6967 新光電工 2019-04-26 15:00:00

半導体用フリップチップタイプパッケージへの設備投資の増額について [pdf]

                                            2019 年 4 月 26 日
各   位
                        会 社 名   新光電気工業株式会社
                        代表者名    代表取締役会長兼社長 豊 木 則 行
                        コード番号   6967 東証第１部
                        問合せ先    コーポレートコミュニケーション室長
                                                 清 野 貴 博
                                ℡(026) 283－1000（代）



    半導体用フリップチップタイプパッケージへの設備投資の増額について

 当社は、2018 年 4 月 27 日付「半導体用フリップチップタイプパッケージの生産体制強化に関す
るお知らせ」にて、次世代フリップチップタイプパッケージの生産体制強化を目的とする設備投資
計画（2018～2019 年度投資額計 215 億円）をお知らせしておりましたが、本日開催の取締役会に
おいて、一層の生産能力増強をはかることを目的とし、本設備投資の増額を決議いたしました。
 フリップチップタイプパッケージは、半導体の微細化、高密度化に対応する半導体パッケージ
として、大容量のデータを高速で処理するサーバー向けをはじめ、需要拡大が想定されております。
当社におきましては、これらのニーズをふまえ、次世代フリップチップタイプパッケージの生産
体制強化をはかるべく、高丘工場（長野県中野市）等において、順次、設備導入・生産ライン構
築を行っております。
 今後、ＩｏＴ、ＡＩの活用の進展や、次世代移動通信規格（５Ｇ）の実用化等を背景として、
次世代フリップチップタイプパッケージは、高性能半導体向けにさらに需要を拡大することが見
込まれます。当社におきましてはこれらをふまえ、生産能力の一層の増強をはかることといたし
ました。
 これらにより、既に着手している設備投資分を含め、投資額は540億円（2018～2021年度計）
となる見込みです。

【設備投資の概要（予定）】
  (1) 設備の内容 ： 次世代フリップチップタイプパッケージ製造設備
  (2) 投資額    ： 2018～2021年度投資額計 540億円
               本設備投資に必要な資金は自己資金、借入等をもって充当する方針です。
  (3) 設置工場   ： 高丘工場（長野県中野市）他
  (4) 稼働開始予定 ： 2020年度より順次稼働開始
  (5) 生産能力   ： 本設備投資により、フリップチップタイプパッケージの生産能力は、
               既に着手している設備投資による寄与分を含め、約40％程度増強
               することを見込んでおります。




                 高丘工場（長野県中野市）

※ 本設備投資の稼働は、2020 年度より順次開始することを予定しているため、本設備投資計画
  による 2020 年 3 月期連結業績に与える影響につきましては軽微であります。
  なお、今後開示が必要な事項が発生した場合は、適時開示を行う予定です。

                                                      以上