6890 Ｊ－フェローテック 2021-04-15 18:00:00
半導体ウェーハ持分法適用関連会社における第三者割当増資（第二回）および設備投資（固定資産の取得）に関するお知らせ [pdf]
2021年4月15日
各 位
会 社 名 株式会社フェローテックホールディングス
代 表 者 名 代表取締役社長 賀 賢 漢
（ＪＡＳＤＡＱ・コード ６８９０）
問 合 わ せ 先 執行役員 IR 室長 佐 藤 昭 広
（ ０ ３ － ３ ２ ８ １ － ８ １ ８ ６ ）
半導体ウェーハ持分法適用関連会社における第三者割当増資（第二回）、
および設備投資（固定資産の取得）に関するお知らせ
株式会社フェローテックホールディングス（代表取締役社長 賀 賢漢、以下「当社」
）は、本日開催の取締
役会において、当社の持分法適用関連会社である杭州中欣晶圓半導体股份有限公司（以下、
「FTHW」
）における
第三者割当増資（第二回）、および杭州中欣晶圓半導体股份有限公司（以下、「FTHW」）同社子会社の寧夏中欣
晶圓半導体科技有限公司（以下、
「FTSE」
）における、12インチシリコンウェーハの生産能力増強を目的とした
設備投資（固定資産の取得）に関する決議を行いましたので下記の通りお知らせします。
記
Ⅰ. 持分法適用関連会社の第三者割当増資について
1. 第三者割当増資（第二回）の背景
当社グループでは、半導体ウェーハ事業については、上海、杭州、銀川の各持分法適用関連会社において、
月産88万枚の生産体制※を構築しておりますが、2019年に立ち上げた杭州の持分法適用関連会社（FTHW）につ
いては、2020年12月17日付開示「半導体ウェーハ事業における中国子会社設備投資（固定資産の取得）に関す
るお知らせ」の通り、中国国内では12インチ半導体メーカーの新規工場建設計画や着工が相次いでいるため、
既往増資資金を活用して、12インチウェーハは現在の月産3万枚から10万枚へ向けた生産能力増強を準備して
おります。
ところで、昨今の米中貿易摩擦などの影響から、中国における半導体国産化の動きは更に加速している傾向
が顕著になってきている中、現在計画している生産能力では、将来的に顧客の需要に対応できない可能性が高
まっております。そのため、今般12インチウェーハの更なる生産能力増強を図るため、FTHWにおいて２回目の
第三者割当増資を行うこととなりました。尚、前回の第三者割当増資同様、今回の割当先も中国国内の投資フ
ァンド等を予定しています。また、本件により当社グループのFTHWへの出資比率は23%台となる見込みですが、
引き続き当社の持分法適用関連会社となる予定です。
※
内訳は小口径（6インチ以下）
：40万枚、中口径（8インチ）
：45万枚、大口径(12インチ)：3万枚です（現在、10万枚体制
の構築へ向けて準備中）
※本件後、12インチの半導体ウェーハの生産キャパシティは10万枚/月の生産能力となり、ウェーハ全体の生産能力としては、95万枚/月
となります。
2. 調達資金の使途
主に半導体ウェーハの製造設備への投資資金に充当予定です。なお、当該設備投資の概要については、下記
「Ⅱ.設備投資（固定資産の取得）2.設備投資の概要」をご確認下さい。その他については、グループ内の債
務返済、運転資金などへの充当を予定しています。
3. 持分法適用関連会社の概要（2020年12月31日現在）
（１） 名 称 杭州中欣晶圓半導体股份有限公司
（２） 所 在 地 中華人民共和国浙江省杭州市钱塘新区東垦路888号
（３） 代表者の役職・氏名 董事長 賀 賢 漢
（４） 事 業 内 容 半導体ウェーハの製造、販売
（５） 資 本 金 39.3億人民元（約656.6億円）2020年12月31日現在 ※1人民元＝16.7円
（６） 設 立 年 月 日 2017年９月28日
（７） 大株主及び持分比率 株主名 現状 本件後
杭州大和熱磁電子有限公司（連結子会社) 18.4% 14.7%
上海申和熱磁電子有限公司（連結子会社） 11.1% 8.8%
嘉善嘉和股権投資パートナーシップ企業（有限 12.1% 未定
パートナーシップ）
（８） 上場会社と当該会社 資 本 関 係 当該会社は当社の持分法適用関連会社です。
と の 間 の 関 係 人 的 関 係 当社の取締役２名が同社の董事、監事を兼任。
取 引 関 係 該当事項はありません。
（９） 最近３ヵ年の単体経営成績及び財政状態（単位未満切り捨て）
決 算 期 2017年12月期 2018年12月期 2019年12月期
602,736千人民元 1,557,077千人民元 1,900,220千人民元
純 資 産
（10,065百万円） （26,003百万円） （31,733百万円）
603,616千人民元 1,915,042千人民元 3,438,824千人民元
総 資 産
（10,080百万円） （31,981百万円） (57,428百万円）
0.99人民元 1.00人民元 0.97人民元
1 株 あ た り 純 資 産
（16.53円） （16.70円） （16.19円）
－ － 787千人民元
売 上 高
（ － 百万円） （ － 百万円） (13百万円）
親会社株主に帰属する当期純利益又は △5,587千人民元 4,900千人民元 △53,124千人民元
親会社株主に帰属する当期純損失（△） （△93百万円） （81百万円） （△887百万円）
− − −
1 株 あ た り 配 当 金
（ − 百万円） （ − 百万円） （ − 百万円）
（注１）FTHWは子会社のFTSW、FTSEとの連結決算（サブ連結）をしていない為、上記経営成績及び財政状態はFTHW単体の数値です。
（注２） 為替レート：１人民元 = 16.70円
4. 持分法適用関連会社における第三者割当の概要 ※詳細は未確定であり、今後変更の可能性があります。
（１） 発行株式種類・数量 普通株式1,000,000,000株
（２） 発 行 価 額 1株につき、3.00人民元（約50.1円）※未確定
（３） 発 行 価 額 の 総 額 3,000,000千人民元（約501.0億円）※未確定
（４） 払 込 期 日 2021年5月20日
（５） 増資後発行済株式数 4,932,256,776株 ※未確定
（６） 増 資 後 資 本 金 4,932千人民元（約823.6億円）※未確定
（７） 割当先・割当数量 各社と調整中
株数も調整中
（注）当該発行価額については、当社及び割当対象者から独立した第三者評価機関である算定機関によって、株式価値の
公正価値を算出し、その結果に基づいた価額にて割当てを行う予定です。
5. 割当先の概要
現在中国内の投資ファンド（複数社）と詳細について調整中です。詳細が確定しましたら、別途御案内の
予定です。
Ⅱ. 設備投資（固定資産の取得）について
上記 1.第三者割当増資（第二回）に記載の通り、半導体ウェーハ持分法適用関連会社のFTHW、およびその
子会社のFTSEにおいては、現在12インチウェーハを月産３万枚から１０万枚に引き上げるべく、増産の準備を
進めていますが、今回新たに、12インチウェーハの月産能力を２０万枚体制とすべく、第三期の追加設備投資
を決定しました（月産１０万枚相当の追加投資となります）。
1. 持分法適用関連会社、およびその子会社にあたる２社の概要（2020年12月31日現在）
「杭州中欣晶圓半導体股份有限公司（略称:FTHW） については、
」 上記 「Ⅰ 3. 持分法適用関連会社の概要」
を御参照下さい。
＜寧夏中欣晶圓半導体科技有限公司＞
（１） 名 称 寧夏中欣晶圓半導体科技有限公司（略称：FTSE）
（２） 所 在 地 中国寧夏回族自治区銀川市西夏区経済技術開発区光明西路28号
（３） 代表者の役職・氏名 董事長 賀 賢 漢
（４） 事 業 内 容 半導体ウェーハ用インゴットの製造、販売
（５） 資 本 金 7.0億人民元（約116.9億円）2020年12月31日現在 ※1人民元＝16.70円
（６） 設 立 年 月 日 2015年12月14日
（７） 大株主及び持分比率 株主名 比率
杭州中欣晶圓半導体股份有限公司（持分法適用 100.0%
関連会社)
（８） 上場会社と当該会社 資 本 関 係 当該会社は当社の持分法適用関連会社です。
と の 間 の 関 係 人 的 関 係 当社の取締役 1名が同社の董事を兼任。
取 引 関 係 該当事項はありません。
（９） 最近３ヵ年の単体経営成績及び財政状態（単位未満切り捨て）
決 算 期 2017年12月期 2018年12月期 2019年12月期
81,827千人民元 117,087千人民元 229,461千人民元
純 資 産
(1,366百万円) (1,955百万円) (3,832百万円)
228,026千人民元 858,447千人民元 1,401,143千人民元
総 資 産
(3,808百万円) (14,336百万円) (23,399百万円)
-人民元 - -
1 株 あ た り 純 資 産
(-円) (円) (円)
3,820千人民元 94,271千人民元 129,634千人民元
売 上 高
(63百万円) (1,574百万円) (2,164百万円)
親会社株主に帰属する当期純利益又は △18,187千人民元 △64,740千人民元 △87,626千人民元
親会社株主に帰属する当期純損失（△） (△303百万円) (△1,081百万円) (△1,463百万円)
− − −
1 株 あ た り 配 当 金
（ − 百万円） （ − 百万円） （ − 百万円）
2. 設備投資の概要
子会社名 主な設備の内容 投資予定金額 資金調達方法 稼働予定時期
寧夏中欣晶圓 ① 装置試運転開始：
単結晶引上装置、 5.5億人民元 FTHWからの増
半導体科技有限公司 2022年10月～12月頃
ワイヤーソー、他 （約91.8億円） 資又は借入
（FTSE） ② 量産開始：
杭州中欣晶圓 ウェーハ加工設備 2023年1月～3月頃
19.71億人民元 第三者割当
半導体股份有限公司 一式、洗浄装置、 ③ フル生産体制：
（約329.1億円） 増資※
（FTHW） 測定器他 2023年10月～12月頃
25.21億人民元
計
（約421.0億円）
Ⅲ. その他
1. 異動の日程
（１） F T H W 董 事 会 決 議 日 2021年3月30日
（２） 当社取締役会決議日 2021年4月15日
（３） 第三者割当増資払込期日 2021年5月25日(予定)
2. 今後の見通し
連結業績への影響につきましては現在精査中でありますが、必要と判断された場合には、速やかにお知ら
せいたします。
以上
＜ご参考＞ 半導体ウェーハ事業の各子会社の役割（工程別）
加工
寧夏回族自治区銀川市 浙江省杭州市、上海市
場所
単結晶インゴット引き上げ、スライ 熱処理、ミラー、特殊加工（エピ、アニー
工程 ス、面取り、ラッピング、エッチン ル）
グ、ミラー
杭州中欣晶圓半導体股份有限公司（FTHW）
子会社
（8インチ 350千枚/月、12インチ 30千枚/月）
寧夏中欣晶圓半導体科技有限公司（FTSE）
上海中欣晶圓半導体科技有限公司(FTSW)
（～6インチ 400千枚/月、8インチ 100千枚/月 ）
※12インチのスライス工程はFTHWにて実施しております。