PALTEK
(証券コード:7587)
2019年12⽉期 第2四半期
決算説明資料
2019.8.6
2019 8 6 （⽕）
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本資料取り扱い上の注意点
本資料に含まれる将来の⾒通しに関する記述は、現時点における情報に基づき
判断したもので、当社グル プは、 れらのリスク発⽣の可能性を認識した上で、
判断したもので、当社グループは、これらのリスク発⽣の可能性を認識した上で、
発⽣の回避及び発⽣した場合の対応に努める所存であります。
なお、本資料においては、将来に関する事項が含まれておりますが、当該事項は
当連結会計年度末現在において判断したものであります。
また、実際の業績に影響を与えうるリスクや不確実な要素には、以下のようなも
のが含まれます。
のが含まれます
① 国内エレクトロニクス業界の急激な景気変動や需要動向の変化
② 仕⼊先の代理店政策の⾒直しや再編等により取引関係の継続が困難となった
場合
③ 不測の事態による当社グループの情報資産が流出した場合
④ 為替相場の急激な変動
⑤ 新規仕⼊先商品の⽴ち上がりの遅れが⽣じた場合
⑥ 顧客の⽇本国内での製品開発案件が更に海外へシフトし、当社グループの販
顧客 本国内 製品開発案件 更 海外 ト 、当社グ 販
売活動が及ばない地域へ移管された場合
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アジェンダ
１ 2019年12⽉期 第2四半期
業績結果
２ 2019年12⽉期 業績予想
３ 今後に向けた取り組み
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2019年12⽉期 第2四半期
１
業績結果
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連結業績結果
2018年第2四半期 2019年第2四半期 増減
（百万円）
⾦額 ⽐率 ⾦額 ⽐率 増減額 増減率
売 上 ⾼ 15,585 100.0% 14,794 100.0% △790 △5.1%
売 上 総 利 益 1,931
1 931 12.4%
12 4% 1,703
1 703 11.5%
11 5% △228 △11.8%
△11 8%
販 管 費 1,549 9.9% 1,641 11.1% 91 5.9%
営 業 利 益 381 2.4%
2 4% 61 0.4%
0 4% △319 △83.8%
△83 8%
経 常 利 益 227 1.5% 62 0.4% △165 △72.6%
親会社株主に帰属
133 0.9% 23 0.2% △110 △82.4%
する四半期純利益
1 株 当 た り
12.21円 － 2.15円 － △10.05円 △82.4%
四半期純利益
主な増減 売上⾼の減少は、半導体事業の減少による
要因 売上総利益の減少は 売上⾼が減少および売上総利益率の低下による
売上総利益の減少は、売上⾼が減少および売上総利益率の低下による
営業利益の減少は、売上総利益の減少および新規事業への投資などによる
販管費の増加による
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事業別売上⾼の状況
2018年第2四半期 2019年第2四半期 増減
（百万円）
⾦額 ⽐率 ⾦額 ⽐率 増減額 増減率
半 導 体 14,681 94.2% 13,473 91.1% △1,208 △8.2%
デ ザ イ ン
814 5.2% 867 5.9% 53 6.6%
サ ー ビ ス
ソ リ ュ ー
89 0.6% 453 3.0% 364 407.4%
シ ョ ン
売上⾼合計 15,585 100.0% 14,794 100.0% △790 △5.1%
主な増減 半導体事業は、医療機器や計測機器向けなどにFPGAが増加した⼀⽅で、
要因 海外の携帯情報端末向けメモリ製品が⼤幅に減少したことなどを受け減少
デザインサービス事業は、航空/宇宙分野、産業機器向けなどが増加
ソリューション事業は、映像配信システムおよび産業向けIoTシステムの
販売が増加
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売上総利益率の変動について
売上総利益率の低下は、以下の2つが要因
• ドル円相場の変動により、仕⼊先に対して保有する仕⼊値引ドル建
ドル円相場の変動により 仕⼊先に対して保有する仕⼊値引ドル建
債権の評価額は変動
売上総利益に対する影響額は、
2018年第2四半期では△146百万円（△0.9％分）
2019年第2四半期では△186百万円（△1.3％分）
2018年第2四半期 2019年第2四半期
（百万円）
⾦額 対売上⽐率 ⾦額 対売上⽐率
売 上 総 利 益 1,931
1 931 12.4%
12 4% 1,703
1 703 11.5%
11 5%
（うち為替の影響額） △146 △0.9% △186 △1.3%
売 上 総 利 益
2,077 13.3% 1,889 12.8%
（為替の影響を排除）
• 半導体事業において、FPGAビジネスで取引形態の変更により、
主要⼤⼿顧客(⼀部)の利益率が低下
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営業利益の増減分析
（単位：百万円）
【為替変動 影響】
【為替変動の影響】
ドル円相場変動による仕⼊値引
381 △100 ドル建債権の評価額の増減
・2018年Q2では△146百万円
・2019年Q2では△186百万円
年
△86
△40
新規ビジネス⽴ち上げのため、 △91
前年同期から約50百万円を追加
投資
61
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連結貸借対照表の状況
（百万円） 2018.12 2019.06 増減額 主な増減理由
現⾦及び預⾦ 2,024
2 024 2,571
2 571 547
資 売上債権 6,354 6,802 447
産
商品 3,126
3 126 3,456
3 456 330
内
訳 その他流動資産 1,844 1,620 △223 未収⼊⾦が減少
固定資産 497 584 87
資産合計 13,846 15,035 1,188
負 仕⼊債務 945 989 43
債
純 短期借⼊⾦ 2,010 2,860 850
資
その他流動負債 ,
1,091 1,501
, 410
産
内 固定負債 256 229 △27
訳 純資産 9,542 9,455 △87
負債・純資産合計 13,846 15,035 1,188
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連結キャッシュ・フローの状況
2019年第2四半期のキャッシュフローの動き 2018年 2019年
現⾦及び （百万円）
(百万円) 営業CF 投資CF 財務CF 第2四半期 第2四半期
現⾦同等物に
+738 係る為替差額 現⾦及び現⾦同
2,178 2,024
+5 等物の期⾸残⾼
営業CF 3,906 △170
△170 投資CF △60 △26
△26
財務CF △3,974 738
現⾦及び現⾦同
2,041 2,571
等物の期末残⾼
2,024 2,571
2019年第2四半期キャッシュフローの動き
【営業CF】税⾦等調整前四半期純利
益の計上および未収⼊⾦減少の⼀⽅
で、売上債権、たな卸資産および未
収消費税等の増加により⽀出
【投資CF】有形固定資産および無形
固定資産の取得により⽀出
【財務CF】配当⾦⽀払いを実施した
⼀⽅で、借⼊れ実施などにより収⼊
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連結業績の四半期推移
(百万円)
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連結業績の四半期推移（為替の影響を除いた場合）
(百万円)
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事業別の実績
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半導体事業の状況（製品別）
(百万円)
業績の推移
ＦＰＧＡ
医療機器、計測機器向けなどが増加
特定⽤途ＩＣ
特定⽤途
PC向けタッチパッド製品は堅調に推
移するも、ブロードバンド通信向け
が減少
汎⽤ＩＣ
Q1に落ち込んでいたファクトリーオ
ートメーション向けが若⼲増加
トメ シ ン向けが若⼲増加
アナログ
オフィス機器向けなどが増加
メモリ
メモリ価格下落の影響により減少
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半導体事業の状況（⽤途別）
(百万円)
業績の推移
産業機器
医療機器、計測機器向けなどが増加
通信機器
通信インフラ向けが増加
⺠⽣機器
携帯情報端末向けが引き続き低調
コンピュータ
メモリ価格下落の影響によりメモリ
製品が減少
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デザインサービス事業の状況
(百万円)
業績の推移
医療機器向けが増加するも、
産業機器、放送機器および航空/宇宙
向けなどが減少
デザインサービス事業においては、
お客様（3⽉決算会社）の予算との
連動性が⾼いため、
連動性が⾼いため
第2四半期の売上⾼は第1四半期に
⽐べ、減少する傾向
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ソリューション事業の状況
(百万円)
業績の推移
産業向けIoTシステムは堅調に推移
映像配信システムが航空/宇宙分野
向けに減少
向 減少
乳幼児向け呼吸⾒守りシステムが
減少
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２ 2019年12⽉期 業績予想
年 ⽉期
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2019年12⽉期 業績予想について
第2四半期（累計）では業績予想を上回って推移したが、
下期は先⾏きが不透明なため、通期業績予想を変更
下期は先⾏きが不透明なため 通期業績予想を変更
第2四半期（累計）業績結果
（ 計） 結
• 売上⾼は業績予想を上回って推移
• 営業利益は、為替変動によるマイナスの影響があったものの、売上
⾼ 増加、経費 減少 ため、業績予想を上回 て推移
⾼の増加、経費の減少のため、業績予想を上回って推移
通期の⾒通し
• ⽶中貿易摩擦などの影響により先⾏きの不透明感は未だ払拭しきれ
ていない状況
• 通期での売上⾼は変更しないが、下期の売上⾼は、デザインサービ
ス事業やソリューション事業では増加するものの、半導体事業にお
ス事業やソリューション事業では増加するものの 半導体事業にお
いて産業機器向けなどで減少
• 利益⾯では、デザインサービス事業やソリューション事業の売上構
成⽐が上昇し売上総利益率は上昇するも、売上⾼の減少は補えず、
成⽐が上昇し売上総利益率は上昇するも 売上⾼の減少は補えず
営業利益、経常利益、親会社株主に帰属する当期純利益ともに減少
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2019年12⽉期 業績予想
2018年12⽉期 実績 2019年12⽉期 予想 通期増減
（百万円） 上期 下期 通期 上期 下期 通期 増減額 増減率
売 上 ⾼ 15,585 14,984 30,569 14,794 13,205 28,000 △2,569 △8.4%
売上総利益 1,931 1,769 3,700 1,703 1,866 3,570 △130 △3.5%
売上総利益率 12.4% 11.8% 12.1% 11.5% 14.1% 12.8% － －
販 管 費 1,549 1,592 3,142 1,641 1,678 3,320 177 5.7%
営 業 利 益 381 176 558 61 188 250 △308 △55.2%
営業利益率 2.4% 1.2% 1.8% 0.4% 1.4% 0.9% － －
経 常 利 益 227 71 299 62 137 200 △99 △33.1%
親会社株主に帰属
する当期純利益
133 52 185 23 91 115 △70 △38.1%
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業績⾒通しの推移
（百万円）
売上⾼ ：デザインサ ビス事業、ソリュ ション事業は増加するものの、
：デザインサービス事業、ソリューション事業は増加するものの、
半導体事業が減少
売上総利益率 ：FPGAの利益率が低下するものの、利益率の低い半導体製品の売上⾼
が減少すること、利益率の⾼いデザインサービス事業・ソリュー
ション事業の売上⾼が増加するため上昇
営業利益率 ：モデルベース開発、AIソリューションなどの新規事業への⼈材投資を
継続するため、販売費及び⼀般管理費が増加し、営業利益率は低下
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３ 今後に向けた取り組み
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PALTEKの⽅向性
経営⽅針
• ソリューションサプライヤーとして社会的意義ある価値を創出
し、ニーズとシーズを照らし合わせた、付加価値の⾼い製品提
ズ ズ 合わ 付加価値 ⾼ 製 提
案、ソリューションの開発
• 収益性の⾼い経営を⽬指す
各事業の⽅向性
ソリューション事業
ソリ シ ン事業
基軸事業を活⽤し、市場ニーズに合った
ソリューションを提供する事業
デザインサービス事業
半導体事業で積み重ねた強味を活かし、
常に新しい技術を活⽤した開発⼒と
設計品質の向上に努め、付加価値を⾼める事業
半導体事業
成⻑市場に注⼒し、安定的に収益を上げていく
基盤事業
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PALTEKグループの強み
半導体をベースにした営業⼒・提案⼒・開発⼒
無線通信技術 画像処理技術 制御技術 センサ技術
注⼒技術 AI、IoT、5G、ADAS、ビッグデータ、ロボット
産業機器 医療 放送・映像 公共インフラ ⾞載
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中期経営計画（数値⽬標）
数値⽬標 （2022年度）
売上⾼ 400億円以上
営業利益率 5％以上
2022年時の売上⾼/営業利益の構成イメージ
2022年時 売上⾼/営業利益 構成イメ ジ
15%
40%
売上⾼ 営業利益
60%
85%
半導体事業 デザインサービス事業 + ソリューション事業
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各事業の位置づけ
・ 産業分野、通信分野などを中⼼に半導体
基 半導体事業
関連製品を提供
軸 ・AI活⽤分野や、IoT、データセンター、
⾞載周辺市場などへの提案⼒を強化
事
業
・ 培ってきた技術⼒、設計⼒をベースに
デザインサービス事業
設計受託、ODMを⾏い、収益性を⾼める
設計受託 ODMを⾏い 収益性を⾼める
デザインサービス事業 ・モデルベース開発により⾞載分野での
投 (モデルベース開発 設計受託案件を拡⼤し、成⻑分野で収益
(
新 資
フ による設計受託) 性を⾼める
規事
業 ェ
ー ・基軸事業を活⽤し、社会的ニーズに合っ
ズ ソリューション事業 たソリューションを提供し、収益性を
)
⾼める
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【半導体事業［基軸］】
重点施策について
【事業環境】
• AI、ビッグデータ、IoTの活⽤により半導体市場が拡⼤
AI、ビッグデ タ、IoTの活⽤により半導体市場が拡⼤
• さまざまなモノがインターネットに接続され、IoT関連やデータ
センター向けの半導体市場が成⻑
• ⾞載分野およびその周辺市場は堅調
• ⾃動運転、電気⾃動⾞(EV)が更に発展
• AIを活⽤した提案⼒の強化
• IoT、データセンター、⾞載周辺市場などの成⻑分野に
取り組み
提案⼒を強化
（Xilinx、Micron、Microchip、NXP、MPS）
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【半導体事業［基軸］】
FPGAビジネスについて
【FPGA市場動向】
• 2017年〜2023年まで年平均成⻑率7 8％で市場が拡⼤
2017年〜2023年まで年平均成⻑率7.8％で市場が拡⼤
• 特に⾞載､防衛､データセンター&コンピューティング向けでは8％以上で成⻑
• ザイリンク 社 は 成⻑市場に合わせ製品を随時投⼊
ザイリンクス社では、成⻑市場に合わせ製品を随時投⼊
• データセンター向けにAlveo™ アクセラレータ カードを発表(2018/10)
• 防衛グレード16nm UltraScale+™ポートフォリオ提供(2018/11)
防衛グレ ド ポ トフォリオ提供( / )
• Zynq UltraScale+ RFSoC ポートフォリオを拡張 (2019/2)
5G 、ケーブル アクセス、レーダー アプリケーションに対応
• AI搭載のACAP VERSAL™ AIコアシリーズなどを出荷開始(2019/6)
VERSAL
• 5Gやデータセンター、AI活⽤分野に向けた提案
取り組み ⼒の強化
• 中堅・中⼩企業への注⼒
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【デザインサービス事業［基軸］】
重点施策について
【事業環境】
• 機器⾃体やそれを構成する半導体などが⾼機能化・⾼度化し すべて
機器⾃体やそれを構成する半導体などが⾼機能化・⾼度化し、すべて
をお客様のみで開発することが困難
• お客様は社外リソースも活⽤し、製品リリースの早期化が必要
製 設計受託 評 量
品 システム設計
• 設計受託 実現
事業構成 へ ソフトウェア設計
• ODM/EMS
O / の
ハードウェア設計
ハ ドウ ア設計
提 価 産
案 筐体(機構)設計
• 営業⼒の強化（ODM案件発掘に注⼒）
• 開発⼈員の増強
取り組み
• AI、IoT開発案件の獲得
• モデルベース開発体制の構築および設計受託スタート
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【デザインサービス事業［基軸］】
設計受託およびODMの状況
引き続き産業機器、医療機器、通信機器での設計受託・
ODMが上位を占める
⽤途別売上構成（2019年Q2）
2019年Q2(累計)では
医療機器、産業機器、
航空/宇宙分野向けが増加
ODM⽐率は約6割で堅調に推移
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【デザインサービス事業［新規］】
モデルベース開発の取り組み
モデルベース開発の設計受託準備
ハードウェアエミュレータ「⽩⻁」を開発
• ⼿軽に導⼊できるHILS（Hardware-in-the-loop simulation）
p
• ⾞両運動モデル、バッテリモデルを⽤意
• MILS（Model-in-the-loop simulation）に活⽤
• モデルのハードウェア化受託
デ
「⽩⻁」の概要
今後の取り組み
• 2019年度
- 技術者の育成
/⼈員確保
• 2020年度
- 本格的に設計受託
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【ソリューション事業［新規］】
事業領域の開拓
ソリューション事業の狙い
• 市場拡⼤が⾒込まれる分野に注⼒したソリュ ションを発掘 開発
市場拡⼤が⾒込まれる分野に注⼒したソリューションを発掘・開発
• 将来的にIoTやサービス等の付加価値の可能性のあるソリューション
を展開
医療・介護
産業 映像・放送 ⾃動⾞ 物流
ヘルスケア
既存 ウェアラ 梱包⽤
顧客 ブル 紙緩衝材
⼯場向け ロボット システム
映像配信
監視
システム ウェアラ
システム 乳幼児 TPMS
呼吸⾒守り ブル
新規
システム 運⾏管理 ロボット
顧客 システム
要素技術は、AI、通信、画像処理、センシング
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【ソリューション事業［新規］】
AIソリューションの構築
ソリュ ション
ソリューション
パートナー 東京⼯業⼤学
HW 実⾏HW環境
スマート スポーツ
農業 監視カメラ 医療 産業 AVB
ホーム テック
市場
【提供ソリューション】
【提供 リ 】
• 安全確保 • ⼈の不均⼀作業の均⼀化
• データの創造から⽣産性向上
デ タの創造から⽣産性向上 • ⼈作業の⾃動化
• 未来の予測 • まだ無い市場の創造
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【ソリューション事業［新規］】
AIの在り⽅はエッジAIが主流に
エッジ側(端末)にAIを搭載し、
通信料削減、遅延時間短縮、セキュリティ向上
通信料削減 遅延時間短縮 セキュリティ向上
クラウド クラウド クラウド
AI
ネット
ネットワーク ネットワーク
ワーク
AI AI AI AI
エッジ
⼯場 セキュリティ 医療 ⾃動⾞ ⼯場 セキュリティ 医療 ⾃動⾞
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【ソリューション事業［新規］】
映像配信システムのビジネス進捗①
ビジネスの位置づけ
• 映像による情報提供ニ ズが⾼まる中、保有する映像処理に関する
映像による情報提供ニーズが⾼まる中、保有する映像処理に関する
技術をベースに、映像配信システムを提供
• ⾃社製品販売だけでなく、OEM供給や他社製品の提供も⾏う
国内外の展⽰会に出展し、プロモーション実施
• 世界最⼤の放送機器展「NAB Sh Show」(⽶国ラスベガス)に出展
」(⽶国ラスベガス)に出展
- SRTプロトコル搭載 H.265/HEVC
4K/2Kコーデックシステムを展⽰
/
- 海外販売パートナーの開拓、連携強化
• 「第2回4K・8K映像技術展」に出展
「第 映像技術 出
- コーデックシステムのほか
8K映像機器開発プラットフォ ムなども展⽰
8K映像機器開発プラットフォームなども展⽰
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【ソリューション事業［新規］】
映像配信システムのビジネス進捗②
航空/宇宙分野向け
映像配信システムの受注
医療機関向けに
映像配信システムを提案
パソコン
病院内の
ネットワーク
エンコーダ
エン ダ
視聴ルーム
カメラ
メディア
プラットフォーム
ナースステーション
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【ソリューション事業［新規］】
梱包⽤紙緩衝材システムのビジネス進捗
ビジネスの位置づけ
• 成⻑すると⾒込まれる物流分野への事業展開
• ⽣態系への影響懸念により脱プラスチックが進む中、プラスチック系
緩衝材に代わる紙緩衝材活⽤による物流コスト低減提案
• ストック型ビジネス
「第7回通販ソリューション展 春」に出展
• 開催⽇時：2019年5⽉8⽇〜10⽇
開催⽇時：2019年5⽉8⽇ 10⽇
• ⼤量梱包ライン向けすき間埋め⾃動梱包システム
｢AccuFill®｣などを実演
• 各物流ニーズにあわせた梱包システムを展⽰
ビジネスの進捗状況（2019年6⽉末）
• トライアル ： 83社 （2019年3⽉末から16社増）
116台 （2019年3⽉末から22台増）
• 採⽤（累計） ： 43社 （2019年3⽉末から9社増）
168台 （2019年3⽉末から9台増）
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【ソリューション事業［新規］】
梱包⽤紙緩衝材システムの採⽤事例
⽇本全薬⼯業株式会社
紙緩衝材の活⽤により、脱プラ
紙緩衝材の活⽤により 脱プラ
導⼊の背景
スチックを促進できるため
出荷作業時間の⼤幅短縮、資材
出荷作業時間の⼤幅短縮 資材
コストの削減を実現
導⼊の効果
・作業時間で199万円/年
・資材コストで469万円/年
アイ・オー・データ機器株式会社
新物流拠点での梱包作業をさら
導⼊の背景
に効率化するため
1製品あたりの梱包時間を
導⼊の効果 5〜10秒短縮することができ、
出荷作業時間が⼤幅に削減
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主な新規事業の収益化へのロードマップ
2019年 2020年 2021年 2022年
AIソリューションの
ソリュ ションの パートナー拡充 ソリュ ション
ソリューション
ソリューション 案件獲得の継続
強化 展開・案件獲得
構築
IoTソリューションの プロモーション継続・
案件獲得の継続 案件獲得の継続
強化 ソリュ ションの開拓
ソリューションの開拓
ODMビジネスの強化 案件獲得の継続
モデルベース開発による 技術の習得・⼈材育成
案件獲得の継続 案件獲得の継続
受託開発 案件獲得
ビデオソリューションの
ビデオソリュ ションの プロモーション
プロモ ション
案件獲得 案件獲得の継続
強化 継続
タイヤ空気圧監視
プロモ ション継続
プロモーション継続 量産案件獲得 量産案件の継続
システムの販売強化
紙梱包資材ビジネスの
新規顧客開拓 新規顧客開拓 新規顧客開拓
販売強化
：投資期 ：⿊字転換期 ：利益成⻑期
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参 考 資 料
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為替変動に関する影響
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為替変動による影響について
為替変動により当社グループの利益は以下の４点で影響
を受ける
① 仕⼊値引ドル建債権の為替変動による影響
② 調達在庫の為替変動による影響
③ 決済時のドル調達レート変動による影響
④ ドル建売掛⾦⼊⾦時のレート変動による影響
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為替変動による影響の発⽣要因①
【仕⼊値引ドル建債権の為替変動による影響】
当社が仕⼊先に対して保有する『仕⼊値引ドル建債権』が、為替レート
の変動により評価額が増減することで、業績に⼤きな影響を与える
仕⼊値引ドル建債権について：
• 量産案件によっては、通常価格よりも低い価格での販売を要請されることがある
量産案件によ ては 通常価格よりも低い価格での販売を要請されることがある
• その場合、仕⼊先との間で仕⼊価格の低減交渉を⾏う
• その実現⽅法は、「仕⼊値⾃体の低減」と「仕⼊値引債権の付与による低減」
通常価格で取引 量産案件では値引価格で取引
仕⼊値を低減 仕⼊値引債権で低減
仕
債 ⼊
権 値
仕 売 仕 引
⼊ 値 仕 売 ⼊ 売
値 値 値 値
⼊
値
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急速な円⾼進⾏による仕⼊値引債権の評価額減少
仕⼊値引債権の評価額の増減は、値決め時と販売時の為替レー
トの差により⽣じる
そのため、急速に円⾼が進⾏すると、為替レートの差が⼤きく
、仕⼊値引債権 評価額 ⼤幅 減少
⽣じるため、仕⼊値引債権の評価額が⼤幅に減少
これにより、売上原価が増加し、売上総利益が減少
例：仕⼊れ価格10ドルの製品を販売する際の売上原価の変化
① 値決め時 （ $
（1$ = 110円）
0円） ② 販売時（1$ = 100円）
仕⼊値引 円⾼ 仕⼊値引 売上原価増加
仕⼊価格 （ドル建債権） 進⾏ （6$=600円） 利益率減少
（10$ = （6$=660円）
1,100円） 売上原価
売上原価 △60円
（4$=440円） （500円）
（ ）
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為替変動による影響の発⽣要因②
【調達在庫の為替変動による影響】
海外から仕⼊れたドル建の製品において、為替レートが円⾼に
海外から仕⼊れたドル建の製品において、為替レ トが円⾼に
進⾏することにより、売上原価が減少し、売上総利益は増加
例：仕⼊れ価格10ドルの製品を販売する際の売上原価の変化
① 値決め時 （1$ = 110円）
$ ② 仕⼊⇒販売時（1$ = 100円）
仕⼊ 販売時（1$
利益 売上原価減少
円⾼ 利益 利益率増加
（2$=220円）
売値 進⾏ 300円
（10$ =
売上原価 +80円
1,100円） 売上原価
（8$=880円）
（ $ ） （8$=800円）
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為替変動による影響の発⽣要因③
【決済時のドル調達レート変動による影響】
⽀払を⾏う際に円⾼に進⾏していた場合、ドルを調達する⾦額が
少なくなるため、決済差額が⽣まれ、為替差益を計上することと
なる
⼀⽅、円安に進⾏した場合は、為替差損を計上することとなる
① 仕⼊時 （1$ = 110円） 販売・⽀払時（1$ = 100円）
② 決済差額
⽀払対象額 CASH
円⾼
⾼ (4$=500円)（4$=400円） +100円
仕⼊価格 進⾏
（10$=
1,100円） 仕⼊値引債権
（6$=600円）
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為替変動による影響の発⽣要因④
【ドル建売掛⾦⼊⾦時のレート変動による影響】
ドル建売掛⾦の⼊⾦がある場合には、円⾼に進⾏するとマイナス、
円安に進⾏するとプラスの影響が発⽣する（営業外の為替差損益）
当社はこのリスクを限定的にするために、為替予約を⾏っている
① 販売時 （1$ = 110円） ② ⼊⾦時（1$ = 100円） 決済差額
△100円
売掛⾦ ⼊⾦額
円⾼
⾼
（10$= （10$=
進⾏
1,100円） 1,000円）
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為替変動の影響額（2019年第2四半期）
売上総利益への影響額
• Q4の評価レートからQ2における評価レートから円⾼に進⾏したことにより、
為替変動の影響額はマイナス⽅向に
（単位：百万円） 18Q1 18Q2 18Q3 18Q4 19Q1 19Q2
106→ 110→
113→ 111→ 113→ 108→
為替レートの変動 （円） (111)→ (112)→
106 113 110 110
109 107
為替変動の影響（売上総利益） -148 3 52 59 -63 -124
仕⼊値引債権の評価額変動の影響 -338
338 -8
8 307 341 -396
396 60
調達在庫の為替レート変動の影響 189 11 -256 -280 333 -183
営業外損益への影響額（期末評価替の影響は含まず）
• 買掛⾦⽀払時のレート変動の影響は、円⾼進⾏のためプラスに
掛⾦⽀ 時 変動 響 ⾼進⾏ プ
（売上総利益への影響額と相殺関係に）
（単位：百万円） 18Q1 18Q2 18Q3 18Q4 19Q1 19Q2
買掛⾦⽀払時のレート変動の影響
88 -19 -89 -34 -15 122
（営業外）
• 売掛⾦受取時のレート変動の影響額は、Q4から円⾼⽅向に進⾏したことによ
りマイナス⽅向に
（単位：百万円） 18Q1 18Q2 18Q3 18Q4 19Q1 19Q2
売掛⾦受取時のレート変動の影響
-74 -25 -8 20 -42 -49
（営業外） 48 © 2019 PALTEK Corporation. All rights reserved.
2019年12⽉期 製品別業績予想
2018年12⽉期 実績 2019年12⽉期 業績予想 通期増減
（百万円） 上期 下期 通期 上期 下期 通期 増減額 増減率
半導体 14,681 13,855 28,536 13,473 11,376 24,850 △3,686 △12.9%
ＦＰＧＡ 6,025
6 02 5,944 11,969
9 969 6,938
6 938 5,061 12,000
06 2 000 30 0.3%
0 3%
特定⽤途ＩＣ 2,109 2,262 4,372 2,421 1,878 4,300 △72 △1.7%
汎⽤ＩＣ 1,871 1,842 3,713 1,542 1,708 3,250 △463 △12.5%
アナログ 1,133 1,237 2,371 969 1,130 2,100 △271 △11.4%
メモリ 3,541 2,568 6,110 1,601 1,598 3,200 △2,910 △47.6%
デザインサービス 814 985 1,799 867 1,332 2,200 400 22.2%
ソリューション 89 144 233 453 496 950 716 306.9%
売上⾼合計 15,585 14,984 30,569 14,794 13,205 28,000 △2,569 △8.4%
営業利益 381 176 558 61 188 250 △308 △55.2%
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開⽰区分について
開⽰区分 内容説明
半導体事業 半導体及び関連製品の販売、技術⽀援
半導体及び関連製品の販売 技術⽀援
ＦＰＧＡ ザイリンクス社のＦＰＧＡを中⼼とするソリューション
特定⽤途ＩＣ 特定⽤途に特化した半導体を中⼼とするソリューション
（例：通信向け、インタフェース向け、携帯端末向け等）
汎⽤ＩＣ ＮＸＰセミコンダクタ ズ社、マイクロチップテクノロジ
ＮＸＰセミコンダクターズ社、マイクロチップテクノロジ
ー社等の汎⽤ＩＣを中⼼とするソリューション
アナログ アナログ半導体を中⼼とするソリューション
メモリ マイクロンテクノロジー社等のメモリを中⼼とするソリュ
ーション
デザインサービス事業 受託開発、ＯＤＭ/ＥＭＳ/ＯＥＭ
ソリューション事業 最終製品レベルでのソリューション提案を実施
⾃社製品（ハードウェア、ソフトウェア、システム）の
開発・販売
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