6890 J-フェローテック 2021-11-09 15:30:00
半導体製造部材(石英坩堝、シリコンパーツ)製造子会社による光大証券との上場に関するアドバイザリー契約の締結、および中国証券委員会登録受理のお知らせ [pdf]

                                                                         2021年11月09日
各         位

                                 会   社      名   株式会社 フェローテックホールディングス

                                 代 表 者 名        代表取締役社長              賀         賢      漢
                                                (JASDAQ・コード                6890)
                                 問 合 わ せ 先      IR 室 IR・広報部 課長       ダニエル・トビー
                                                ( 0 3 - 3 2 8 1 - 8 1 8 6 )


半導体製造用部材(石英坩堝、シリコンパーツ)製造子会社による光大証券(主幹事証券)との上場に関
    するアドバイザリー契約の締結、および 中国証券監督管理委員会による登録受理のお知らせ


 2021年2月10日付開示「半導体製造用部材(石英坩堝、シリコンパーツ)製造子会社による第三者割当増資
ならびに特定子会社の異動に関するお知らせ」にてお伝えしました通り当社の連結子会社である寧夏盾源聚芯
半導体科技股份有限公司 (以下、
               「FTNC」
                    )は、今期決算(2021年12月期)をもって、中国のハイテク市場であ
る上海証券取引所科創板市場への上場の準備に入っておりますが、このたび中国の大手証券会社である光大証
券股份有限公司と、(住所:中華人民共和国上海市静安区新閘路1508号、董事長 閆峻 以下、「光大証券」)と
上場に関するアドバイザリー契約を締結し、当該契約に基づき、光大証券が上場に関する審査開始について中
国証券監督管理委員会(以下、
             「証監会」)へ登録を行い、受理されましたので、以下の通りお知らせ致します。
なお、本登録の受理により、科創板市場への上場に向け更に一歩前進出来たものと考えております。当社とし
ては、引き続き、FTNC の上場に向けて、当社グループ一丸となって、準備を進めて参ります。


                                      記
1. 本件概要
(1)   主       幹   事   証   券   光大証券股份有限公司
(2)   アドバイザリー契約締結日            2021年10月29日
(3)   証 監 会 登 録 受 理 日         2021年11月04日
(4)   上 場 申 請 予 定 時 期         2022年2月中に上場申請を予定


2. FTNCの概要
(1)   名                   称   寧夏盾源聚芯半導体科技股份有限公司
(2)   所           在       地   中華人民共和国寧夏回族自治区銀川市西夏区経済技術開発区
                              光明西路23号
(3)   代 表 者 の 役 職 ・ 氏 名       董事長 賀 賢 漢
(4)   事       業       内   容   半導体製造用部材(石英坩堝、シリコンパーツ)製造・販売
(5)   資           本       金   168.75 百万人民元(約29.19億円)             ※1人民元=17.3円
(6)   設       立   年   月   日   2011年4月20日
                              杭州大和熱磁電子有限公司(連結子会社)                          66.6800%
(7)   大株主及び持ち分比率
                              共青城兴橙东樱半导体产业投资合伙企业                           7.4394%
                          厦门建发新兴产业股权投资贰号 合伙企业(有限合伙) 4.1204%
                          資   本   関   係   当該会社は当社の連結子会社です。
      上 場 会 社 と 当 該 会 社
(8)                       人   的   関   係   当社の取締役1名が同社の董事を兼任。
      と     の   関    係
                          取   引   関   係   該当事項はありません。
                                                        2021年9月30日現在



3. 今後の見通し
 本件による当社の今期の業績に与える影響は軽微と見込んでおりますが、開示すべき事項が発生した場合に
は速やかにお知らせします。
                                                                 以上




この文書は、当社連結子会社である寧夏盾源聚芯半導体科技股份有限公司の科創板市場への株式上場へ向けた準備に関して一般に公

表するための開示文書であり、一切の投資勧誘又はそれに類する行為のために作成されたものではなく、またこの文書又はその一部

は、中国、日本、米国その他の地域において関連する契約、約束又は投資判断の基礎を成すべき又は依拠されるものではありませ

ん。したがって、この文書は、米国を含むいかなる法域においても、株式又は有価証券の募集又は取得勧誘を構成し又は意図するも

のではありません。米国においては、登録又は登録免除なしに有価証券の募集販売はできません。公募を通じた有価証券の購入は、

当該有価証券に関する最終のオファリング・メモランダム又はプロスペクタスに含まれる情報のみを基礎として行われるべきです。

現時点において、当社は米国において有価証券の公募を行う意図を有していません。