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2022年３月期第２四半期決算
通期業績予想及び配当予想の修正
2021年10月29日
伯東株式会社
Change & Co-Create 2024
連結損益計算書の概要 2
21/3期 22/3期 増減（△印減)
（単位：百万円）
2Q累計 2Q累計 《当四半期業績の概要》
差異 比率
◇半導体需要の急拡大により、
売上高 75,619 91,428 15,809 20.9% 取扱いの電子部品、電子・電
気機器が大幅に伸長
売上総利益 8,694 11,708 3,014 34.7% ◇売上伸長に伴う利益増加に
加えて、為替動向も外貨建て
営業利益 1,653 4,171 2,518 152.3% 輸出取引の収益改善を後押し
◇販管費は、人件費の増加に
経常利益 1,521 4,155 2,634 173.0% より、前年同期比7.0％の増加
ただし、出張費等の活動経費
四半期純利益 1,014 2,849 1,835 180.8% は、変異ウイルス感染拡大の
影響により、前年2Qと同水準
に留まる
（四半期包括利益） 2,478 3,869 1,391 －
1株当たり純利益 49.33円 140.02円 90.69円 －
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分野別連結売上高の四半期推移 3
（単位：億円）
600
《分野別売上高の推移》
ﾃﾞﾊﾞｲｽ 部品 機器 化学 ◇化学：工業薬品、化粧
500 467 品関連製品ともに堅調
463 433 444
412 29 34 ◇機器：半導体関連の設
394 398 29
355 366 50 26 51 備投資活発化に伴い、IC
400 29 356 52
27 27 56 パッケージ用露光装置や
27 44 41 44
29 28 90 95 真空機器が伸長
51 40 86 91
300 47 88 78 83 ◇部品：車載用液晶部材、
75 83 80 及びPC・民生用コネクタ
200 が伸長
293 265 273 287 ◇デバイス（IC）：民生・産
251 248 244
100 204 205 208 業機器分野及び車載関連
分野の需要が急拡大も、
0 供給不足によりリードタイ
ムが長期化
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セグメント情報の概要 4
21/3期 22/3期
（単位：百万円） 増減
2Q 2Q 《セグメント情報の概要》
売上高 61,460 74,534 13,074 ◇電子部品：民生・産業機器
電子部品 分野及び車載用途ICや一般
ｾｸﾞﾒﾝﾄ利益 475 1,825 1,350 電子部品が増収/販売増加に
電子・ 売上高 8,414 10,280 1,866 伴う利益増加及び為替影響
電気機器 ｾｸﾞﾒﾝﾄ利益 による収益改善により増益
610 1,286 676
◇電子・電気機器：半導体関
売上高 5,473 6,344 871 連の設備投資活発化により
工業薬品
ｾｸﾞﾒﾝﾄ利益 477 938 461 PCB関連や真空機器が増収/
自社ブランド装置の販売伸長
売上高 630 614 △ 16 により増益
その他
ｾｸﾞﾒﾝﾄ利益 155 152 △3 ◇工業薬品：顧客プラントの
売上高 75,979 91,773 15,794 稼働回復と化粧品関連製品
合計 の伸長により増収/自社製品
ｾｸﾞﾒﾝﾄ利益 1,719 4,202 2,483 の販売伸長により増益
※1. 売上高はセグメント間内部取引消去前（同一セグメント内取引は相殺済）の金額
※2. 22/3期より従来「電子部品」に区分していた太陽光発電事業を「その他」に区分変更
21/3期2Qも変更後のセグメント区分で記載 Change & Co-Create 2024
伯東グループ業績内訳 5
（単位：億円） 売上高（単純合算） （単位：億円） 営業利益
900
778 29.1
30
800
700 647 25
610
600
20
500
400 15
328 12.4
11.4 11.0
300 253 267
10
200 5.5
4.2
5
100
0 0
国内 海外 国内 海外
国内（伯東＋連結子会社3社） 20/3期2Q実績
伯東、ﾓﾙﾃﾞｯｸ、HAL、HLS（2021年4月に吸収合併） 21/3期2Q実績
海外（連結子会社9社）： 22/3期2Q実績
伯東香港、上海、台湾、ｼﾝｶﾞﾎﾟｰﾙ、ﾀｲﾗﾝﾄﾞ、他4社
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連結貸借対照表 6
22/3期 増減
(単位：百万円) 21/3期
2Q (△印減) 《主な増減理由》
総資産 116,422 120,032 3,610 ◇現預金：連結キャッシュ・フロー参照
内：現預金 17,867 18,765 898 ◇売上債権：21/3期に比べ直近6ヶ月間の
売上高が増加
内：売上債権 43,978 45,948 1,970
◇たな卸資産：半導体デバイスの販売在庫
内：たな卸資産 32,179 35,544 3,365 の増加
◇投資有価証券：保有株式の株価上昇
内：投資有価証券 8,409 9,865 1,456
（新規取得は0.5億円）
総負債 58,403 59,596 1,193 ◇有利子負債：長短借入金の増加20億円
内：仕入債務 19,079 19,976 897 ◇純資産：利益剰余金の増加21億円
その他有価証券評価差額金の増加9.9億円
内：有利子負債 29,360 31,237 1,877
純資産 58,018 60,435 2,417
自己資本比率 49.8% 50.3% －
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連結キャッシュ・フロー 7
21/3期 22/3期 増減
（単位：百万円）
2Q 2Q （△印減） 《主な内訳》
◇営業CF：税前利益＋42億円、売上債権
営業ｷｬｯｼｭ･ﾌﾛｰ 1,527 741 △ 786 の増加△18億円、たな卸資産の増加
△33億円、仕入債務の増加＋8.1億円
投資ｷｬｯｼｭ･ﾌﾛｰ △ 136 △ 243 △ 107 ◇投資CF：固定資産の取得△1.9億円、
投資有価証券の取得0.5億円
財務ｷｬｯｼｭ･ﾌﾛｰ 866 338 △ 528
◇財務CF：長短借入金の増加＋20億円、
換算差額 △ 23 62 85 自己株式の取得△7.7億円、配当金の支
払△7.2億円
現金・現金同等物の
2,233 898 △ 1,335
増減額
現金・現金同等物の
16,970 18,765 1,795
四半期末残高
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2022年３月期 通期業績予想の修正 8
■通期業績予想の修正（2021年４月１日～2022年３月31日）
1株当たり
売上高 営業利益 経常利益 当期純利益
当期純利益
百万円 百万円 百万円 百万円
円 銭
前回発表予想（A) 167,000 4,000 3,800 3,000 145 71
今回修正予想（B) 185,000 6,500 6,300 4,400 216 19
増減額（B-A） 18,000 2,500 2,500 1,400 -
増減率（％） 10.8 62.5 65.8 46.7 -
21/3期実績 165,413 3,806 3,603 3,064 148 91
《修正の理由》
◇半導体需要の拡大及び設備投資の活発化を背景に、電子部品事業においては自動車、産業機
器、通信機器を中心に、電子・機器事業においては半導体製造関連が好調に推移していることから、
売上高が前回予想を上回る見込み
◇売上高の増加に伴う利益増に加えて、主に電子部品事業の利益率の改善により、各段階利益も
前回予想を上回る見込み
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2022年３月期 配当予想の修正 9
■配当予想の修正
年間配当金 配当金総額 配当性向 純資産配当率
第2四半期末 期末 合計 （合計） （連結） （連結）
円 銭 円 銭 円 銭 百万円 ％ ％
前回予想 30 00 30 00 60 00 - 41.2 -
今回修正予想 60 00 120 00 - 55.5 -
当期実績 60 00
前期実績
（2021年3月期） 25 00 35 00 60 00 1,235 40.3 2.2
◇2021年３月期期末配当金の内訳 普通配当 25円00銭 特別配当 10円00銭
《修正の理由》
◇中期経営計画「Change & Co-Create 2024」の期間中は、総還元性向100％を目標とした株主還元を
基本方針とする
◇2022年３月期通期連結業績予想に基づき、第２四半期末配当については１株当たり普通配当 60円と
し、期末配当についても、普通配当を１株当たり60円とする予定。これにより年間配当は１株当たり120円
となり、連結配当性向は55.5％の見込み
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本資料にて記載されているデータ及び将来に関する記述は、当社が現在入手している情報及び合理的であると判断する
一定の前提に基づいており、実際の業績等は様々な要因により変化する可能性があります。従いまして、本資料は記載
された目標・予想の達成及び将来の業績を保証するものではありません。
＜IRに関するお問合せ先＞
経営企画部 tel.03-3225-8931
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