２０２１年１０月２０日
各 位
会 社 名 ス ズ デ ン 株 式 会 社
代表者名 代表取締役会長兼社長 鈴木 敏雄
（コード番号 ７４８０ 東証第一部）
問合せ先 経 営 企 画 部 長 中 野 諭
Ｔ Ｅ Ｌ ０３－６９１０－６８０１
業績予想および配当予想の修正に関するお知らせ
最近の業績動向を踏まえ、２０２１年８月２日に公表した業績予想および配当予想を下記の通り修正
いたしますのでお知らせいたします。
記
● 業績予想の修正について
2022年３月期第２四半期連結業績予想数値の修正（2021年４月１日～2021年９月30日）
親会社株主に
１株当たり
売上高 営業利益 経常利益 帰属する
四半期純利益
四半期純利益
百万円 百万円 百万円 百万円 円 銭
前回発表予想(Ａ) 23,660 580 720 460 33.04
今回発表予想(Ｂ) 26,700 1,160 1,320 860 58.69
増減額(Ｂ-Ａ) 3,040 580 600 400
増減率(％) 12.8％ 100.0％ 83.3％ 87.0％
(ご参考)前期第２四半期実績
21,705 609 721 488 35.11
(2021年３月期 第２四半期)
2022年３月期通期連結業績予想数値の修正（2021年４月１日～2022年３月31日）
親会社株主に
１株当たり
売上高 営業利益 経常利益 帰属する
当期純利益
当期純利益
百万円 百万円 百万円 百万円 円 銭
前回発表予想(Ａ) 48,300 1,340 1,610 1,040 74.71
今回発表予想(Ｂ) 52,300 1,860 2,150 1,320 90.42
増減額(Ｂ-Ａ) 4,000 520 540 280
増減率(％) 8.3％ 38.8％ 33.5％ 26.9％
(ご参考)前期実績
45,281 1,332 1,562 889 63.89
(2021年３月期)
修正の理由
新型コロナウイルス感染症による影響や昨今の半導体・樹脂材料等の部材不足により、市場環境はい
まだ不透明な状況ではありますが、足元において当社の主力販売先である半導体製造装置関連メーカー
における生産活動が想定を上回り推移していることから、売上高につきましては、前回発表予想を上回
る見込みとなりました。
利益面につきましては、売上高の増加および経費削減等の取り組みにより、前回発表予想を上回る見
込みとなりました。
● 配当予想の修正について
年間配当金
第１四半期末 第２四半期末 第３四半期末 期末 合計
円 銭 円 銭 円 銭 円 銭 円 銭
前回予想
(2021年８月２日) ― 18.00 ― 56.00 74.00
今回修正予想 ― 25.00 ― 59.00 84.00
当期実績 ― ―
前期実績
― 18.00 ― 54.00 72.00
(2021年３月期)
修正の理由
当社は、事業拡大と業績向上を通じて、株主の皆様に対する利益還元を経営の重要課題と位置付ける
とともに、財務の健全性を維持しながら、資本効率を高めていく方針です。
２０２２年３月期の配当予想につきましては、第２四半期および通期連結業績予想を上方修正したこと
および今後の事業展開等を総合的に勘案し、年間配当予想を１株当たり74円から84円（中間配当25円、
期末配当59円）に修正いたします。
※上記の予想は、本資料の発表日現在において入手可能な情報に基づき作成したものであり、実際の業
績は今後の様々な要因により、予想数値と異なる場合があります。
以 上