6890 Ｊ－フェローテック 2021-11-12 15:30:00

連結業績予想の修正に関するお知らせ [pdf]

                                                                      2021年11月12日

各         位
                              会     社      名   株式会社 フェローテックホールディングス

                              代 表 者 名          代表取締役社長            賀          賢    漢
                                               （ＪＡＳＤＡＱ・コード              ６８９０）
                              問 合 わ せ 先        IR 室 IR・広報部 部長代理   内      田        晋
                                               （ ０ ３ － ３ ２ ８ １ － ８ １ ８ ６ ）


                     連結業績予想の修正に関するお知らせ

 当社は、最近の堅調な業績動向を踏まえ、2021年８月13日に修正開示した2022年３月期連結業績予想を下記
の通り、再度修正をすることとしましたのでお知らせします。
                                     記
１. 連結業績予想の修正
(1)2022年3月期通期連結業績予想数値の修正（2021年４月1日～2022年３月31日）
                                                         親会社株主に
                                                                       １株当たり
                    売上高       営業利益             経常利益       帰属する
                                                                       当期純利益
                                                         当期純利益
                     百万円          百万円           百万円           百万円             円 銭

    前 回 予 想 （ Ａ ）   115,000       20,000        20,000       20,000          534.63

    今 回 予 想 （ Ｂ ）   125,000       22,500        23,500       23,500          604.70


    増減額（Ｂ－Ａ）         10,000        2,500         3,500        3,500


    増 減 率 （ ％ ）        8.7%        12.5%         17.5%        17.5%

    （ご参考）前期実績
                     91,312        9,640         8,227        8,280          222.93
    (2021 年 3 月期)


（２）修正の理由
     売上面では、世界的なリモートワークの浸透に伴い、企業や学校でのＷＥＢ会議システムの普及拡大によ
    り、パソコンやデータセンター用サーバーなどの需要が増加したため、メモリなど半導体デバイスの需要が
    旺盛であり、デバイスメーカー各社は設備投資の前倒しを決め、保有する製造設備の稼働率も高水準な状況
    となりました。このため、半導体等装置関連事業では、製造装置向けの真空部品や半導体製造プロセスに使
    用される各種マテリアル製品（石英・セラミックス、シリコンパーツ等）の販売や精密再生洗浄サービスが
    堅調に推移しております。また、電子デバイス事業においても、主力のサーモモジュールは、５Ｇ通信シス
    テム機器向け、ＰＣＲ検査装置などの医療検査機器向けに加えて、半導体分野も堅調に推移しており、さら
    に、パワー半導体用基板は、産業機器や自動車向け等の新製品の採用が増えて来ていること等から、売上全
    体では前回予想比、通期8.7%増の125,000百万円に修正いたします。
      利益面では、半導体マテリアル製品、精密再生洗浄サービス、パワー半導体基板等の増収効果に加え、前
 第３四半期に実施した半導体ウエーハ事業子会社の連結子会社から持分法適用関連会社への移行により、
 同事業の償却負担等の費用の連結への取り込みが無くなったことで、前期比で営業利益、経常利益ともに大
 幅に増加する見込みです。
      その結果、前回予想対比で通期営業利益12.5%増の22,500百万円、同経常利益17.5%増の23,500百万円、同
 当期純利益17.5%増の23,500百万円に修正いたします。なお、経常利益については、年初からの円安人民元
 高による為替差益（営業外収益）により営業利益を超過すると想定しております。また、当期純利益につい
 ては、第２四半期連結累計期間で発生した半導体ウエーハの持分法適用関連会社の第三者割当増資に伴う
 持分変動利益（特別利益）により、経常利益を大幅に超過しましたが、第３四半期以降は同持分変動利益が
 発生しないと想定する一方、その他特別損失および法人税等を考慮し、通期では経常利益と当期純利益が同
 水準になると予想しております。


２. 新中期経営計画の達成状況について
      今回の通期業績予想の修正により、2022年３月期の通期連結業績が修正予想通りとなった場合は、2023年
 ３月期の業績計画を1年前倒しで達成することとなります。


＜ご参考＞          新中期経営計画のKPI（2021年５月28日公表分を一部修正（下線部））
                                                           新中期経営計画
       KPI項目           単位    21/3期実績(注)     22/3期           23/3期          24/3期
連 結 売 上 高              百万円         91,312      105,000         125,000        150,000
営      業       利   益   百万円          9,640       15,000          19,000         25,000
営 業 利 益 率               ％           10.6            14.3            15.2           16.7
当 期 純 利 益              百万円          8,280        7,800          11,000         15,000
Ｒ          Ｏ       Ｅ    ％           14.3                                           15.0
Ｒ      Ｏ       Ｉ   Ｃ    ％            7.2                                            8.0
自 己 資 本 比 率             ％           37.9                                       40.0超
設 備 投 資 額              百万円         14,297       40,000          39,000         16,000


年      間       配   当    円           30.00        28.00     利益成長により株主還元を増加
（注）
      新中期経営計画は、訂正前の決算短信をベースにして作成していたため、訂正後の決算短信をベースに2021年３月期
      実績のKPI項目のうち、売上高、設備投資額、配当を除いたもの（下線部）を訂正後の数字に変更しております。



                                                                                    以上