2021年12月期第3四半期
決算補足資料（2021年7-9月）
2021年11月10日
証券コード：6871
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資料取扱い上の注意
本プレゼンテーションで述べられている内容は、当社が現時点で
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ものです。実際の業績や見通し等は、市況、競争状況、半導体・
FPD関連業界の世界的な状況等を含む多くの不確実な様々な
要因の影響を受けます。従いまして、実際の今後の当社の
業績や見通しは、本プレゼンテーションにおける記述その他の
情報と大きく異なる場合がありますことをご承知おきください。
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2021年12月期第3四半期実績
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決算概要
（百万円）
2020年12月期 2021年12月期 2020年12月期 2021年12月期
前年同期比 前年同期比
7-9月 4-6月 7-9月 前四半期比 1-9月累計 Q3累計
（ご参考） （ご参考）
Q4 Q2 Q3 9ヶ月 9ヶ月
売上高 7,889 8,901 10,901 22.5% 38.2% 22,367 28,456 27.2%
プローブカード 7,647 8,525 9,991 17.2% 30.6% 21,297 26,877 26.2%
TE 241 376 910 142.1% 276.8% 1,070 1,579 47.5%
売上総利益 2,338 4,185 4,719 12.8% 101.8% 7,373 12,442 68.7%
販管費 2,136 2,040 2,182 6.9% 2.1% 5,777 6,066 5.0%
営業利益 202 2,144 2,536 18.3% ― 1,596 6,376 299.5%
プローブカード ※ 1,194 2,492 3,007 20.7% 151.8% 3,611 7,858 117.6%
TE ※ ▲415 135 26 ▲80.4% ━ ▲427 ▲14 ━
調整額（全社費用） ▲576 ▲482 ▲497 ━ ━ ▲1,588 ▲1,468 ━
経常利益 297 2,392 2,617 9.4% 779.5% 1,731 6,663 284.7%
親会社株主に帰属する
四半期純利益
▲113 1,771 1,805 1.9% ━ 1,137 4,598 304.2%
※セグメント利益 2020年12月期は、決算期変更により15ヶ月決算を実施しております。よって比較はカレンダーベースで記載しています。
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2021年12月期第3四半期決算の要点
プローブカード事業
• 売上高は、データセンター関連、モバイル分野での需要が堅調であることから、メモリ
向けプローブカードが好調に推移した。（p11参照）
• 利益面では、高水準な受注により安定した稼働が続いたことに加え、プロダクトミック
スの変化により堅調な利益水準となった。（p6、p9参照）
TE事業
• 売上高は、プローブユニットが安定的なビジネスを継続した。また、特定顧客向けの
半導体関連装置を売上げた。 （p12参照）
• 利益面では、第3四半期において売上が堅調であったことから、2四半期連続で
セグメント損益は黒字となった。 （p7参照）
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四半期業績推移
全社 ■売上高 ■営業利益 － 営業利益率
24.1% 23.3%
19.6% 30%
15.1% 15.4% 13.7%
5.2% 8.2% 8.2% 20%
▲2.3% 10%
▲10.2%
（百万円） 11.0% 11,843 0%
2.6%
10,901 ▲10%
▲20%
10,000 9,221 8,901
8,628 8,541 8,652
7,603 7,889
8,000 6,671 6,875
6,380 6,274
6,000
4,000
2,536
2,144
1,325 1,694 1,623
2,000 966 832 699
480 561 202
0
▲144
▲2,000 ▲680
Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q1 Q2 Q3 Q4
2019.9期 2020.12期 2021.12期
決算期統一により、 2020年12月期第1四半期損益には、同会計期間（3ヶ月）に加え、連結子会社の2019年7-9月期実績を含んでおります。
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四半期業績推移（事業別）
プローブカード事業 ■売上高 ■セグメント利益 －セグメント利益率
28.2% 29.2% 30.1%
28.5% 25.3% 25.0%
30%
16.6% 18.7%
15.6%
10.8% 20%
10.3%
（百万円） 9,991 10%
0.0%
10,000 0%
8,585 8,360 8,525
8,114 8,173
7,647
8,000 7,215
6,434
5,903 5,837 5,689
6,000
4,000 3,007
2,358 2,492
1,685 2,055 2,043
2,000 1,070 1,347 1,194
929
598
2
0
Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q1 Q2 Q3
2019.9期 2020.12期 2021.12期
決算期統一により、 2020年12月期第1四半期損益には、同会計期間（3ヶ月）に加え、連結子会社の2019年7-9月期実績を含んでおります。
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四半期業績推移（事業別）
TE事業 ■売上高 ■セグメント利益 －セグメント利益率
35.9% 2.9% 50%
0%
14.9% ▲50%
▲6.5% ▲1.7% ▲1.2%
（百万円） ▲22.9% ▲30.5% ▲39.5% ▲60.4% ▲100%
▲150%
▲171.8% ▲174.6% ▲200%
2,000
1,500
982 910
1,000
635
476 513 436 441 387 368 292 376
500 241
94 135
26
0
▲63 ▲7 ▲4
▲109 ▲156 ▲172 ▲176
▲500
▲415
▲642
▲1,000
Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q1 Q2 Q3
2019.9期 2020.12期 2021.12期
決算期統一により、 2020年12月期第1四半期損益には、同会計期間（3ヶ月）に加え、連結子会社の2019年7-9月期実績を含んでおります。
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受注・受注残高 四半期推移
全社 ■TE受注高 ■プローブカード受注高 －受注残高
13,889
（百万円） 13,103 12,882
12,486
10,510 10,159
12,000 10,680
8,595 10,055 2,139
10,000 570 8,188 9,460 814
8,618 8,468 8,508
744
8,116
7,718 432
8,000 7,155 346
351 6,936 339
694 5,896 5,964
194
6,000 6,961 6,951
273 883 10,347
9,940 9,415 9,866
6,573
4,000 8,185 5,866 7,837 8,249 7,776
7,023 6,741
5,622 5,080
2,000
0
Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q1 Q2 Q3
2019.9期 2020.12期 2021.12期
決算期統一により、 2020年12月期第1四半期損益には、同会計期間（3ヶ月）に加え、連結子会社の2019年7-9月期実績を含んでおります。
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受注・売上・受注残高 四半期推移
プローブカード事業 ■受注高 ■売上高 －受注残高
（百万円）
12,000 10,347 9,991
9,940 8,360 9,866
9,415 9,771 9,646
10,000 8,585
8,173 10,519
8,185 8,249 8,525
7,837 7,215 7,647
7,023 8,114 7,776
6,434 6,741
8,000 8,533
5,903 8,197
5,837 5,689
7,164 7,291
6,000 5,622 5,080
5,760
5,158 5,229 5,014
4,000
4,406
2,000
0
Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q1 Q2 Q3
2019.9期 2020.12期 2021.12期
決算期統一により、 2020年12月期第1四半期損益には、同会計期間（3ヶ月）に加え、連結子会社の2019年7-9月期実績を含んでおります。
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受注・売上・受注残高 四半期推移
TE事業 ■受注高 ■売上高 －受注残高
3,369 3,332
3,235
（百万円）
3,000
2,500
2,139
2,000 1,803
1,722
1,559
1,460 1,522
1,394
1,500 1,304 1,263 1,216
982 910
1,000 883 814
694 744
635
476 513 436 570
432 441
500 351 346 387 368
292 339
376
273 194 241
0
Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q1 Q2 Q3
2019.9期 2020.12期 2021.12期
決算期統一により、 2020年12月期第1四半期損益には、同会計期間（3ヶ月）に加え、連結子会社の2019年7-9月期実績を含んでおります。
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売上高四半期推移（製品別）
プローブカード事業 ■テストソケット
（百万円）
■カンチレバー型
■アドバンスト（非メモリ）
12,000 ■アドバンスト（メモリ） プローブカード
9,991
242
10,000 8,585 8,360 8,525
8,114 8,173 508
404 7,647 298
170 7,215 230 356 818
315
8,000 410 577 6,434 304 351 438 394
5,903 289 5,837 5,689 878 196 323 493 499 581
156 369 328
244 186 319
6,000 369
307
474 369 423
462 520 537
4,000 8,423
7,245 7,099 7,067 7,252
6,726 6,223 6,681
5,562
4,811 4,704 4,543
2,000
0
Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q1 Q2 Q3
2019.9期 2020.12期 2021.12期
決算期統一により、 2020年12月期第1四半期損益には、同会計期間（3ヶ月）に加え、連結子会社の2019年7-9月期実績を含んでおります。
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売上高四半期推移（製品別）
TE事業 ■LCD検査装置
（百万円）
■プローブユニット FPD検査装置
■半導体検査装置
2,000
1,500
982
910
1,000 22
513 635 182
476 84 634 441 387 368 376
436 34 25 292
500 17 241 9 15
34 13
169 514 15 706
210
366 299 265 263
257 305 191
217 157
219 91 117 105 69
76 87 88 98
0 50 54
Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q1 Q2 Q3
2019.9期 2020.12期 2021.12期
決算期統一により、 2020年12月期第1四半期損益には、同会計期間（3ヶ月）に加え、連結子会社の2019年7-9月期実績を含んでおります。
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地域別売上高 四半期推移
■日本 ■韓国 ■台湾 ■その他アジア* ■米国・欧州
全社
Q3 16.9 32.5 23.1 23.4 4.1
（百万円）
Q2 14.8 26.3 35.7 19.9 3.3
Q1 27.2 28.6 32.9 8.0 3.3
5,000
Q5 16.3 34.4 33.0 12.6 3.7
4,000 3,546
0% 20% 40% 60% 80% 100%
(*) その他アジア：日本、韓国、台湾を除くアジア地域
3,180
2,943 2,843
2,818
3,000 2,518 2,552
2,355 2,476 2,336
1,843 1,775
2,000
1,389 1,319
1,076
1,000 693
316 286 291 442
0
Q5 Q1 Q2 Q3 Q5 Q1 Q2 Q3 Q5 Q1 Q2 Q3 Q5 Q1 Q2 Q3 Q5 Q1 Q2 Q3
日本 韓国 台湾 その他アジア*
その他アジア 米国・欧州
前四半期比 39.7% 51.8% ▲20.8% 43.8% 51.6%
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地域別売上高 四半期推移
■日本 ■韓国 ■台湾 ■その他アジア* ■米国・欧州
プローブカード事業
Q3 14.7 35.5 20.0 25.4 4.4
（百万円）
Q2 14.3 27.4 34.2 20.7 3.4
Q1 27.1 29.6 31.7 8.2 3.4
5,000
Q5 16.3 36.0 30.9 12.9 3.9
4,000 0% 20% 40% 60% 80% 100%
3,546 (*) その他アジア：日本、韓国、台湾を除くアジア地域
2,917
2,943 2,649
3,000 2,523 2,536
2,475 2,336
2,262
1,994
2,000 1,766
1,473
1,334 1,215
1,058
1,000 688
316 286 291 442
0
Q5 Q1 Q2 Q3 Q5 Q1 Q2 Q3 Q5 Q1 Q2 Q3 Q5 Q1 Q2 Q3 Q5 Q1 Q2 Q3
日本 韓国 台湾 その他アジア*
その他アジア 米国・欧州
前四半期比 21.2% 51.8% ▲31.6% 43.6% 51.6%
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地域別売上高 四半期推移
■日本 ■台湾 ■その他*
TE事業
Q3 40.7 57.5 1.8
（百万円）
Q2 27.7 69.8 2.5
Q1 31.8 66.4 1.8
1,000 Q5 14.7 80.4 4.9
0% 20% 40% 60% 80% 100%
750 (*) その他：日本、台湾を除く地域
524
500
370
296
263
250 194
93 104
54
18 5 9 16
0
Q5 Q1 Q2 Q3 Q5 Q1 Q2 Q3 Q5 Q1 Q2 Q3
日本 台湾 その他*
その他
前四半期比 255.6% 99.4% 76.5%
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貸借対照表（資産の部）
46,472
（百万円） 43,494
38,513 39,191 39,448
37,347 37,869
40,000 35,256 36,069 35,782 36,884
34,244 16,172
15,028
13,304 12,220 13,412 13,397 現預金
10,044 11,434 10,911 12,097
30,000 10,279
11,375
8,089 売上債権
7,285
6,371 5,966 6,063 5,937 5,780 7,345 7,189
6,522 5,446 たな卸資産
20,000 5,156 5,420
4,918 5,314 5,051 5,692
4,175 4,187 4,533 4,902 4,184 4,380 1,000 その他流動資産
3,867 775 789
952 415 523 598 748 712 730 687
544
有形固定資産
10,000 9,438 9,746 9,807 9,564 9,896 9,755 9,531 9,380 9,281 9,428 9,569 10,447
無形固定資産・
投資その他資産
3,888 4,486 4,295 3,734 4,370 3,644 4,439 4,845 4,236 4,364 5,128 5,343
0
Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q1 Q2 Q3
2019.9期 2020.12期 2021.12期
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貸借対照表（負債・純資産の部）
46,472
（百万円） 43,494
39,191 39,448 6,005
38,513 37,869
40,000 37,347 5,087
35,256 36,069 35,782 36,884 1,398
34,244 4,502 4,717 1,802
4,632 4,844 5,500
4,587 4,553 1,301 5,214
4,437 4,839 4,338 1,665
2,035 1,535 2,895
2,058 4,415 1,938 4,676
30,000 1,495 4,357 1,848 2,026 4,646 2,870
3,595 1,621 3,544 4,274
3,497 3,017 3,451 4,138 2,604 2,613
2,293 2,203 2,622 2,789
2,005 2,602 支払手形・買掛金
2,363 2,367
20,000 長短有利子負債
30,672 その他流動負債
28,519
26,138
23,820 25,193 24,901 22,825 23,328 22,911 24,224 24,424 25,772
10,000 その他固定負債
純資産
0
Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q1 Q2 Q3
2019.9期 2020.12期 2021.12期
自己資本比率 64.9% 62.8% 63.9% 65.8% 63.8% 63.7% 65.4% 64.2% 65.4% 65.9% 65.3% 65.7%
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キャッシュ・フロー
（百万円）
■営業キャッシュフロー ■投資キャッシュフロー －フリーキャッシュフロー
3,000
2,219
2,000 1,488 1,312
1,235 954 1,125
880 33 983
2,979 757 1,725
1,000 763
556 357 921 1,441 1,629 2,672
2,138
324 ▲680
0 ▲317
▲759 ▲5 ▲490 ▲650 ▲457
▲753
▲1,546
▲1,000 ▲283 ▲1,154
▲667
▲963 ▲797
▲2,000 ▲1,420
▲3,000
Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q1 Q2 Q3
2019.9期 2020.12期 2021.12期
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研究開発費、設備投資・減価償却費
研究開発費
（百万円） 1,032
911 957 870 889 890
1,000 832 766 773 787 766 817
750
500
250
0
Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q1 Q2 Q3
2019.9期 2020.12期 2021.12期
設備投資／減価償却費 ■設備投資 ■減価償却費
（百万円） 1,013
1,000 796 813
636 587 598 527 568
750 478 528 485 475 514 444 494 438 469 501
394 420 408 462 337
500 252
250
0
Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q1 Q2 Q3
2019.9期 2020.12期 2021.12期
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業績等の予想
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業績予想
（百万円）
通期業績予想
前回 今回 差異
（8/11時点） （11/10時点）
売上高 39,200 40,300 1,100
プローブカード 35,800 37,000 1,200
TE 3,400 3,300 ▲100
営業利益 8,000 8,000 0
経常利益 8,200 8,300 100
親会社株主に帰属する
当期純利益
5,800 7,400 1,600
配当予想（円） 46円 58円 12円
• 2021年12月期想定レート：USD：108.00円／ドル 、KRW：0.095円／ウォン
• 配当予想は11/10時点の通期業績予想をもとに試算した予想です。今後の業績予想の変動により変更される可能性があります。
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⽤語集及び主な製品のご紹介
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用語集（半導体、フラットパネル関連）
ウェーハ Wafer：
シリコン（Si）やガリウム砒素（GaAs）などを円柱状に結晶化させ、それを薄く切り出した円形状の フリップチップ flip chip：
基板で、半導体の電子回路が形成される基板。 ICチップ表面部の電極にバンプと呼ばれる突起電極があるチップ。
チップ/ダイ：半導体の細片 SoC System on chip / システムLSI：
システムのほとんどの機能を1 チップ上で実現した大規模なIC。これまで複数のICを組み合わせて
IC Integrated circuit：集積回路の総称 構成していた機能を1チップに集約したもの。小型で高性能な機器を実現できる。主に、プロセッサと
メモリ、入出力回路、インタフェース回路、通信回路などから構成される。
メモリIC：
情報を電気的に格納して蓄積しておく記憶素子。DRAM、NAND型フラッシュメモリなどの種類が
ある。 バンプ bump：
IC の電極部にメッキで形成した突起のこと。通常、金(Au)または半田の電気メッキで形成し、
ロジックIC： フリップチップ等における基板接続のために使用する。
情報を制御するための論理回路で構成されており、論理演算処理に用いられる。
ボンディングパッド bonding pad:
DRAM Dynamic Random Access Memory： チップへの電源電圧の供給や外部との信号のやりとりは、通常リード線を介して行われる。この
揮発性メモリの一つ。コンピュータの主記憶装置の他、一般的な汎用メモリとして、広範囲に利用 リード線と内部回路の各端子とを接続するため、チップ周辺部に設けた金属電極のことを指す。
されている。
NAND型フラッシュメモリ Nand-type flash memory： AI Artificial Intelligence：
外部から電源を供給しなくても内容が消えない不揮発性メモリの一つ。USBメモリやデジタルカメラ用 コンピュータ上などで人工的に人間と同様の知能を実現させようとする技術。一般的に、画像処理
メモリカード、携帯音楽プレーヤ、携帯電話の記憶装置として利用されている。東芝が1987年に などの半導体が使われる。
提案した。
IoT Internet of Things：
LSI Large Scale Integrated circuit： 世の中の様々な機器をインターネットで相互接続し、自動認識や自動制御、遠隔操作等を行う
大規模集積回路の総称。トランジスタの集積度向上に従って、VLSI、ULSIと呼ばれる。 こと。一般的に、通信やセンサなどの半導体が使われる。
マイコン micro computer：
FPD Flat Panel Display：フラットパネルディスプレイ
演算処理を行うマイクロプロセッサーとメモリーを1チップに集積したICのこと。以前はパソコンと同義で
使われていたが、最近では、家電や車載製品などの電子制御用として組み込まれているものを
指すことが多い。 LCD Liquid Crystal Display：液晶ディスプレイ
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用語集（半導体検査関連）
ウェーハテスト/プローブテスト ： プローブカードの種類と主な特徴
ウェーハチップのボンディングパット上にプローブ針を当てて行う電気的試験のこと。電気信号の
解析を行うテスタ、ウェーハを搬送するプローバ、基板上のプローブ針でデバイスに接触することで、 形式 形状と優位点 生産方式
テスタとデバイス間で電気信号を送受信するプローブカードなどの装置・器具を用いる。
カンチレバー型 労働集約型
ファイナルテスト/パッケージテスト ： カ
ン
組立完了したICに対して行う電気的試験のこと。電気信号の解析を行うテスタ、デバイスを搬送 チ
するハンドラ、デバイスの耐久性や電気特性を検査するテストソケットなどの装置・器具を用いる。
狭ピッチ、短納期
DUT device under test：試験対象となるものの総称
垂直型
エリアアレイ Area array：格子状の（端子）配列
カンチレバー型プローブカード： ア
片持ち針型とも言う。ニードルプローブの片側を支点としてプロービングするプローブカードのこと。 ド エリアアレイ、小パッド、低電圧、
手作業により形成。 バ 低針圧、高周波 装置産業型
ン
アドバンストプローブカード： ス MEMS型
ト
カンチレバー型以外のプローブカードの総称。
垂直型プローブカード：
プローブカードの基板に対しプローブが垂直に組立てられているプローブカードのこと。手作業に近い 小パッド、低電圧、低針圧、
が、自動組み立て等機械化も進んでいる。 高周波、狭ピッチ
MEMS micro electro mechanical system： DFT design for testability：
微小電気機械システム テスト容易化設計。設計の初期の段階からテストのし易さを考慮して、テスト用回路の
組み込み等を行う設計手法。
MEMS型プローブカード：
MEMS技術を利用したプローブカード。半導体製造のように設備産業化が必要な製品。
BIST built in self test：組み込み自己検査。DFTの一つ。
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用語集（その他）
MJC Future Vision ：
当社グループが属する半導体・FPD市場は産業構造や技術動向、市況の変動が
激しく、不透明性が高いため、従来の中期経営計画のように期間を固定した計画に
代えて、長期的に当社が目指す姿をまとめたもの。2017年11月に発表し、市況環境等に
大幅な変更があった場合は、必要に応じて更改予定。
QDCCSS ：
Quality, Delivery, Cost, Compliance, Service, Safetyの頭文字を取った
略語であり、当社が改善及び改革に取り組む６つの活動テーマを示したもの。
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主な製品のご案内
< プローブカード事業 > 当社プローブカード製品の主な用途
U-Probe：
Memory Logic
当社独自のMEMSプローブ“マイクロカンチレバー”と世界トップレベルの薄膜多層技術により、
世界で初めてウェーハスケールのプロービングを実現した当社の主力製品。 DRAM Flash SoC LCD-driver
DRAM向けクレッセント（三日月）配置は、コンタクト回数を極限まで減らしたことで、現在業界の
スタンダードとなりました。主に、DRAMやフラッシュメモリ等メモリ検査に使用されます。
カンチ
SP-Probe： レバー型 Cantilever
12インチウェーハ一括測定に適した垂直型スプリング・ピンタイプのプローブカード。主に、NAND
フラッシュメモリ検査に使用されます。
Vertical-Probe： 垂直型
高集積化・高速化・多ピン化するロジック検査用の垂直型ニードルタイプのプローブカード。あらゆる SP-Probe Vertical-Probe
パッド配列に対し柔軟な対応が可能で、狭ピッチのエリアアレイ配置、多数個同時測定に適し、
SoC等先端ロジック検査に向いています。
MEMS型
MEMS-SP： U-Probe MEMS-SP
SoCデバイス等のフリップチップタイプのロジック検査用に開発したMEMSプローブ使用のプローブ
カード。
< TE事業 >
カンチレバー型プローブカード：
低価格・短納期・狭ピッチ対応が特長で、マイコン、LCDドライバ、CMOSイメージセンサー等、 半導体テスタ：
ロジック検査に向いています。 半導体デバイスに電気信号などを与え、出力される信号を期待値と比較することで、
設計仕様通りに動作するかどうかを検査する装置。
ウェーハプローバ：
ウェーハを搬送しデバイス上の決められた位置にコンタクトするために使用する装置。
Probe Unit：
LCDプローバに搭載するLCD版プローブカード。当社が開発したブレードタイプは業界の
半導体テスタ ウェーハプローバ プローブユニット スタンダードとなりました。
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