7587 ＰＡＬＴＥＫ 2019-02-28 15:00:00
2018年12月期 決算説明資料 [pdf]
PALTEK
(証券コード:7587)
2018年12⽉期
決算説明資料
2019.2.28
2019 2 28 （⽊）
© 2019 PALTEK Corporation. All rights reserved.
本資料取り扱い上の注意点
本資料に含まれる将来の⾒通しに関する記述は、現時点における情報に基づき
判断したもので、当社グル プは、 れらのリスク発⽣の可能性を認識した上で、
判断したもので、当社グループは、これらのリスク発⽣の可能性を認識した上で、
発⽣の回避及び発⽣した場合の対応に努める所存であります。
なお、本資料においては、将来に関する事項が含まれておりますが、当該事項は
当連結会計年度末現在において判断したものであります。
また、実際の業績に影響を与えうるリスクや不確実な要素には、以下のようなも
のが含まれます。
のが含まれます
① 国内エレクトロニクス業界の急激な景気変動や需要動向の変化
② 仕⼊先の代理店政策の⾒直しや再編等により取引関係の継続が困難となった
場合
③ 不測の事態による当社グループの情報資産が流出した場合
④ 為替相場の急激な変動
⑤ 新規仕⼊先商品の⽴ち上がりの遅れが⽣じた場合
⑥ 顧客の⽇本国内での製品開発案件が更に海外へシフトし、当社グループの販
顧客 本国内 製品開発案件 更 海外 ト 、当社グ 販
売活動が及ばない地域へ移管された場合
2 © 2019 PALTEK Corporation. All rights reserved.
アジェンダ
１ 2018年12⽉期 業績結果
２ 2019年12⽉期 業績予想
３ 今後に向けた取り組み
４ 中期経営計画に
中期経営計画について
て
3 © 2019 PALTEK Corporation. All rights reserved.
１ 2018年12⽉期 業績結果
年 ⽉期
4 © 2019 PALTEK Corporation. All rights reserved.
2018年12⽉期 業績結果
2018年12⽉期 業績結果 サマリ
市場環境は⾃動⾞関連の産業機器は堅調だが、
通信インフラは低調に推移
売上⾼および各利益は、前期から減少
• 通信市場、海外情報端末向けの低迷、アナログ半導体メーカーとの
契約解消が影響
• 主要仕⼊先での取引形態変更により 利益率が低下
主要仕⼊先での取引形態変更により、利益率が低下
新たな取り組みを加速
• AIソリューションの新規⽴ち上げ
5 © 2019 PALTEK Corporation. All rights reserved.
連結業績結果
2017年12⽉期 2018年12⽉期 増減
（百万円）
⾦額 ⽐率 ⾦額 ⽐率 増減額 増減率
売 上 ⾼ 33,075 100.0% 30,569 100.0% △2,506 △7.6%
売 上 総 利 益 4,275
4 275 12.9%
12 9% 3,700
3 700 12.1%
12 1% △574 △13.4%
△13 4%
販 管 費 3,237 9.8% 3,142 10.3% △95 △2.9%
営 業 利 益 1,037
1 037 3.1%
3 1% 558 1.8%
1 8% △478 △46.2%
△46 2%
経 常 利 益 1,084 3.3% 299 1.0% △785 △72.4%
親会社株主に帰属
703 2.1% 185 0.6% △517 △73.6%
する当期純利益
1 株 当 た り
64.18円 － 16.97円 － △47.21円 △73.6%
当 期 純 利 益
主な増減要因 売上⾼の減少は、半導体事業の減少による
売上総利益の減少は、売上⾼の減少および主要仕⼊れ先との取引形態
変更による売上総利益率の低下による
経常利益の減少は、主に営業利益の減少のほか為替差損の発⽣による
6 © 2019 PALTEK Corporation. All rights reserved.
事業別売上⾼の状況
2017年12⽉期 2018年12⽉期 増減
（百万円）
⾦額 ⽐率 ⾦額 ⽐率 増減額 増減率
半 導 体 31,334 94.8% 28,536 93.3% △2,797 △8.9%
デ ザ イ ン
1,530 4.6% 1,799 5.9% 269 17.6%
サ ー ビ ス
ソ リ ュ ー
211 0.6% 233 0.8% 22 10.5%
シ ョ ン
売上⾼合計 33,075 100.0% 30,569 100.0% △2,506 △7.6%
半導体事業
半導体事業は、通信市場、海外情報端末向けの低迷、アナログ
通信市場 海外情報端末向 低迷 ナ グ
主な増減要因
半導体メーカーとの契約解消によりアナログ半導体が減少
デザインサービス事業は、医療機器、通信機器向けが増加
ソリューション事業は、医療機関向け停電対策システムが減少し
たものの、乳幼児呼吸⾒守りシステム、IoTゲートウェイが増加
7 © 2019 PALTEK Corporation. All rights reserved.
売上総利益率の変動について
売上総利益率の減少は、以下の2つが要因
• 主要仕⼊先であるザイリンクス社との取引形態変更により、主要⼤⼿
主要仕⼊先であるザイリンクス社との取引形態変更により 主要⼤⼿
顧客に対してはプロモーション活動を⾏わず、販売・オペレーション
業務のみを実施。そのため、売上総利益率が低下
• ドル円相場により変動する仕⼊先に対して保有する仕⼊値引ドル建債
権の評価額の増減等により売上総利益が、
2017年では +22百万円（+0 1％分）
+22百万円（+0.1％分）
2018年では △35百万円（△0.1％分）の影響があったこと
2017年12⽉期 2018年12⽉期
（百万円）
⾦額 対売上⽐率 ⾦額 対売上⽐率
売 上 総 利 益 4,275
4 275 12.9%
12 9% 3,700
3 700 12.1%
12 1%
（うち為替の影響額） +22 +0.1% △35 △0.1%
売 上 総 利 益
4,252 12.9% 3,736 12.2%
（為替の影響を排除） 8 © 2019 PALTEK Corporation. All rights reserved.
営業利益の増減分析
（単位：百万円）
+76
△306
1,037 △209 +95 558
△58
【為 変動
【為替変動の影響】 】
ドル円相場変動による仕⼊値引ドル
建債権の評価額の増減
・2017年では、+22百万円
・2018年では、△35百万円
年 は 百
9 © 2019 PALTEK Corporation. All rights reserved.
連結貸借対照表の状況
（百万円） 2017.12 2018.12 増減額 主な増減理由
現⾦及び預⾦ 2,178
2 178 2,024
2 024 △154
資 売上債権 7,087 6,354 △733
産
商品 3,559
3 559 3,126
3 126 △433
内
訳 その他流動資産 3,904 1,844 △2,059 未収⼊⾦が減少
固定資産 450 497 47
資産合計 17,180 13,846 △3,333
負 仕⼊債務 1,387 945 △441
441
債
純 短期借⼊⾦ 5,030 2,010 △3,020 借⼊⾦を返済
資
その他流動負債 999 ,
1,091 91
産
内 固定負債 261 256 △4
訳 純資産 9,501 9,542 41
負債・純資産合計 17,180 13,846 △3,333
10 © 2019 PALTEK Corporation. All rights reserved.
連結キャッシュ・フローの状況
2018年12⽉期のキャッシュフローの動き 2017年 2018年
（百万円）
(百万円) 12⽉期 12⽉期
営業C
営業CF 投資CF 財務CF 現⾦及び
現⾦同等物に 現⾦及び現⾦同
2,698 2,178
係る為替差額 等物の期⾸残⾼
△61
営業CF △1,933 3,109
投資CF △61 △61
3,109 △3,177 財務CF 1,358 △3,177
現⾦及び現⾦同
2,178 2,024
等物の期末残⾼
2,178
△24 2,024 2018年12⽉期のキャッシュフローの動き
【営業CF】税⾦等調整前当期純利益
の計上したこと、未収⼊⾦の減少等
により収⼊
【投資CF】投資有価証券、⼦会社株
式を取得したこと等により⽀出
【財務CF】配当⾦⽀払いを実施した
こと、借⼊れの返済等により⽀出
11 © 2019 PALTEK Corporation. All rights reserved.
連結業績推移
(百万円)
12 © 2019 PALTEK Corporation. All rights reserved.
連結業績推移（為替影響を排除）
(百万円)
13 © 2019 PALTEK Corporation. All rights reserved.
事業別の実績
© 2019 PALTEK Corporation. All rights reserved.
半導体事業の状況（製品別）
(百万円)
業績の推移
ＦＰＧＡ
ファクトリーオートメーション、医
療機器向けなどが増加
特定⽤途ＩＣ
通信機器向けが減少
汎⽤ＩＣ
ファクトリーオートメーション向け
フ クトリ オ トメ シ ン向け
などが増加
アナログ
アナログ半導体メーカーとの取引終
了のため減少
メモリ
海外メーカー向けが減少
15 © 2019 PALTEK Corporation. All rights reserved.
半導体事業の状況（⽤途別）
(百万円)
業績の推移
産業機器
ファクトリーオートメーション向け
などが増加
通信機器
通信インフラ、ブロードバンド通信
向けが減少
⺠⽣機器
海外メーカー向けが減少
海外 カ 向 が減少
コンピュータ
スーパーコンピュータ向けが減少
16 © 2019 PALTEK Corporation. All rights reserved.
デザインサービス事業の状況
(百万円)
業績の推移
通信機器、医療機器向けの案件が
増加
ODMの⽐率は60％
率
17 © 2019 PALTEK Corporation. All rights reserved.
２ 2019年12⽉期 業績予想
年 ⽉期
18 © 2019 PALTEK Corporation. All rights reserved.
業績⾒通しの前提条件
エレクトロニクス業界と取り巻く事業環境
• ⽶中貿易摩擦の影響で先⾏きは不透明に
• 各国の経済成⻑率が鈍化傾向
主要仕⼊先ザイリンクス社との取引形態変更の影響
• 取引形態変更の影響による利益率低下は、今年度から1年を通しての
影響となるため、昨年に⽐べ半導体事業での利益の減少要因となる
将来に向けた新たな取り組みによる先⾏投資を継続
• モデルベース開発（MBD）による受託開発の着⼿
モデルベ ス開発（MBD）による受託開発の着⼿
- ⾃動⾞市場に参⼊するため、MBDによる受託開発ができる体制整備
- 今後の2年は先⾏投資期間
為替の影響を反映
• 開⽰時点において、ドル円相場は円⾼⽅向に進⾏しているため、
開⽰時点において ドル円相場は円⾼⽅向に進⾏しているため
第1四半期に売上総利益に対して1億円のマイナス影響を⾒込む
19 © 2019 PALTEK Corporation. All rights reserved.
2019年12⽉期 業績予想
2018年12⽉期 実績 2019年12⽉期 予想 通期増減
（百万円） 上期 下期 通期 上期 下期 通期 増減額 増減率
売 上 ⾼ 15,585 14,984 30,569 13,000 15,000 28,000 △2,569 △8.4%
売上総利益 1,931 1,769 3,700 1,700 2,000 3,700 0 0.0%
売上総利益率 12.4% 11.8% 12.1% 13.1% 13.3% 13.2% － －
販 管 費 1,549 1,592 3,142 1,670 1,730 3,400 257 8.2%
営 業 利 益 381 176 558 30 270 300 △258 △46.3%
営業利益率 2.4% 1.2% 1.8% 0.2% 1.8% 1.1% － －
経 常 利 益 227 71 299 30 220 250 △49 △16.4%
当期純利益 133 52 185 20 150 170 △15 △8.5%
20 © 2019 PALTEK Corporation. All rights reserved.
業績⾒通しの推移
（百万円）
売上⾼ ：デザインサ ビス事業、ソリュ ション事業は増加するものの、
：デザインサービス事業、ソリューション事業は増加するものの、
半導体事業が減少
売上総利益率 ：FPGAの利益率が低下するものの、利益率の低い半導体製品の売上⾼
が減少すること、利益率の⾼いデザインサービス事業・ソリュー
ション事業の売上⾼が増加するため上昇
営業利益率 ：MBD、AIソリューションなどの新規事業への⼈材投資を継続するため
販売費及び⼀般管理費が増加し、営業利益率は低下
21 © 2019 PALTEK Corporation. All rights reserved.
2019年12⽉期 剰余⾦配当の⽅針
株主還元⽅針および1株当たり配当⾦
利益配分については、経営基盤の強化や将来の事業展開を考慮
し、適正に配分。株主の皆様へは、配当⾦にて還元いたします
配当⾦については、安定的な配当を維持しながら、業績に対す
る配当性向を勘案
2019年12⽉期配当⾦は １株あたり10円を予定
2019年12⽉期配当⾦は、１株あたり10円を予定
配当⾦の推移
2019年
2013年 2014年 2015年 2016年 2017年 2018年
(予)
1株当たり 8円 8円 15円 13円 13円 10円 10円
配当⾦ （※）
配当性向 20.6% 16.2% 24.4% 1,238.7 20.3% 58.9% 64.4%
（連結） %
当期純利益 443 563 674 11 703 185 170
（百万円）
※ 普通配：12円、記念配：3円 22 © 2019 PALTEK Corporation. All rights reserved.
株主優待制度
対象となる株主様
• 毎年12⽉31⽇現在の当社株主名簿に記載または記録された
100株以上を保有している株主様
株主優待の内容
• 毎年12⽉31⽇現在の保有株式数と
継続保有期間に応じて、優待品
（クオカード）を年１回贈呈
継続保有期間
保有株式数
３年未満 ３年以上
100株以上〜500株未満 クオカード500円分 クオカード1,000円分
500株以上
500株以上〜1,000株未満 クオカード1,000円分
,000株未満 クオカ ド ,000円分 クオカ ド ,000円分
クオカード2,000円分
1,000株以上 クオカード2,000円分 クオカード3,000円分
23 © 2019 PALTEK Corporation. All rights reserved.
３ 今後に向けた取り組み
24 © 2019 PALTEK Corporation. All rights reserved.
PALTEKの⽅向性
各事業の⽅向性
ソリューション事業【新規】
既存事業を活⽤し、市場ニーズに合った
ソリューションを提供する事業
デザインサービス事業
半導体事業で積み重ねた強味を活かし、
半導体事業で積み重ねた強味を活かし
常に新しい技術を活⽤した開発⼒と
設計品質の向上に努め、付加価値を⾼める事業
半導体事業
成⻑市場に注⼒し、安定的に収益を上げて
いく基盤事業
25 © 2019 PALTEK Corporation. All rights reserved.
PALTEKグループの強み
半導体をベースにした営業⼒・提案⼒・開発⼒
無線通信技術 画像処理技術 制御技術 センサ技術
注⼒技術 AI、IoT、5G、ADAS、ビッグデータ、ロボット
産業機器 医療 放送・映像 交通インフラ ⾞載
26 © 2019 PALTEK Corporation. All rights reserved.
半導体事業について
【事業環境】
• AI、ビッグデータ、IoTの活⽤により半導体市場が拡⼤
AI、ビッグデ タ、IoTの活⽤により半導体市場が拡⼤
• さまざまなモノがインターネットに接続され、IoT関連やデータ
センター向けの半導体市場が成⻑
• ⾞載分野およびその周辺市場は堅調
• ⾃動運転、電気⾃動⾞(EV)が更に発展
• AIソリ
AIソリューションの構築
シ ンの構築
• IoT、データセンター、⾞載周辺市場などの成⻑分野に
取り組み
提案⼒を強化
（Xilinx、Micron、NXP、Microchip、MPS）
27 © 2019 PALTEK Corporation. All rights reserved.
FPGAビジネスについて
【FPGA市場動向】
• 2017年〜2023年まで年平均成⻑率7 8％で市場が拡⼤
2017年 2023年まで年平均成⻑率7.8％で市場が拡⼤
• 特に、⾞載、防衛、データセンター&コンピューティング向けでは
8％以上で成⻑
• ザイリンクス社では、成⻑市場に合わせ新製品を随時投⼊
• AI搭載のACAP VERSAL™ AIコアシリーズを発表(2018/3)
5G,ネットワーキング,クラウドに最適
• データセンター向けにAlveo™ アクセラレータ カードを発表
(
(2018/10)
/ )
• 防衛グレード16nm UltraScale+™ポートフォリオ提供(2018/11)
• AIソリューションの構築・展開
取り組み • ⾞載向けでのFPGA導⼊を促進するため、
モデルベース開発による設計受託に着⼿
28 © 2019 PALTEK Corporation. All rights reserved.
AIソリューションの構築
エッジ向けAIソリューションを開拓
• IoTにおいて、エッジコンピュ ティングへのニ ズが⾼まる
IoTにおいて、エッジコンピューティングへのニーズが⾼まる
【3つの課題】
- クラウドとの通信処理で遅延が発⽣
- セキ リティ⾯でのリスク
セキュリティ⾯でのリスク
- インターネット環境が不安定だと処理停⽌
• エッジコンピューティングでのAI活⽤においては、FPGAが最適
- システム環境の変化に柔軟に対応が可能
- リアルタイム処理が可能
- 低消費電⼒
- ⻑期供給が可能
29 © 2019 PALTEK Corporation. All rights reserved.
エッジAIソリューションの強化
エッジ側での 画像処理 AI (in FPGA)
• ディープラーニング・ソリューション
ディ プラ ニング ソリュ ション
- AI FPGA モジュール「ZIA™ C3」を提供開始
- 【⽤途】分類 / 検出 / セグメンテーション
⼀般的ディープラーニング技術を
⼩型 / ⾼速 / 低電⼒
• スパースモデリング・ソリューション
- エッジ学習が可能なFPGA 向け AI ソリューション
ッ 学習が可能な ソリ
「HACARUS-X Edge」を提供開始
- 【⽤途】特徴抽出 / 移動体検出
⼩型なアルゴリズムでディープ
⼩型なアルゴリズムでデ プ
ラーニングと⽐べ、
学習量が少なくて済む
30 © 2019 PALTEK Corporation. All rights reserved.
メモリ、プロセッサ、汎⽤ICなど主要3製品での取り組み
成⻑市場へ新規案件活動に注⼒ 主要3製品の売上推移
• デ タセンタ
データセンター
• AI / IoT
• 産業機器
• 医療機器
マルチ商材提案⼒
営業効率化の強化
例：FPGA ＋ Memory + Power
例
(百万円)
31 © 2019 PALTEK Corporation. All rights reserved.
デザインサービス事業について
【事業環境】
• 機器⾃体やそれを構成する半導体などが⾼機能化・⾼度化し すべて
機器⾃体やそれを構成する半導体などが⾼機能化・⾼度化し、すべて
をお客様のみで開発することが困難
• お客様は社外リソースも活⽤し、製品リリースの早期化が必要
製 設計受託 評 量
品 システム設計
• 設計受託 実現
事業構成 へ ソフトウェア設計
• ODM/EMS
O / の
ハードウェア設計
ハ ドウ ア設計
提 価 産
案 筐体(機構)設計
• 営業⼒の強化（ODM案件発掘に注⼒）
• 開発⼈員の増強
取り組み
• AI、IoT開発案件の獲得
• モデルベース開発体制の構築および設計受託スタート
32 © 2019 PALTEK Corporation. All rights reserved.
設計受託およびODMの状況
事業の状況
• 産業機器、医療機器が堅調
産業機器 医療機器が堅調 ⽤途別売上構成（2018年）
設計受託・ODMの今後の展開
• AI、IoT、５Gなどの新技術を
活⽤した案件獲得に注⼒
グループ会社での事業展開
• エクスプローラ
- 受託・ODM・⾃社製品販売強化
• テクノロジーイノベーション
テクノロジ イノベ ション
- センサー開発・営業⼒強化
• ウィビコム
- 受託開発継続獲得へ
33 © 2019 PALTEK Corporation. All rights reserved.
ODMビジネスの強化
ODMビジネス
設計開発 量産製造
受託 受託
【お客様のメリット】
• PALTEKのFPGA技術⼒を活⽤し、開発期間を短縮・開発費を低減
• 仕様検討から量産まで 貫した対応で 顧客の負荷を低減
仕様検討から量産まで⼀貫した対応で、顧客の負荷を低減
ODMビジネスの売上⾼イメージ 設計開発期間
売上⾼ 設計開発の売上⾼
量産製造の売上⾼
案件C
案件
案件B
案件A
34 © 2019 PALTEK Corporation. All rights reserved.
モデルベース開発の取り組み
モデルベース開発（MBD：Model Base Design）の
⾞載分野向けでの受託事業を開始
FPGAのノウハウを、新たに⾞載分野に活⽤
（MBD → FPGA(ハードウェア化)）
今後の取り組み
モデルベース開発
• 2019年度
- 技術者の育成/⼈員確保
システム設計 適合・評価
- 2019年度中に受託開発開始
• 2020年度 ソフトウェア設計 ソフトウェア検証
- 本格的に受託開発を促進
プログラム作成
(⾃動コード⽣成)
35 © 2019 PALTEK Corporation. All rights reserved.
ソリューション事業での領域開拓
ソリューション事業の狙い
• 市場拡⼤が⾒込まれる分野に注⼒したソリュ ションを発掘 開発
市場拡⼤が⾒込まれる分野に注⼒したソリューションを発掘・開発
• 将来的にIoTやサービス等の付加価値の可能性のあるソリューション
を展開
医療・介護
産業 映像・放送 ⾃動⾞ 物流
ヘルスケア
既存
乳幼児
顧客 呼吸⾒守り
⼯場向け センサー 紙梱包
映像配信
監視 ソリュー
システム ウェアラ
システム TPMS ション
ブル
新規
ロボット 運⾏管理
顧客 システム
要素技術は、通信、画像処理、センシング
36 © 2019 PALTEK Corporation. All rights reserved.
タイヤ空気圧監視システムのビジネス進捗
ビジネスの位置づけ
• 通信技術の活⽤により新たに⾃動⾞分野へ参⼊
• サービス展開も視野にビジネス展開
ビジネスの進捗状況
• 運送会社、バス会社への事業展開
今後の展開
• トラックメーカーへの
アプロ チを開始
アプローチを開始
- ビジネスの⽴ち上げには
時間がかかるが、
メ カ へのアプロ チに
メーカーへのアプローチに
チャレンジ
37 © 2019 PALTEK Corporation. All rights reserved.
紙梱包資材システムのビジネス進捗
ビジネスの位置づけ
• 成⻑すると⾒込まれる物流分野への事業展開
• ⽣態系への影響懸念により脱プラスチックが進む中、プラスチック系
緩衝材に代わる紙緩衝材活⽤による物流コスト低減提案
• ストック型ビジネス
展⽰会、問い合わせの
フォロー継続により案件化
フォロ 継続により案件化
今後も展⽰会等への出展により
今後も展⽰会等 の出展により
認知を促進し、製品トライアルへ
ビジネスの進捗状況（2018年12⽉末）
• トライアル ：46社（2018年9⽉末から27社増）
73台（2018年9⽉末から44台増）
• 採⽤（累計） ：22社（2018年9⽉末から13社増）
100台（2018年9⽉末から40台増）
38 © 2019 PALTEK Corporation. All rights reserved.
SRT搭載 4K対応コーデックシステム開発
不安定な伝送路でも映像データを伝送できる秘匿性の
⾼い4K対応 H.265/HEVCコーデックシステムを開発
H.265/HEVCコ デックシステムを開発
【特⻑】⾼画質、低遅延、セキュアな画像伝送を実現
【SRTプロトコルについて】
SRTプロトコルはHaivision社が開発し、
SRTプロトコルはHaivision社が開発し
2017年4⽉にオープンソース化された、
不安定なネットワーク環境に強く、
⾼品質のまま映像を伝送できる次世代の
⾼品質 まま映像を伝送 きる次世代
伝送規格。
SRT普及を推進するSRTアライアンス
には、Microsoft社なども加盟。
39 © 2019 PALTEK Corporation. All rights reserved.
海外・国内の展⽰会に出展
欧州最⼤の放送機器展「IBC 2018」に出展
• 開催⽇ ： 2018年9⽉14⽇（⾦）〜18⽇（⽕）
• 開催国 ：オランダ アムステルダム
国内の放送機器展「I t BEE 2018」に出展
国内の放送機器展「Inter
• 開催⽇ ： 2018年11⽉14⽇（⽔）〜16⽇（⾦）
SRT搭載 4K対応H.265/HEVCコーデックシステムなどを
展⽰し、国内外でのプロモーションを加速
40 © 2019 PALTEK Corporation. All rights reserved.
４ 中期経営計画に いて
中期経営計画について
41 © 2019 PALTEK Corporation. All rights reserved.
中期経営計画の達成時期の変更
中期経営計画の達成時期の変更
• 当初計画：2020年度に売上⾼400億円以上、営業利益率5％以上
• 達成時期を「2020年度」から「2022年度」に変更
変更の理由
• ザイリンクス社との取引形態変更により利益率が低下
• その対策として中期的に収益向上を⾒込める事業体制を構築中
- 半導体事業 ：AIソリュ ションビジネス⽴ち上げ
：AIソリューションビジネス⽴ち上げ
- デザインサービス事業 ：ODMビジネスの強化、MBDビジネス⽴ち上げ
- ソリューション事業 ：ビデオソリューション、TPMSビジネス、
紙梱包資材ビジネスなどの⽴ち上げ
• これらの事業の⽴ち上げには投資と時間が必要
42 © 2019 PALTEK Corporation. All rights reserved.
収益化へのロードマップ
2019年 2020年 2021年 2022年
AIソリューションの
AIソリュ ションの パートナー拡充
パ トナ 拡充 ソリューション
ソリ シ
ソリューション 案件獲得の継続
強化 構築
展開・案件獲得
ODMビジネスの強化 案件獲得の継続
案件獲得 継続
モデルベース開発に 技術の習得・⼈材育成
案件獲得の継続 案件獲得の継続
よる受託開発 案件獲得
ビデオソリューショ プロモーション
案件獲得 案件獲得の継続
ンの強化 継続
タイヤ空気圧監視 プロモーション継続 量産案件獲得 量産案件の継続
システムの販売強化
紙梱包資材ビジネス 新規顧客開拓 新規顧客開拓 新規顧客開拓
の販売強化
：投資期 ：⿊字転換期 ：利益成⻑期
43 © 2019 PALTEK Corporation. All rights reserved.
中期経営計画
数値⽬標 （2022年度）
売上高 400億円以上
営業利益率 5％以上
2022年時の売上⾼/営業利益の構成イメージ
2022年時 売上⾼/営業利益 構成イメ ジ
15%
40%
売上⾼ 営業利益
60%
85%
半導体事業 デザインサービス事業 + ソリューション事業
44 © 2019 PALTEK Corporation. All rights reserved.
参 考 資 料
© 2019 PALTEK Corporation. All rights reserved.
為替変動に関する影響
46 © 2019 PALTEK Corporation. All rights reserved.
為替変動による影響について
為替変動により当社グループの利益は以下の４点で影響
を受けます
① 仕⼊値引ドル建債権の為替変動による影響
② 調達在庫の為替変動による影響
③ 決済時のドル調達レート変動による影響
④ ドル建売掛⾦⼊⾦時のレート変動による影響
47 © 2019 PALTEK Corporation. All rights reserved.
為替変動による影響の発⽣要因①
【仕⼊値引ドル建債権の為替変動による影響】
当社が仕⼊先に対して保有する『仕⼊値引ドル建債権』が、為替レート
の変動により評価額が増減することで、業績に⼤きな影響を与える
の変動により評価額が増減することで 業績に⼤きな影響を与える
仕⼊値引ドル建債権について：
• 量産案件によっては、通常価格よりも低い価格での販売を要請されることがあ
る
• その場合、仕⼊先との間で仕⼊価格の低減交渉を⾏う
• その実現⽅法は、「仕⼊値⾃体の低減」と「仕⼊値引債権の付与による低減」
通常価格で取引 量産案件では値引価格で取引
仕⼊値を低減 仕⼊値引債権で低減
仕
債 ⼊
権 値
仕 売 仕 引
⼊ 値 仕 売 ⼊ 売
値 値 値 値
⼊
値
48 © 2019 PALTEK Corporation. All rights reserved.
急速な円⾼進⾏による仕⼊値引債権の評価額減少
仕⼊値引債権の評価額の増減は、値決め時と販売時の為替レー
トの差により⽣じる
そのため、急速に円⾼が進⾏すると、為替レートの差が⼤きく
、仕⼊値引債権 評価額 ⼤幅 減少
⽣じるため、仕⼊値引債権の評価額が⼤幅に減少
これにより、売上原価が増加し、売上総利益が減少
例：仕⼊れ価格10ドルの製品を販売する際の売上原価の変化
① 値決め時 （ $
（1$ = 110円）
0円） ② 販売時（1$ = 100円）
仕⼊値引 円⾼ 仕⼊値引 売上原価増加
仕⼊価格 （ドル建債権） 進⾏ （6$=600円） 利益率減少
（10$ = （6$=660円）
1,100円） 売上原価
売上原価 △60円
（4$=440円） （500円）
（ ）
49 © 2019 PALTEK Corporation. All rights reserved.
為替変動による影響の発⽣要因②
【調達在庫の為替変動による影響】
海外から仕⼊れたドル建の製品において、為替レートが円⾼に
海外から仕⼊れたドル建の製品において、為替レ トが円⾼に
進⾏することにより、売上原価が減少し、売上総利益は増加
例：仕⼊れ価格10ドルの製品を販売する際の売上原価の変化
① 値決め時 （1$ = 110円）
$ ② 仕⼊⇒販売時（1$ = 100円）
仕⼊ 販売時（1$
利益 売上原価減少
円⾼ 利益 利益率増加
（2$=220円）
売値 進⾏ 300円
（10$ =
売上原価 +80円
1,100円） 売上原価
（8$=880円）
（ $ ） （8$=800円）
50 © 2019 PALTEK Corporation. All rights reserved.
為替変動による影響の発⽣要因③
【決済時のドル調達レート変動による影響】
⽀払を⾏う際に円⾼に進⾏していた場合、ドルを調達する⾦額が
少なくなるため、決済差額が⽣まれ、為替差益を計上することと
なる
⼀⽅、円安に進⾏した場合は、為替差損を計上することとなる
① 仕⼊時 （1$ = 110円） 販売・⽀払時（1$ = 100円）
② 決済差額
⽀払対象額 CASH
円⾼
⾼ (4$=500円)（4$=400円） +100円
仕⼊価格 進⾏
（10$=
1,100円） 仕⼊値引債権
（6$=600円）
51 © 2019 PALTEK Corporation. All rights reserved.
為替変動による影響の発⽣要因④
【ドル建売掛⾦⼊⾦時のレート変動による影響】
ドル建売掛⾦の⼊⾦がある場合には、円⾼に進⾏するとマイナス、
円安に進⾏するとプラスの影響が発⽣する（営業外の為替差損益）
当社はこのリスクを限定的にするために、為替予約を⾏っている
① 販売時 （1$ = 110円） ② ⼊⾦時（1$ = 100円） 決済差額
△100円
売掛⾦ ⼊⾦額
円⾼
⾼
（10$= （10$=
進⾏
1,100円） 1,000円）
52 © 2019 PALTEK Corporation. All rights reserved.
為替変動の影響額（2018年12⽉期）
売上総利益への影響額
• 為替レートが円⾼に進⾏したことにより、年間ではマイナス⽅向に
（単位：百万円） 17Q1 17Q2 17Q3 17Q4 18Q1 18Q2 18Q3 18Q4
111→ 112→ 112→
117→ 106→
(108- (114- (114- 113→ 111→ 113→
為替レートの変動 （円） (110)→ (111)→
114)→ 107)→ 110)→ 106 113 110
111 109
112 112 112
為替変動の影響（売上総利益） 102 -52 -83 56 -148 3 52 59
仕⼊値引債権の評価額変動の影響 128 -156 -62 109 -338 -8 307 341
調達在庫の為替レート変動の影響 -26 104 -21 -53 189 11 -256 -280
営業外損益への影響額（期末評価替の影響は含まず）
• 買掛⾦⽀払時のレート変動の影響は、売上総利益への影響と、おおよそ相殺
関係となる
（単位：百万円） 17Q1 17Q2 17Q3 17Q4 18Q1 18Q2 18Q3 18Q4
買掛⾦⽀払時のレート変動の影響
36 46 54 -24 88 -19 -89 -34
（営業外）
• 売掛⾦受取時のレート変動の影響額は、為替レートが円⾼に進⾏したことに
よりマイナス⽅向に（為替予約実施のため変動影響は縮⼩されている）
（単位：百万円） 17Q1 17Q2 17Q3 17Q4 18Q1 18Q2 18Q3 18Q4
売掛⾦受取時のレート変動の影響
25 -29 -34 12 -74 -25 -8 20
（営業外）
53 © 2019 PALTEK Corporation. All rights reserved.
2019年12⽉期 製品別業績予想
2018年12⽉期 実績 2019年12⽉期 業績予想 通期増減
（百万円） 上期 下期 通期 上期 下期 通期 増減額 増減率
半導体 14,681 13,855 28,536 11,700 13,600 25,300 △3,236 △11.3%
ＦＰＧＡ 6,025
6 02 5,944 11,969
9 969 5,200
200 5,800 11,000
800 000 △969
969 △8.1%
8 %
特定⽤途ＩＣ 2,109 2,262 4,372 1,600 1,600 3,200 △1,172 △26.8%
汎⽤ＩＣ 1,871 1,842 3,713 1,700 2,000 3,700 △13 △0.4%
アナログ 1,133 1,237 2,371 800 1,300 2,100 △271 △11.4%
メモリ 3,541 2,568 6,110 2,400 2,900 5,300 △810 △13.3%
デザインサービス 814 985 1,799 900 1,100 2,000 200 11.1%
ソリューション 89 144 233 400 300 700 466 199.8%
売上⾼合計 15,585 14,984 30,569 13,000 15,000 28,000 △3,236 △11.3%
営業利益 381 176 558 30 270 300 △2,569 △8.4%
54 © 2019 PALTEK Corporation. All rights reserved.
開⽰区分について
開⽰区分 内容説明
半導体事業 半導体及び関連製品の販売、技術⽀援
半導体及び関連製品の販売 技術⽀援
ＦＰＧＡ ザイリンクス社のＦＰＧＡやＳｏＣなどを中⼼とするソリ
ューション
特定⽤途ＩＣ 特定⽤途に特化した半導体を中⼼とするソリューション
（例：通信向け、インタフェース向け、携帯端末向け等）
汎⽤ＩＣ ＮＸＰセミコンダクターズ社、マイクロチップテクノロジ
ＮＸＰセミコンダクタ ズ社 マイクロチップテクノロジ
ー社等の汎⽤ＩＣを中⼼とするソリューション
アナログ アナログ半導体を中⼼とするソリューション
メモリ マイクロンテクノロジー社等のメモリを中⼼とするソリュ
ーション
デザインサービス事業 受託開発、ＯＤＭ/ＥＭＳ/ＯＥＭ
ソリュ ション事業
ソリューション事業 最終製品レ ルでのソリュ ション提案を実施
最終製品レベルでのソリューション提案を実施
⾃社製品（ハードウェア、ソフトウェア、システム）の
開発・販売
55 © 2019 PALTEK Corporation. All rights reserved.
IRの窓⼝
以下の担当までお問い合わせ下さい。
株式会社PALTEK
柴崎 由記（IR担当）
〒222-0033
横浜市港北区新横浜2-3-12 新横浜スクエアビル
TEL ：045-477-2072
FAX ：045-477-2012
：045 477 2012
E-mail ：ir@paltek.co.jp
56 © 2019 PALTEK Corporation. All rights reserved.