6890 J-フェローテック 2019-08-14 15:30:00
2020年3月期 第1四半期決算短信〔日本基準〕(連結) [pdf]
2020年3月期 第1四半期決算短信〔日本基準〕(連結)
2019年8月14日
上場会社名 株式会社フェローテックホールディングス 上場取引所 東
コード番号 6890 URL http://www.ferrotec.co.jp
代表者 (役職名) 代表取締役社長 (氏名)山村 章
問合せ先責任者 (役職名) 代表取締役副社長 (氏名)山村 丈 TEL 03-3281-8186
四半期報告書提出予定日 2019年8月14日 配当支払開始予定日 -
四半期決算補足説明資料作成の有無: 無
四半期決算説明会開催の有無 : 無
(百万円未満切捨)
1.2020年3月期第1四半期の連結業績(2019年4月1日~2019年6月30日)
(1)連結経営成績(累計) (%表示は、対前年同四半期増減率)
親会社株主に帰属する
売上高 営業利益 経常利益
四半期純利益
百万円 % 百万円 % 百万円 % 百万円 %
2020年3月期第1四半期 21,002 △7.4 2,094 △22.6 1,789 0.2 1,326 94.1
2019年3月期第1四半期 22,672 9.0 2,707 19.4 1,785 2.2 683 △26.2
(注)包括利益 2020年3月期第1四半期 2,444百万円 (-%) 2019年3月期第1四半期 △710百万円 (-%)
潜在株式調整後
1株当たり
1株当たり
四半期純利益
四半期純利益
円 銭 円 銭
2020年3月期第1四半期 35.83 35.81
2019年3月期第1四半期 18.47 18.44
(2)連結財政状態
総資産 純資産 自己資本比率 1株当たり純資産
百万円 百万円 % 円 銭
2020年3月期第1四半期 177,660 51,908 29.0 1,391.16
2019年3月期 163,098 49,848 30.3 1,337.33
(参考)自己資本 2020年3月期第1四半期 51,567百万円 2019年3月期 49,498百万円
2.配当の状況
年間配当金
第1四半期末 第2四半期末 第3四半期末 期末 合計
円 銭 円 銭 円 銭 円 銭 円 銭
2019年3月期 - 12.00 - 12.00 24.00
2020年3月期 -
2020年3月期(予
想)
12.00 - 12.00 24.00
(注)直近に公表されている配当予想からの修正の有無: 無
3.2020年3月期の連結業績予想(2019年4月1日~2020年3月31日)
(%表示は、通期は対前期、四半期は対前年同四半期増減率)
親会社株主に帰属 1株当たり
売上高 営業利益 経常利益
する当期純利益 当期純利益
百万円 % 百万円 % 百万円 % 百万円 % 円 銭
第2四半期(累計) 45,000 △0.5 4,300 △15.2 4,000 △17.8 2,300 △18.6 62.14
通期 92,000 2.8 8,800 0.2 8,100 0.5 4,700 65.2 126.98
(注)直近に公表されている業績予想からの修正の有無: 無
※ 注記事項
(1)当四半期連結累計期間における重要な子会社の異動(連結範囲の変更を伴う特定子会社の異動): 無
新規 -社 (社名)-、除外 -社 (社名)-
(2)四半期連結財務諸表の作成に特有の会計処理の適用: 有
(注)詳細は、添付資料8ページ「2.四半期連結財務諸表及び主な注記 (3)四半期連結財務諸表に関する
注記事項(四半期連結財務諸表の作成に特有の会計処理の適用)」をご覧ください。
(3)会計方針の変更・会計上の見積りの変更・修正再表示
① 会計基準等の改正に伴う会計方針の変更 : 有
② ①以外の会計方針の変更 : 無
③ 会計上の見積りの変更 : 無
④ 修正再表示 : 無
(4)発行済株式数(普通株式)
① 期末発行済株式数(自己株式を含む) 2020年3月期1Q 37,161,702株 2019年3月期 37,106,702株
② 期末自己株式数 2020年3月期1Q 93,568株 2019年3月期 93,568株
③ 期中平均株式数(四半期累計) 2020年3月期1Q 37,037,199株 2019年3月期1Q 37,003,134株
※ 四半期決算短信は公認会計士又は監査法人の四半期レビューの対象外です
※ 業績予想の適切な利用に関する説明、その他特記事項
本資料に記載されている業績見通し等の将来に関する記述は、当社が現在入手している情報及び合理的であると判断
する一定の前提に基づいており、その達成を当社として約束する趣旨のものではありません。また、実際の業績等は
様々な要因により大きく異なる可能性があります。業績予想の前提となる条件及び業績予想のご利用にあたっての注
意事項等については、添付資料3ページ「1.当四半期決算に関する定性的情報 (3)連結業績予想などの将来予
測情報に関する説明」をご覧ください。
㈱フェローテックホールディングス (6890) 2020年3月期 第1四半期決算短信
○添付資料の目次
1.当四半期決算に関する定性的情報 …………………………………………………………………………………… 2
(1)経営成績に関する説明 …………………………………………………………………………………………… 2
(2)財政状態に関する説明 …………………………………………………………………………………………… 3
(3)連結業績予想などの将来予測情報に関する説明 ……………………………………………………………… 3
2.四半期連結財務諸表及び主な注記 …………………………………………………………………………………… 4
(1)四半期連結貸借対照表 …………………………………………………………………………………………… 4
(2)四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書 ……………………………………………………… 6
四半期連結損益計算書
第1四半期連結累計期間 ……………………………………………………………………………………… 6
四半期連結包括利益計算書
第1四半期連結累計期間 ……………………………………………………………………………………… 7
(3)四半期連結財務諸表に関する注記事項 ………………………………………………………………………… 8
(継続企業の前提に関する注記) ………………………………………………………………………………… 8
(株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記) ………………………………………………………… 8
(四半期連結財務諸表の作成に特有の会計処理の適用) ……………………………………………………… 8
(会計方針の変更) ………………………………………………………………………………………………… 8
(セグメント情報等) ……………………………………………………………………………………………… 9
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㈱フェローテックホールディングス (6890) 2020年3月期 第1四半期決算短信
1.当四半期決算に関する定性的情報
(1)経営成績に関する説明
当第1四半期連結累計期間における経済状況は、米国経済では景気拡大が緩やかに継続しております。中国経済
は、米中の貿易摩擦の影響から景気減速となり不透明感を強めております。我が国では企業活動に回復の兆しが見
えたものの、米中貿易摩擦の影響が影を落とし、企業業績に影響が出始めております。また、為替相場は、やや円
高方向で推移しております。
当社グループの属するエレクトロニクス産業では、海外での半導体メモリや液晶・有機ELパネルなどの設備投
資が調整局面入りしており、設備稼働率もやや低めの水準で推移しました。
このような事業環境のなか、当社グループの半導体等装置関連事業におきましては、大型液晶・有機ELパネル
製造装置向けの真空シールが軟調に推移し、装置受託製造も減少しています。半導体製造装置メーカーやデバイス
メーカーからの需要があるマテリアル製品の販売は、概ね計画のとおりに推移しました。電子デバイス事業におき
ましては、主力のサーモモジュールは、北米・中国・欧州市場の自動車販売台数の前年割れの影響で温調シート向
けが軟調に推移しました。一方、他の業界用途は底堅く、パワー半導体基板が伸長しました。
この結果、当第1四半期連結累計期間の経営成績は、売上高は21,002百万円(前年同期比7.4%減)、営業利益
は2,094百万円(前年同期比22.6%減)、経常利益は1,789百万円(前年同期比0.2%増)、親会社株主に帰属する
四半期純利益は1,326百万円(前年同期比94.1%増)となりました。
当第1四半期連結累計期間のセグメントの経営成績は、次のとおりであります。
なお、当第1四半期連結会計期間より、報告セグメントの区分を次のとおり変更しております。
当社では、取扱い製品を製品用途の類似性と販売先業種により区分し、従来、「半導体等装置関連事業」「太陽
電池関連事業」および「電子デバイス事業」の3区分を報告セグメントとして分類しておりましたが、「太陽電池
関連事業」は自社製品販売から撤退し、太陽電池向けシリコン製品のOEM受託製造のみ行っていることから量的
な重要性が低下したため、報告セグメントから除外し、「その他」へ異動いたしました。また、従来、「太陽電池
関連事業」に属する製品として管理していた「石英坩堝」は製品用途・販売先業種が変化したため「半導体等装置
関連事業」に含めて管理する事といたしました。
このため、以下の前年同期比較については、前年同期の数値を変更後のセグメント区分に組み替えた数値で比較
しております。
(半導体等装置関連事業)
当該事業の主な製品は、真空シール及び各種製造装置向け金属加工製品、石英製品、セラミックス製品、CVD
-SiC製品、シリコンウエーハ加工、装置部品洗浄、石英坩堝などです。
主力の真空シールは、半導体および有機ELパネルなどの製造装置内に装着され、密封空間を保持する機能部品
です。半導体や有機ELパネルの設備投資が調整局面を迎えた結果、同製品の販売は軟調な展開となりました。一
方、石英製品、セラミックス製品、CVD-SiC製品など半導体のウエーハプロセスに使用されるマテリアル製
品は、データセンター等のサーバー用やスマートフォン用の各種メモリの価格が下落傾向となり、デバイスメーカ
ー各社の装置稼働率はやや低水準で推移しました。ウエーハ加工は、上海工場における8インチウエーハの認定を
順次取得しており、販売量は増加しております。装置部品洗浄(半導体製造装置、液晶パネル製造装置等の部品洗
浄)も順調に伸長しました。安徽省銅陵市に5拠点目となる新たな工場を稼働させ、本部品洗浄の中心的な役割を
担うため組織再編を行い、経営体制の合理化による事業強化及びブランド力強化を打ち出しました(2019年7月17
日のリリース文「中国子会社の組織再編並びに特定子会社の異動に関するお知らせ」をご参照ください)。石英坩
堝は、概ね計画のとおりとなりました。
当該事業は、半導体製造装置の設備投資及び稼働率に連動します。
この結果、当該事業の売上高は13,876百万円(前年同期比6.5%増)、営業利益は1,665百万円(前年同期比
32.2%減)となりました。
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(電子デバイス事業)
当該事業の主な製品は、サーモモジュール、パワー半導体用基板、磁性流体などです。
主力の自動車温調シート向けサーモモジュールは、北米市場及び中国市場での自動車販売台数が前年割れとなり
影響を受けました。その他の用途では、移動通信システム、医療検査装置、バイオ関連機器など、概ね計画のとお
りに推移しました。一方、パワー半導体用基板は、顧客開拓が順調に進んだことから増産体制のため新工場が稼働
しております。磁性流体は、高位機種スマートフォンの販売台数が減少したことから、バイブレーション用途が軟
調に推移しました。
当該事業の各製品は、景気に左右されにくい業種への販売を進めております。
この結果、当該事業の売上高は3,259百万円(前年同期比14.5%増)、営業利益は714百万円(前年同期比39.1%
増)となりました。
(2)財政状態に関する説明
<資産>
当第1四半期連結会計期間末の資産は、前連結会計年度末と比べ14,562百万円増加し、177,660百万円となりま
した。これは主に現金及び預金5,136百万円、無形固定資産2,959百万円が減少した一方、有形固定資産20,325百万
円の増加によるものであります。
<負債>
当第1四半期連結会計期間末の負債は、前連結会計年度末と比べ12,502百万円増加し、125,752百万円となりま
した。これは主にその他固定負債6,012百万円、その他流動負債4,830百万円の増加によるものであります。
<純資産>
当第1四半期連結会計期間末の純資産は、前連結会計年度末と比べ2,060百万円増加し、51,908百万円となりま
した。これは主に利益剰余金895百万円、為替換算調整勘定1,100百万円の増加によるものであります。
(3)連結業績予想などの将来予測情報に関する説明
連結業績予想につきましては、2019年5月15日の「2019年3月期 決算短信」で公表いたしました第2四半期連
結累計期間及び通期の業績予想に変更はありません。
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2.四半期連結財務諸表及び主な注記
(1)四半期連結貸借対照表
(単位:千円)
前連結会計年度 当第1四半期連結会計期間
(2019年3月31日) (2019年6月30日)
資産の部
流動資産
現金及び預金 31,555,540 26,418,843
受取手形及び売掛金 21,460,679 21,691,595
商品及び製品 4,583,886 5,337,190
仕掛品 4,731,734 5,039,691
原材料及び貯蔵品 6,961,265 8,008,052
その他 8,787,154 8,780,811
貸倒引当金 △808,881 △819,221
流動資産合計 77,271,378 74,456,961
固定資産
有形固定資産
建物及び構築物(純額) 10,788,969 12,147,510
機械装置及び運搬具(純額) 18,255,828 20,057,999
工具、器具及び備品(純額) 7,594,997 7,749,393
土地 1,562,127 1,892,662
リース資産(純額) 404,886 5,837,332
建設仮勘定 37,526,652 48,773,907
有形固定資産合計 76,133,461 96,458,806
無形固定資産
のれん 165,817 125,164
その他 3,391,260 472,061
無形固定資産合計 3,557,078 597,225
投資その他の資産
その他 6,449,592 6,463,689
貸倒引当金 △313,108 △315,932
投資その他の資産合計 6,136,484 6,147,756
固定資産合計 85,827,024 103,203,788
資産合計 163,098,402 177,660,750
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(単位:千円)
前連結会計年度 当第1四半期連結会計期間
(2019年3月31日) (2019年6月30日)
負債の部
流動負債
支払手形及び買掛金 20,887,003 18,939,169
短期借入金 9,603,279 11,711,509
1年内償還予定の社債 1,958,000 2,258,000
1年内返済予定の長期借入金 8,784,598 9,132,821
未払法人税等 678,137 912,364
賞与引当金 1,005,066 862,944
その他 17,264,120 22,094,312
流動負債合計 60,180,206 65,911,122
固定負債
社債 11,225,000 12,100,000
長期借入金 29,505,377 29,354,710
退職給付に係る負債 596,147 576,727
役員退職慰労引当金 18,300 17,500
訴訟損失引当金 67,320 68,611
資産除去債務 85,291 138,793
その他 11,572,373 17,584,764
固定負債合計 53,069,810 59,841,108
負債合計 113,250,016 125,752,230
純資産の部
株主資本
資本金 17,611,151 17,628,886
資本剰余金 18,345,266 18,363,000
利益剰余金 9,923,609 10,819,224
自己株式 △86,644 △86,644
株主資本合計 45,793,383 46,724,467
その他の包括利益累計額
その他有価証券評価差額金 122,212 153,726
為替換算調整勘定 3,707,298 4,808,277
退職給付に係る調整累計額 △124,162 △118,862
その他の包括利益累計額合計 3,705,348 4,843,141
新株予約権 26,172 38,021
非支配株主持分 323,481 302,888
純資産合計 49,848,386 51,908,519
負債純資産合計 163,098,402 177,660,750
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(2)四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書
(四半期連結損益計算書)
(第1四半期連結累計期間)
(単位:千円)
前第1四半期連結累計期間 当第1四半期連結累計期間
(自 2018年4月1日 (自 2019年4月1日
至 2018年6月30日) 至 2019年6月30日)
売上高 22,672,929 21,002,355
売上原価 15,693,743 13,888,298
売上総利益 6,979,186 7,114,057
販売費及び一般管理費 4,272,079 5,019,607
営業利益 2,707,106 2,094,449
営業外収益
受取利息 4,719 11,076
持分法による投資利益 142,739 62,354
その他 90,037 109,258
営業外収益合計 237,495 182,690
営業外費用
支払利息 161,400 262,495
為替差損 825,682 53,570
その他 171,964 171,173
営業外費用合計 1,159,048 487,240
経常利益 1,785,554 1,789,898
特別利益
投資有価証券売却益 - 42,760
特別利益合計 - 42,760
特別損失
固定資産処分損 66,737 -
訴訟損失引当金繰入額 63,896 -
特別損失合計 130,633 -
税金等調整前四半期純利益 1,654,920 1,832,659
法人税等 977,584 543,285
四半期純利益 677,335 1,289,373
非支配株主に帰属する四半期純損失(△) △6,228 △37,483
親会社株主に帰属する四半期純利益 683,564 1,326,857
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(四半期連結包括利益計算書)
(第1四半期連結累計期間)
(単位:千円)
前第1四半期連結累計期間 当第1四半期連結累計期間
(自 2018年4月1日 (自 2019年4月1日
至 2018年6月30日) 至 2019年6月30日)
四半期純利益 677,335 1,289,373
その他の包括利益
その他有価証券評価差額金 39,060 31,513
為替換算調整勘定 △1,410,546 1,115,380
退職給付に係る調整額 5,116 5,300
持分法適用会社に対する持分相当額 △21,541 2,489
その他の包括利益合計 △1,387,912 1,154,683
四半期包括利益 △710,576 2,444,057
(内訳)
親会社株主に係る四半期包括利益 △702,645 2,464,650
非支配株主に係る四半期包括利益 △7,931 △20,593
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(3)四半期連結財務諸表に関する注記事項
(継続企業の前提に関する注記)
該当事項はありません。
(株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記)
該当事項はありません。
(四半期連結財務諸表の作成に特有の会計処理の適用)
(税金費用の計算)
税金費用については、当第1四半期連結会計期間を含む連結会計年度の税引前当期純利益に対する税効果会計適
用後の実効税率を合理的に見積り、税引前四半期純利益に当該見積実効税率を乗じて計算しております。また、見
積実効税率を使用できない場合は、税引前四半期純利益に一時差異に該当しない重要な差異を加減した上で、法定
実効税率を乗じて計算しております。
なお、法人税等調整額は、法人税等に含めて表示しております。
(会計方針の変更)
(IFRS第16号「リース」の適用)
国際財務報告基準を適用している在外子会社において、当第1四半期連結会計期間の期首から国際財務報告基準
第16号「リース」(以下「IFRS第16号」という。)を適用しております。これにより、リースの借手は、原則とし
てすべてのリースについて使用権資産及びリース債務を認識するとともに、使用権資産の減価償却費とリース債務
に係る支払利息を計上しております。
IFRS第16号の適用については、経過的な取扱いに従って、リース債務は、適用開始日現在の借手の追加借入利子
率を用いて割り引いた現在価値で測定しており、使用権資産はリース債務と同額を計上する方法を採用しておりま
す。
この結果、当第1四半期連結会計期間の期首において、有形固定資産の「リース資産(純額)」が5,367,466千
円、流動負債の「その他」及び固定負債の「その他」に含まれるリース債務の合計が2,420,139千円が増加してお
り、無形固定資産の「その他」が2,932,782千円、投資その他の資産の「その他」が14,544千円減少しておりま
す。
なお、この変更による当第1四半期連結累計期間の損益に与える影響は軽微であります。
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(セグメント情報等)
【セグメント情報】
Ⅰ 前第1四半期連結累計期間(自 2018年4月1日 至 2018年6月30日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
(単位:千円)
報告セグメント 四半期連結
その他 調整額 損益計算書
半導体等 電子デバ 合計
計 (注1) (注2) 計上額
装置関連事業 イス事業 (注3)
売上高
(1)外部顧客への
13,031,410 2,846,867 15,878,278 6,794,650 22,672,929 - 22,672,929
売上高
(2)セグメント間
の内部売上高 61,747 - 61,747 - 61,747 △61,747 -
又は振替高
計 13,093,158 2,846,867 15,940,026 6,794,650 22,734,677 △61,747 22,672,929
セグメント利益又
2,454,185 513,429 2,967,614 △245,730 2,721,884 △14,777 2,707,106
は損失(△)
(注)1 「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーブレード、工作機械、表面処
理、太陽電池用シリコン製品等の事業を含んでおります。
2 セグメント利益又は損失(△)の調整額△14,777千円には、各報告セグメントに配分していない全社費用が含
まれております。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
3 セグメント利益又は損失(△)は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
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㈱フェローテックホールディングス (6890) 2020年3月期 第1四半期決算短信
Ⅱ 当第1四半期連結累計期間(自 2019年4月1日 至 2019年6月30日)
1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
(単位:千円)
報告セグメント 四半期連結
その他 調整額 損益計算書
半導体等 電子デバ 合計
計 (注1) (注2) 計上額
装置関連事業 イス事業 (注3)
売上高
(1)外部顧客への
13,876,947 3,259,034 17,135,982 3,866,373 21,002,355 - 21,002,355
売上高
(2)セグメント間
の内部売上高 115,905 - 115,905 - 115,905 △115,905 -
又は振替高
計 13,992,853 3,259,034 17,251,887 3,866,373 21,118,260 △115,905 21,002,355
セグメント利益又
1,665,018 714,096 2,379,115 △121,636 2,257,479 △163,029 2,094,449
は損失(△)
(注)1 「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーブレード、工作機械、表面処
理、太陽電池用シリコン製品等の事業を含んでおります。
2 セグメント利益又は損失(△)の調整額△163,029千円には、セグメント間取引の消去150,237千円、各報告セ
グメントに配分していない全社費用12,792千円が含まれております。全社費用は、主に報告セグメントに帰属
しない一般管理費であります。
3 セグメント利益又は損失(△)は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
2.報告セグメントの変更等に関する事項
当第1四半期連結会計期間より、従来、報告セグメントとして開示しておりました「太陽電池関連事業」は、
量的な重要性が低下したため、報告セグメントから除外し「その他」に含めております。また、従来、「石英坩
堝」は「太陽電池関連事業」に属する製品として管理しておりましたが、製品用途・販売先業種が変化したため
「半導体等装置関連事業」に含めて管理する事といたしました。
なお、前第1四半期連結累計期間のセグメント情報は、変更後の区分により作成したものを記載しておりま
す。
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