリューションの開発
• 収益性の⾼い経営を⽬指す
各事業の⽅向性
ソリューション事業
基軸事業を活⽤し、市場ニーズに合った
ソリューションを提供する事業
デザインサービス事業
半導体事業で積み重ねた強味を活かし、
常に新しい技術を活⽤した開発⼒と
設計品質の向上に努め、付加価値を⾼める事業
半導体事業
成⻑市場に注⼒し、安定的に収益を上げていく
基盤事業
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PALTEKグループの強み
半導体をベースにした営業⼒・提案⼒・開発⼒
無線通信技術 画像処理技術 制御技術 センサ技術
AI、データセンター、IoT、5G、ADAS、
注⼒技術
ビッグデータ、ロボット
産業機器 医療 放送・映像 公共インフラ ⾞載
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中期経営計画(数値⽬標)
数値⽬標 (2022年度)
売上⾼ 400億円以上
営業利益率 5%以上
2022年時の売上⾼/営業利益の構成イメージ
15%
40%
売上⾼ 営業利益
60%
85%
半導体事業 デザインサービス事業 + ソリューション事業
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各事業の位置づけ
・ 産業分野、通信分野などを中⼼に半導体
基 半導体事業
関連製品を提供
軸 ・ AI活⽤分野や、IoT、データセンター、
⾞載周辺市場などへの提案⼒を強化
事
業
・ 培ってきた技術⼒、設計⼒をベースに
デザインサービス事業
設計受託、ODMを⾏い、収益性を⾼める
デザインサービス事業 ・ モデルベース開発により⾞載分野での
(モデルベース開発 設計受託案件を拡⼤し、成⻑分野で収益
(
新 投
資 による設計受託) 性を⾼める
規 フ
事 ェ
ー ・ 基軸事業を活⽤し、社会的ニーズに合っ
業 ズ ソリューション事業 たソリューションを提供し、収益性を
)
⾼める
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【半導体事業[基軸]】
重点施策について
【事業環境】
• AI、ビッグデータ、IoTの活⽤により半導体市場が拡⼤
• さまざまなモノがインターネットに接続され、IoT関連やデータ
センター向けの半導体市場が成⻑
• ⾞載分野およびその周辺市場は堅調
• ⾃動運転、電気⾃動⾞(EV)が更に発展
• AIを活⽤した提案⼒の強化
取り組み • IoT、データセンター、⾞載周辺市場などの成⻑分野に
提案⼒を強化
(Xilinx、Micron、Microchip、NXP、MPS)
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ザイリンクス社ビジネスでの取引形態変更
取引先の異動
• 2020年第2四半期より、⼀部の⼤⼿顧客への販売を他代理店に移管
取引形態の変更 ザイリンクス社製品販売の
領域の変遷(⼤⼿顧客)
• ⼀部の⼤⼿顧客での
技術サポートを当社が実施
• ザイリンクス社が
新規案件獲得に注⼒
• 両社で協⼒し
売上⾼拡⼤を⽬指す
将来業績への影響
• 売上⾼30億円、営業利益5千万円の減少
(2020年12⽉期では、売上⾼25億円、営業利益3千万円の減少)
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ザイリンクス社製品のサポート⼒強化
【FPGAの進化】
AI搭載のACAP VERSAL™
• ザイリンクス社は、
成⻑市場に合わせ新製品を随時投⼊
• 注⼒分野: AI、データセンター、
5G、ADASなど
• ザイリンクス製品のテクノロジーが⾼度化
FPGA内に数多くの
FPGA(設計)サポート⼒の重要性が増す プロセッサが内蔵
PALTEKの 1.深いレベルでの技術サポートを強化
取り組み 2.顧客製品実現に向けた技術サポートからの提案
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【デザインサービス事業[基軸]】
重点施策について
【事業環境】
• 機器⾃体やそれを構成する半導体などが⾼機能化・⾼度化し、すべて
をお客様のみで開発することが困難
• お客様は社外リソースも活⽤し、製品リリースの早期化が必要
設計受託 評 量
製
品 システム設計
• 設計受託 実
事業構成 現
へ
ソフトウェア設計
• ODM/EMS の ハードウェア設計
提 価 産
案 筐体(機構)設計
• 営業⼒の強化(ODM案件発掘に注⼒)
• 開発⼈員の増強
取り組み
• AI、IoT開発案件の獲得
• モデルベース開発体制の構築および設計受託スタート
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【デザインサービス事業[基軸]】
設計受託およびODMの状況
2019年Q3(累計)では ⽤途別売上構成(2019年Q3)
前期と⽐較し、
産業機器、医療機器、
航空/宇宙分野向けが増加
特に公共インフラ向け(産業機器)
のODMが増加
ODM⽐率は引き続き
約6割で堅調に推移
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【デザインサービス事業[新規]】
モデルベース開発の取り組み
ハードウェアエミュレータ「⽩⻁」の拡販
• ⾞両運動モデル、バッテリモデルを販売に向けた準備
• 各イベントに参加:各⾞載メーカーへのプロモーション
<2019年度:出展展⽰会>
会期:2019年5⽉22⽇〜24⽇ 会期:2019年7⽉17⽇〜19⽇ 会期:2019年9⽉18⽇〜20⽇
会場:パシフィコ横浜 会場:ポートメッセなごや 会場:ポートメッセなごや
モデルのハードウェア化の受託案件獲得へ
技術者の育成、⼈員確保
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【ソリューション事業[新規]】
事業領域の開拓
ソリューション事業の狙い
• 市場拡⼤が⾒込まれる分野に注⼒したソリューションを発掘・開発
• 将来的にIoTやサービス等の付加価値の可能性のあるソリューション
を展開
医療・介護
産業 映像・放送 ⾃動⾞ 物流
ヘルスケア
既存 ウェアラ 梱包⽤
顧客 ブル 紙緩衝材
⼯場向け ロボット システム
映像配信
監視
システム ウェアラ
システム 乳幼児 TPMS
呼吸⾒守り ブル
新規
システム 運⾏管理 ロボット
顧客 システム
要素技術は、AI、通信、画像処理、センシング
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【ソリューション事業[新規]】
AIソリューションの構築
ソリューション
パートナー 東京⼯業⼤学
HW 実⾏HW環境
スマート スポーツ
農業 監視カメラ 医療 産業 AVB
ホーム テック
市場
【提供ソリューション】
• 安全確保 • ⼈の不均⼀作業の均⼀化
• データの創造から⽣産性向上 • ⼈作業の⾃動化
• 未来の予測 • まだ無い市場の創造
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【ソリューション事業[新規]】
AIソリューションの構築
外観検査サービスを提供開始
• 株式会社ハカルスが開発した
AIベースの外観検査サービスを提供
• 外観検査装置や⾃動光学検査装置を
補完し、2次検査を省⼒化
• 数社がトライアル開始
AIモジュールの販売をベースに案件拡⼤
• FPGAベースのAIモジュールにより
AI処理をハードウェア化し⾼速処理を実現
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【ソリューション事業[新規]】
映像配信システムのビジネス進捗①
ビジネスの位置づけ
• 映像による情報提供ニーズが⾼まる中、保有する映像処理に関する
技術をベースに、映像配信システムを提供
• ⾃社製品販売だけでなく、OEM供給や他社製品の提供も⾏う
国内外の展⽰会に出展し、プロモーション実施
• 欧州最⼤の放送機器展「IBC 2019」に出展
- SRT搭載 H.265/HEVC4K/2Kコーデックシステムを展⽰
- 海外販売パートナーの開拓
- Microsoft Azureによる配信と
SRTによる配信映像の⽐較デモ
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【ソリューション事業[新規]】
映像配信システムのビジネス進捗②
航空/宇宙分野向けに映像配信システムを継続提案
医療機関向けに映像配信システムを提案中
パソコン
病院内の
ネットワーク
エンコーダ
視聴ルーム
カメラ
メディア
プラットフォーム
ナースステーション
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【ソリューション事業[新規]】
梱包⽤紙緩衝材システムのビジネス進捗
ビジネスの位置づけ
• 成⻑すると⾒込まれる物流分野への事業展開
• ⽣態系への影響懸念により脱プラスチックが進む中、プラスチック系
緩衝材に代わる紙緩衝材活⽤による物流コスト低減提案
• ストック型ビジネス
「JAPAN PACK 2019」に出展
• 開催⽇時:2019年10⽉29⽇〜11⽉1⽇
• 各物流ニーズに合った紙緩衝材システム展⽰
• 多くの新規顧客に提案
ビジネスの進捗状況(2019年9⽉末)
• トライアル : 105社 (2019年3⽉末から22社増)
134台 (2019年3⽉末から18台増)
• 採⽤(累計) : 53社 (2019年3⽉末から10社増)
210台 (2019年3⽉末から42台増)
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主な新規事業の収益化へのロードマップ
2019年 2020年 2021年 2022年
AIソリューションの パートナー拡充 ソリューション
ソリューション 案件獲得の継続
強化 展開・案件獲得
構築
IoTソリューションの プロモーション継続・
案件獲得の継続 案件獲得の継続
強化 ソリューションの開拓
ODMビジネスの強化 案件獲得の継続
モデルベース開発による 技術の習得・⼈材育成
案件獲得の継続 案件獲得の継続
受託開発 案件獲得
ビデオソリューションの プロモーション
案件獲得 案件獲得の継続
強化 継続
タイヤ空気圧監視
プロモーション継続 量産案件獲得 量産案件の継続
システムの販売強化
紙梱包資材ビジネスの
新規顧客開拓 新規顧客開拓 新規顧客開拓
販売強化
:投資期 :⿊字転換期 :利益成⻑期
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参 考 資 料
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為替変動に関する影響
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為替変動による影響について
為替変動により当社グループの利益は以下の4点で影響
を受ける
① 仕⼊値引ドル建債権の為替変動による影響
② 調達在庫の為替変動による影響
③ 決済時のドル調達レート変動による影響
④ ドル建売掛⾦⼊⾦時のレート変動による影響
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為替変動による影響の発⽣要因①
【仕⼊値引ドル建債権の為替変動による影響】
当社が仕⼊先に対して保有する『仕⼊値引ドル建債権』が、為替レート
の変動により評価額が増減することで、業績に⼤きな影響を与える
仕⼊値引ドル建債権について:
• 量産案件によっては、通常価格よりも低い価格での販売を要請されることがある
• その場合、仕⼊先との間で仕⼊価格の低減交渉を⾏う
• その実現⽅法は、「仕⼊値⾃体の低減」と「仕⼊値引債権の付与による低減」
通常価格で取引 量産案件では値引価格で取引
仕⼊値を低減 仕⼊値引債権で低減
仕
債 ⼊
仕 売 仕 権 値
⼊ 値 ⼊ 引
値 仕 売 値 売
⼊ 値 値
値
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急速な円⾼進⾏による仕⼊値引債権の評価額減少
仕⼊値引債権の評価額の増減は、値決め時と販売時の為替レー
トの差により⽣じる
そのため、急速に円⾼が進⾏すると、為替レートの差が⼤きく
⽣じるため、仕⼊値引債権の評価額が⼤幅に減少
これにより、売上原価が増加し、売上総利益が減少
例:仕⼊れ価格10ドルの製品を販売する際の売上原価の変化
① 値決め時 (1$ = 110円) ② 販売時(1$ = 100円)
仕⼊値引 円⾼ 仕⼊値引 売上原価増加
仕⼊価格 (ドル建債権) 進⾏ (6$=600円) 利益率減少
(10$ = (6$=660円)
1,100円) 売上原価
売上原価 △60円
(4$=440円) (500円)
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為替変動による影響の発⽣要因②
【調達在庫の為替変動による影響】
海外から仕⼊れたドル建の製品において、為替レートが円⾼に
進⾏することにより、売上原価が減少し、売上総利益は増加
例:仕⼊れ価格10ドルの製品を販売する際の売上原価の変化
① 値決め時 (1$ = 110円) ② 仕⼊⇒販売時(1$ = 100円)
利益 売上原価減少
円⾼ 利益 利益率増加
(2$=220円)
売値 進⾏ 300円
(10$ =
売上原価 +80円
1,100円) 売上原価
(8$=880円) (8$=800円)
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為替変動による影響の発⽣要因③
【決済時のドル調達レート変動による影響】
⽀払を⾏う際に円⾼に進⾏していた場合、ドルを調達する⾦額が
少なくなるため、決済差額が⽣まれ、為替差益を計上することと
なる
⼀⽅、円安に進⾏した場合は、為替差損を計上することとなる
① 仕⼊時 (1$ = 110円) 販売・⽀払時(1$ = 100円)
② 決済差額
⽀払対象額 CASH
円⾼ (4$=500円)(4$=400円) +100円
仕⼊価格 進⾏
(10$=
1,100円) 仕⼊値引債権
(6$=600円)
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為替変動による影響の発⽣要因④
【ドル建売掛⾦⼊⾦時のレート変動による影響】
ドル建売掛⾦の⼊⾦がある場合には、円⾼に進⾏するとマイナス、
円安に進⾏するとプラスの影響が発⽣する(営業外の為替差損益)
当社はこのリスクを限定的にするために、為替予約を⾏っている
① 販売時 (1$ = 110円) ② ⼊⾦時(1$ = 100円) 決済差額
△100円
売掛⾦ ⼊⾦額
円⾼
(10$= (10$=
進⾏
1,100円) 1,000円)
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為替変動の影響額(2019年第3四半期)
売上総利益への影響額
• Q2の評価レートからQ3評価レートに関して円⾼に進⾏したことにより、
為替変動の影響額はマイナス⽅向に
(単位:百万円) 18Q1 18Q2 18Q3 18Q4 19Q1 19Q2 19Q3
106→ 110→ 108→
113→ 111→ 113→ 108→
為替レートの変動 (円) (111)→ (112)→ (106)→
106 113 110 110
109 107 108
為替変動の影響(売上総利益) -148 3 52 59 -63 -124 -108
仕⼊値引債権の評価額変動の影響 -338 -8 307 341 -396 60 -542
調達在庫の為替レート変動の影響 189 11 -256 -280 333 -183 434
営業外損益への影響額(期末評価替の影響は含まず)
• 買掛⾦⽀払時のレート変動の影響は、円⾼進⾏のためプラスに
(売上総利益への影響額と相殺関係に)
(単位:百万円) 18Q1 18Q2 18Q3 18Q4 19Q1 19Q2 19Q3
買掛⾦⽀払時のレート変動の影響
88 -19 -89 -34 -15 122 64
(営業外)
• 売掛⾦受取時のレート変動の影響額は、円⾼⽅向に進⾏したことによりマイ
ナス⽅向に
(単位:百万円) 18Q1 18Q2 18Q3 18Q4 19Q1 19Q2 19Q3
売掛⾦受取時のレート変動の影響
-74 -25 -8 20 -42 -49 -61
(営業外) 49 © 2019 PALTEK Corporation. All rights reserved.
2019年12⽉期 製品別業績予想
2018年12⽉期 実績 2019年12⽉期 業績予想 通期増減
(百万円) 上期 下期 通期 上期 下期 通期 増減額 増減率
半導体 14,681 13,855 28,536 13,473 12,976 26,450 △2,086 △7.3%
FPGA 6,025 5,944 11,969 6,938 5,761 12,700 730 6.1%
特定⽤途IC 2,109 2,262 4,372 2,421 2,078 4,500 127 2.9%
汎⽤IC 1,871 1,842 3,713 1,542 1,658 3,200 △513 △13.8%
アナログ 1,133 1,237 2,371 969 1,080 2,050 △321 △13.5%
メモリ 3,541 2,568 6,110 1,601 2,398 4,000 △2,110 △34.5%
デザインサービス 814 985 1,799 867 1,332 2,200 400 22.2%
ソリューション 89 144 233 453 396 860 616 264.1%
売上⾼合計 15,585 14,984 30,569 14,794 14,705 29,500 △1,069 △3.5%
営業利益 381 176 558 61 188 250 △308 △55.2%
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開⽰区分について
開⽰区分 内容説明
半導体事業 半導体及び関連製品の販売、技術⽀援
FPGA ザイリンクス社のFPGAを中⼼とするソリューション
特定⽤途IC 特定⽤途に特化した半導体を中⼼とするソリューション
(例:通信向け、インタフェース向け、携帯端末向け等)
汎⽤IC NXPセミコンダクターズ社、マイクロチップテクノロジ
ー社等の汎⽤ICを中⼼とするソリューション
アナログ アナログ半導体を中⼼とするソリューション
メモリ マイクロンテクノロジー社等のメモリを中⼼とするソリュ
ーション
デザインサービス事業 受託開発、ODM/EMS/OEM
ソリューション事業 最終製品レベルでのソリューション提案を実施
⾃社製品(ハードウェア、ソフトウェア、システム)の
開発・販売
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