6890 J-フェローテック 2020-07-15 18:00:00
半導体シリコンウェーハ再生事業の投資計画の変更に関するお知らせ [pdf]
2020 年 7 月 15 日
各 位
会 社 名 株式会社フェローテックホールディングス
代 表 者 名 代表取締役社長 山 村 章
(JASDAQ・コード 6890)
問 合 わ せ 先 執行役員 IR 室長 佐 藤 昭 広
( 0 3 - 3 2 8 1 - 8 1 8 6 )
半導体シリコンウェーハ再生事業の投資計画の変更に関するお知らせ
当社は、本日開催の取締役会において、2020 年4月 15 日付「半導体シリコンウェーハ再生事業の設備投資
の決定に関するお知らせ」にて開示しましたウェーハ再生事業の投資計画につきまして、投資計画の変更を決
定しましたので、以下の通りお知らせいたします。
記
1. 投資計画の変更理由
当社は、2019 年8月 30 日付「中華人民共和国における半導体シリコンウェーハ再生事業の新会社設立に
関するお知らせ」、および 2020 年4月 15 日付「半導体シリコンウェーハ再生事業の設備投資の決定に関す
るお知らせ」にて公表しました通り、当社中国子会社の上海申和熱磁電子有限公司(以下、 「FTS」といいま
す。)と安徽省銅陵市政府(以下、「銅陵市政府」といいます。)との共同出資で、半導体シリコンウェー
ハの再生サービス事業参入のための新会社、安徽富楽徳長江半導体材料股份有限公司(以下、 「FTASM」とい
います)を 2019 年9月に安徽省銅陵市に設立し、2020 年4月に本事業の設備投資を行うことを決定しまし
たが、その後、中国における 12 インチプライムウェーハの市場動向を踏まえ、再度投資計画を精査した結
果、以下の通り変更することとなったものです。
2.設備投資の概要(変更内容を含む)
(1) 設 備 投 資 の 内 容 再生ウェーハ工場建屋、内装(クリーンルーム含む)、附属設備、専用
装置(研磨、洗浄、検査、測定各装置)
(2) 投 資 額 変更前(2020 年4月 15 日開示) 変更後
5.00 億人民元※ 8.93 億人民元※
(約 76.5 億円) (約 136.6 億円)
※
設備投資及び一部運転資金を含みます。(為替レート:1 人民元 = 15.3 円)
(3) 所 在 地 中国安徽省銅陵市金橋経済開発区内
(4) 敷 地 面 積 約 50,000 ㎡ ※工場延べ床面積は、約 40,000 ㎡
(5) 生 産 品 目 ・ 能 力 生産品目:半導体シリコンウェーハ再生サービス
生産能力:本件投資計画の変更により 12 インチ再生ウェーハの生産能
力を 120 千枚/月とする予定。
<生産能力計画>
変更前(2020 年4月 15 日開示) 変更後
月産 65 千枚 月産 120 千枚
※最終的に月産 200 千枚の生産体制を構築予定。
(6) 資 金 調 達 方 法 FTS、銅陵市政府系ファンドによる出資金および現地銀行からの借入
(7) ス ケ ジ ュ ー ル 2019 年 9月 銅陵市政府との投資協定締結、FTASM 設立
2019 年 10 月 着工
2020 年 9月 竣工
12 月 設備搬入、据付、テスト
2021 年 1月 試生産、顧客認証開始
4月 量産開始
3.今後の見通し
当社の 2021 年 3 月期の連結業績に与える影響は軽微と見込んでおりますが、今後開示すべき事項が生じ
た場合には、速やかにお知らせいたします。
以 上
Appendix.1 当該子会社の概要
(1) 名 称 安徽富楽徳長江半導体材料股份有限公司(FTASM)
(2) 所 在 地 中国安徽省銅陵市金橋経済開発区内
(3) 代表者の役職・氏名 董事長 賀 賢漢
(4) 事 業 内 容 半導体ウェーハの再生サービス
(5) 資 本 金 5 億人民元※(日本円換算:76.5 億円 / 為替レート:1 人民元= 15.3 円)
(6) 設 立 年 月 日 2019 年 9 月
(7) 大 株 主 及 び ・上海申和熱磁電子有限公司(FTS) 3.5 億人民元 (70%)
持 ち 株 比 率 ※ (内、1 億人民元は現金出資、2.5 億人民元は 3 年以内の現物出資)
・銅陵発展投資集団有限公司(銅陵発投) 0.75 億人民元 (15%)
・銅陵市建設投資控股有限責任公司(銅陵建投)0.75 億人民元 (15%)
※
銅陵発投、銅陵建投は銅陵市が運営するファンドです。
(8) 上場会社と当該会社 資 本 関 係 当社が 100%出資している上海申和熱磁電子有限公
と の 間 の 関 係 司、及び銅陵市政府の共同出資による孫会社とな
ります。
人 的 関 係 該当事項はありません
取 引 関 係 記載すべき取引関係はありません。
※
現状決定している最終的な資本金金額及び持ち株比率です。
Appendix.Ⅱ 中国における 12 インチ半導体プライムウェーハ需給見通し
千枚/月
2,500
ファブ生産能力
ウェーハ需要
2,000
1,500
1,000
500
0
FY2020 FY2021 FY2022
※各種市場調査資料から当社推計