6973 協栄産 2021-06-11 15:00:00
連結子会社における仕入先破産のお知らせ [pdf]

                                                                                   2021 年6月 11 日
各       位


                                                   会 社 名     協 栄 産 業 株 式 会 社
                                                   代表者名      取締役社長         平   澤     潤
                                                       ( コ ー ド番 号       6973   東証 第 一 部)
                                                   問合せ先責任者           取締役 常 務 執行 役 員
                                                                          村    本     篤
                                                             ( TEL    03- 3481- 2111)

                         連結子会社における仕入先破産のお知らせ


     当社は、当社の連結子会社である KYOEI ELECTRONICS HONG KONG LIMITED において、同社の仕入先である德淮
    半导体有限公司(HiDM: Huaian Imaging Device Manufacturer Corporation)が、5 月 29 日に債権者より淮安市淮
    阴区人民法院に破産の申立てが成され、同院により 5 月 30 日に、破産申立てが受理され、また公告が成されま
    したので、お知らせいたします。


                                               記
1.当社子会社の概要
(1) 名       称                 KYOEI ELECTRONICS HONG KONG LIMITED
(2) 所 在 地                     Suite 1605, 16/F., Two Chinachem Exchange Square, 338 King’s
                              Road, North Point, Hong Kong
(3) 代表者の氏名                    渡邊 正隆
(4) 事 業 内 容                   半導体、電子デバイス、金属材料、その他関連製品の販売
                              エレクトロニクス産業へのサポートとソリューションの提供
(5) 資 本 金                     HK $23,000,000


2.仕入先の概要
(1) 名       称                 德淮半导体有限公司
(2) 所 在 地                     中国 江蘇省淮安市淮阴区淮河东路 188 号
(3) 代表者の氏名                    夏紹曽
(4) 事 業 内 容                   イメージセンサチップ CIS 及び関連製品の研究開発、製造及び販売
(5) 資 本 金                     RMB 6,043,330,000


3.取引の概要
     KYOEI ELECTRONICS HONG KONG LIMITED は、德淮半导体有限公司の販売代理店として、同社が生産するイメー
 ジセンサチップを仕入、2 次店に販売しています。


4.今後の見通し
     当社連結子会社である KYOEI ELECTRONICS HONG KONG LIMITED 等では、德淮半导体有限公司製イメージセンサ
チップを販売目的に 1 億6千2百万円(簿価)保有しております。当社グループ会社が保有する同社製品は、汎
用品でありますが、メーカーの破産により品質保証に影響がでるため、市場価値が低下することが予想されます。
よって、同社製品の棚卸資産の再評価が必要であると認識しております。
 なお、2021 年5月 14 日に公表いたしました 2022 年3月期の連結業績予想に関しましては、足許では半導体デ
バイス事業が計画を上回る推移で進捗していること等により、本件における影響を考慮しても前提となる計画と
大きな乖離が生じていないことから、当該業績予想の修正はいたしません。

                                                      以   上