2021 年 11 月 11 日
各 位
会 社 名 株 式 会 社 キ ョ ウ デ ン
代 表 者 の 代 表 取 締 役
役 職 氏 名 社 長 森 清 隆
（コード番号：６８８１ 東証第２部）
連 絡 者 の
役 職 氏 名 財務経理部長 市 原 敏 明
電 話 番 号 ０３（５７８９）２２７３
中期経営計画の策定に関するお知らせ
当社は、本日開催の取締役会において、２０２２年３月期を初年度とする２０２６年３月期までの５ヵ年
を計画期間とする中期経営計画を決議いたしましたので、お知らせいたします。
記
1. 計画時期：２０２２年３月期から２０２６年３月期までの５か年
2. 策定の背景
当社の主要製品であるプリント配線板を取り巻く市場が半導体、電子機器、自動車、産業機器分野において
急拡大しており、５Ｇ,ＡＩ,ＩoＴ関連の更なる需要増大が見込まれる好機と判断し、更なる事業の発展・拡
大に向け、今後伸長が見込まれる製品の生産販売体制を強化することとしました。
3. 中期経営計画の骨子
２０２２年３月期から２０２４年３月期までの３年間で最先端技術製品化のための技術投資及びプロダクト
ミックスの変更による高付加価値製品増産のための設備投資を２００億円予定しております。それにより計画
最終年度である２０２６年３月期に売上８４６億円、営業利益１２５億円 ＥＢＩＴＤＡ率１９．２％
ＲＯＥ２１．９％を目指します。
4. 中期経営計画の数値目標 (単位：億円)
2022 年 2024 年 2026 年 (参考値) 2021 年 3 月比
3 月期 3 月期 3 月期 2021 年 3 月期 ＣＡＧＲ
売上高 545 687 846 470 12.5％
EBITDA 64 108 163 44 30.7％
EBITDA 率 11.8％ 15.7％ 19.2％ 9.3％
営業利益 41 59 125 24 39.5％
ROE 12.3％ 14.5％ 21.9％ 13.4％
※本中期経営計画の詳細につきましては、添付資料をご参照願います。
※上記の予想は、本資料の作成時点において入手可能な情報に基づき作成したものであり、リスクや不確 実性
を含んでおります。実際の業績は、外部環境の変化等による様々な要因の変化により、記載内容と異なる可
能性があります
以上
アイディア カタチ
可能性を製品に
Total Solution Provider
中期経営計画2021-2025
株式会社 キョウデン
証券コード6881
2021年11月11日
目次
Ⅰ. 中期経営計画の骨子
Ⅱ. 成長戦略の柱：電子事業
Ⅲ. 定量目標達成に向けた4つのポイント
Ⅳ. 中期経営計画のまとめ
Ⅰ. 中期経営計画の骨子
中期経営計画2021-2025の骨子
インダストリー4.0
市場環境の変貌 多岐にわたる基板需要増加
2021／3期 2022／3期 2026／3期 その先へ
3年で 営業利益
今までの足固め
➢ 累計取引5,500社 200億円成長投資 125億円
➢ 次世代基板開発
売上
➢ 収益性追求 技術投資：最先端技術製品化
設備投資：量産・増産への設備増強 1000億円以上
➢ 生産集約 他
を目指す
＋
キョウデンの強み
21/3期 実績 22／3期(予想) 24／3期(計画) 26／3期(計画)
売上高 470 億円 545 億円 687 億円 846 億円
EBITDA 44 億円 64 億円 108 億円 163 億円
EBITDA
率 9.3 ％ 11.8 ％ 15.7 ％ 19.2 ％
4
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中期経営計画の定量目標
（単位：億円）
21/3期
21/3期 22/3期 23/3期 24/3期 25/3期 26/3期
比CAGR
売上高 470 545 609 687 770 846 12.5％
EBITDA 44 64 86 108 140 163 30.7％
EBITDAマージン 9.3% 11.8% 14.2% 15.7% 18.1% 19.2%
（参考値）
電子事業売上高 362 438 491 557 640 716 14.6％
工業材料売上高 108 107 118 130 130 130 3.9％
営業利益 24 41 47 59 93 125 39.5％
減価償却費 20 23 39 49 47 38
設備投資 28 67 77 60 22 9
ROE 13.4% 12.3% 13.0% 14.5% 19.6% 21.9%
＊工業材料事業は中期3か年計画をベースとしております
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Ⅱ. 成長戦略の柱：電子事業
電子事業：定量目標 1
EBITDA CAGR30％超を目指す
（単位：億円）
＜売上高＞ ＜EBITDA＞
売上 EBITDA EBITDA率
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電子事業：定量目標 2
成長に向けた設備投資を計画
2022/3期～2024/3期の3年で200億円の設備投資を計画
設備は6年定率法 建物・ユーティリティは15年定額法にて償却
EBITDA 営業利益
（単位：億円）
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Ⅲ. 定量目標達成に向けた4つのポイント
定量目標達成に向けた4つのポイント
➢ 先進性：高集積／高周波／高放熱
1. キョウデンの強み ➢ 短納期／一貫生産システム
時代を先取りした技術開発力 ➢ 営業／開発力
➢ インダストリー4.0による需要の変化
2. 市場環境 ➢ 高多層・ビルドアップ基板の需要の急拡大
➢ 固定費(償却)型ビジネスゆえのCF創出
3. 収益性向上 ➢ 高付加価値基板へのシフト
➢ 高付加価値基板シェアの増加
➢ 高多層／ビルドアップ／EMS増産
4. 成長投資 ➢ 技術開発
➢ 営業／開発
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1. キョウデン 4つの強み
1. 技術力
2. 短納期／多品種
➢ 最新デバイスへの対応 ➢ 設計・基板・実装・最終組立
➢ 最先端基板技術 ➢ 業界最速：最短1日の短納期
（高集積・高周波・高放熱）
➢ 最先端実装技術
3. 一貫生産ライン
4. 営業開発体制
➢ 開発から量産を同一ラインで生産 ➢ 即時対応可能な営業・開発体制
➢ 完全内製化で守られる機密保持 ➢ DXによる営業力の強化
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1-1. 最先端基板技術
高速厚銅めっき工法による高放熱基板を開発
背景と従来放熱基板の課題
＜背景＞
5G基地局⽤パワーアンプ／パワー半導体の高効率な放熱対策が急務
＜課題＞
放熱特性・高周波特性が不十分／量産性・基板の信頼性が不十分／薄板対応が困難
高放熱／高周波基板の特長
1) 熱伝導の高い銅でダイレクトに基板下部に接続され放熱される
2) 放熱部品の形状、大きさに関わらず、0.4 ミリ以下の薄板基板でも 厚銅めっきでの対応が可能
※銅インレイでは対応不可
3) アルミ基板／銅ベース基板では困難であったビルドアップ層構成でも対応可能
高周波 ビルドアップ基板 高周波/高放熱 ビルドアップ基板
スタック銅と
髪の毛太さ
同じ100μm 薄板高周波高放熱ビルドアップ基板 厚さ0.4mm
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1-1 最先端技術：技術ロードマップ Road to 2025
高周波低伝送損失 半導体レーザー
ビルドアップ基板 LED 銅ベース基板
産機／通信IoT／インフラ 高放熱IC 銅ポスト基板
医療 他
高周波・低伝送損失
ビルドアップ基板
高周波高放熱モジュール ミリ波レーダー
GaNパワーアンプ 5G(アンテナ／基地局) 複合基板
パワー半導体 他 産機／インフラ 他
高放熱厚銅めっき基板 (PTFE／LCP)
2021 2022 2023 2024 2025
1 高周波低伝送損
失ビルドアップ基板 産機、通信IoT
インフラ
データセンタ向け
量産中 50 億円
光トランシーバー
マザーボード等
2 高放熱厚銅めっき
基板 高周波高放熱
モジュール
GaNパワーアンプ
量産試作 量産 30 億円
パワー半導体 他
3 銅ベース基板
銅ポスト基板 半導体レーザー
LED
量産中 20 億円
高放熱IC
4 複合基板
ミリ波レーダ5G
（アンテナ/基地局）
各種基材での原理試作
特性評価
量産 30 億円
13 産機/インフラ 13
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1‐1. 最先端実装技術
高密度基板実装から大型部品実装まで
最新設備と最先端技術で実現
・IoT市場で必要となる通信モジュールおよび各種センサー基板
の極小部品、狭隣接実装技術
・産業機器・医療機器市場で拡大する大型部品の実装技術
極小 部品 部品 狭隣接 大型 部品
0201サイズ部品 BGA部品間 BGA-0402部品 BGA部品 外形100×90mm
部品-部品間 0.1mmピッチ 部品-部品間 0.1mmピッチ BGA部品 重量 50g 迄可能
14 * 0201 髪の毛の太さ100μと同じ幅の部品
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1‐2. 短納期／多品種 スピードは最大の価値
業界最速レベルの圧倒的な短納期
月間18,000ロット生産実績 ※2021.9実績
基板設計＋基板製造＋部品実装 ビルドアップ基板 貫通基板
設計 基板 実装 ※一般量産メーカー：納期10日 ※一般量産メーカー：納期7日
最短 最短 最短
1日 1日 1日
常時
最短納期 3日
常時
最短納期 2 日
常時
最短納期 1 日
生産の特徴
➢ 試作開発も小ロットも量産ラインで生産するため、試作段階から流動解析が可能
➢ CAM：63台と分単位の生産管理により、常に最短納期で対応可能
➢ 基板／実装／組立に必要な生産治具まで社内生産することで短納期が可能
➢ 直描／インクジェットによる段取り替え時間の削減により多品種／短納期対応が可能
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1‐3. 一貫生産ライン
開発から海外量産・EMSまで
すべてグループ内で完全内製
秘密保持、プロジェクト管理の簡便性から顧客との強靭で長期的な取引へ
センサーユニットから大型装置まで サービス／メンテを含む総合EMS
回路設計(開発) プレス･板金 部品実装
製品基板
パターン設計 溶接 製品組立
R&D シミュレーション PCB (国内／海外) 成形 製品実装
機構
支援 基板試作 製造 筐体
EMS
仕上げ 海外EMS
モジュール基板
部品調達 金型･治工具
試作実装 プラレンズ
精密機器 ロボット製造
➢ プリント基板の開発から国内／海外での量産までワンデータ管理
超精密組立
➢ 部品製造技術による モールド+金属のメカニカル融合製品の実現 ファンクション検査技術
製造性を考慮したVA提案サービス・メンテナンスまで
➢ OEM・ODM製品組立／調達／物流／サービスメンテナンスまで
ワンストップ
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1-4. 営業/開発体制
アイデアをカタチに出来る強靭な営業/開発体制
1) 販売網／機動力と営業DX ～salesforce～との連携
✔人員数 80名 → 135名 (2023)
2) 営業／開発担当による即時対応
✔設計／シミュレーション／解析 ・85名 → 120名(2023)
→高周波設計解析・ANSYSを用いたシミュレーションによる最適化設計
PI、SI、電磁波解析等のシミュレーション、高周波設計対応
→次世代6Gをもカバーする110GHzベクトルネットワークアナライザー
高周波、アンテナ回路には必須の解析装置）による実機検証、材料の最適化提案
3) 開発対応力
✔次世代技術の確立 ・技術開発チーム：15名 →30名(2023)
→車載／モジュール部品等で長年培ってきた信頼性と放熱・細線
製造技術を応用した開発(量産対応中)
✔用途別 最適基材の提案 ・素材検証チーム：5名
→FR-4からPPE、PTFE、LCP等の高周波用各材料の特性や特徴
を分析し次世代基板への応用検証
工場
4) 即時製造体制 営業所
✔CAMセンター ・4拠点／63名 → 95名(2023)
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2-1. 市場環境
5G・IoT・パワー半導体… 全ての需要がキョウデンに繋がる
鉄道システム・鉄道システム 行先掲示板 生体検査機器 モニタリング機器
Ⅿ2Ⅿ通信の拡大 臨床情報システム
インフラ LED／液晶の使⽤拡大 医療機器
基地局／スマホ 5G通信モジュール 産業用設備／ロボット(画像・センサー・通信)
IoT通信機器 半導体制御装置
通信 産業機器
車載カメラ 車載センサー LEDモジュール GaNモジュール
インフォメーションディスプレイ センサーモジュール 充電コイルモジュール
車載 モジュール
社会環境 電子製品の動向 プリント基板の動向
ステイホーム・テレワーク・DX・クラウド 大容量化・リアルタイム処理
高多層化／ビルドの多段化
省人化・自動化・ロボティクス 高速化・高出力化・パワー半導体
ビッグデータ・5G、IoT 高集積化・センシング・無線通信
高集積／高周波／高放熱
高齢化社会・スマートシティ ワイヤレス給電・小型化 低伝送損失
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2-2. 市場環境 高多層・ビルド基板へのシフト
市場の商品別生産額の推移 キョウデン 商品別売上予測
（単位：億円） （単位：億円）
1800 180
1-2層 4層 高多層 ビルドアップ 1-2層 4層 高多層 ビルドアップ
1600 160
1400 140
1200 120
1000 100
800 80
600 60
400 40
200 20
0 0
2018年 2019年 2020年 2021年 22/3期見込 24/3期予測 26/3期予測
参考文献：JPCA電子回路基板生産量統計
19
※2021年は2021年1月から8月までの数字の1カ月平均を年換算して試算 Copyright©,2021 KYODEN GROUP .All Rights Reserved
3-1. 収益性向上
高多層・ビルドアップ・EMSの売上伸長による
固定費型ビジネス由来の収益の飛躍的改善効果 26/3
22/3対比
2層 87%
商品別売上計画
（単位：億円） 4層 116%
設計 1～2層 4層 6層以上 ビルド 実装EMS 6層以上 189%
ビルドアップ 494%
EMS 225%
26/3期計画 142 101 100 168 200 設計 139%
生産㎡単価(2021年1～8月平均)
18
平均㎡単価
24/3期計画 142 92 71 108 125 片面 ￥5,830
両面 ¥17,313
14
多層：4層 ¥28,664
多層：6層以上 ¥88,705
ビルドアップ ¥179,674
22/3期予想 163 87 53 34 89 リジット系モジュール基板 ¥426,196
13 AVERAGE ¥50,979
参考文献：経済産業省鉱工業動態統計
0 200 400 600 800
20
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3-2. 収益性向上
高多層・ビルドアップの開発需要の増加
業界一の開発受注件数 高多層／ビルドアップ 顧客数＆開発件数
顧客数：累計5,500社 ＜開発件数：件＞ ＜顧客数：社＞
開発件数 顧客数
30,000 2,000
高多層／ビルドアップの⽤途別受注構成比
25,000 1,800
1,750
25,000
1,600
20,000
1,400 1,400
20,000
1,200
15,000
1,041
15,000 1,000
11,500
10,000 854 800
10,000 725
600
400
5,000
200
0 0
20/3期実績 21/3期実績 22/3期予想 24/3期予想 26/3期予想
21 ※当社2022/3 Q2実績
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4-1. 成長投資 設備投資と研究開発関連設備投資
5年を捉え10年を見通す
投資金額比率 投資概要
■増産設備投資：約155億円
ビルド化・高多層化増強 ＋30,000㎡/月
レーザービア機、積層プレス、高精度メッキライン、
回路形成ライン、SMTライン、工場増築 他
■技術開発投資：約45億円
高集積・高周波・高放熱技術強化、量産化
高速厚銅量産⽤設備一式
高精細直描/露光機 他
3年で200億円設備投資
積極的且つ継続的な
研究開発関連設備投資
22
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工業材料事業 社会インフラ需要からの安定した業績
下水道更新に使われるSPRモルタルは100％シェアで長期安定需要が見込まれる
高周波基板等のハイエンド用途向けグラスファイバーの需要拡大
＜売上高＞ 売上高 営業利益 ＜営業利益＞
140.0
130.0
14.0 工業材料事業 売上比率
118.5
120.0 12.0
106.8
11.5
100.0 10.0
10.0
80.0 8.0
8.2
60.0 6.0
40.0 4.0
20.0 2.0
※当社売上構成比
0.0 0.0 2020/3期
22/3期 23/3期 24/3期 （単位：億円）
23 ＊工業材料事業は中期3か年計画をベースとしております
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Ⅳ. 中期経営計画のまとめ
売上1000億円企業への橋掛け
更なる業容の拡大
電子事業
オンリーワンへの標榜
今後3年間で200億円の投資を予定
次なる ステージへ
売上
5年を捉え10年を見通す
技術・キャパ積極先行投資 ■2026／3期 1000億円以上
売上 を目指す
846億円
■2024／3期
営業利益
■2022／3期
125億円
2026年3月期以降も業容拡大を目指し、生産規模拡大
■～2021／3 に向けて次期成長マーケットを見極め積極投資を行う
2021年3月期まで ＜電子事業＞
顧客数／案件の積上げと収益性確保 ■ビルドアップ増産体制：多段化／細線化／高放熱化対応のキャパ増強継続
■開発試作案件増大に対応する更なる体制の強化：設計／解析／CAM
■プロダクトミックス及び価格是正による増益効果
■工場BCP体制の強化：新技術モデルラインのノウハウを各工場へ展開
■工場統合による経営原資の適正化と集中化
■工場新設：タイ第4工場新設を検討 ※40,000㎡の建設用地は確保済み
■EMS、ODMにおいて開発技術、生産技術強化
■新技術基板の量産体制準備
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参考資料
開発品の製品例
産業機器
ロボット AGV 表示機器 画半導体製造装置 三次元測定機 インフラ
ステッピングモーター 制御機器 電源制御 インバーター機器
通信 モジュール
車載機器
ミリ波センサー ドライブレコーダー マルチインフォメーションディスプレイ
カーナビゲーション ETC ADAS関連機器 自動運転支援システム
車載 産業機器
医療機器
センサ・モジュールデバイス
無線モジュール 電源モジュール カメラモジュール パワーデバイス LED
通信・IoT関連機器
IoT通信機器 ５G通信モジュール 高速WiFi通信機器 光通信機器
マザーボード メモリー タブレット
インフラ関連
鉄道制御装置 スマートメーター 防災/セキュリティ機器
※当社売上高 バス/鉄道行電光掲示板
2021/3期
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セールスフォースの導入
営業・開発体制 営業革新 → お客様対応／マーケット予測／営業力強化
DXによる集客目標
国内外18拠点→20拠点 2021/3期 2022/3期
営業員数80名→135名 実績
12,000件
(予測)
20,000件
販売網／機動力と営業DXの連携により
受注拡大とCSの向上を図る 2024/3期 30,000件 2026/3期 40,000件
年間12テーマ 工場視察／認定／監査 メルマガ／ダイレクトメール
毎月3回開催 によるキャンペーン
試作開発で培ったノウハウを 定期的なキャンペーンや
webでの工場見学を積極導入
顧客の課題に沿って提供 新技術紹介による発注機会の創出
1 ウェビナー 2 Web工場見学
3 キャンペーン
Web見積サービス 製品データベースサイトへの広告
・イプロス 100万人
・製品ナビ 10万人
潜在顧客／スタートアップの
2021年11月現在 会員数
マーケット拡大とトータルサポート
テレビコマーシャル
4 5
展示会への出展
Web見積／コンサル 媒体の活用
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他社比較
1)国内営業拠点 キョウデン A社 B社 C社
2021年
11月時点 14拠点 4 拠点 6 拠点 4 拠点
2)一人あたりの収益力
従業員数
3,179名 3,960名 14,838名 1,415名
2021/3期
（単位：百万円）
営業利益額
2021/3期 2,366 ▲1,676 6,657 119
2022/3期
4,100 1,800 12,000 450
業績予想
一人あたりの 2021/3期 0.7 ▲0.4 0.4 0.1
営業利益 2022/3期
業績予想 1.3 0.4 0.8 0.3
3)売上総利益率 売上高 47,016 69,967 119,257 22,355
2021/3月期
売上総利益 8,000 6,956 17,524 3,341
売上総利益率 17.0 ％ 9.9 ％ 14.7 ％ 14.9 ％
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Sustainability
ESG経営と
SDGsの実現への貢献
＜キョウデングループ SDGｓ宣言＞
キョウデングループは、何事にも前向きに取り組み、知恵を出し、創意工夫
を以て困難に挑戦し困難を乗り越える。そのプロセスにおいて互いに助け合
い、研鑽し、達成を共通の喜びと感じえる人の集団です。我々の企業行動を
国連の提唱する「持続可能な開発目標（SDGｓ）」につなげ、率先して「事
業」「環境」「くらし」の課題解決に取り組みSDGｓ達成に貢献することを
宣言します。 代表取締役社長 森 清隆
キョウデングループが注力するSDGs
教育環境を整える取組み 環境に対する取り組み ～3R活動～
・生涯学習の機会促進のための地域への寄付 ・CO2削減
・資源投入量の抑制
・廃棄物の排出量の抑制
女性の働く環境の改善・ジェンダーフリーへの取り組み
女性社員の管理職登用の推奨と環境改善
・出産・育児休暇の充実／積極的活用
・残業時間の低減
健康と働きがいへの取り組み
・生産的で働きがいのある環境つくり
・従業員の健康管理
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SDGs の取り組み事例 詳しくは https://www.kyoden.co.jp/ir/csr/
質の高い教育をみんなに
すべての人々に包摂的かつ公平で質の高い教育を提供し、
生涯学習の機会を促進する
キョウデングループは未来の世界を担う子供たちへの教育環境を整える取組として地域の
小学校や幼稚園に寄付を行っています。
今後は、その範囲を拡大し 少しでも多くの子供たちの未来に寄り添えるよう努めて参ります。
ジェンダー平等を実現しよう
女性の働く環境の改善・ジェンダーフリーへの取り組み
キョウデングループは、女性の能力発揮の促進(ポジティブアクション)や仕事や育児の両立
支援を行い、女性がより活躍できる環境の整備に努めて参ります。
男女比 育児休暇取得状況
男性 女性
62.9 ％ 37.1 ％
100 ％
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SDGs の取り組み事例 詳しくは https://www.kyoden.co.jp/ir/csr/
すべての人に健康と福祉を
新たな価値を創造する生産的で働きがいのある職場づくり
長野事業所の社員食堂をリニューアル
従業員の健康経営とモチベーションの向上／コミュニケーション活性化のために
長野事業所の社員食堂を2021年9月にリニューアルしました。
エネルギーをみんなに そしてクリーンに
気候変動に具体的な対策を
キョウデングループでは、効率的なエネルギー利用の推進によるCO2削減、
3R活動に対し積極的に取り組むことが事業活動において重要な観点である
と位置づけています。
つくる責任 つかう責任
キョウデングループでは、電子機器の設計開発から製造および組立までの完全
一貫支援事業が及ぼす環境負荷の低減としてRoHS対応・REACH規制など国内
外の各種規制を満たし、環境に配慮した製品の提供に努めるとともに、より確
かな品質の向上・安全性・信頼性の確保に取り組んでおります。
33
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◼本資料には、将来の業績に関する記述が含まれております。
こうした記述は、将来の業績を保証するものではなく、リスクや不確実性を内包するものです。
将来の業績は、経営環境の変化などにより、目標対比で異なる可能性があることにご留意ください。
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