7587 PALTEK 2019-11-06 15:00:00
主要仕入先であるザイリンクス社製品販売における取引先の異動および取引形態変更に関するお知らせ [pdf]

                                                           2019 年 11 月 6 日


各        位


                           会       社       名   株 式 会 社 P A L T E K
                           代   表       者   名   代表取締役社長       矢     吹   尚   秀
                           (東証第二部・コード 7587)
                           問 い 合 わ せ 先         取締役オペレーショナルサービス
                                                                   井上博樹
                                               ディビジョン本部長
                           T       E       L   045-477-2000


     主要仕入先であるザイリンクス社製品販売における取引先の異動
                および取引形態変更に関するお知らせ

    当社は、2019 年 11 月 6 日付で、当社の主要仕入先である米国 Xilinx, Inc.(以下「ザイリンク
ス社」という)の製品販売において、2020 年第 2 四半期より一部の大手顧客への販売を他代理店
に移管することをザイリンクス社との間で合意しました。また、一部の大手顧客においてザイリ
ンクス社が担当していた技術サポートに関する業務を当社が担当することについても、ザイリン
クス社と合意しました。これにより、当社グループの将来の業績に対して影響が生じることとな
りましたので、お知らせいたします。


1.当該事象に至った経緯
     ザイリンクス社の販売代理店政策の変更により、当社が販売・物流オペレーション業務を担
    当していた一部の大手顧客へのザイリンクス社製品の販売を、2020 年第 2 四半期から他代理
    店に移管することをザイリンクス社と合意しました。


     一方で、2018 年 1 月以降に当社が販売・物流
    オペレーション業務のみを担当している顧客の
    一部について、2019 年 11 月からザイリンクス
    社が担当していた技術サポートに関する業務を
    当社が担当することを合意しました。
                    (右図を参
    照ください。
         )これにより、ザイリンクス社が案
    件発掘および案件獲得に注力し、当社が得意と
    する技術サポートを担当することとなります。


     ザイリンクス社の主要製品である FPGA(※1)は通信インフラ分野や産業機器分野などで
    幅広く採用されておりますが、FPGA の進化は非常に目覚しく、さらに新たな領域として AI 推
    論アクセラレーション(※2)
                 、エッジコンピューティング(※3)、データセンター、車載分
    野などでの採用が広がっています。新たな市場を創出するスピードを加速するため、メーカー
    であるザイリンクス社が案件の発掘、獲得に注力し、開発サポートにおいては、技術サポート
 を得意とする当社が担当し深いレベルでの技術サポートを実施することで、新規案件を早期に
 獲得、顧客の製品開発を促進し、両社で協力し売上高の拡大を目指してまいります。


2.ザイリンクス社の概要
 (1) 名                称   Xilinx, Inc.(米国ナスダック上場)
 (2) 所        在       地   米国カリフォルニア
 (3) 代表者の役職・氏名            President and CEO Victor Peng
                          ザイリンクスは、     エンドポイントから、        エッジ、クラウドに至るまで、
                          多種多様なテクノロジで迅速なイノベーションを可能にする、極めて
 (4) 事    業       内   容   柔軟なアダプティブ プロセッサおよびプラットフォームを開発して
                          いる。ザイリンクスが発明したテクノロジには、FPGA、ハードウェ
                          ア プログラマブル SoC、ACAP などがある。
                          2,539 千 US ドル(2019 年 3 月 30 日)
 (5) 資        本       金
                          (日本円換算金額:276 百万円)(注)
 (6) 設        立       年   1984 年
                          2,861,509 千 US ドル(2019 年 3 月 30 日)
 (7) 連 結 純 資 産
                          (日本円換算金額:311,503 百万円)(注)
                          5,151,348 千 US ドル(2019 年 3 月 30 日)
 (8) 連 結 総 資 産
                          (日本円換算金額:560,775 百万円)(注)
                          資        本    関       係   該当事項はありません
       上 場 会 社 と          人        的    関       係   該当事項はありません
 (9)
       当該会社の関係            取        引    関       係   同社製品の仕入及び販売
                          関連当事者への該当状況               該当事項はありません
(注)1US ドルを 108.86 円として換算しています。


3.取引の内容
                                                          2018 年 12 月期
          取引の種類
                                         同社製品の売上高               連結売上高に対する比率
  ザイリンクス社製品の仕入及び販売                          11,766 百万円                   38.5%


4.今後の見通し
  当該取引先の異動は 2020 年第 2 四半期からとなるため、2019 年 12 月期の当社業績に与え
 る影響はありません。また、一部の大手顧客向けに技術サポートを新たに実施する取引形態変
 更については 2019 年 11 月から開始いたしますが、2019 年 12 月期での該当期間が短いため、
 2019 年 12 月期の当社業績に与える影響は軽微であります。


  2020 年 12 月期以降、一部の大手顧客との取引が他代理店に移管されることで、当該顧客と
 の年間取引額、売上高約 30 億円が減少し、今後の業績に対してマイナスの影響が生じることと
 なります。一方、取引形態変更に基づき、一部の大手顧客に対する FPGA 販売活動において販
 売・物流オペレーション業務だけでなく、技術サポートも実施することで、当該販売における
 売上総利益率は上昇するため、今後の業績に対してプラスの影響が生じることとなります。
  これらの 2 つの事象を勘案すると、年間で売上高 30 億円、営業利益 5 千万円の減少が見込ま
 れます。なお、2020 年 12 月期においては、取引先の異動が 2020 年第 2 四半期からの影響と
 なるため、当該事象による影響は売上高 25 億円、営業利益 3 千万円の減少と想定されます。


   今回のザイリンクス社ビジネスにおいて一部の大手顧客との取引は終了いたしますが、その
 他の大手顧客に対する技術サポートを新たに実施することで、顧客プロジェクトのさらなる理
 解促進、リレーションの強化などを図ってまいります。また、当社グループはかねてから収益
 性を向上させるために、半導体事業をベースとし設計開発受託や量産製造受託を行う「デザイ
 ンサービス事業」を成長事業として注力し、そして半導体販売やデザインサービスで培ったシ
 ステム提案力・技術サポート力をベースとし、最終製品レベルでソリューション提案を行う「ソ
 リューション事業」を新規事業として立ち上げております。


   2020 年 12 月期においては、半導体事業においては既存取扱半導体の販路の拡大や新規製品
 の取り扱い開始、デザインサービス事業では ODM(※4)ビジネスの拡大、ソリューション事
 業では AI ソリューションやビデオ配信システム、紙梱包資材システムなどの提供を加速するこ
 とで、売上高、営業利益の拡大に努めてまいります。


(※1)FPGA(Field Programmable Gate Array):
 PLD(Programmable Logic Device)の一種であり、設計者が手元で変更を行いながら論理回
路をプログラミングできる LSI のこと。
(※2)AI 推論アクセラレーション:
 ディープラーニングなどの AI の推論の処理を高速化するソリューションのこと。
(※3)エッジコンピューティング:
 データの生成元、またはその近くでのデータ処理を容易にするソリューションのこと。クラウ
ドコンピューティングが、サーバを集約して処理する集中処理型に対して、エッジコンピューテ
ィングは、ネットワークにおける端末機器や分散配置されたサーバで処理を行う分散処理型とな
る。エッジコンピューティングのメリットは、低遅延によるリアルタイムでのデータ処理、分散
処理やトラフィックの最適化、通信コストの削減、セキュリティの強化などがあげられる。
(※4)ODM(Original Design Manufacturing):
 発注元企業のブランドで販売される製品を設計するだけでなく、製造も行うこと。


                                                           以   上


(参考)当期連結業績予想(2019 年 11 月 6 日公表分)および前期連結実績
                                                      親会社株主に帰属す
                  連結売上高        連結営業利益      連結経常利益
                                                       る当期純利益
 当期連結業績予想
                  29,500 百万円    250 百万円     150 百万円       75 百万円
(2019 年 12 月期)
  前期連結実績
                  30,569 百万円    558 百万円     299 百万円       185 百万円
(2018 年 12 月期)