6890 J-フェローテック 2020-07-15 18:00:00
半導体シリコンウェーハ再生事業の投資計画の変更に関するお知らせ [pdf]

                                                                        2020 年 7 月 15 日

各         位


                                     会      社    名    株式会社フェローテックホールディングス
                                     代 表 者 名          代表取締役社長       山     村         章
                                                      (JASDAQ・コード          6890)
                                     問 合 わ せ 先        執行役員 IR 室長    佐     藤    昭    広
                                                      ( 0 3 - 3 2 8 1 - 8 1 8 6 )



              半導体シリコンウェーハ再生事業の投資計画の変更に関するお知らせ

 当社は、本日開催の取締役会において、2020 年4月 15 日付「半導体シリコンウェーハ再生事業の設備投資
の決定に関するお知らせ」にて開示しましたウェーハ再生事業の投資計画につきまして、投資計画の変更を決
定しましたので、以下の通りお知らせいたします。


                                            記
1. 投資計画の変更理由
  当社は、2019 年8月 30 日付「中華人民共和国における半導体シリコンウェーハ再生事業の新会社設立に
 関するお知らせ」、および 2020 年4月 15 日付「半導体シリコンウェーハ再生事業の設備投資の決定に関す
 るお知らせ」にて公表しました通り、当社中国子会社の上海申和熱磁電子有限公司(以下、      「FTS」といいま
 す。)と安徽省銅陵市政府(以下、「銅陵市政府」といいます。)との共同出資で、半導体シリコンウェー
 ハの再生サービス事業参入のための新会社、安徽富楽徳長江半導体材料股份有限公司(以下、      「FTASM」とい
 います)を 2019 年9月に安徽省銅陵市に設立し、2020 年4月に本事業の設備投資を行うことを決定しまし
 たが、その後、中国における 12 インチプライムウェーハの市場動向を踏まえ、再度投資計画を精査した結
 果、以下の通り変更することとなったものです。

2.設備投資の概要(変更内容を含む)
    (1)   設 備 投 資 の 内 容        再生ウェーハ工場建屋、内装(クリーンルーム含む)、附属設備、専用
                               装置(研磨、洗浄、検査、測定各装置)
    (2)   投        資       額     変更前(2020 年4月 15 日開示)              変更後
                                         5.00 億人民元※             8.93 億人民元※
                                        (約 76.5 億円)            (約 136.6 億円)
                                ※
                                 設備投資及び一部運転資金を含みます。(為替レート:1 人民元 = 15.3 円)
    (3)   所        在       地   中国安徽省銅陵市金橋経済開発区内
    (4)   敷    地       面   積   約 50,000 ㎡   ※工場延べ床面積は、約 40,000 ㎡
    (5)   生 産 品 目 ・ 能 力        生産品目:半導体シリコンウェーハ再生サービス
                               生産能力:本件投資計画の変更により 12 インチ再生ウェーハの生産能
                               力を 120 千枚/月とする予定。
                               <生産能力計画>
                                 変更前(2020 年4月 15 日開示)              変更後
                                         月産 65 千枚                月産 120 千枚
                               ※最終的に月産 200 千枚の生産体制を構築予定。
    (6)   資 金 調 達 方 法          FTS、銅陵市政府系ファンドによる出資金および現地銀行からの借入
    (7)   ス ケ ジ ュ ー ル          2019 年     9月    銅陵市政府との投資協定締結、FTASM 設立
                               2019 年    10 月   着工
                                         2020 年        9月     竣工
                                                      12 月    設備搬入、据付、テスト
                                         2021 年        1月     試生産、顧客認証開始
                                                       4月     量産開始

3.今後の見通し
  当社の 2021 年 3 月期の連結業績に与える影響は軽微と見込んでおりますが、今後開示すべき事項が生じ
 た場合には、速やかにお知らせいたします。
                                                                                           以   上



Appendix.1 当該子会社の概要

  (1)    名                        称     安徽富楽徳長江半導体材料股份有限公司(FTASM)
  (2)    所             在          地     中国安徽省銅陵市金橋経済開発区内
  (3)    代表者の役職・氏名                      董事長       賀    賢漢
  (4)    事         業       内      容     半導体ウェーハの再生サービス
  (5)    資             本          金     5 億人民元※(日本円換算:76.5 億円 / 為替レート:1 人民元= 15.3 円)
  (6)    設         立   年   月      日     2019 年 9 月
  (7)    大 株 主 及 び                      ・上海申和熱磁電子有限公司(FTS)                   3.5 億人民元 (70%)
         持 ち 株 比 率 ※                    (内、1 億人民元は現金出資、2.5 億人民元は 3 年以内の現物出資)
                                        ・銅陵発展投資集団有限公司(銅陵発投)                  0.75 億人民元 (15%)
                                        ・銅陵市建設投資控股有限責任公司(銅陵建投)0.75 億人民元 (15%)
                                         ※
                                             銅陵発投、銅陵建投は銅陵市が運営するファンドです。
  (8)    上場会社と当該会社                      資    本    関      係     当社が 100%出資している上海申和熱磁電子有限公
         と の 間 の 関 係                                           司、及び銅陵市政府の共同出資による孫会社とな
                                                               ります。
                                        人    的    関      係     該当事項はありません
                                        取    引    関      係     記載すべき取引関係はありません。
   ※
       現状決定している最終的な資本金金額及び持ち株比率です。



Appendix.Ⅱ   中国における 12 インチ半導体プライムウェーハ需給見通し

        千枚/月

         2,500
                           ファブ生産能力
                           ウェーハ需要
         2,000



         1,500



         1,000



             500



               0
                               FY2020                        FY2021         FY2022

                                                                      ※各種市場調査資料から当社推計