2021年８月６日
各 位
会 社 名 株式会社フェローテックホールディングス
代 表 者 名 代表取締役社長 賀 賢 漢
（ＪＡＳＤＡＱ・コード ６８９０）
問 合 わ せ 先 執行役員 IR 室長 佐 藤 昭 広
（ ０ ３ － ３ ２ ８ １ － ８ １ ８ ６ ）
パワー半導体用絶縁放熱基板製造子会社による第三者割当増資に関するお知らせ
株式会社フェローテックホールディングス（代表取締役社長 賀 賢漢、以下「当社」 ）は、本日開催の取締役
会において、現在、上海証券取引所科創板市場での上場準備に入っているパワー半導体用絶縁放熱基板製造子会
社である江蘇富楽徳半導体科技有限公司（以下、「FTSJ」という。
）が、生産能力増強および基板開発、研究開発
強化の観点から、第三者割当増資（第三回）を行うことを決定しましたので、以下のとおりお知らせします。
記
１. 増資の背景と目的
近年、再生可能エネルギーへの転換や自動車の EV 化、高速鉄道の普及等により、パワー半導体の世界市場は
急速に拡大(注)しておりますが、高電力を制御する必要性から、デバイスにかかる負荷が増大しており、特に、デ
バイスの小型化・軽量化の進展により、半導体素子からの発熱量が増加しており、熱を効率的に外部へ逃がすた
めの絶縁高熱伝導基板の重要性が増しております。一方、現在普及している絶縁放熱基板用基材のアルミナ
(Al2O3)は、熱応力による半導体の信頼性低下が課題となっており、業界全体として高放熱性、機械的特性、耐候
性に優れた信頼性高い絶縁放熱基板のニーズが高まっております。
そのような中、当社では、増加するパワー半導体需要と基板性能の向上に対応すべく、これまで増産対応投資
に加えて、 新たな製法と基板の周辺開発に注力して参りました。その結果、 増産対応投資としては DCB 基板では、
現在月産 60 万枚体制（マスターカードベース）を構築し、グローバルでトップクラスのパワー半導体用絶縁放
熱基板のサプライヤーとなっております。また、製法開発では、従来の DCB 法に加えて、AMB 法、DPC 法を開発
し、現在量産化に向けた準備を進めております。さらに江蘇省東台にパワー半導体研究院を設立し、AMB 基板の
周辺開発を推し進めております。このような市場ニーズにあわせた継続的な増産投資、製法・基板開発の積極姿
勢が顧客から評価され、現在、顧客からの需要に応えられない状況となっております。そのため、さらなる生産
能力増強および基板開発と基板周辺の研究開発を加速すべく、今般 445 百万人民元（約 75.7 億円）の第三者割
当増資（第三回）を行うことを決定しました。なお、今回の増資により、FTSJ の DCB 基板の生産能力は月産 60
万枚から月産 100 万枚体制に増強されるとともに、AMB 基板、DPC 基板も量産体制が整うこととなります。当社
グループは、パワー半導体用絶縁放熱基板のグローバル大手サプライヤーとして、引き続きパワー半導体の普及
による省エネ・省電力による地球温暖化防止に貢献してまいります。
（注）
パワー半導体の世界市場の規模は、2019 年は 2 兆 9,141 億円、2030 年では 4 兆 2,652 億円に達すると予測されています。（出所：富士
経済グループ）
＜用語説明＞
セラミック基板に銅回路基板を、直接接合（DCB）したもので、熱抵抗となる接合層がなく、高熱
DCB 法
伝導性、高電気導電性と、セラミック基板による高絶縁性を兼ね備えており、現在、パワー半導
（Direct Copper Bonding）
体用絶縁放熱基板の主流となっている製法です。
- 1 -
窒化ケイ素基板と銅回路板の接合に活性金属であるチタンを使用したロウ付けを行う方式で、他
AMB 法
の製法の基板対比、高信頼性・長寿命を確保できる特色を有しており、次世代のパワー半導体用
（Active Metal Brazing）
絶縁放熱基板の製法として注目されております。
DPC 法 メッキ法を用いたセラミックス基板と銅回路基板の接合方式で、DCB 基板より素子の微小化によ
(Direct Plated Copper) る寸法要求の精密化に対応できるという特色を有しております。
２. 調達資金の使途
調達資金の 445 百万人民元（約 75.7 億円）は、DCB、AMB、DPC 各基板の生産能力増強投資に計 321 百万人民元
（約 54.5 億円）、基板開発資金および基板周辺の研究開発その他に約 124 百万人民元（約 21.2 億円）をそれぞ
れ充当する予定です。
３. FTSJ の概要（2021 年８月５日現在）
（１） 名 称 江蘇富楽徳半導体科技有限公司
（２） 所 在 地 中華人民共和国江蘇省東台市城東新区鴻達路 18 号
（３） 代表者の役職・氏名 董事長 賀 賢 漢
（４） 事 業 内 容 パワー半導体用基板の製造、販売
（５） 資 本 金 281,960.3 千人民元（47.9 億円） ※1 人民元=17.0 円
（６） 設 立 年 月 日 2018 年３月 16 日
株主名 現状 本件後
（７） 大株主及び持ち分比率
上海申和熱磁電子有限公司（略称 FTS) 71.12% 66.68%
資 本 関 係 当社連結子会社である FTS が議決権の 71.12%を保
上場会社と当該会社と 有する子会社です。
（８）
の 間 の 関 係 人 的 関 係 当社の取締役 1 名が当該子会社の董事を兼任。
取 引 関 係 該当事項はありません。
４. 第三者割当の概要
（１） 発 行 価 額 資本金１人民元たり 7.0932 人民元（約 120.58 円）※1 人民元=17.0 円
（２） 出 資 払 込 金 総 額 445,000 千人民元（約 75.7 億円）
（３） 払 込 期 日 2021 年８月中（期日調整中）
（４） 増 加 資 本 金 62,736.2 千人民元（約 10.7 億円）
（５） 増加後登録資本金 344,696.4 千人民元（約 58.6 億円）
No.1 上海申和熱磁電子有限公司（当社連結子会社） 8.51%
No.2 共青城興橙東桜半導体産業投資合伙企业 1.43%
No.3 嘉興臨扬株式投資合伙企业 1.02%
No.4 上海海望知的財産権株式投資基金中心 0.41%
No.5 嘉興申貿陸号株式投資合伙企业 0.41%
No.6 嘉興伯翰骠骑株式投資合伙企业 0.41%
No.7 上海煜跶企業管理中心 0.82%
No.8 中小企業発展资金（紹興）株式投資合伙企业 0.82%
割 当 予 定 先 別
（６） No.9 上海同祺投資管理有限公司 0.49%
割 当 持 分 比 率
No.10 湖州睿欣創業投資合伙企业 0.41%
No.11 福州鼓楼区海峡富楽徳創業投資合伙企业 0.20%
No.12 青島朝豊株式投資合伙企业 0.20%
No.13 上海錦冠新能源発展合伙企业 0.29%
No.14 上海欣余企業管理合伙企业 0.20%
No.15 嘉興翊柏創業投資合伙企业 0.41%
No.16 アモイ崑崙行資産管理有限公司 0.41%
No.17 諸暨知合企業管理合伙企业 0.94%
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No.18 兰渓普華灏陽株式投資合作伙伴 0.41%
No.19 嘉興臨盈株式投資合伙企业 0.41%
（注）
当該発行価額については、当社及び割当対象者から独立した第三者評価機関である算定機関によって、株式価値の公正価値を算出し、そ
の結果に基づいた価額にて割当てを行っております。
５. 割当予定先の概要
No.1 No.2
共青城興橙東桜半導体産業
（１） 社 名 上海申和熱磁電子有限公司
投資合伙企业
（２） 資 本 金 1,497 百万人民元（254.5 億円） 1,063.5 百万人民元(180.8 億円)
（３） 設 立 年 月 日 1995 年 5 月 17 日 2020 年 8 月 7 日
福建省江泉創業投資合伙企业
大 株 主 及 び 19.98％、共青城紫硅投資合伙企业
（４） 当社 100%
持 ち 分 比 率 15.99%、李建 8.46%
福州名源食品有限公司 5.27%
GP：共青城芯城株式投資合伙企业
（５） 代 表 者 董事長 賀 賢漢
（代表者：陳暁飛）
半導体等装置関連事業 半導体産業投資、株式投資、
（６） 事 業 内 容
電子デバイス事業 プロジェクト投資、実業投資
上場会社と当該会 資本・人的・取引の関係はなく、 資本・人的・取引の関係はなく、
（７）
社との間の関係 また関連当事者にも該当しません。 また関連当事者にも該当しません。
（８） 出 資 金 額 208 百万人民元(35.4 億円) 35 百万人民元（5.95 億円）
※1 人民元=17.0 円
No.3 No.4
嘉興臨扬株式投資合伙企业 上海海望知的財産権株式投資
（１） 社 名
基金中心
（２） 資 本 金 10 百万元人民元(1.7 億円) 475 百万人民元(80.8 億円)
（３） 設 立 年 月 日 2021 年 4 月 13 日 2016 年 12 月 9 日
蘇寿春 21.05%、上海和合首創投資管
理有限公司 21.05%、上海順昱企業管
大 株 主 及 び 陳丹宇 99.95% 理中心 14.74%、康敏 10.53%、
（４）
持 ち 分 比 率 上海臨芯投資管理有限公司 0.05% 上海張江たいまつ創業園投資開発
有限公司 10.53%、アモイ尚来天億技
術合伙企业 8.42%
GP:上海臨芯投資管理有限公司 GP：上海海望知的財産権株式投資基
（５） 代 表 者
（代表者：李亜軍） 金中心（代表者：金文忠）
（６） 事 業 内 容 株式投資、実業投資 株式投資
上場会社と当該会 資本・人的・取引の関係はなく、 資本・人的・取引の関係はなく、
（７）
社との間の関係 また関連当事者にも該当しません。 また関連当事者にも該当しません。
（８） 出 資 金 額 25 百万人民元（4.25 億円） 10 百万人民元（1.7 億円）
※1 人民元=17.0 円
No.5 No.6
（１） 社 名 嘉興申貿陸号株式投資合伙企业 嘉興伯翰骠骑株式投資合伙企业
（２） 資 本 金 50.01 百万人民元(8.5 億円) 100 百万人民元(17 億円)
（３） 設 立 年 月 日 2016 年 9 月 6 日 2021 年 3 月 1 日
大 株 主 及 び 長三角（嘉善）株式投資合伙企业 雷鳴寛 99.99%
（４）
持 ち 分 比 率 99.98%、上海自由貿易区株式投資资 杭州伯翰資産管理有限公司 0.01%
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金管理有限公司 0.02%
GP：上海自由貿易区株式投資资金管 GP：杭州伯翰資産管理有限公司
（５） 代 表 者
理有限公司（代表者：呉剣平） （代表者：姚一哲）
株式投資
（６） 事 業 内 容 株式投資、投資管理
コンサルティングサービス
上場会社と当該会 資本・人員・取引の関係はなく、 資本・人的・取引の関係はなく、
（７）
社との間の関係 また関連当事者にも該当しません。 また関連当事者にも該当しません。
（８） 出 資 金 額 10 百万人民元（1.7 億円） 10 百万人民元（1.7 億円）
※1 人民元=17.0 円
No.7 No.8
中小企業発展资金（紹興）株式投資
（１） 社 名 上海煜跶企業管理中心
合伙企业
（２） 資 本 金 10 百万人民元(1.7 億円) 885.6 百万人民元(150.6 億円)
（３） 設 立 年 月 日 2021 年 7 月 8 日 2020 年 12 月 23 日
中芯晶園株式投資（ニンポー）有限
大 株 主 及 び 劉同 90.00%
（４） 公司 95.94%、中芯聚源株式投資管理
持 ち 分 比 率 陸諮烨 10.00%
（天津）合伙企业 4.07%
GP：中芯聚源株式投資管理（天津）
（５） 代 表 者 GP：陸諮烨
合伙企业
企業管理、各種コンサルティング、
（６） 事 業 内 容 株式投資、創業投資
マーケティング、展示会サービス
上場会社と当該会 資本・人的・取引の関係はなく、 資本・人的・取引の関係はなく、
（７）
社との間の関係 また関連当事者にも該当しません。 また関連当事者にも該当しません。
（８） 出 資 金 額 20 百万人民元(3.4 億円) 20 百万人民元（3.4 億円）
※1 人民元=17.0 円
No.9 No.10
（１） 社 名 上海同祺投資管理有限公司 湖州睿欣創業投資合伙企业
（２） 資 本 金 20 百万人民元(3.4 億円) 10.5 百万人民元(1.78 億円)
（３） 設 立 年 月 日 2014 年 3 月 6 日 2021 年 7 月 15 日
陳建玲 30.00%、龚杭君 20.00%
大 株 主 及 び
（４） 凌菲菲 80%、黄見宸 20% 缪兰娟 20.00%、屠記民 20.00%
持 ち 分 比 率
何伟君 10.00%
（５） 代 表 者 GP：凌菲菲 屠記民
投資・資産管理、実業投資、
（６） 事 業 内 容 創業投資
不動産管理
上場会社と当該会 資本・人的・取引の関係はなく、 資本・人的・取引の関係はなく、
（７）
社との間の関係 また関連当事者にも該当しません。 また関連当事者にも該当しません。
（８） 出 資 金 額 12 百万人民元（2 億円） 10 百万人民元（1.7 億円）
※1 人民元=17.0 円
No.11 No.12
福州鼓楼区海峡富楽徳 青島朝豊株式投資
（１） 社 名
創業投資合伙企业 合伙企业
（２） 資 本 金 非開示 100 百万人民元(17 億円)
（３） 設 立 年 月 日 2021 年 6 月 21 日 2021 年 2 月 26 日
钱逸晨，99.95% 厳謝芳 38.80%、呉紅賦 12.00%
大 株 主 及 び
（４） 海峡汇富産業投資资金管理有限公司 劉泽豪 10.00%、王立 6.00%
持 ち 分 比 率
0.05% 何用根 5.00%、莫罗江 4.00%
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GP：海峡汇富産業投資资金管理有限 GP：上海瑞夏投資管理有限公司
（５） 代 表 者
公司(代表者：路博) （代表者：袁莉）
創業投資、私募资金投資 創業投資、私募资金投資、投資管理、
（６） 事 業 内 容
投資管理、資産管理 資産管理、財務コンサルティング
上場会社と当該会 資本・人的・取引の関係はなく、 資本・人的・取引の関係はなく、
（７）
社との間の関係 また関連当事者にも該当しません。 また関連当事者にも該当しません。
（８） 出 資 金 額 5 百万人民元（0.85 億円） 5 百万人民元（0.85 億円）
※1 人民元=17.0 円
No.13 No.14
（１） 社 名 上海錦冠新能源発展合伙企业 上海欣余企業管理合伙企业
（２） 資 本 金 10.1 百万人民元(1.7 億円) 10 百万人民元(1.7 億円)
（３） 設 立 年 月 日 2018 年 6 月 28 日 2020 年 10 月 20 日
大 株 主 及 び 王之祥 99.01% 钱惠興 66.67%
（４）
持 ち 分 比 率 上海錦冠投資管理有限公司 0.99% 顧嘉誠 33.33%
（５） 代 表 者 王之祥、上海錦冠投資管理有限公司 钱惠兴
太陽光、風力発電、風力発電技術サ
各種コンサルティング、
（６） 事 業 内 容 ービス、太陽光発電技術サービス、
展示会サービス、マーケティング
新能源技術応用サービス
上場会社と当該会 資本・人的・取引の関係はなく、 資本・人的・取引の関係はなく、
（７）
社との間の関係 また関連当事者にも該当しません。 また関連当事者にも該当しません。
（８） 出 資 金 額 7 百万人民元（1.2 億円） 5 百万人民元（0.85 億円）
※1 人民元=17.0 円
No.15 No.16
（１） 社 名 嘉興翊柏創業投資合伙企业 アモイ崑崙行資産管理有限公司
（２） 資 本 金 31 百万人民元（5.3 億円） 10 百万人民元(1.7 億円)
（３） 設 立 年 月 日 2021 年 7 月 15 日 2016 年 9 月 12 日
黄文增 28.00%、金志好 26.00%
大 株 主 及 び 東鉄宙 96.77%
（４） 汪海涛 20.00%、曾志宏 15.00%
持 ち 分 比 率 上海博池資産管理有限公司 3.23%
王炜 11.00%
GP：上海博池資産管理有限公司
（５） 代 表 者 曾志宏
（代表者：窦伟中）
（６） 事 業 内 容 創業投資 資産管理、投資管理
上場会社と当該会 資本・人的・取引の関係はなく、 資本・人的・取引の関係はなく、
（７）
社との間の関係 また関連当事者にも該当しません。 また関連当事者にも該当しません。
（８） 出 資 金 額 10 百万人民元（1.7 億円） 10 百万人民元（1.7 億円）
※1 人民元=17.0 円
No.17 No.18
（１） 社 名 諸暨知合企業管理合伙企业 兰渓普華灏陽株式投資合作伙伴
（２） 資 本 金 98.05 百万人民元(16.7 億円) 97.4 百万人民元(16.6 億円)
（３） 設 立 年 月 日 2021 年 6 月 29 日 2020 年 6 月 22 日
徐国海 12.32%、丁福英 10.27%
秦越洲 50.99%、劉志彤 34.30%
大 株 主 及 び 浙江華夏工程管理有限公司 10.27%
（４） 上海忞敏企業管理
持 ち 分 比 率 杭州透視投資管理合作伙伴 10.27%
合伙企业 14.71%
呉一晖 7.19%
GP：杭州普阳投资管理有限公司（代
（５） 代 表 者 GP：劉志彤 表人：吴一晖）州普陽投資管理有限
公司（代表者：呉一晖）
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企業管理、情報コンサルティング、
（６） 事 業 内 容 市場企画、項目企画及び運営、 株式投資
展示会サービス、工程建設設計
上場会社と当該会 資本・人的・取引の関係はなく、 資本・人的・取引の関係はなく、
（７）
社との間の関係 また関連当事者にも該当しません。 また関連当事者にも該当しません。
（８） 出 資 金 額 23 百万人民元（3.9 億円） 10 百万人民元（1.7 億円）
※1 人民元=17.0 円
No.19
（１） 社 名 嘉興臨盈株式投資合伙企业
（２） 資 本 金 10 百万人民元（1.7 億円）
（３） 設 立 年 月 日 2021 年 4 月 13 日
大 株 主 及 び 陳丹宇 99.95%
（４）
持 ち 分 比 率 上海臨芯投資管理有限公司 0.05%
GP：上海臨芯投資管理有限公司
（５） 代 表 者
（代表者：李亜軍）
（６） 事 業 内 容 株式投資；実業投資
上場会社と当該会 資本・人的・取引の関係はなく、ま
（７）
社との間の関係 た関連当事者にも該当しません。
（８） 出 資 金 額 10 百万人民元（1.7 億円）
※1 人民元=17.0 円
６.日 程
（１） FTSJ 董事会決議日 2021 年８月６日以降（調整中）
（２） 当社取締役会決議日 2021 年８月６日
（３） 払 込 期 日 2021 年８月中（調整中）
７.今後の見通し
連結業績への影響につきましては、現在精査中でありますが、必要と判断された場合には、速やかにお知らせ
します。
以上
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＜ご参考＞
Appendix.Ⅰ FTSJ に関する既往開示内容一覧
開示日 表題
2021/4/28 「（開示事項の変更）パワー半導体用基板製造子会社における研究院設置に関するお知らせ」
2021/4/15 「パワー半導体用基板製造子会社における研究院設置に関するお知らせ」
2021/3/19 「（開示事項の追加・訂正) パワー半導体用基板製造子会社による第三者割当増資に関する
お知らせ (第二弾）」
2021/2/10 「パワー半導体基板子会社の第三者割当増資に関するお知らせ（第二弾）」
2020/11/17 「パワー半導体用基板製造子会社による第三者割当増資に関するお知らせ」
Appendix.Ⅱ FTSJ 取り扱いパワー半導体用絶縁放熱基板製品（一部）
Al2O3 DCB(ZTA) Al2O3 DCB(Ag) Al2O3 DCB(Au) Al2O3 DCB
SiN AMB（Au） SiN AMB（Cu） SiN AMB(Ni) SiN AMB
Appendix.Ⅲ パワー半導体の種類と耐圧・用途
DCB/AMB 主な市場範囲：産業機器、自動車、電気鉄道、再生可能エネルギー
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