2021年12月期第2四半期
決算補足資料（2021年4-6月）
2021年8月11日
証券コード：6871
© 2021 All Rights Reserved – Micronics Japan Co., Ltd. 0
資料取扱い上の注意
本プレゼンテーションで述べられている内容は、当社が現時点で
入手している情報及び合理的と判断する前提をもとに構成された
ものです。実際の業績や見通し等は、市況、競争状況、半導体・
FPD関連業界の世界的な状況等を含む多くの不確実な様々な
要因の影響を受けます。従いまして、実際の今後の当社の
業績や見通しは、本プレゼンテーションにおける記述その他の
情報と大きく異なる場合がありますことをご承知おきください。
© 2021 All Rights Reserved – Micronics Japan Co., Ltd. 1
2021年12月期第2四半期実績
© 2021 All Rights Reserved – Micronics Japan Co., Ltd.
決算概要
（百万円）
2020年12月期 2021年12月期 2020年12月期 2021年12月期
前年同期比 前年同期比
4-6月 1-3月 4-6月 前四半期比 1-6月累計 Q2累計
（ご参考） （ご参考）
Q3 Q1 Q2 ６ヶ月 ６ヶ月
売上高 7,603 8,652 8,901 2.9% 17.1% 14,478 17,554 21.2%
プローブカード 7,215 8,360 8,525 2.0% 18.1% 13,649 16,886 23.7%
TE 387 292 376 28.9% ▲2.9% 828 668 ▲19.4%
売上総利益 2,656 3,538 4,185 18.3% 57.5% 5,035 7,723 53.4%
販管費 1,824 1,843 2,040 10.7% 11.9% 3,641 3,884 6.7%
営業利益 832 1,694 2,144 26.6% 157.6% 1,394 3,839 175.4%
プローブカード ※ 1,347 2,358 2,492 5.7% 85.0% 2,417 4,851 100.7%
TE ※ ▲4 ▲176 135 ━ ━ ▲12 ▲41 ━
調整額（全社費用） ▲510 ▲487 ▲482 ━ ━ ▲1,011 ▲970 ━
経常利益 867 1,653 2,392 44.7% 175.6% 1,434 4,045 182.1%
親会社株主に帰属する
四半期純利益
745 1,021 1,771 73.4% 137.8% 1,251 2,793 123.2%
※セグメント利益 2020年12月期は、決算期変更により15ヶ月決算を実施しております。よって比較はカレンダーベースで記載しています。
© 2021 All Rights Reserved – Micronics Japan Co., Ltd. 3
2021年12月期第2四半期決算の要点
プローブカード事業
• 売上高は、データセンター関連、 モバイル向け半導体の需要が堅調
となり、メモリ向けプローブカードが好調に推移しました。
（p11参照）
• 利益面では、高水準な受注により安定した稼働が続いたことで堅調な
利益水準となりました。 （p6、p9参照）
TE事業
• 売上高は、プローブユニットが安定的なビジネスを継続しました。
（p12参照）
• 第２四半期において、利益面では在庫評価損引当金の減少等により
セグメント利益となりました。（p7参照）
© 2021 All Rights Reserved – Micronics Japan Co., Ltd. 4
四半期業績推移
全社 ■売上高 ■営業利益 － 営業利益率
24.1% 22.1%
19.6% 16.7% 30%
15.1% 15.4%
5.2% 8.2% 8.2% 20%
▲2.3% 10%
▲10.2%
（百万円） 11.0% 11,400
0%
2.6% ▲10%
10,246 ▲20%
10,000 9,221 8,901
8,628 8,541 8,652
7,603 7,889
8,000 6,671 6,875
6,380 6,274
6,000
4,000
2,144 2,261 1,900
1,325 1,694
2,000 966 832 699
480 561 202
0
▲144
▲2,000 ▲680
Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q1 Q2 Q3 Q4
2019.9期 2020.12期 2021.12期
決算期統一により、 2020年12月期第1四半期損益には、同会計期間（3ヶ月）に加え、連結子会社の2019年7-9月期実績を含んでおります。
© 2021 All Rights Reserved – Micronics Japan Co., Ltd. 5
四半期業績推移（事業別）
プローブカード事業 ■売上高 ■セグメント利益 －セグメント利益率
28.2% 29.2%
28.5% 25.3% 25.0%
30%
18.9% 16.6% 18.7%
15.6%
10.3% 10.8% 20%
（百万円） 10%
0.0%
10,000 0%
8,585 8,360 8,525
8,114 8,173
8,000 7,215 7,647
6,384 6,434
5,903 5,837 5,689
6,000
4,000
2,358 2,492
2,055 2,043
1,685 1,347
2,000 1,209 1,070 1,194
929
598
2
0
Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q1 Q2
2018.9期 2019.9期 2020.12期 2021.12期
決算期統一により、 2020年12月期第1四半期損益には、同会計期間（3ヶ月）に加え、連結子会社の2019年7-9月期実績を含んでおります。
© 2021 All Rights Reserved – Micronics Japan Co., Ltd. 6
四半期業績推移（事業別）
TE事業 ■売上高 ■セグメント利益 －セグメント利益率
35.9%
50%
0%
16.1% 14.9% ▲50%
▲6.5% ▲1.7% ▲1.2% ▲60.4%
（百万円） ▲22.9% ▲30.5% ▲39.5% ▲100%
▲150%
1,878 ▲171.8% ▲174.6% ▲200%
2,000
1,500
982
1,000
635
476 513 436 441 387 368 292 376
500 303 241
94 135
0
▲63 ▲7 ▲4
▲109 ▲156 ▲172 ▲176
▲500
▲415
▲642
▲1,000
Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q1 Q2
2018.9期 2019.9期 2020.12期 2021.12期
決算期統一により、 2020年12月期第1四半期損益には、同会計期間（3ヶ月）に加え、連結子会社の2019年7-9月期実績を含んでおります。
© 2021 All Rights Reserved – Micronics Japan Co., Ltd. 7
受注・受注残高 四半期推移
全社 ■TE受注高
13,889
（百万円） ■プローブカード受注高 13,103
12,486
12,000
－受注残高 10,159
10,510 8,595 2,139
10,055
10,000 570 8,188 9,460
8,618 8,468 8,508
744
8,116
7,718 432 346
8,000 7,039 5,964 7,155
351 6,936 339
694 5,896
5,866 194
1,563
6,000 6,961 6,951
273 883 10,347
5,623 9,940 9,415
6,573
4,000 8,185 7,837 8,249 7,776
7,023 6,741
5,475 5,622
5,080
2,000
0
Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q1 Q2
2018.9期 2019.9期 2020.12期 2021.12期
決算期統一により、 2020年12月期第1四半期損益には、同会計期間（3ヶ月）に加え、連結子会社の2019年7-9月期実績を含んでおります。
© 2021 All Rights Reserved – Micronics Japan Co., Ltd. 8
受注・売上・受注残高 四半期推移
プローブカード事業 ■受注高 ■売上高 －受注残高
（百万円）
12,000 10,347
9,940 8,360
8,585 9,415 9,771
10,000 8,173
8,185 8,249 8,525
7,837 7,215 7,647 10,519
7,776
8,114
7,023 6,434 6,741
8,000 6,384 8,533
5,903 8,197
5,475 5,837 5,689
5,622 5,080 7,164 7,291
6,000
5,760
5,158 5,229 5,014
4,000
4,406
4,038
2,000
0
Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q1 Q2
2018.9期 2019.9期 2020.12期 2021.12期
決算期統一により、 2020年12月期第1四半期損益には、同会計期間（3ヶ月）に加え、連結子会社の2019年7-9月期実績を含んでおります。
© 2021 All Rights Reserved – Micronics Japan Co., Ltd. 9
受注・売上・受注残高 四半期推移
TE事業 ■受注高 ■売上高 －受注残高
3,369 3,332
（百万円）
3,000
2,500
2,139
2,000 1,878 1,803
1,722
1,563 1,559 1,522
1,460 1,394
1,500 1,304 1,263 1,216
1,584
982
1,000 883
694 744
635
513 570
476 436 441
432 346 387 368
500 273
351 292 339 376
194 241
0
Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q1 Q2
2018.9期 2019.9期 2020.12期 2021.12期
決算期統一により、 2020年12月期第1四半期損益には、同会計期間（3ヶ月）に加え、連結子会社の2019年7-9月期実績を含んでおります。
© 2021 All Rights Reserved – Micronics Japan Co., Ltd. 10
売上高四半期推移（製品別）
プローブカード事業 ■テストソケット
（百万円）
■カンチレバー型
■アドバンスト（非メモリ）
12,000 ■アドバンスト（メモリ） プローブカード
10,000 8,585 8,360 8,525
8,114 8,173
404 7,647 356 298
170 7,215 230
8,000 6,434 315 394
6,384 410 577 304 351 438
5,903 289 5,837 5,689 878 323 493 499 581
186 196
369 328
156 244 186 319
6,000 543 369
540 474 369 423 307
462 520 537
4,000
7,245 7,099 7,067 7,252
6,726 6,223 6,681
5,115 5,562
4,811 4,704 4,543
2,000
0
Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q1 Q2
2018.9期 2019.9期 2020.12期 2021.12期
決算期統一により、 2020年12月期第1四半期損益には、同会計期間（3ヶ月）に加え、連結子会社の2019年7-9月期実績を含んでおります。
© 2021 All Rights Reserved – Micronics Japan Co., Ltd. 11
売上高四半期推移（製品別）
TE事業 ■LCD検査装置
（百万円）
■プローブユニット FPD検査装置
■半導体検査装置
2,000 1,878
275
1,500 315
982
1,000
635
476 34
441
1,288 34 513 436 634 387 368 376
25 292
500 84 17 241 9 15
13
210 169 514 15
366 299 265 263
257 305 191
217 157
219 87 117 105 98
76 50 91 69 88
0 54
Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q1 Q2
2018.9期 2019.9期 2020.12期 2021.12期
決算期統一により、 2020年12月期第1四半期損益には、同会計期間（3ヶ月）に加え、連結子会社の2019年7-9月期実績を含んでおります。
© 2021 All Rights Reserved – Micronics Japan Co., Ltd. 12
地域別売上高 四半期推移
■日本 ■韓国 ■台湾 ■その他アジア* ■米国・欧州
全社
Q2 14.8 26.3 35.7 19.9 3.3
（百万円）
Q1 27.2 28.6 32.9 8.0 3.3
5,000 Q5 12.6 3.7
16.3 34.4 33.0
Q4 11.6 31.1 32.8 19.1 5.4
4,000 0% 20% 40% 60% 80% 100%
3,180
2,943 2,818 2,842
3,000 2,476 2,587 (*) その他アジア：日本、韓国、台湾を除くアジア地域
2,355 2,451
2,336
2,000 1,775
1,389 1,505
1,319
1,076
918
1,000 693
428 316
286 291
0
Q4 Q5 Q1 Q2 Q4 Q5 Q1 Q2 Q4 Q5 Q1 Q2 Q4 Q5 Q1 Q2 Q4 Q5 Q1 Q2
日本 韓国 台湾 その他アジア
その他アジア* 米国・欧州
前四半期比 ▲44.0% ▲5.6% 11.9% 156.0% 2.0%
© 2021 All Rights Reserved – Micronics Japan Co., Ltd. 13
地域別売上高 四半期推移
■日本 ■韓国 ■台湾 ■その他アジア* ■米国・欧州
プローブカード事業
Q2 14.3 27.4 34.2 20.7 3.4
（百万円）
Q1 27.1 29.6 31.7 8.2 3.4
5,000 Q5 16.3 36.0 30.9 12.9 3.9
Q4 11.0 32.0 31.8 19.6 5.6
4,000 0% 20% 40% 60% 80% 100%
2,943 2,649 2,917
3,000 2,475 2,522 (*) その他アジア：日本、韓国、台湾を除くアジア地域
2,452 2,433
2,262 2,336
2,000 1,766
1,496
1,334 1,215
1,058
838
1,000 688
428 316
286 291
0
Q4 Q5 Q1 Q2 Q4 Q5 Q1 Q2 Q4 Q5 Q1 Q2 Q4 Q5 Q1 Q2 Q4 Q5 Q1 Q2
日本 韓国 台湾 その他アジア
その他アジア* 米国・欧州
前四半期比 ▲46.3% ▲5.6% 10.1% 156.7% 2.0%
© 2021 All Rights Reserved – Micronics Japan Co., Ltd. 14
地域別売上高 四半期推移
■日本 ■台湾 ■その他*
TE事業
Q2 27.7 69.8 2.5
（百万円）
Q1 31.8 66.4 1.8
1,000 Q5 14.7 80.4 4.9
Q4 32.8 63.4 3.8
0% 20% 40% 60% 80% 100%
750
(*) その他：日本、台湾を除く地域
500
296
263
250 194
153
79 93 104
54
10 18 5 9
0
Q4 Q5 Q1 Q2 Q4 Q5 Q1 Q2 Q4 Q5 Q1 Q2
日本 台湾 その他
その他*
前四半期比 12.2% 35.6% 73.5%
© 2021 All Rights Reserved – Micronics Japan Co., Ltd. 15
貸借対照表（資産の部）
（百万円） 43,494
38,513 39,191 39,448
37,347 37,869
40,000 36,899
35,256 36,069 35,782 36,884
34,244
15,028
13,304 12,220 13,412 13,397 現預金
11,186 10,044 11,434 10,911 12,097
30,000 10,279
11,375
売上債権
7,286
6,977 6,371 5,966 6,063 5,937 5,780 7,345 7,189
6,522 5,446 たな卸資産
20,000 5,156
4,918 5,314 5,051 5,692
4,247 4,175 4,187 4,533 4,902 4,184 4,380 その他流動資産
3,867 775 789
388 952 415 523 598 748 712 730 687
544
有形固定資産
10,000 9,383 9,438 9,746 9,807 9,564 9,896 9,755 9,531 9,380 9,281 9,428 9,569
無形固定資産・
投資その他資産
4,715 3,888 4,486 4,295 3,734 4,370 3,644 4,439 4,845 4,236 4,364 5,128
0
Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q1 Q2
2018.9期 2019.9期 2020.12期 2021.12期
© 2021 All Rights Reserved – Micronics Japan Co., Ltd. 16
貸借対照表（負債・純資産の部）
（百万円） 43,494
38,513 39,191 39,448
37,347 37,869 5,087
40,000 36,899
35,256 36,069 35,782 36,884
34,244 4,502 4,717 1,802
4,632 4,844
4,459 4,587 4,553 1,301 5,214
4,437 4,839 4,338 1,665
2,035 1,535
1,339 2,058 4,415 1,938 4,676
30,000 1,495 4,357 1,848 2,026 4,646 2,870
3,741 3,595 1,621 3,544 4,274
3,497 3,017 3,451 4,138 2,604 2,613
2,258 2,293 2,203 2,622 2,789
2,005 2,602 支払手形・買掛金
2,363 2,367
20,000 長短有利子負債
28,519 その他流動負債
25,099 23,820 25,193 24,901 25,772 26,138
22,825 23,328 22,911 24,224 24,424
10,000 その他固定負債
純資産
0
Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q1 Q2
2018.9期 2019.9期 2020.12期 2021.12期
自己資本比率 65.2% 64.9% 62.8% 63.9% 65.8% 63.8% 63.7% 65.4% 64.2% 65.4% 65.9% 65.3%
© 2021 All Rights Reserved – Micronics Japan Co., Ltd. 17
キャッシュ・フロー
（百万円）
■営業キャッシュフロー ■投資キャッシュフロー －フリーキャッシュフロー
3,068
3,000
2,219
2,000 1,488
1,312
3,508 1,235 954
880 33 983
757
1,000 2,979 763
1,629
556 ▲680 921
1,725 2,138 1,441
324 357
0 ▲317
▲439 ▲490 ▲650 ▲457
▲759 ▲5 ▲753
▲1,000 ▲1,154
▲283
▲963 ▲667 ▲797
▲2,000 ▲1,420
▲3,000
Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q1 Q2
2018.9期 2019.9期 2020.12期 2021.12期
© 2021 All Rights Reserved – Micronics Japan Co., Ltd. 18
研究開発費、設備投資・減価償却費
研究開発費
（百万円） 987 1,032
911 957 870 889
1,000 832 766 773 787 766 817
750
500
250
0
Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q1 Q2
2018.9期 2019.9期 2020.12期 2021.12期
設備投資／減価償却費 ■設備投資 ■減価償却費
（百万円）
1,000 796 813
605 636 587 598 527
750 482 420 478 528
408 462 485 475 514 444 494 438 568 469
394 337
500 252
250
0
Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q1 Q2
2018.9期 2019.9期 2020.12期 2021.12期
© 2021 All Rights Reserved – Micronics Japan Co., Ltd. 19
業績等の予想
© 2021 All Rights Reserved – Micronics Japan Co., Ltd.
業績予想
同じ暦期間（1-9月期）の増減率です。前年度の1-9月期は
決算期変更により第2～4四半期でありました。
（百万円）
第3四半期（累計）業績予想 通期業績予想
前年1-9月期 前回開示 今回 前年1-9月期比 前年1-12月期 今回 前年1-12月期比
（ご参考） （5/13時点） （8/11時点） （ご参考） （ご参考） （8/11時点） （ご参考）
売上高 22,368 27,000 27,800 24% 30,910 39,200 27%
プローブカード 21,297 25,200 26,300 23% 29,471 35,800 21%
TE 1,071 1,800 1,500 40% 1,439 3,400 136%
営業利益 1,596 4,700 6,100 282% 2,295 8,000 249%
経常利益 1,732 4,600 6,300 264% 2,514 8,200 226%
親会社株主に帰属する
1,138 3,100 4,400 287% 2,746 5,800 111%
四半期/当期純利益
配当予想（円） － － － － 27円 46円 －
• 2021年12月期想定レート：USD：105.00円／ドル 、KRW：0.09円／ウォン
• 2020年12月期は９月決算から12月決算へ決算期を変更しております。このため、前年同期増減率は、参考数値として同じ
暦期間を記載しております。
• 配当予想は8/11時点の通期業績予想をもとに試算した予想です。今後の業績予想の変動により変更される可能性があります。
© 2021 All Rights Reserved – Micronics Japan Co., Ltd. 21
⽤語集及び主な製品のご紹介
© 2021 All Rights Reserved – Micronics Japan Co., Ltd.
用語集（半導体、フラットパネル関連）
ウェーハ Wafer：
シリコン（Si）やガリウム砒素（GaAs）などを円柱状に結晶化させ、それを薄く切り出した円形状の フリップチップ flip chip：
基板で、半導体の電子回路が形成される基板。 ICチップ表面部の電極にバンプと呼ばれる突起電極があるチップ。
チップ/ダイ：半導体の細片 SoC System on chip / システムLSI：
システムのほとんどの機能を1 チップ上で実現した大規模なIC。これまで複数のICを組み合わせて
IC Integrated circuit：集積回路の総称 構成していた機能を1チップに集約したもの。小型で高性能な機器を実現できる。主に、プロセッサと
メモリ、入出力回路、インタフェース回路、通信回路などから構成される。
メモリIC：
情報を電気的に格納して蓄積しておく記憶素子。DRAM、NAND型フラッシュメモリなどの種類が
ある。 バンプ bump：
IC の電極部にメッキで形成した突起のこと。通常、金(Au)または半田の電気メッキで形成し、
ロジックIC： フリップチップ等における基板接続のために使用する。
情報を制御するための論理回路で構成されており、論理演算処理に用いられる。
ボンディングパッド bonding pad:
DRAM Dynamic Random Access Memory： チップへの電源電圧の供給や外部との信号のやりとりは、通常リード線を介して行われる。この
揮発性メモリの一つ。コンピュータの主記憶装置の他、一般的な汎用メモリとして、広範囲に利用 リード線と内部回路の各端子とを接続するため、チップ周辺部に設けた金属電極のことを指す。
されている。
NAND型フラッシュメモリ Nand-type flash memory： AI Artificial Intelligence：
外部から電源を供給しなくても内容が消えない不揮発性メモリの一つ。USBメモリやデジタルカメラ用 コンピュータ上などで人工的に人間と同様の知能を実現させようとする技術。一般的に、画像処理
メモリカード、携帯音楽プレーヤ、携帯電話の記憶装置として利用されている。東芝が1987年に などの半導体が使われる。
提案した。
IoT Internet of Things：
LSI Large Scale Integrated circuit： 世の中の様々な機器をインターネットで相互接続し、自動認識や自動制御、遠隔操作等を行う
大規模集積回路の総称。トランジスタの集積度向上に従って、VLSI、ULSIと呼ばれる。 こと。一般的に、通信やセンサなどの半導体が使われる。
マイコン micro computer：
FPD Flat Panel Display：フラットパネルディスプレイ
演算処理を行うマイクロプロセッサーとメモリーを1チップに集積したICのこと。以前はパソコンと同義で
使われていたが、最近では、家電や車載製品などの電子制御用として組み込まれているものを
指すことが多い。 LCD Liquid Crystal Display：液晶ディスプレイ
© 2021 All Rights Reserved – Micronics Japan Co., Ltd. 23
用語集（半導体検査関連）
ウェーハテスト/プローブテスト ： プローブカードの種類と主な特徴
ウェーハチップのボンディングパット上にプローブ針を当てて行う電気的試験のこと。電気信号の
解析を行うテスタ、ウェーハを搬送するプローバ、基板上のプローブ針でデバイスに接触することで、 形式 形状と優位点 生産方式
テスタとデバイス間で電気信号を送受信するプローブカードなどの装置・器具を用いる。
カンチレバー型 労働集約型
ファイナルテスト/パッケージテスト ： カ
ン
組立完了したICに対して行う電気的試験のこと。電気信号の解析を行うテスタ、デバイスを搬送 チ
するハンドラ、デバイスの耐久性や電気特性を検査するテストソケットなどの装置・器具を用いる。
狭ピッチ、短納期
DUT device under test：試験対象となるものの総称
垂直型
エリアアレイ Area array：格子状の（端子）配列
カンチレバー型プローブカード： ア
片持ち針型とも言う。ニードルプローブの片側を支点としてプロービングするプローブカードのこと。 ド エリアアレイ、小パッド、低電圧、
手作業により形成。 バ 低針圧、高周波 装置産業型
ン
アドバンストプローブカード： ス MEMS型
ト
カンチレバー型以外のプローブカードの総称。
垂直型プローブカード：
プローブカードの基板に対しプローブが垂直に組立てられているプローブカードのこと。手作業に近い 小パッド、低電圧、低針圧、
が、自動組み立て等機械化も進んでいる。 高周波、狭ピッチ
MEMS micro electro mechanical system： DFT design for testability：
微小電気機械システム テスト容易化設計。設計の初期の段階からテストのし易さを考慮して、テスト用回路の
組み込み等を行う設計手法。
MEMS型プローブカード：
MEMS技術を利用したプローブカード。半導体製造のように設備産業化が必要な製品。
BIST built in self test：組み込み自己検査。DFTの一つ。
© 2021 All Rights Reserved – Micronics Japan Co., Ltd. 24
用語集（その他）
MJC Future Vision ：
当社グループが属する半導体・FPD市場は産業構造や技術動向、市況の変動が
激しく、不透明性が高いため、従来の中期経営計画のように期間を固定した計画に
代えて、長期的に当社が目指す姿をまとめたもの。2017年11月に発表し、市況環境等に
大幅な変更があった場合は、必要に応じて更改予定。
QDCCSS ：
Quality, Delivery, Cost, Compliance, Service, Safetyの頭文字を取った
略語であり、当社が改善及び改革に取り組む６つの活動テーマを示したもの。
© 2021 All Rights Reserved – Micronics Japan Co., Ltd. 25
主な製品のご案内
< プローブカード事業 > 当社プローブカード製品の主な用途
U-Probe：
Memory Logic
当社独自のMEMSプローブ“マイクロカンチレバー”と世界トップレベルの薄膜多層技術により、
世界で初めてウェーハスケールのプロービングを実現した当社の主力製品。 DRAM Flash SoC LCD-driver
DRAM向けクレッセント（三日月）配置は、コンタクト回数を極限まで減らしたことで、現在業界の
スタンダードとなりました。主に、DRAMやフラッシュメモリ等メモリ検査に使用されます。
カンチ
SP-Probe： レバー型 Cantilever
12インチウェーハ一括測定に適した垂直型スプリング・ピンタイプのプローブカード。主に、NAND
フラッシュメモリ検査に使用されます。
Vertical-Probe： 垂直型
高集積化・高速化・多ピン化するロジック検査用の垂直型ニードルタイプのプローブカード。あらゆる SP-Probe Vertical-Probe
パッド配列に対し柔軟な対応が可能で、狭ピッチのエリアアレイ配置、多数個同時測定に適し、
SoC等先端ロジック検査に向いています。
MEMS型
MEMS-SP： U-Probe MEMS-SP
SoCデバイス等のフリップチップタイプのロジック検査用に開発したMEMSプローブ使用のプローブ
カード。
< TE事業 >
カンチレバー型プローブカード：
低価格・短納期・狭ピッチ対応が特長で、マイコン、LCDドライバ、CMOSイメージセンサー等、 半導体テスタ：
ロジック検査に向いています。 半導体デバイスに電気信号などを与え、出力される信号を期待値と比較することで、
設計仕様通りに動作するかどうかを検査する装置。
ウェーハプローバ：
ウェーハを搬送しデバイス上の決められた位置にコンタクトするために使用する装置。
Probe Unit：
LCDプローバに搭載するLCD版プローブカード。当社が開発したブレードタイプは業界の
半導体テスタ ウェーハプローバ プローブユニット スタンダードとなりました。
© 2021 All Rights Reserved – Micronics Japan Co., Ltd. 26
© 2021 All Rights Reserved – Micronics Japan Co., Ltd.