6890 Ｊ－フェローテック 2020-04-15 15:30:00
連結子会社間の合併に関するお知らせ [pdf]
2020年4月15日
各 位
会 社 名 株式会社フェローテックホールディングス
代 表 者 名 代表取締役社長 山 村 章
（ＪＡＳＤＡＱ・コード ６８９０）
問 合 わ せ 先 執行役員 IR 室長 佐 藤 昭 広
（ ０ ３ － ３ ２ ８ １ － ８ １ ８ ６ ）
連結子会社間の合併に関するお知らせ
当社は、本日開催の取締役会において、2020年7月1日付で、当社の連結子会社である株式会社フェローテ
ックマテリアルテクノロジーズ（以下、
「フェローテックマテリアルテクノロジーズ」といいます。）を存続会
社、同じく当社の連結子会社である株式会社フェローテック（以下、
「フェローテック」といいます。
）を消滅
会社とする吸収合併を行なうことを決議しましたので下記の通りお知らせします。
記
１．合併の目的
フェローテックマテリアルテクノロジーズは、セラミックスや CVD-SiC※1 等の半導体等製造装置関連セグ
メント製品の製造、販売を行っております。また、フェローテックは、磁性流体、サーモモジュール等の電子
デバイスセグメント製品に加え、真空シール、石英、パワー半導体用板(DCB)等の半導体等製造装置関連セグ
メント製品の販売※2 を行っており、両社は、当社グループの中核を担う事業を各々行っております。
本合併により、顧客ニーズへの対応力および新材料、新製品の開発力の強化を図っていくとともに、車載関
連等半導体以外への市場開拓、管理機能の統合による効率化を積極的に進めながらグループ内シナジーの実現
と業容拡大を目指してまいります。
２． 合併の要旨
（１）日程
取締役会決議日 2020 年 4 月 15 日
合併契約締結日 2020 年 4 月 15 日
合併期日（効力発生日） 2020 年 7 月 01 日（予定）
（２）合併方式
本合併は、フェローテックマテリアルテクノロジーズを存続会社、フェローテックを消滅会社とする
吸収合併方式です。
（３）合併に係る割当ての内容
100％子会社間の合併のため株式等の割当てはありません。
※1
ＣＶＤ法（Chemical Vapor Deposition）を用いた炭化ケイ素（SiC）であり、特長として、超高純度・高耐食性・高耐酸化性・高耐
熱性・高耐摩耗性に優れているため、半導体素子製造工程で用いられるウェハボートやチューブ、シリコンウェハの代替となるダ
ミーウェハなど、主に高温で使用される治具に使われています。
※2
真空シール、磁性流体については、同社千葉工場にて製造も行っております。
３． 合併当事者の概要（2020 年 4 月 15 日現在）
存続会社 消滅会社
（１） 名 称 株式会社フェローテックマテリア 株式会社フェローテック
ルテクノロジーズ
（２） 所 在 地 東京都中央区日本橋２－３－４ 東京都中央区日本橋２－３－４
（３） 代表者の役職・氏名 代表取締役社長 松田 泰明 代表取締役社長 松田 泰明
（４） 事 業 内 容 セラミックス製品、CVD-SiC 製品 磁性流体および応用製品、半導体
の製造、販売等 製造装置および同部品、電子機器
部品の製造、販売等
（５） 資 本 金 485,500 千円 350,000 千円
（６） 決 算 期 12 月 3月
（７） 大株主及び持株比率 当社 100% 当社 100%
４． 合併後の状況（予定）
（１） 名 称 株式会社フェローテックマテリアルテクノロジーズ
（２） 所 在 地 東京都中央区日本橋２－３－４
（３） 代表者の役職・氏名 代表取締役社長 松田 泰明
（４） 事 業 内 容 セラミックス製品、CVD-SiC 製品、磁性流体および応用製品、半導体
製造装置および同部品、電子機器部品の製造、販売等
（５） 資 本 金 485,500 千円
（６） 決 算 期 12 月
（７） 大株主及び持株比率 当社 100%
５． 今後の見通し
本合併は、当社の連結子会社間の合併であるため、当社の連結業績に与える影響は軽微です。
以上