2020 年７月 30 日
各 位
会 社 名 協 栄 産 業 株 式 会 社
代表者名 取締役社長 平澤 潤
（ コ ー ド番 号 6973 東証 第 一 部）
問合せ先責任者 取締役 常 務 執行 役 員
村本 篤
（ TEL 03－ 3481－ 2111）
報告セグメントの変更に関するお知らせ
当社は、2021年３月期より下記のとおり報告セグメントを変更いたしますので、お知らせいたします。
記
１．変更の理由
従来、当社の報告セグメントは、「商事部門」「ICT部門」「製造部門」の３セグメントとし、各々技術商
社機能、システムインテグレーター機能、プリント配線板メーカー機能を担う社内組織区分に符号する形と
しておりました。
今般、４月１日付にて、お客様にとって付加価値の高い各種製品、サービス、ソリューション、ビジネ
スモデルをきめ細かく提供する為に、グループを挙げた全社横断的な動きを更に加速させるべく、組織
改編を実施したことを踏まえて、報告セグメントを変更することと致しました。
この組織改編では、各事業・機能のシナジー効果を追求する狙いから、事業本部を２つに集約をした
こともあり、今後は社内組織単位ではなく、以下の５つの事業単位でセグメントを区分して開示をする
ことと致します。
２．変更の概要
（１）「半導体デバイス事業」：従来商事部門に含まれていた半導体デバイス事業を、独立したセグメン
トとし、従来のＩＣＴ部門に含まれていたＩＣ設計事業を加えることと致します。
（２）「プリント配線板事業」：従来製造部門としていたセグメントを、名称を変えて継承致します。
（３）「産業機器システム事業」：従来商事部門に含まれていたＦＡ・環境システム事業を、独立した
セグメントと致します。
（４）「システム開発事業」：従来のＩＣＴ部門から、ＩＣ設計事業を除いたものを、名称を変えて継承
致します。
（５）「その他」：従来商事部門に含まれていた救命筏等整備事業を独立したセグメントと致します。
３．概要図
（）表記は、２．変更の概要の各項目に該当致します。
変更前の報告セグメント 変更後の報告セグメント
報告セグメント 構成 報告セグメント 構成
半導体デバイス事業
半導体 半導体
(1)
電子デバイス 半導体デバイス事業 電子デバイス
(1) IC設計
FA・環境システム事業
商事部門 産業メカトロニクス
FA機器 リジット基板
プリント配線板事業
３Dプリンター (2) フレキシブル基板
環境商品
その他 (3) 産業メカトロニクス
救命筏等整備事業 FA機器
産業機器システム事業
３Dプリンター
ビジネスソリューション事業
環境商品
受託開発
パッケージソフト販売
サービス提供型ビジネス
(4) 受託開発
エンベデッドシステム事業
ICT部門 エンドユーザー向提案型システム開発
受託開発
特定用途向専用装置
特定用途向専用装置 システム開発事業
サービス提供型ビジネス
エンドユーザー向提案型システム開発
パッケージソフト販売
IC設計事業
IC設計
プリント配線板事業
製造部門 リジット基板 (5) その他 救命筏等整備事業
フレキシブル基板
以 上