6890 Ｊ－フェローテック 2021-09-15 15:30:00

半導体ウエーハ持分法適用関連会社の第三者割当増資（第二回）の払込完了に関するお知らせ [pdf]

                                                      2021年９月15日

各        位

                        会   社   名   株式会社 フェローテックホールディングス

                        代 表 者 名     代表取締役社長       賀       賢   漢
                                    （ＪＡＳＤＡＱ・コード        ６８９０）
                        問 合 わ せ 先   執行役員 IR 室長    佐   藤   昭   広
                                    （ ０ ３ － ３ ２ ８ １ － ８ １ ８ ６ ）


    半導体ウエーハ持分法適用関連会社の第三者割当増資（第二回）の払込完了に関するお知らせ


    2021年７月15日付開示「（開示事項の変更）半導体ウエーハ持分法適用関連会社による第三者割当増資（第
二回）および設備投資（固定資産の取得）に関するお知らせ」にて、持分法適用関連会社である杭州中欣晶園
半導体股份有限公司（以下、
            「CCMC」という）の第三者割当の発行総額の30億人民元（約510億円）から33億人
民元（約561億円）への増額変更についてお知らせしましたが、今般、2021年８月31日付で払込が完了した旨
を確認出来ましたのでお知らせします。本第三者割当増資の詳細につきましては、本日付で公表しました （開
                                               「
示事項の訂正・変更）半導体ウエーハ持分適用関連会社による第三者割当増資（第二回）および設備投資（固
定資産の取得）に関するお知らせ」をご参照ください。なお、入金証憑の確認、精査に時間を要したため、本
件開示が最終払込日と同日でなく事後となりましたことをお詫び申し上げます。
                                                              以上