6890 Ｊ－フェローテック 2021-06-29 17:00:00
半導体ウエーハ持分法適用関連会社の上場に関するお知らせ [pdf]
2021年６月29日
各 位
会 社 名 株式会社フェローテックホールディングス
代 表 者 名 代 表 取 締 役 社 長 賀 賢 漢
（ＪＡＳＤＡＱ・コード ６８９０）
問 合 わ せ 先 執行役員 IR 室長 佐 藤 昭 広
（ ０ ３ － ３ ２ ８ １ － ８ １ ８ ６ ）
半導体ウエーハ持分法適用関連会社の上場に関するお知らせ
当社は、本日開催の第41期定時株主総会の事業説明において、持分法適用関連会社である杭州中欣晶圓半導
体股份有限公司の科創板市場への上場時期について言及があったことに伴い、フェアディスクロージャーの観
点から、本言及内容について開示させていただきます。あわせ、同社の英文名の略称につき、今後以下の通り
変更させていただきます。
記
１. 科創板市場への上場時期について
予定通り上場準備が整えば、今期決算（2021年12月期）を基準決算期として、2022年６月に科創板市場へ上
場する予定です※。
※今後の上場承認を保証するものではありません。また、上場承認が得られた場合でも、株式市況ならびに事業環境の
変化等を理由として上場申請を取りやめる場合があります。
２. 同社の英文名の略称変更の件
（１）変更内容
変更前 変更後
FTHW CCMC※
※China Chip Material Corporationの頭文字を取ったものです。
（２）変更理由
グローバルでの社内外での略称を統一させる為。
３. 持ち分適用関連会社の概要（2020年12月31日現在）
（１） 名 称 杭州中欣晶圓半導体股份有限公司
（２） 所 在 地 中華人民共和国浙江省杭州市钱塘新区東垦路888号
（３） 代表者の役職・氏名 董事長 賀 賢 漢
（４） 事 業 内 容 半導体ウエーハの製造、販売
（５） 資 本 金 39.3億人民元（約672億円） ※1人民元＝17.1円
（６） 設 立 年 月 日 2017年９月28日
（７） 大株主及び持分比率 株主名 持分(%)
杭州大和熱磁電子有限公司（連結子会社) 18.4%
上海申和熱磁電子有限公司（連結子会社） 11.1%
嘉善嘉和股权投资合伙企业 12.1%
８） 上場会社と当該会社 資 本 関 係 当該会社は当社の持分法関連会社です。
と の 間 の 関 係 人 的 関 係 当社の取締役１名が同社の董事を兼任。
取 引 関 係 該当事項はありません。
４. 今後の見通し
本件が、当社の今期連結業績に与える影響は軽微と見込んでおりますが、開示すべき事項が生じた場合に
は速やかに公表いたします。
以上
この文書は、当社の持分法適用関連会社である杭州中欣晶圓半導体股份有限公司の上海証券取引所科創板市場への株式
上場へ向けた準備に関して一般に公表することのみを目的としたプレスリリースであり、日本国内外を問わず投資勧誘
等を目的として作成されたものではありません。