2019 年 8 月 5 日
各 位
会 社 名 株式会社フェローテックホールディングス
代表者名 代表取締役社長 山村 章
（ＪＡＳＤＡＱ･コード６８９０）
問合せ先 執行役員 IR 室長 佐藤 昭広
（０３-３２８１-８１８６）
当社の特定子会社に関する開示漏れについて
このたび、当社連結子会社である香港第一半導体科技有限公司の増資の決議に伴い、特定子会社の異動に関す
る適時開示の準備をしていたところ、既に同社の資本金が当社の資本金の額の 100 分の 10 以上となっており、
特定子会社に該当していたにもかからず、 特定子会社異動に関する上場規程に基づく開示並びに有価証券報告書
における特定子会社の分類表記が過去においてされていない事実が判明しました。
当該事実の判明により、今般当社の全連結子会社 41 社で開示漏れの有無を社内調査した結果、当社の特定子
会社は 10 社（2019 年 3 月 31 日現在）のうち、上場規程に基づく開示漏れは、9 社（上記先を含む）、有価証券
報告書における特定子会社の分類表記未記載は 1 社（上記先）あることが判明しました。
今回、開示が漏れておりました特定子会社につきまして以下の通りお知らせ申し上げますとともに、事後での
開示となりましたことをお詫び申し上げます。
記
１．適時開示漏れの特定子会社(9 社)の概要（2019/3/31 現在）：詳細は別紙の一覧表をご覧ください。
名 称 設立 所在地 代表者の 事業内容 資本金
年月日 役職・氏名 （千中国元/千香港ド
ル/千米ドル）
1 杭州大和熱磁電子 中国 董事長 半導体等装置関連事業、電子 677,512
1992/1/31
有 限 公 司 浙江省 山村 章 デバイス事業、太陽電池事業 （10,325 百万円）
2 杭州大和江東新材料 中国 董事長 147,305
2014/7/18 半導体等装置関連事業
科 技 有 限 公 司 浙江省 賀 賢漢 （2,244 百万円）
3 杭州中芯晶圓半導体 中国 董事長 1,557,764
2017/9/28 半導体等装置関連事業
股 份 有 限 公 司 浙江省 賀 賢漢 (23,740 百万円)
4 上海申和熱磁電子 中国 董事長 半導体等装置関連事業、電子 1,241,187
1995/5/17
有 限 公 司 上海市 山村 章 デバイス事業、太陽電池事業 (18,915 百万円)
5 上海漢虹精密機械有限 中国 董事長 266,051
2005/3/11 太陽電池関連事業その他
公 司 上海市 賀 賢漢 (4,054 百万円)
6 寧 夏 銀 和 新 能 源 中国 董事長 319,500
2011/4/20 太陽電池関連事業
科 技 有 限 公 司 銀川市 賀 賢漢 (4,869 百万円)
7 寧 夏 銀 和 半 導 体 中国 董事長 200,000
2015/12/14 半導体等装置関連事業
科 技 有 限 公 司 銀川市 賀 賢漢 (3,048 百万円)
8 香港第一半導体科技 董事長 359,072
2008/3/28 香港 太陽電池関連事業
股 份 有 限 公 司 賀 賢漢 (4,879 百万円)
9 Ferrotec (USA) President&CEO 半導体等装置関連事業 41,611
1968/10/15 米国
C o r p o r a t i o n 宮永英治 電子デバイス事業 (4,425 百万円)
（注１） 円換算レートは、2019 年 8 月 5 日時点の三菱 UFJ 銀行公表仲値為替レート CNYJPY=15.24/HKDJPY=13.59/USDJPY=106.35 を使用して
おります。
（百万円未満切り捨て）
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２. 原因と再発防止策
今回の件につきましては、当該適時開示基準の誤認並びに相互確認体制の未徹底により発生したものと
認識しております。今後、かかることが無いよう適時開示基準の社内勉強会並びに相互確認体制の強化に
より、再発防止に努めてまいります。
３. 今後の見通し
本件による 2020 年 3 月期の連結業績に与える影響は無いものと認識しておりますが、今後開示すべき事
項が生じた場合には、速やかにお知らせいたします。
以上
※用語説明：「特定子会社とは」
企業内容等の開示に関する内閣府令（昭和四十八年一月三十日大蔵省令第五号）第二項第三号に規定する特定子会社とは、次の各号に掲げる
特定関係のいずれか一以上に該当する子会社をいいます。
一 当該提出会社の最近事業年度に対応する期間において、当該提出会社に対する売上高の総額又は仕入高の総額が当該提出会社の仕入高
の総額又は売上高の総額の百分の十以上である場合
二 当該提出会社の最近事業年度の末日（当該事業年度と異なる事業年度を採用している会社の場合には、当該会社については、当該末日
以前に終了した直近の事業年度の末日）において純資産額が当該提出会社の純資産額の百分の三十以上に相当する場合（当該提出会社の負債
の総額が資産の総額以上である場合を除く。）
三 資本金の額（相互会社にあつては、基金等の総額。 又は出資の額が当該提出会社の資本金の額
） （相互会社にあつては、基金等の総額。）
の百分の十以上に相当する場合
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＜別紙 1/3＞
（１）名 称 杭州大和熱磁電子有限公司 杭州大和江東新材料科技有限公司 杭州中芯晶圓半導体股份有限公司
（２）所 在 地 中国浙江省 中国浙江省 中国浙江省
（３）代 表 者 の 役 職 ・ 氏 名 董事長 山村 章 董事長 賀 賢漢 董事長 賀 賢漢
半導体等装置関連事業、電子デバイス事業、
（４）事 業 内 容 半導体等装置関連事業 半導体等装置関連事業
太陽電池事業
（５）資 本 金 677,512千中国元 147,305千中国元 1,557,764千中国元
（６）設 立 年 月 日 1992/1/31 2014/7/18 2017/9/28
議 決 権 の 所 有 割 合
（７） 100.00% 100.00% 100.00%（23.75%)
( ） 内 は 間 接 所 有 の 割 合
間接所有23.75%を含む当社100%
（８）上 場 会 社 と 当 該 会 社 と の 間 の 関 係 資 本 関 係 当社100%出資の連結子会社 資 本 関 係 当社100%出資の連結子会社 資 本 関 係
出資の連結子会社
当社の取締役2名が同社の董事を 当社の取締役1名が同社の董事を 当社の取締役3名が同社の董事を
人 的 関 係 人 的 関 係 人 的 関 係
兼任 兼任 兼任
当社は資材等の購買代行、債務保 当社は資材等の購買代行、債務保 当社は資材等の購買代行、債務保
取 引 関 係 取 引 関 係 取 引 関 係
証をしています 証をしています 証をしています
（９）最 近 3 か 年 の 経 営 成 績 及び 財政 状態 （千中国元） （千中国元） （千中国元）
決 算 期 2016年12月期 2017年12月期 2018年12月期 2016年12月期 2017年12月期 2018年12月期 2016年12月期 2017年12月期 2018年12月期
純 資 産 766,068 786,208 1,051,334 102,830 192,749 243,541 602,736 1,557,077
(11,675百万円) (11,982百万円) (16,022百万円) (1,567百万円) (2,937百万円) (3,712百万円) (0百万円) (9,186百万円) (23,730百万円)
総 資 産 1,419,438 1,681,883 2,249,406 160,442 307,247 425,543 603,616 1,915,042
(21,632百万円) (25,632百万円) (34,281百万円) (2,445百万円) (4,682百万円) (6,485百万円) (0百万円) (9,199百万円) (29,185百万円)
1 株 あ た り 純 資 産
(0百万円) (0百万円) (0百万円) (0百万円) (0百万円) (0百万円) (0百万円) (0百万円) (0百万円)
売 上 高 1,775,181 1,929,803 1,992,065 254,156 343,491
(27,054百万円) (29,410百万円) (30,359百万円) (0百万円) (3,873百万円) (5,235百万円) (0百万円) (0百万円) (0百万円)
経 常 利 益 239,385 301,657 337,897 1,446 57,593 114,926 -5,587 6,533
(3,648百万円) (4,597百万円) (5,150百万円) (22百万円) (878百万円) (1,751百万円) (0百万円) (-85百万円) (100百万円)
親会社株主に帰属する当期純利益又は
204,432 256,716 233,364 1,446 42,255 99,530 -5,587 4,900
親 会 社 株主 に帰 属す る当 期純 損失
(3,116百万円) (3,912百万円) (3,556百万円) (22百万円) (644百万円) (1,517百万円) (0百万円) (-85百万円) (75百万円)
1 株 あ た り 配 当 金
(0百万円) (0百万円) (0百万円) (0百万円) (0百万円) (0百万円) (0百万円) (0百万円) (0百万円)
注１） 中国の子会社につきましては、有限公司の為、株式という概念がないことから１株あたりの純資産、配当金の表記を省略しております。
注２） 円換算レートは、2019 年 8 月 5 日時点の三菱 UFJ 銀行公表仲値為替レート CNYJPY=15.24/HKDJPY=13.59/USDJPY=106.35 を使用しております。（百万円未
満切り捨て）
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＜別紙 2/3＞
（１）名 称 杭州中芯晶圓半導体股份有限公司 上海申和熱磁電子有限公司 上海漢虹精密機械有限公司
（２）所 在 地 中国浙江省 中国上海市 中国上海市
（３）代 表 者 の 役 職 ・ 氏 名 董事長 賀 賢漢 董事長 山村 章 董事長 賀 賢漢
半導体等装置関連事業、電子デバイス事業、
（４）事 業 内 容 半導体等装置関連事業 太陽電池関連事業その他
太陽電池事業
（５）資 本 金 1,557,764千中国元 1,241,187千中国元 266,051千中国元
（６）設 立 年 月 日 2017/9/28 1995/5/17 2005/3/11
議 決 権 の 所 有 割 合
（７） 100.00%（23.75%) 100.00% 100.00%(100.00%)
( ） 内 は 間 接 所 有 の 割 合
間接所有23.75%を含む当社100% 当社間接所有100.00%の連結子会
（８）上 場 会 社 と 当 該 会 社 と の 間 の 関 係 資 本 関 係 資 本 関 係 当社100%出資の連結子会社 資 本 関 係
出資の連結子会社 社
当社の取締役3名が同社の董事を 当社の取締役2名が同社の董事を兼 当社の取締役2名が同社の董事を
人 的 関 係 人 的 関 係 人 的 関 係
兼任 任 兼任
当社は資材等の購買代行、債務保 当社は資材等の購買代行、債務保 当社は資材等の購買代行、資金貸
取 引 関 係 取 引 関 係 取 引 関 係
証をしています 証、資金貸付をしています 付をしています
（９）最 近 3 か 年 の 経 営 成 績 及び 財政 状態 （千中国元） （千中国元） （千中国元）
決 算 期 2016年12月期 2017年12月期 2018年12月期 2016年12月期 2017年12月期 2018年12月期 2016年12月期 2017年12月期 2018年12月期
純 資 産 602,736 1,557,077 940,003 1,035,245 1,220,950 112,904 101,768 39,160
(0百万円) (9,186百万円) (23,730百万円) (14,326百万円) (15,777百万円) (18,607百万円) (1,721百万円) (1,551百万円) (597百万円)
総 資 産 603,616 1,915,042 1,682,437 1,844,028 2,112,588 342,982 332,671 326,047
(0百万円) (9,199百万円) (29,185百万円) (25,640百万円) (28,103百万円) (32,196百万円) (5,227百万円) (5,070百万円) (4,969百万円)
1 株 あ た り 純 資 産
(0百万円) (0百万円) (0百万円) (0百万円) (0百万円) (0百万円) (0百万円) (0百万円) (0百万円)
売 上 高 1,326,452 1,559,037 941,948 147,907 103,643 304,303
(0百万円) (0百万円) (0百万円) (20,215百万円) (23,760百万円) (14,355百万円) (2,254百万円) (1,580百万円) (4,638百万円)
経 常 利 益 -5,587 6,533 -9,837 42,133 -9,824 -38,360 -2,071 20,614
(0百万円) (-85百万円) (100百万円) (-150百万円) (642百万円) (-150百万円) (-585百万円) (-32百万円) (314百万円)
親会社株主に帰属する当期純利益又は
-5,587 4,900 -11,427 34,329 -52,322 -38,360 -2,071 20,614
親 会 社 株主 に帰 属す る当 期純 損失
(0百万円) (-85百万円) (75百万円) (-174百万円) (523百万円) (-797百万円) (-585百万円) (-32百万円) (314百万円)
1 株 あ た り 配 当 金
(0百万円) (0百万円) (0百万円) (0百万円) (0百万円) (0百万円) (0百万円) (0百万円) (0百万円)
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＜別紙 3/3＞
（１）名 称 寧夏銀和半導体科技有限公司 香港第一半導体科技股份有限公司 Ferrotec (USA) Corporation
（２）所 在 地 中国銀川市 香港 米国
（３）代 表 者 の 役 職 ・ 氏 名 董事長 賀 賢漢 董事長 賀 賢漢 President & CEO 宮永 英治
（４）事 業 内 容 半導体等装置関連事業 太陽電池関連事業 半導体等装置関連事業、電子デバイス事業
（５）資 本 金 200,000千中国元 359,072千香港ドル 41,611千米ドル
（６）設 立 年 月 日 2015/12/14 2008/3/28 1968/10/15
議 決 権 の 所 有 割 合
（７） 100.00%(100.00%) 100.00% 100.00%
( ） 内 は 間 接 所 有 の 割 合
当社間接所有100.00%の連結子会
（８）上 場 会 社 と 当 該 会 社 と の 間 の 関 係 資 本 関 係 資 本 関 係 当社100%出資の連結子会社 資 本 関 係 当社100%出資の連結子会社
社
当社の取締役1名が同社の董事を 当社の取締役2名が同社の董事 当社の取締役3名が同社の役員を
人 的 関 係 人 的 関 係 人 的 関 係
兼任 を兼任 兼任
当社は資材等の購買代行、債務保
取 引 関 係 取 引 関 係 当社は貸付をしています 取 引 関 係 記載すべき取引関係はありません
証、資金貸付をしています
（９）最 近 3 か 年 の 経 営 成 績 及び 財政 状態 （千中国元） （千中国元） （千米ドル）
決 算 期 2016年12月期 2017年12月期 2018年12月期 2016年12月期 2017年12月期 2018年12月期 2016年12月期 2017年12月期 2018年12月期
純 資 産 20,015 81,827 117,087 260,576 260,221 259,455 41,975 42,722 49,606
(305百万円) (1,247百万円) (1,784百万円) (3,971百万円) (3,966百万円) (3,954百万円) (4,464百万円) (4,543百万円) (5,276百万円)
総 資 産 22,588 228,026 858,447 270,541 269,961 269,687 80,696 94,950 105,258
(344百万円) (3,475百万円) (13,083百万円) (4,123百万円) (4,114百万円) (4,110百万円) (8,582百万円) (10,098百万円) (11,194百万円)
1 株 あ た り 純 資 産 35.68 36.31 42.17
(0百万円) (0百万円) (0百万円) (0百万円) (0百万円) (0百万円) (3.8百万円) (3.9百万円) (4.5百万円)
売 上 高 3,820 94,271 151,737 201,725 244,144
(0百万円) (58百万円) (1,437百万円) (0百万円) (0百万円) (0百万円) (16,137百万円) (21,453百万円) (25,965百万円)
経 常 利 益 15 -18,187 -64,740 -2,635 -354 -766 5,302 12,430 17,566
(0百万円) (-277百万円) (-987百万円) (-40百万円) (-5百万円) (-12百万円) (564百万円) (1,322百万円) (1,868百万円)
親会社株主に帰属する当期純利益又は
15 -18,187 -64,740 -2,635 -354 -766 2,665 5,447 13,621
親 会 社 株主 に帰 属す る当 期純 損失
(0百万円) (-277百万円) (-987百万円) (-40百万円) (-5百万円) (-12百万円) (283百万円) (579百万円) (1,449百万円)
1 株 あ た り 配 当 金 1.275 3.996 6.394
(0百万円) (0百万円) (0百万円) (0百万円) (0百万円) (0百万円) (136千円) (425千円) (680千円)
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