6890 Ｊ－フェローテック 2021-02-12 15:30:00
2021年3月期 第3四半期決算短信〔日本基準〕（連結） [pdf]
2021年３月期 第３四半期決算短信〔日本基準〕（連結）
2021年２月12日
上場会社名 株式会社フェローテックホールディングス 上場取引所 東
コード番号 6890 ＵＲＬ http://www.ferrotec.co.jp
代表者 （役職名） 代表取締役社長 （氏名）賀 賢漢
問合せ先責任者 （役職名） 代表取締役副社長 （氏名）山村 丈 ＴＥＬ 03-3281-8186
四半期報告書提出予定日 2021年２月12日 配当支払開始予定日 －
四半期決算補足説明資料作成の有無：無
四半期決算説明会開催の有無 ：無
（百万円未満切捨て）
１．2021年３月期第３四半期の連結業績（2020年４月１日～2020年12月31日）
（１）連結経営成績（累計） （％表示は、対前年同四半期増減率）
親会社株主に帰属する
売上高 営業利益 経常利益
四半期純利益
百万円 ％ 百万円 ％ 百万円 ％ 百万円 ％
2021年３月期第３四半期 66,540 9.5 6,249 27.5 5,758 64.8 6,510 228.9
2020年３月期第３四半期 60,784 △10.0 4,900 △37.5 3,493 △53.8 1,979 △44.1
（注）包括利益 2021年３月期第３四半期 6,959百万円 （－％） 2020年３月期第３四半期 △2,384百万円 （－％）
潜在株式調整後
１株当たり
１株当たり
四半期純利益
四半期純利益
円 銭 円 銭
2021年３月期第３四半期 175.31 158.51
2020年３月期第３四半期 53.38 53.37
（２）連結財政状態
総資産 純資産 自己資本比率 １株当たり純資産
百万円 百万円 ％ 円 銭
2021年３月期第３四半期 165,526 67,353 37.5 1,668.81
2020年３月期 190,010 50,147 25.5 1,303.89
（参考）自己資本 2021年３月期第３四半期 62,013百万円 2020年３月期 48,395百万円
２．配当の状況
年間配当金
第１四半期末 第２四半期末 第３四半期末 期末 合計
円 銭 円 銭 円 銭 円 銭 円 銭
2020年３月期 － 12.00 － 12.00 24.00
2021年３月期 － 12.00 －
2021年３月期（予想） 14.00 26.00
（注）直近に公表されている配当予想からの修正の有無：無
３．2021年３月期の連結業績予想（2020年４月１日～2021年３月31日）
（％表示は、対前期増減率）
親会社株主に帰属 １株当たり
売上高 営業利益 経常利益
する当期純利益 当期純利益
百万円 ％ 百万円 ％ 百万円 ％ 百万円 ％ 円 銭
通期 89,000 9.1 9,000 49.7 8,000 87.6 7,000 292.2 188.37
（注）直近に公表されている業績予想からの修正の有無：無
※ 注記事項
（１）当四半期連結累計期間における重要な子会社の異動（連結範囲の変更を伴う特定子会社の異動）：有
新規 －社 （社名）－、除外 3社 （社名）株式会社フェローテック、杭州中欣晶圓半導体股分有限公司、
寧夏中欣晶圓半導体科技有限公司
（２）四半期連結財務諸表の作成に特有の会計処理の適用：有
（注）詳細は、添付資料８ページ「２．四半期連結財務諸表及び主な注記 （３）四半期連結財務諸表に関する
注記事項（四半期連結財務諸表の作成に特有の会計処理の適用）」をご覧ください。
（３）会計方針の変更・会計上の見積りの変更・修正再表示
① 会計基準等の改正に伴う会計方針の変更 ：無
② ①以外の会計方針の変更 ：無
③ 会計上の見積りの変更 ：無
④ 修正再表示 ：無
（４）発行済株式数（普通株式）
① 期末発行済株式数（自己株式を含む） 2021年３月期３Ｑ 37,253,702株 2020年３月期 37,209,702株
② 期末自己株式数 2021年３月期３Ｑ 93,568株 2020年３月期 93,568株
③ 期中平均株式数（四半期累計） 2021年３月期３Ｑ 37,134,774株 2020年３月期３Ｑ 37,082,137株
※ 四半期決算短信は公認会計士又は監査法人の四半期レビューの対象外です
※ 業績予想の適切な利用に関する説明、その他特記事項
本資料に記載されている業績見通し等の将来に関する記述は、当社が現在入手している情報及び合理的であると判断
する一定の前提に基づいており、その達成を当社として約束する趣旨のものではありません。また、実際の業績等は
様々な要因により大きく異なる可能性があります。業績予想の前提となる条件及び業績予想のご利用にあたっての注
意事項等については、添付資料３ページ「１．当四半期決算に関する定性的情報 （３）連結業績予想などの将来予
測情報に関する説明」をご覧ください。
㈱フェローテックホールディングス（6890） 2021年３月期 第３四半期決算短信
○添付資料の目次
１．当四半期決算に関する定性的情報 …………………………………………………………………………………… 2
（１）経営成績に関する説明 …………………………………………………………………………………………… 2
（２）財政状態に関する説明 …………………………………………………………………………………………… 3
（３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明 ……………………………………………………………… 3
２．四半期連結財務諸表及び主な注記 …………………………………………………………………………………… 4
（１）四半期連結貸借対照表 …………………………………………………………………………………………… 4
（２）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書 ……………………………………………………… 6
四半期連結損益計算書
第３四半期連結累計期間 ……………………………………………………………………………………… 6
四半期連結包括利益計算書
第３四半期連結累計期間 ……………………………………………………………………………………… 7
（３）四半期連結財務諸表に関する注記事項 ………………………………………………………………………… 8
（継続企業の前提に関する注記） ………………………………………………………………………………… 8
（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記） ………………………………………………………… 8
（四半期連結財務諸表の作成に特有の会計処理の適用） ……………………………………………………… 8
（セグメント情報等） ……………………………………………………………………………………………… 9
（企業結合等関係） ………………………………………………………………………………………………… 10
- 1 -
㈱フェローテックホールディングス（6890） 2021年３月期 第３四半期決算短信
１．当四半期決算に関する定性的情報
（１）経営成績に関する説明
当第３四半期連結累計期間における経済状況は、米国経済は、新型コロナウイルスの感染拡大が収まらず、政府
は景気対策として財政出動の拡大を検討し、中央銀行は金融緩和の継続を表明しています。中国経済は、新型コロ
ナウイルス感染が収束へ向かい、経済活動が再開され回復に転じています。我が国では、同感染症の収束が未だ見
られず企業活動に影響が出ており、今後の景気見通しは不透明な状況が続くものと考えられます。為替相場は、円
高方向で推移いたしました。
当社グループの属するエレクトロニクス産業では、半導体メモリや液晶・有機ＥＬパネルなどの電子部品は、世
界的な外出規制によるリモートワークの浸透やＷＥＢ会議システムの普及拡大に伴い、スマートフォンやパソコ
ン、データセンター用サーバーなどの需要が増加したため、デバイスメーカー各社の設備投資意欲は旺盛で、設備
稼働率も増加傾向となりました。
このような事業環境のなか、当社グループの半導体等装置関連事業におきましては、製造装置向けの部品販売や
半導体製造プロセスに使用される各種マテリアル製品の販売は前年を上回る水準で推移しました。
電子デバイス事業におきましては、主力のサーモモジュールは、自動車温調シート向けは、やや軟調な展開とな
りましたが、５Ｇ通信システム機器向けが伸長し、ＰＣＲ検査装置などの医療検査機器向けも堅調に推移しまし
た。パワー半導体用基板は、新製品であるＡＭＢ基板の顧客認定が進み、採用が増えたことから計画のとおりに推
移しました。
当社の連結子会社であった杭州中欣晶圓半導体股份有限公司（以下「FTHW」という）が展開中の半導体ウエーハ
事業ですが、当社は今後の設備投資に対応するため2020年９月に当社及び他の連結子会社が保有するFTHW株式の一
部を中国の地方政府および民間の投資基金等へ譲渡し、2020年10月16日開催の取締役会においてFTHWが第三者割当
増資を行うことを決議し、年内に払込が完了いたしました。これにより、当社グループのFTHWへの出資比率が40％
を下回りましたので、同社は連結子会社から持分法適用の関連会社となりました。これまでFTHWの株式売却による
当社グループ持分の減少額と売却価額との差額を資本剰余金として計上しておりましたが、持分法適用会社と認定
されたことにより持分変動利益（特別利益）が発生いたしました。
この結果、当第３四半期連結累計期間における売上高は66,540百万円（前年同期比9.5％増）、営業利益は6,249
百万円（前年同期比27.5％増）、経常利益は5,758百万円（前年同期比64.8％増）、親会社株主に帰属する四半期
純利益は6,510百万円（前年同期比228.9％増）となりました。
当第３四半期連結累計期間のセグメントの経営成績は、以下のとおりです。
（半導体等装置関連事業）
当該事業の主な製品は、真空シール及び各種製造装置向け金属加工製品、石英製品、セラミックス製品、ＣＶＤ
－ＳiＣ製品、シリコンウエーハ加工、装置部品洗浄、石英坩堝などです。
エレクトロニクス産業では、半導体デバイスメーカーや有機ＥＬパネルメーカーの設備投資が、年央から回復基
調が鮮明となり、一部ファウンドリーメーカーでは拡大に転じる局面もみられました。新型コロナ感染症拡大の影
響により、世界的にリモートワークやＷＥＢ会議システムなどの普及拡大に伴い、ＰＣやサーバー用途の半導体製
品の需要が急増し、デバイスメーカー各社の設備稼働率は高い水準で推移しました。そのため、半導体ウエーハプ
ロセスに使用される当社のマテリアル製品（石英・セラミックス等）の販売は、前年を上回る水準で堅調なものと
なりました。また、半導体製造装置、有機ＥＬパネル製造装置などの部品洗浄サービスの売上も堅調に推移しまし
た。一方、シリコンウエーハ加工につきましては、同製品を取扱う中国子会社の株式を中国地方政府系ファンドお
よび民間の投資基金等へ譲渡ならびに第三者割当増資を実施したため当第３四半期より連結子会社から持分法適用
会社へ異動いたしました。
この結果、当該事業の売上高は45,152百万円（前年同期比14.2％増）、営業利益は3,510百万円（前年同期比
3.7％増）となりました。
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㈱フェローテックホールディングス（6890） 2021年３月期 第３四半期決算短信
（電子デバイス事業）
当該事業の主な製品は、サーモモジュール、パワー半導体用基板、磁性流体などです。
主力のサーモモジュールでは、自動車温調シート向けの販売は世界各国の自動車販売減少の影響を受けました
が、徐々に回復傾向となりました。５Ｇ用の移動通信システム機器向けは、本格的な５Ｇの普及に伴い計画を上回
る水準で推移しました。また、新型コロナ感染症の判定に使用されるＰＣＲ検査装置等の医療検査装置向けも堅調
に推移しました。パワー半導体用ＤＣＢ基板は、一時調整局面となりましたが、足もとでは一定の水準に回復して
おり、車載向け用のＡＭＢ基板は、認定取得が順調に進んだことで量産を開始いたしました。磁性流体は、スマー
トフォン内部のリニアバイブレーション用途の需要が一定の水準で推移しました。
当該事業の製品は、景気に左右されにくい業種への販売を進めております。
この結果、当該事業の売上高は12,139百万円（前年同期比21.0％増）、営業利益は3,257百万円（前年同期比
58.4％増）となりました。
（２）財政状態に関する説明
＜資産＞
当第３四半期連結会計期間末の資産は、前連結会計年度末と比べ24,483百万円減少し、165,526百万円となりま
した。これは主に現金及び預金3,841百万円、受取手形及び売掛金9,925百万円、投資その他の資産20,394百万円が
増加した一方、有形固定資産63,139百万円の減少によるものであります。
＜負債＞
当第３四半期連結会計期間末の負債は、前連結会計年度末と比べ41,689百万円減少し、98,172百万円となりまし
た。これは主に社債（１年内償還予定を含む）4,509百万円、長期借入金（１年内返済予定を含む）17,377百万
円、その他固定負債15,793百万円の減少によるものであります。
＜純資産＞
当第３四半期連結会計期間末の純資産は、前連結会計年度末と比べ17,206百万円増加し、67,353百万円となりま
した。これは主に資本剰余金7,035百万円、利益剰余金5,618百万円、非支配株主持分3,561百万円の増加によるも
のであります。
（３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明
連結業績予想につきましては、2021年２月10日の「特別損益の発生ならびに2021年３月期連結業績予想および期
末配当予想の修正に関するお知らせ」で公表いたしました業績予想に変更はありません。
なお、「２．四半期連結財務諸表及び主な注記 （３）四半期連結財務諸表に関する注記事項（企業結合等関
係）」に記載のとおり、2020年９月30日に杭州中欣晶圓半導体股份有限公司及びその子会社２社が、当社の連結子
会社から持分法適用の関連会社へ異動したため、2021年３月期第４四半期会計期間より同社の損益のうち当社持分
相当額が、持分法による投資損益に計上されます。
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２．四半期連結財務諸表及び主な注記
（１）四半期連結貸借対照表
（単位：千円）
前連結会計年度 当第３四半期連結会計期間
(2020年３月31日) (2020年12月31日)
資産の部
流動資産
現金及び預金 23,709,139 27,550,430
受取手形及び売掛金 20,435,086 30,360,288
商品及び製品 6,046,893 5,045,799
仕掛品 4,459,132 5,278,067
原材料及び貯蔵品 6,763,152 6,409,713
その他 11,641,000 14,446,567
貸倒引当金 △1,602,762 △638,683
流動資産合計 71,451,642 88,452,183
固定資産
有形固定資産
建物及び構築物（純額） 27,346,105 13,885,243
機械装置及び運搬具（純額） 30,113,013 13,857,513
工具、器具及び備品（純額） 7,021,774 4,690,330
土地 1,891,733 1,892,482
リース資産（純額） 5,550,558 3,218,382
建設仮勘定 38,893,503 10,133,429
有形固定資産合計 110,816,688 47,677,381
無形固定資産
のれん 25,521 520,297
その他 474,509 1,240,758
無形固定資産合計 500,031 1,761,055
投資その他の資産
関係会社株式 2,562,314 20,673,195
その他 4,725,884 7,522,212
貸倒引当金 △46,506 △559,446
投資その他の資産合計 7,241,692 27,635,961
固定資産合計 118,558,412 77,074,398
資産合計 190,010,054 165,526,582
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（単位：千円）
前連結会計年度 当第３四半期連結会計期間
(2020年３月31日) (2020年12月31日)
負債の部
流動負債
支払手形及び買掛金 18,251,741 17,631,793
短期借入金 12,510,147 9,687,402
1年内償還予定の社債 3,368,000 2,868,000
1年内返済予定の長期借入金 10,138,630 6,992,686
未払法人税等 586,948 1,182,318
賞与引当金 1,049,139 1,037,104
その他 15,538,776 14,415,323
流動負債合計 61,443,383 53,814,627
固定負債
社債 19,282,000 15,273,000
転換社債型新株予約権付社債 3,734,976 3,734,976
長期借入金 29,439,887 15,208,646
退職給付に係る負債 649,603 619,970
役員退職慰労引当金 11,700 14,400
訴訟損失引当金 65,278 64,737
資産除去債務 139,543 140,285
その他 25,095,901 9,302,084
固定負債合計 78,418,891 44,358,100
負債合計 139,862,275 98,172,727
純資産の部
株主資本
資本金 17,649,285 17,665,673
資本剰余金 18,547,939 25,583,888
利益剰余金 10,831,985 16,450,919
自己株式 △86,644 △86,644
株主資本合計 46,942,566 59,613,837
その他の包括利益累計額
その他有価証券評価差額金 39,094 254,097
為替換算調整勘定 1,548,784 2,254,723
退職給付に係る調整累計額 △135,239 △109,424
その他の包括利益累計額合計 1,452,638 2,399,396
新株予約権 73,381 100,048
非支配株主持分 1,679,192 5,240,573
純資産合計 50,147,779 67,353,855
負債純資産合計 190,010,054 165,526,582
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（２）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書
（四半期連結損益計算書）
（第３四半期連結累計期間）
（単位：千円）
前第３四半期連結累計期間 当第３四半期連結累計期間
(自 2019年４月１日 (自 2020年４月１日
至 2019年12月31日) 至 2020年12月31日)
売上高 60,784,247 66,540,013
売上原価 40,667,136 44,661,091
売上総利益 20,117,111 21,878,922
販売費及び一般管理費 15,216,666 15,629,789
営業利益 4,900,444 6,249,132
営業外収益
受取利息 28,787 98,128
補助金収入 612,213 674,328
持分法による投資利益 335,111 700,052
その他 326,990 236,664
営業外収益合計 1,303,103 1,709,175
営業外費用
支払利息 811,318 1,191,988
為替差損 1,487,176 639,697
その他 411,261 367,838
営業外費用合計 2,709,756 2,199,524
経常利益 3,493,792 5,758,783
特別利益
固定資産売却益 31,586 66,251
投資有価証券売却益 42,760 －
持分変動利益 － 5,245,176
特別利益合計 74,347 5,311,427
特別損失
固定資産処分損 60,094 56,847
減損損失 － 2,075,908
特別損失合計 60,094 2,132,755
税金等調整前四半期純利益 3,508,044 8,937,455
法人税等 1,641,400 2,935,586
四半期純利益 1,866,644 6,001,868
非支配株主に帰属する四半期純損失（△） △112,905 △508,357
親会社株主に帰属する四半期純利益 1,979,550 6,510,225
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（四半期連結包括利益計算書）
（第３四半期連結累計期間）
（単位：千円）
前第３四半期連結累計期間 当第３四半期連結累計期間
(自 2019年４月１日 (自 2020年４月１日
至 2019年12月31日) 至 2020年12月31日)
四半期純利益 1,866,644 6,001,868
その他の包括利益
その他有価証券評価差額金 48,827 212,984
為替換算調整勘定 △4,261,709 728,877
退職給付に係る調整額 5,653 17,998
持分法適用会社に対する持分相当額 △43,961 △1,958
その他の包括利益合計 △4,251,189 957,902
四半期包括利益 △2,384,544 6,959,770
（内訳）
親会社株主に係る四半期包括利益 △2,247,575 7,456,982
非支配株主に係る四半期包括利益 △136,969 △497,212
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㈱フェローテックホールディングス（6890） 2021年３月期 第３四半期決算短信
（３）四半期連結財務諸表に関する注記事項
（継続企業の前提に関する注記）
該当事項はありません。
（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記）
当社グループは、2020年９月23日付で連結子会社であった杭州中欣晶圓半導体股份有限公司の株式を一部売却し
た結果、資本剰余金が6,216,778千円増加しました。また、当第３四半期連結会計期間において同社が第三者割当
増資を実施したため、連結の範囲から除外した結果、利益剰余金が5,245,176千円増加しました。
これらの結果、当第３四半期連結会計期間末において資本剰余金が25,583,888千円、利益剰余金が16,450,919千
円となっております。
（四半期連結財務諸表の作成に特有の会計処理の適用）
（税金費用の計算）
税金費用については、当第３四半期連結会計期間を含む連結会計年度の税引前当期純利益に対する税効果会計適
用後の実効税率を合理的に見積り、税引前四半期純利益に当該見積実効税率を乗じて計算しております。また、見
積実効税率を使用できない場合は、税引前四半期純利益に一時差異に該当しない重要な差異を加減した上で、法定
実効税率を乗じて計算しております。
なお、法人税等調整額は、法人税等に含めて表示しております。
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㈱フェローテックホールディングス（6890） 2021年３月期 第３四半期決算短信
（セグメント情報等）
【セグメント情報】
Ⅰ 前第３四半期連結累計期間（自 2019年４月１日 至 2019年12月31日）
１．報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
（単位：千円）
報告セグメント 四半期連結
その他 調整額 損益計算書
半導体等 電子デバ 合計
計 (注1) (注2) 計上額
装置関連事業 イス事業 (注3)
売上高
(1)外部顧客への
39,542,914 10,034,616 49,577,531 11,206,716 60,784,247 － 60,784,247
売上高
(2)セグメント間
の内部売上高 289,241 － 289,241 － 289,241 △289,241 －
又は振替高
計 39,832,155 10,034,616 49,866,772 11,206,716 61,073,488 △289,241 60,784,247
セグメント利益 3,385,472 2,055,879 5,441,352 531,395 5,972,748 △1,072,303 4,900,444
（注）1 「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーブレード、工作機械、表面処
理、太陽電池用シリコン製品等の事業を含んでおります。
2 セグメント利益の調整額△1,072,303千円には、セグメント間取引の消去1,032,637千円、各報告セグメントに
配分していない全社費用39,665千円が含まれております。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般
管理費であります。
3 セグメント利益は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
Ⅱ 当第３四半期連結累計期間（自 2020年４月１日 至 2020年12月31日）
１．報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
（単位：千円）
報告セグメント 四半期連結
その他 調整額 損益計算書
半導体等 電子デバ 合計
計 (注1) (注2) 計上額
装置関連事業 イス事業 (注3)
売上高
(1)外部顧客への
45,152,858 12,139,445 57,292,303 9,247,709 66,540,013 － 66,540,013
売上高
(2)セグメント間
の内部売上高 48,673 － 48,673 512,249 560,923 △560,923 －
又は振替高
計 45,201,532 12,139,445 57,340,977 9,759,959 67,100,936 △560,923 66,540,013
セグメント利益 3,510,893 3,257,098 6,767,991 106,177 6,874,169 △625,036 6,249,132
（注）1 「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーブレード、工作機械、表面処
理、太陽電池用シリコン製品等の事業を含んでおります。
2 セグメント利益の調整額△625,036千円には、セグメント間取引の消去575,994千円、各報告セグメントに配分
していない全社費用49,041千円が含まれております。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理
費であります。
3 セグメント利益は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
２．報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
（固定資産に係る重要な減損損失）
「半導体等装置関連事業」セグメント及び「その他」セグメントにおいて、固定資産の減損損失を計上して
おります。なお、当該減損損失の計上額は、当第３四半期連結累計期間においては「半導体等装置関連事業」
セグメント260,699千円及び「その他」セグメント1,815,209千円であります。
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（企業結合等関係）
取得による企業結合
１．企業結合の概要
（1）被取得企業の名称及びその事業の内容
被取得企業の名称 RMT Ltd及びその子会社２社
事業の内容 超小型サーモモジュール製品の製造、販売
（2）企業結合を行った主な理由
RMT社は、サーモモジュールの超小型化及び多段化に関する技術力、高品質のビスマス・テルル（Bi2Te3）材
料開発力、および2千種類以上に及ぶ少量多品種に対応した生産ノウハウを有しております。同社の超小型サー
モモジュール製品が加わることにより、当社のサーモモジュール製品のラインアップの強化が図れるととも
に、同社の開発力、技術力と当社のグローバルの販売ネットワーク及びロシア、中国の生産拠点を融合させる
ことで、今後大きな市場の成長が見込まれる５Ｇなどの通信基地局、光ケーブル、EV用センサー、医療検査機
器等、付加価値の高い製品の需要を積極的に取り込み、当社の電子デバイス事業の更なる成長が期待されるた
めであります。
（3）企業結合日
2020年10月13日
（4）企業結合の法的形式
現金を対価とする株式の取得
（5）結合後企業の名称
変更はありません。
（6）取得した議決権比率
100％
（7）取得企業を決定するに至った主な根拠
当社及び当社の連結子会社が現金を対価として株式を取得したためであります。
２．四半期連結累計期間に係る四半期連結損益計算書に含まれる被取得企業の業績の期間
当社と被取得企業との四半期連結決算日の差異が３か月を超えないことから、貸借対照表のみを連結している
ため、当第３四半期連結累計期間に係る四半期連結損益計算書に被取得企業の業績は含まれておりません。
３．被取得企業の取得原価及び対価の種類ごとの内訳
取得の対価 現金及び預金 1,834,024千円
取得原価 1,834,024
４．発生したのれんの金額、発生原因、償却方法及び償却期間
（1）発生したのれんの金額
123,690千円
なお、のれんの金額は、当第３四半期連結会計期間末において取得原価の配分が完了していないため、暫定的
に算定された金額であります。
（2）発生原因
主に今後の事業展開によって期待される将来の超過収益力であります。
（3）償却方法及び償却期間
５年間にわたる均等償却
取得による企業結合
１．企業結合の概要
（1）被取得企業の名称及びその事業の内容
被取得企業の名称 MeiVac, Inc
事業の内容 デポジションシステム、コンポーネント製造、販売
（2）企業結合を行った主な理由
MeiVac社の真空コーティングと薄膜成膜技術は、当社の半導体等製造装置関連事業における真空製品を補完
し、かつ付加価値を上げるものであり、同社の成膜プロセスおよびエンジニアリング技術と当社の真空製品の
グローバル販売ネットワークを組み合わせることで、早期にシナジー効果が得られると判断したためでありま
す。
（3）企業結合日
2020年12月３日
（4）企業結合の法的形式
現金を対価とする株式の取得
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㈱フェローテックホールディングス（6890） 2021年３月期 第３四半期決算短信
（5）結合後企業の名称
変更はありません。
（6）取得した議決権比率
100％
（7）取得企業を決定するに至った主な根拠
当社及び当社の連結子会社が現金を対価として株式を取得したためであります。
２．四半期連結累計期間に係る四半期連結損益計算書に含まれる被取得企業の業績の期間
当社と被取得企業との四半期連結決算日の差異が３か月を超えないことから、貸借対照表のみを連結している
ため、当第３四半期連結累計期間に係る四半期連結損益計算書に被取得企業の業績は含まれておりません。
３．被取得企業の取得原価及び対価の種類ごとの内訳
取得の対価 現金及び預金（未払金を含む） 888,950千円
取得原価 888,950
４．発生したのれんの金額、発生原因、償却方法及び償却期間
（1）発生したのれんの金額
396,606千円
なお、のれんの金額は、当第３四半期連結会計期間末において取得原価の配分が完了していないため、暫定的
に算定された金額であります。
（2）発生原因
主に今後の事業展開によって期待される将来の超過収益力であります。
（3）償却方法及び償却期間
現時点において確定しておりません。
共通支配下の取引等
子会社の第三者割当増資
１．取引の概要
（1）結合当事企業の名称及びその事業の内容
結合当事企業の名称 安徽富楽徳科技発展股份有限公司（以下、FTSAという。）
事業の内容 半導体・ＦＰＤ向け高純度プロセスツールパーツ洗浄サービス
（2）企業結合日
2020年９月30日
（3）企業結合の法的形式
当社及び当社子会社以外の第三者を引受人とする第三者割当増資
（4）結合後企業の名称
変更はありません。
（5）その他取引の概要に関する事項
中国における精密部品再生洗浄マーケットは中長期的に拡大が見込まれます。FTSAは中国の精密部品再生洗浄
マーケットの主導的な地位にありますが、更なる事業成長を目指すために実施したものであります。
本第三者割当増資より当社の出資比率は、増資前の82.6％から68.3％となりました。
２．実施した会計処理の概要
「企業結合に関する会計基準」及び「企業結合会計基準及び事業分離等会計基準に関する適用指針」に基づ
き、共通支配下の取引等として処理しております。
３．非支配株主との取引に係る当社の持分変動に関する事項
（1）資本剰余金の主な変動要因
当社及び当社子会社以外の第三者を引受人とする第三者割当増資による持分変動
（2）非支配株主との取引によって増加した資本剰余金の金額
786,236千円
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子会社株式の一部売却
当社の連結子会社が保有する、同じく当社の連結子会社であった杭州中欣晶圓半導体股份有限公司（以下、
「FTHW」という。）の株式を一部売却いたしました。
１．取引の概要
（1）子会社の名称及び事業の内容
子会社の名称 杭州中欣晶圓半導体股份有限公司
事業内容 半導体ウェーハの製造、販売
（2）株式売却日
2020年９月23日
（3）企業結合の法的形式
連結の範囲の変更を伴わない子会社株式の非支配株主への一部売却
（4）取引の目的を含む取引の概要
当社は、中国政府の政策の恩恵を受けながら、今後の300mmの半導体ウェーハの増産に向けた資金調達の多様
化、当社グループの財務体質の改善、優秀な人材の確保を図るべく、様々な方策を模索しておりました。
その結果、FTHWの中国株式市場への上場を目指すことで、資金調達および人材面の経営課題を解決するととも
に、上場に至る資本政策の過程において、FTHWの当社グループ持分の一部を地方政府および民間の投資基金等へ
売却し、グループの財務体質の改善を図ることが、当社の企業価値向上に資すると判断いたしました。なお、上
場日等の詳細は現時点では未定であり、中国の当局又は証券取引所による必要な承認を得られない可能性や、今
後の準備過程における株式市況ならびに事業環境の変化やFTHWの資本提携先との協議の結果次第では、上場を行
わないという結論に至る可能性もあります。
２．実施した会計処理の概要
「企業結合に関する会計基準」及び「企業結合会計基準及び事業分離等会計基準に関する適用指針」に基づき、
共通支配下の取引等として処理しております。
３．非支配株主との取引に係る当社の持分変動に関する事項
（1）資本剰余金の主な変動要因
連結の範囲の変更を伴わない子会社株式の一部売却
（2）非支配株主との取引によって増加した資本剰余金の金額
1,590,622千円
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事業分離
連結子会社の第三者割当増資
当社の連結子会社であった杭州中欣晶圓半導体股份有限公司（以下、「FTHW」という。）は、杭州国改立春股権投
資合夥企業（有限合夥）他17社を引受先とする第三者割当増資を実施いたしました。
なお、第三者割当増資の引受先に対して、当社代表取締役社長及び重要な子会社の役員が出資しており、関連当事
者取引に該当します。
１．事業分離の概要
（1）分離先企業の名称
杭州国改立春股権投資合夥企業（有限合夥）他17社
（2）分離した事業の内容
子会社の名称 杭州中欣晶圓半導体股份有限公司及びその子会社２社
事業内容 半導体ウェーハの製造、販売
（3）事業分離を行った主な理由
当社は、顧客の工場立ち上げにあわせて半導体ウェーハの量産化体制を早期に構築する必要がありますが、現
状の生産キャパシティでは将来的に顧客の需要に対応できない可能性が出てきております。そのため、事業機会
の逸失を防ぎつつ、今後の設備投資に機動的に対応するには、一定のキャッシュポジションを確保することが必
要ですが、巨額の設備投資を要する半導体ウェーハ事業では、当社グループの財務への影響を鑑み、新たな設備
投資については外部資金を導入することをグループ方針としておりました。今般、中国の半導体装置メーカーお
よび投資ファンド等よりFTHWの第三者割当増資に応じたいとの申し出があったことから、当社内で精査した結
果、当社の企業価値向上に資すると判断いたしました。
（4）事業分離日
2020年９月30日
（5）法的形式を含むその他取引の概要に関する事項
FTHWが第三者割当増資を行った結果、同社に対する当社グループの持分比率が40.0％から29.5％に低下したた
め、同社は当社の連結子会社から持分法適用の関連会社へ異動しております。
２．実施した会計処理の概要
（1）移転損益の額
持分変動利益 5,245,176千円
（2）移転した事業に係る資産及び負債の適正な帳簿価額並びにその主な内訳
流動資産 44,286,772千円
固定資産 72,225,375千円
資産合計 116,512,148千円
流動負債 23,901,552千円
固定負債 30,575,473千円
負債合計 54,477,025千円
（3）会計処理
当該譲渡株式の連結上の帳簿価額と売却価額との差額を特別利益の「持分変動利益」に計上しております。
また、FTHW及びその子会社２社の貸借対照表は当社の連結財務諸表から除外し、当社グループが保有する同社
株式は持分法による評価額に修正しております。
３．分離した事業が含まれていた報告セグメントの名称
半導体等装置関連事業
４．当第３四半期連結累計期間に係る四半期連結損益計算書に計上されている分離した事業に係る損益の概算額
売上高 4,791,881千円
営業損失 4,087,307千円
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