7587 ＰＡＬＴＥＫ 2020-08-06 15:00:00
2020年12月期第2四半期決算説明資料 [pdf]
PALTEK
(証券コード:7587)
2020年12⽉期 第2四半期
決算説明資料
2020.8.6（⽊）
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本資料取り扱い上の注意点
本資料に含まれる将来の⾒通しに関する記述は、現時点における情報に基づき
判断したもので、当社グループは、これらのリスク発⽣の可能性を認識した上で、
発⽣の回避及び発⽣した場合の対応に努める所存であります。
なお、本資料においては、将来に関する事項が含まれておりますが、当該事項は
当連結会計年度末現在において判断したものであります。
また、実際の業績に影響を与えうるリスクや不確実な要素には、以下のようなも
のが含まれます。
① 国内エレクトロニクス業界の急激な景気変動や需要動向の変化
② 仕⼊先の代理店政策の⾒直しや再編等により取引関係の継続が困難となった
場合
③ 不測の事態による当社グループの情報資産が流出した場合
④ 為替相場の急激な変動
⑤ 新規仕⼊先商品の⽴ち上がりの遅れが⽣じた場合
⑥ 顧客の⽇本国内での製品開発案件が更に海外へシフトし、当社グループの販
売活動が及ばない地域へ移管された場合
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アジェンダ
１ 2020年12⽉期 第2四半期
業績結果
２ 2020年12⽉期 業績予想
３ 今後に向けた取り組み
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2020年12⽉期 第2四半期
１
業績結果
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連結業績結果
2019年第2四半期 2020年第2四半期 増減
（百万円）
⾦額 ⽐率 ⾦額 ⽐率 増減額 増減率
売 上 ⾼ 14,794 100.0% 15,874 100.0% 1,080 7.3%
売 上 総 利 益 1,703 11.5% 1,925 12.1% 221 13.0%
販 管 費 1,641 11.1% 1,699 10.7% 58 3.6%
営 業 利 益 61 0.4% 225 1.4% 163 264.7%
経 常 利 益 62 0.4% 153 1.0% 91 146.3%
親会社株主に帰属
23 0.2% 143 0.9% 119 508.3%
する当期純利益
1 株 当 た り
2.15円 － 13.11円 － 10.95円 －
四半期純利益
主な増減 売上⾼は、半導体事業およびデザインサービス事業が堅調なため増加
要因 営業利益は、新規事業への投資などで販管費は増加するも、売上⾼増によ
り増加
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事業別売上⾼の状況
2019年第2四半期 2020年第2四半期 増減
（百万円）
⾦額 ⽐率 ⾦額 ⽐率 増減額 増減率
半 導 体 13,473 91.1% 14,414 90.8% 941 7.0%
デ ザ イ ン
867 5.9% 1,012 6.4% 144 16.7%
サ ー ビ ス
ソ リ ュ ー
453 3.0% 447 2.8% △5 △1.3%
シ ョ ン
売上⾼合計 14,794 100.0% 15,874 100.0% 1,080 7.3%
主な増減 半導体事業は、Q2においてFPGAビジネスで他代理店への顧客移管による
要因 マイナスの影響があったものの、通信機器向けFPGA、海外の携帯情報端末
向けのメモリ製品などが堅調に推移したため増加
デザインサービス事業は、通信機器向けなどが増加
ソリューション事業は、映像配信システムなどが引き続き堅調に推移
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売上総利益率の変動について
売上総利益率の減少は、以下の2つが要因
• ドル円相場の変動により、仕⼊先に対して保有する仕⼊値引ドル建
債権の評価額は変動。
売上総利益に対する影響額は、
2019年第2四半期では △186百万円（△1.3％分）
2020年第2四半期では +26百万円（+0.2％分）
2019年第2四半期 2020年第2四半期
（百万円）
⾦額 対売上⽐率 ⾦額 対売上⽐率
売 上 総 利 益 1,703 11.5% 1,925 12.1%
（うち為替の影響額） △186 △1.3% 26 +0.2%
売 上 総 利 益
1,889 12.8% 1,898 12.0%
（為替の影響を排除）
• 半導体事業において、海外携帯情報端末向けの売上⾼が増加したこと
により利益率が低下
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営業利益の増減分析
（単位︓百万円）
【為替変動の影響】
ドル円相場変動による仕⼊値引 △58
ドル建債権の評価額の増減
・2019年Q2では△186百万円 225
・2020年Q2では +26百万円
+213
+129 △120
61
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連結貸借対照表の状況
（百万円） 2019.12 2020.06 増減額 主な増減理由
現⾦及び預⾦ 3,831 4,059 228
資 売上債権 6,589 6,359 △230
産
内 商品 2,915 3,552 636
訳
その他流動資産 2,177 2,769 592 未収消費税等が増加
固定資産 556 585 29
資産合計 16,069 17,326 1,257
負 仕⼊債務 863 1,251 388
債 仕⼊債務および輸⼊消費
純 短期借⼊⾦ 3,680 5,080 1,400
資 税の⽀払いに充当のため
産 その他流動負債 1,775 1,195 △579
内
訳 固定負債 219 235 15
純資産 9,531 9,564 △33
負債・純資産合計 16,069 17,326 1,257
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連結キャッシュ・フローの状況
2020年第2四半期のキャッシュフローの動き 2019年 2020年
（百万円）
(百万円) 第2四半期 第2四半期
現⾦及び現⾦同
△1,027 △30 +1,288 △1 2,024 3,831
等物の期⾸残⾼
営業CF △170 △1,027
投資CF △26 △30
営業CF 投資CF 財務CF
現⾦及び
現⾦同等物に
財務CF +738 +1,288
係る為替差額 現⾦及び現⾦同
2,571 4,059
等物の期末残⾼
3,831 4,059
2020年第2四半期キャッシュフローの動き
【営業CF】売上債権および未収⼊⾦
が減少した⼀⽅、たな卸資産および
未収消費税等の増加などにより⽀出
【投資CF】有形固定資産および無形
固定資産の取得などにより⽀出
【財務CF】配当⾦の⽀払いを実施し
た⼀⽅で、短期借⼊れの実施などに
より収⼊ PALTEK Corporation. All rights reserved.
10 © 2020
連結業績の四半期推移
(百万円)
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連結業績の四半期推移（為替の影響を除いた場合）
(百万円)
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事業別の実績
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半導体事業の状況（製品別）
(百万円)
業績の推移
前四半期からの推移について
ＦＰＧＡ
通信機器、放送機器向けなどが減少
また、他代理店への顧客移管の影響
特定⽤途ＩＣ
通信機器向けが増加するも、
放送機器やPC向けなどが減少
汎⽤ＩＣ
ファクトリーオートメーション向け
などが減少
アナログ
スーパーコンピュータやPC向けなど
が減少
メモリ
海外携帯情報端末向けが減少
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半導体事業の状況（⽤途別）
(百万円)
業績の推移
前四半期からの推移について
産業機器
放送機器、ファクトリーオートメー
ション向けなどが減少
通信機器
通信機器向けが減少
⺠⽣機器
海外携帯情報端末向けが減少
コンピュータ
スーパーコンピュータ、PC向けが
減少
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デザインサービス事業の状況
(百万円)
業績の推移
前四半期からの推移について
通信機器、産業機器向けが減少
デザインサービス事業においては、
お客様（3⽉決算会社）の予算との
連動性が⾼いため、
第2四半期の売上⾼は第1四半期に
⽐べ、減少する傾向
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ソリューション事業の状況
(百万円)
業績の推移
前四半期からの推移について
Q1で増加した映像配信システムが航
空/宇宙分野向けに減少
紙梱包資材向けシステムや
空間除菌システムが増加
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２ 2020年12⽉期 業績予想
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2020年12⽉期 業績予想について
通期業績については、今後の事業状況を⾒通すことが
困難なため、現時点で修正は⾏わない
第2四半期(累計)業績結果
• 第2四半期(累計)業績は、6⽉26⽇に公表した業績予想修正どおりに
推移
通期の⾒通し
• 新型コロナウイルス感染症の影響がどれほどになるか現時点で⾒通
すことが困難なため、現時点では通期業績予想の修正は⾏わない
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2020年12⽉期 業績予想
2020年12⽉期 当初予想 2020年12⽉期 今回予想 通期増減
（百万円） 上期 下期 通期 上期 下期 通期 増減額 増減率
売 上 ⾼ 14,000 15,500 29,500 15,874 13,625 29,500 － －
売上総利益 1,850 2,100 3,950 1,925 2,024 3,950 － －
売上総利益率 13.2% 13.5% 13.4% 12.1% 14.9% 13.4% － －
販 管 費 1,800 1,850 3,650 1,699 1,950 3,650 － －
営 業 利 益 50 250 300 225 74 300 － －
営業利益率 0.4% 1.6% 1.0% 1.4% 0.5% 1.0% － －
経 常 利 益 10 210 220 153 66 220 － －
当期純利益 7 143 150 143 6 150 － －
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業績⾒通しの推移
（百万円）
売上⾼ ︓デザインサービス事業が増加するものの、半導体事業が減少
売上総利益率 ︓利益率の⾼いデザインサービス事業の売上⾼が増加するため上昇
営業利益率 ︓モビリティビジネス、AIソリューションなどの新規事業への⼈材投資
を継続するため販売費及び⼀般管理費が増加し、営業利益率は低下
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新型コロナウイルス感染症により想定される影響
半導体事業で想定される影響
• ファクトリーオートメーション︓
顧客の事業環境により異なるが、総じて設備投資に対し慎重な動き
• 医療機器︓⼤きな変動はなし
• 通信機器︓5Gインフラ向けは堅調
• 放送機器︓設備投資が⼤幅に減少
• 計測機器︓通信向けは堅調
• 事務機器︓先⾏き不透明
デザインサービス事業で想定される影響
• 開発案件への投資が減少
ソリューション事業で想定される影響
• 全般的に展⽰会出展の中⽌、顧客訪問が積極的に⾏えない状況が続き、
営業活動への影響が⼤きく、新規顧客開拓が遅延
新規ビジネスへの投資は継続
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３ 今後に向けた取り組み
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PALTEKの⽅向性
経営⽅針
• ソリューションサプライヤーとして社会的意義ある価値を創出し、ニ
ーズとシーズを照らし合わせた、付加価値の⾼い製品提案、ソリュー
ションの開発・販売
• 収益性の⾼い経営を⽬指す
各事業の⽅向性
ソリューション事業
基軸事業を活⽤し、市場ニーズに合った
ソリューションを提供する事業
デザインサービス事業
半導体事業で積み重ねた強味を活かし、
常に新しい技術を活⽤した開発⼒と
設計品質の向上に努め、付加価値を⾼める事業
半導体事業
成⻑市場に注⼒し、安定的に収益を上げていく
基盤事業
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PALTEKグループの強み
半導体をベースにした営業⼒・提案⼒・開発⼒
無線通信技術 画像処理技術 制御技術
注⼒技術 5G、AI、IoT、ロボット、映像伝送、ADAS
産業機器 医療 放送・映像 公共インフラ ⾞載
25
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半導体事業の重点施策
【事業環境】
• 5G、IoT、AIの活⽤により半導体市場が拡⼤
• ネットワークの⾼速化に伴いエッジコンピューティングなどの
活⽤が⾒込まれる
• ⾞載分野においては、⾃動運転の発展に伴い半導体市場は拡⼤
• 5G､IoT､データセンター､エッジコンピューティング､
AI使⽤関連市場に注⼒
取り組み ⇒ FPGA、メモリ、マイコン、電源などビジネス拡⼤
• ソリューション提案（新たな市場へ展開）
（例︓エッジコンピューティング＋AI..etc)
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FPGAビジネスの取り組み
産業機器市場は、設備投資⾒直し等により先⾏き不透明
5G関連分野での新規案件増への期待
• 既存顧客の提案/サポート⼒強化の継続
PALTEK • 新規市場/新規顧客の開拓
取り組み • 新製品のプロモーション
• ⾃社にてリファレンスデザイン開発
5G + AI + IoT
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FPGA以外の半導体製品の状況
産業機器向け不透明な状況 売上⾼の推移
既存顧客への深堀継続
成⻑市場へ新規案件活動継続
• 通信分野
5G関連分野へ注⼒
• 産業機器
• データセンター/クラウド
(百万円)
5G + AI + IoT
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デザインサービス事業の重点施策
【事業環境】
• 機器⾃体やそれを構成する半導体などが⾼機能化・⾼度化し、すべて
をお客様のみで開発することが困難
• お客様は社外リソースも活⽤し、製品リリースの早期化が必要
設計受託 評 量
製
• 設計受託 品 システム設計
実
事業構成 • ODM/EMS 現
へ
ソフトウェア設計
の
• ⾃社製品開発/販売 提
ハードウェア設計
価 産
案 筐体(機構)設計
• 営業⼒の強化（ODM案件発掘に注⼒）
• 開発⼈員の増強
取り組み
• ⾃社製品販売⼒の強化
• ⾞載分野への⾃社製品開発販売＆受託開発
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設計受託およびODMの状況
事業の状況
• 医療機器、通信機器向けが堅調 ⽤途別売上構成
2020年Q2（累計）
設計受託・ODMの今後の展開
• 新規案件受注獲得へ
⾃社製品販売⼒強化
グループ会社での事業展開
• エクスプローラ
- 受託・ODM・⾃社製品販売強化
• ウィビコム
- 受託開発継続獲得へ
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⾼速データ処理を実現する
FPGAコンピューティングの提供開始
FPGAコンピューティング
プラットフォーム「M-KUBOS」
• 5Gに必須となるエッジコンピューティング
の⾼速処理などが実現可能
M-KUBOSの活⽤例
スポーツイベント・ライブで ⼯場施設での
の仮想現実（VR/AR) センサデータ解析 AIによる病巣の診断補助
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準天頂衛星システム「みちびき」の
サービス開発実証実験に参画
みちびきのサブメータ級測位補強サービスに対応した
「無線ICタグ」および「駐⾞表⽰⽤スマホアプリ」による
駐⾞位置確認システムの開発に成功
• 低消費電⼒・⻑距離伝送を特徴とする無線規格「Sigfox」を活⽤し、
トレーラシャーシや物流コンテナに設置したまま3〜5年程度の電池駆
動を実現
• 社会実装を⽬指し製品化設計を⾏い、2020年中に量産出荷開始予定
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ソリューション事業での事業領域の開拓
ソリューション事業の狙い
• 市場拡⼤が⾒込まれる分野に注⼒したソリューションを発掘・開発
• 将来的にIoTやサービス等の付加価値の可能性のあるソリューション
を展開
医療・介護
産業 映像・放送 ⾃動⾞ 物流
ヘルスケア
既存 作業⽀援 紙資材
顧客 アシスト 梱包
⼯場向け スーツ システム
映像配信
監視
システム
システム 乳幼児 TPMS 作業⽀援
新規 ⾒守り アシスト
システム 運⾏管理 スーツ
顧客 システム
要素技術は、AI、通信、画像処理、センシング
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モビリティソリューションのビジネス進捗
【事業環境】
• ⾃動運転システムは⾮常に複雑なシステム。⾼い安全性を求められ中
で、システム検証は膨⼤な検証量/時間/コストを要する
• 開発⽀援をする上で、⾼速な検証装置(シミュレータ)が必要
ハードウェアエミュレータ「⽩⻁」「MODEL CUBE」の販売
<⽩⻁>
• ⾞両運動モデル、バッテリモデルはインストール済
• コンパクトサイズ超軽量 / 簡単操作・簡単設定
＜⾞両運動モデル＞＜バッテリモデル＞
• お客様の各種モデルを実装可能
• ファンレス、⼩型形状 / 簡単操作・簡単GUI
• リアルタイムシミュレーションをFPGAで実現
＜MODEL CUBE＞
⾞載メーカー＆⾞載メーカー関連企業 複数社から引き合い
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映像配信システムのビジネス進捗
Haivision 社の４K対応⼩型IP映像配信装置を提供開始
【Haivision製品】 Haivision社製 映像配信装置
• Makito X4 ビデオデコーダ販売へ
・Makito X4 エンコーダ＆デコーダ セット販売へ
• 販売分野︓航空/宇宙・放送・医療・産業機器
• 医療分野へ展開 パートナーと連携強化
エクスプローラ製 映像配信装置
【エクスプローラ製品】
• 産業機器向け顧客へプロモーション継続
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AIソリューションのビジネス進捗
農機･建機･搬送装置向け⾃動化ソリューション
• サイレックステクノロジー・DMPと共同で、農機・建機・搬送装置
向け⾞両AI評価キット開発
「⾞両AI評価キット」利⽤イメージ
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紙緩衝材梱包システムのビジネス進捗
ビジネスの位置づけ
• ⽣態系への影響懸念により
脱プラスチックが進む
• 紙緩衝材の提案推進
プラスチック系緩衝材 紙緩衝材
展⽰会へ出展ができず
新規顧客への提案が滞る
その中でもシステム導⼊件数は増加
梱包⽤機器導⼊件数（累計）の推移
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中期経営計画（数値⽬標）
数値⽬標 （2022年度）
売上⾼ 400億円以上
営業利益率 5％以上
2022年時の売上⾼/営業利益の構成イメージ
15%
40%
売上⾼ 営業利益
60%
85%
半導体事業 デザインサービス事業 + ソリューション事業
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参 考 資 料
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為替変動に関する影響
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為替変動による影響について
為替変動により当社グループの利益は以下の４点で影響
を受ける
① 仕⼊値引ドル建債権の為替変動による影響
② 調達在庫の為替変動による影響
③ 決済時のドル調達レート変動による影響
④ ドル建売掛⾦⼊⾦時のレート変動による影響
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為替変動による影響の発⽣要因①
【仕⼊値引ドル建債権の為替変動による影響】
当社が仕⼊先に対して保有する『仕⼊値引ドル建債権』が、為替レート
の変動により評価額が増減することで、業績に⼤きな影響を与える
仕⼊値引ドル建債権について︓
• 量産案件によっては、通常価格よりも低い価格での販売を要請されることがある
• その場合、仕⼊先との間で仕⼊価格の低減交渉を⾏う
• その実現⽅法は、「仕⼊値⾃体の低減」と「仕⼊値引債権の付与による低減」
通常価格で取引 量産案件では値引価格で取引
仕⼊値を低減 仕⼊値引債権で低減
仕
仕 売 仕 債 ⼊
⼊ 値 ⼊ 権 値
値 仕 売 値 引 売
⼊ 値 値
値
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急速な円⾼進⾏による仕⼊値引債権の評価額減少
仕⼊値引債権の評価額の増減は、値決め時と販売時の為替レー
トの差により⽣じる
そのため、急速に円⾼が進⾏すると、為替レートの差が⼤きく
⽣じるため、仕⼊値引債権の評価額が⼤幅に減少
これにより、売上原価が増加し、売上総利益が減少
例︓仕⼊れ価格10ドルの製品を販売する際の売上原価の変化
① 値決め時 （1$ = 110円） ② 販売時（1$ = 100円）
仕⼊値引 円⾼ 仕⼊値引 売上原価増加
仕⼊価格 （ドル建債権） 進⾏ （6$=600円） 利益率減少
（10$ = （6$=660円）
1,100円） 売上原価
売上原価 △60円
（4$=440円） （500円）
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為替変動による影響の発⽣要因②
【調達在庫の為替変動による影響】
海外から仕⼊れたドル建の製品において、為替レートが円⾼に
進⾏することにより、売上原価が減少し、売上総利益は増加
例︓仕⼊れ価格10ドルの製品を販売する際の売上原価の変化
① 値決め時 （1$ = 110円） ② 仕⼊⇒販売時（1$ = 100円）
利益 売上原価減少
円⾼ 利益 利益率増加
（2$=220円）
売値 進⾏ 300円
（10$ =
売上原価 +80円
1,100円） 売上原価
（8$=880円） （8$=800円）
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為替変動による影響の発⽣要因③
【決済時のドル調達レート変動による影響】
⽀払を⾏う際に円⾼に進⾏していた場合、ドルを調達する⾦額が
少なくなるため、決済差額が⽣まれ、為替差益を計上することと
なる
⼀⽅、円安に進⾏した場合は、為替差損を計上することとなる
① 仕⼊時 （1$ = 110円） 販売・⽀払時（1$ = 100円）
② 決済差額
⽀払対象額 CASH
円⾼ (4$=500円)（4$=400円） +100円
仕⼊価格 進⾏
（10$=
1,100円） 仕⼊値引債権
（6$=600円）
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為替変動による影響の発⽣要因④
【ドル建売掛⾦⼊⾦時のレート変動による影響】
ドル建売掛⾦の⼊⾦がある場合には、円⾼に進⾏するとマイナス、
円安に進⾏するとプラスの影響が発⽣する（営業外の為替差損益）
当社はこのリスクを限定的にするために、為替予約を⾏っている
① 販売時 （1$ = 110円） ② ⼊⾦時（1$ = 100円） 決済差額
△100円
売掛⾦ ⼊⾦額
円⾼
（10$= （10$=
進⾏
1,100円） 1,000円）
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為替変動の影響額（2020年第2四半期）
売上総利益への影響額
• Q2における評価レートは緩やかに円⾼⽅向で推移したため、為替変動の影響
額はマイナス⽅向に
（単位︓百万円） 19Q1 19Q2 19Q3 19Q4 20Q1 20Q2
110→ 108→ 108→ 108→(112 108→
108→
為替レートの変動 （円） (112)→ (106)→ (109)→ →101→ (109)→
110
107 108 108 111)→108 107
為替変動の影響（売上総利益） -63 -124 -108 69 70 -43
仕⼊値引債権の評価額変動の影響 -396 60 -542 241 198 -503
調達在庫の為替レート変動の影響 333 -183 434 -172 -127 459
営業外損益への影響額（期末評価替の影響は含まず）
• 買掛⾦⽀払時のレート変動の影響は+19百万円
（単位︓百万円） 19Q1 19Q2 19Q3 19Q4 20Q1 20Q2
買掛⾦⽀払時のレート変動の影響
-15 122 64 -98 -26 19
（営業外）
• 売掛⾦受取時のレート変動の影響額は+9百万円
（単位︓百万円） 19Q1 19Q2 19Q3 19Q4 20Q1 20Q2
売掛⾦受取時のレート変動の影響
-42 -49 -61 -3 -20 9
（営業外）
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2020年12⽉期 製品別業績予想
2019年12⽉期 実績 2020年12⽉期 業績予想 通期増減
（百万円） 上期 下期 通期 上期 下期 通期 増減額 増減率
半導体 13,473 13,991 27,464 14,414 11,485 25,900 △1,564 △5.7%
ＦＰＧＡ 6,938 6,215 13,154 6,699 4,300 11,000 △2,154 △16.4%
特定⽤途ＩＣ 2,421 2,404 4,825 2,259 1,740 4,000 △825 △17.1%
汎⽤ＩＣ 1,542 1,686 3,228 1,516 1,683 3,200 △28 △0.9%
アナログ 969 1,206 2,175 1,336 1,263 2,600 424 19.5%
メモリ 1,601 2,479 4,081 2,602 2,497 5,100 1,018 25.0%
デザインサービス 867 1,350 2,218 1,012 1,837 2,850 631 28.5%
ソリューション 453 265 718 447 302 750 31 4.3%
売上⾼合計 14,794 15,607 30,401 15,874 13,625 29,500 △901 △3.0%
営業利益 61 322 384 225 74 300 △84 △21.9%
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開⽰区分について
開⽰区分 内容説明
半導体事業 半導体及び関連製品の販売、技術⽀援
ＦＰＧＡ ザイリンクス社のＦＰＧＡを中⼼とするソリューション
特定⽤途ＩＣ 特定⽤途に特化した半導体を中⼼とするソリューション
（例︓通信向け、インタフェース向け、携帯端末向け等）
汎⽤ＩＣ ＮＸＰセミコンダクターズ社、マイクロチップテクノロジ
ー社等の汎⽤ＩＣを中⼼とするソリューション
アナログ アナログ半導体を中⼼とするソリューション
メモリ マイクロンテクノロジー社等のメモリを中⼼とするソリュ
ーション
デザインサービス事業 受託開発、ＯＤＭ/ＥＭＳ/ＯＥＭ
ソリューション事業 最終製品レベルでのソリューション提案を実施
⾃社製品（ハードウェア、ソフトウェア、システム）の
開発・販売
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