2021年12月期第1四半期
決算補足資料（2021年1-3月）
2021年5月13日
証券コード：6871
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資料取扱い上の注意
本プレゼンテーションで述べられている内容は、当社が現時点で
入手している情報及び合理的と判断する前提をもとに構成された
ものです。実際の業績や見通し等は、市況、競争状況、半導体・
FPD関連業界の世界的な状況等を含む多くの不確実な様々な
要因の影響を受けます。従いまして、実際の今後の当社の
業績や見通しは、本プレゼンテーションにおける記述その他の
情報と大きく異なる場合がありますことをご承知おきください。
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2021年12月期第1四半期実績
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決算概要
（百万円）
2020年12月期 2021年12月期
前年1-3月比
1-3月 4-6月 7-9月 10-12月 1-3月 前四半期比
（ご参考）
Q2 Q3 Q4 Q5 Q1
売上高 6,875 7,603 7,889 8,541 8,652 1.3% 25.9%
プローブカード 6,434 7,215 7,647 8,173 8,360 2.3% 29.9%
TE 441 387 241 368 292 ▲20.7% ▲33.8%
売上総利益 2,378 2,656 2,338 2,875 3,538 23.1% 48.8%
販管費 1,817 1,824 2,136 2,176 1,843 ▲15.3% 1.5%
営業利益 561 832 202 699 1,694 142.4% 201.8%
プローブカード ※ 1,070 1,347 1,194 2,043 2,358 15.4% 120.4%
TE ※ ▲7 ▲4 ▲415 ▲642 ▲176 ━ ━
調整額（全社費用） ▲501 ▲510 ▲576 ▲701 ▲487 ━ ━
経常利益 566 867 297 782 1,653 111.4% 191.9%
税金等調整前
700 863 288 1,928 1,654 ▲14.2% 136.4%
四半期純利益
親会社株主に帰属する
506 745 ▲113 1,607 1,021 ▲36.5% 101.6%
四半期純利益
※セグメント利益 2020年12月期は、決算期変更により15ヶ月決算を実施しております。よって比較はカレンダーベースで記載しています。
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2021年12月期第１四半期決算の要点
プローブカード事業
• 売上高は、引き続きデータセンター関連やモバイル分野での需要が堅調で
あることから、メモリ向けが好調に推移した。（p11参照）
• 利益面では、高水準な受注高が継続できたことで安定した稼働が続いた
ことに加え、プロダクトミックスの変化により増加した。（p6、p9参照）
TE事業
• 特定顧客向けの半導体関連装置の受注があったものの、売上高は低調
となった。プローブユニットは安定的なビジネスを継続し底堅く推移した。
（p10、p12参照）
• 利益面では、仕掛品に対する引当金を繰入れたため低調となった。
（p7参照）
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四半期業績推移
全社 ■売上高 ■営業利益 － 営業利益率
19.6% 17.5% 30%
15.1% 15.4% 15.1%
5.2% 8.2% 8.2% 20%
▲2.3% 0.0% 10%
▲10.2%
（百万円） 11.0% 0%
2.6% ▲10%
9,700 ▲20%
10,000 9,221
8,628 8,541 8,652 8,648
7,603 7,889
8,000 6,671 6,875
6,380 6,274
6,000 8月初旬
開示予定
4,000
1,694 1,700
2,000 966 1,325 1,306
480 561 832 699
202
0
▲144
▲680
▲2,000
Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q1 Q2 Q3 Q4
2019.9期 2020.12期 2021.12期
決算期統一により、 2020年12月期第1四半期損益には、同会計期間（3ヶ月）に加え、連結子会社の2019年7-9月期実績を含んでおります。
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四半期業績推移（事業別）
プローブカード事業 ■売上高 ■セグメント利益 －セグメント利益率
28.5% 25.3% 25.0% 28.2%
21.9% 30%
18.9% 16.6% 18.7%
15.6%
10.3% 10.8% 20%
（百万円） 10%
0.0%
10,000 0%
8,585 8,360
8,114 8,173
7,647
8,000 7,215
6,384 6,434
5,796 5,903 5,837 5,689
6,000
4,000
2,358
2,055 2,043
1,271 1,685
2,000 1,209 1,070
1,347 1,194
598 929
2
0
Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q1
2018.9期 2019.9期 2020.12期 2021.12期
決算期統一により、 2020年12月期第1四半期損益には、同会計期間（3ヶ月）に加え、連結子会社の2019年7-9月期実績を含んでおります。
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四半期業績推移（事業別）
TE事業 ■売上高 ■セグメント利益 －セグメント利益率
50%
0%
16.1% 14.9% ▲50%
3.3% ▲6.5% ▲1.7% ▲1.2%
（百万円） ▲22.9% ▲30.5% ▲39.5% ▲174.6% ▲100%
▲60.4% ▲150%
1,878 ▲171.8% ▲200%
2,000 ▲174.6%
1,500
982
1,000 708 635
476 513 436 441
387 368 292
500 303 241
23 94
0
▲63 ▲7 ▲4
▲109 ▲156 ▲172 ▲176
▲500
▲415
▲642
▲1,000
Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q1
2018.9期 2019.9期 2020.12期 2021.12期
決算期統一により、 2020年12月期第1四半期損益には、同会計期間（3ヶ月）に加え、連結子会社の2019年7-9月期実績を含んでおります。
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受注・受注残高 四半期推移
全社 ■TE受注高 13,889
（百万円） ■プローブカード受注高 －受注残高
12,486
12,000 10,159
10,510 8,595 2,139
10,055
8,188 9,460
10,000 570
8,618 8,468 8,508 744
6,999 7,718 432 346
8,000 7,039 5,896 5,964 351
6,847 694 6,936
5,866 194
1,427 1,563
6,000 6,961 6,951
273
7,155
883 10,347
6,573 9,415
5,623
4,000 8,185 9,940 7,837 8,249
7,023 6,741
5,571 5,475 5,622
5,080
2,000
0
Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q1
2018.9期 2019.9期 2020.12期 2021.12期
決算期統一により、 2020年12月期第1四半期損益には、同会計期間（3ヶ月）に加え、連結子会社の2019年7-9月期実績を含んでおります。
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受注・売上・受注残高 四半期推移
プローブカード事業 ■受注高 ■売上高 －受注残高
（百万円）
12,000 10,347
9,940 9,415 8,360
8,585
10,000 8,249
8,173
8,185 7,837 10,519
8,114 7,215 7,647
7,023 6,434
8,000 6,384 5,903
6,741
5,837 8,197 8,533
5,796 5,475 5,689
5,571 5,622 7,291
5,080 7,164
6,000
5,760
5,158 5,229 5,014
4,000 4,947
4,406
4,038
2,000
0
Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q1
2018.9期 2019.9期 2020.12期 2021.12期
決算期統一により、 2020年12月期第1四半期損益には、同会計期間（3ヶ月）に加え、連結子会社の2019年7-9月期実績を含んでおります。
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受注・売上・受注残高 四半期推移
TE事業 ■受注高 ■売上高 －受注残高
3,369
（百万円）
3,000
2,500
2,139
1,899
2,000 1,563 1,878 1,803
1,722
1,559 1,522
1,460
1,427 1,394
1,500 1,304 1,263 1,216
1,584
982
1,000 883
708 694 744
635
476 513 570
432 436 441
500 273
351 346 387 368
292
194 241
0
Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q1
2018.9期 2019.9期 2020.12期 2021.12期
決算期統一により、 2020年12月期第1四半期損益には、同会計期間（3ヶ月）に加え、連結子会社の2019年7-9月期実績を含んでおります。
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売上高四半期推移（製品別）
プローブカード事業 ■テストソケット
（百万円）
■カンチレバー型
■アドバンスト（非メモリ）
12,000 ■アドバンスト（メモリ） プローブカード
10,000 8,585 8,360
8,114 8,173
404 7,647
170 7,215 230 356
8,000 315
6,384 410 577 6,434 304 351 438
5,796 5,903 289 5,837 5,689 878 196 323 493 499
186 369 328
174 156 244 186 319
6,000 543 369
540 474 369 423 307
636
462 520 537
500
4,000
7,245 7,099 7,067
6,726 6,223 6,681
5,115 5,562
4,486 4,811 4,704 4,543
2,000
0
Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q1
2018.9期 2019.9期 2020.12期 2021.12期
決算期統一により、 2020年12月期第1四半期損益には、同会計期間（3ヶ月）に加え、連結子会社の2019年7-9月期実績を含んでおります。
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売上高四半期推移（製品別）
TE事業 ■LCD検査装置
（百万円）
■プローブユニット FPD検査装置
■半導体検査装置
2,000 1,878
275
1,500 315
982
1,000 635
708
476 34
513 441 387
1,288 34 436
634 368
500 328 25 241 292
84 17 9
13
210 169 514 15
263 366 299 265
257 305 191
219 217 157
117 91 87 117 105 88
0 76 50 69 54
Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q1
2018.9期 2019.9期 2020.12期 2021.12期
決算期統一により、 2020年12月期第1四半期損益には、同会計期間（3ヶ月）に加え、連結子会社の2019年7-9月期実績を含んでおります。
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地域別売上高 四半期推移
全社 ■日本 ■韓国 ■台湾 ■その他アジア* ■米国・欧州
Q1 27.2 28.6 32.9 8.0 3.3
（百万円）
Q5 16.3 34.4 33.0 12.6 3.7
5,000
Q4 11.6 31.1 32.8 19.1 5.4
Q3 15.1 30.6 23.2 26.1 5.0
4,000
0% 20% 40% 60% 80% 100%
2,943
2,818 2,842
3,000 2,451 2,476 2,587 (*) その他アジア：日本、韓国、台湾を除くアジア地域
2,355 2,327
1,988
2,000 1,762
1,505
1,389
1,148 1,076
918
1,000 693
378 428 316 286
0
Q3 Q4 Q5 Q1 Q3 Q4 Q5 Q1 Q3 Q4 Q5 Q1 Q3 Q4 Q5 Q1 Q3 Q4 Q5 Q1
日本 韓国 台湾 その他アジア
その他アジア* 米国・欧州
前四半期比 69.6% ▲15.9% 0.9% ▲35.6% ▲9.5%
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地域別売上高 四半期推移
プローブカード事業 ■日本 ■韓国 ■台湾 ■その他アジア* ■米国・欧州
Q1 27.1 29.6 31.7 8.2 3.4
（百万円）
Q5 16.3 36.0 30.9 12.9 3.9
5,000
Q4 11.0 32.0 31.8 19.6 5.6
Q3 14.6 32.3 20.5 27.4 5.2
4,000
0% 20% 40% 60% 80% 100%
2,943
3,000 2,452 2,649 (*) その他アジア：日本、韓国、台湾を除くアジア地域
2,475 2,433 2,522
2,262 2,327
1,977
2,000 1,496
1,334 1,480
1,054 1,058
1,000 838
688
378 428 316 286
0
Q3 Q4 Q5 Q1 Q3 Q4 Q5 Q1 Q3 Q4 Q5 Q1 Q3 Q4 Q5 Q1 Q3 Q4 Q5 Q1
日本 韓国 台湾 その他アジア
その他アジア* 米国・欧州
前四半期比 69.6% ▲15.9% 5.0% ▲35.0% ▲9.5%
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地域別売上高 四半期推移
TE事業 ■日本 ■台湾 ■その他*
Q1 31.8 66.4 1.8
（百万円）
Q5 14.7 80.4 4.9
1,000 Q4 32.8 63.4 3.8
Q3 24.1 72.9 3.0
0% 20% 40% 60% 80% 100%
750
(*) その他：日本、台湾を除く地域
500
283 296
250 194
153
93 79 93
54
12 10 18 5
0
Q3 Q4 Q5 Q1 Q3 Q4 Q5 Q1 Q3 Q4 Q5 Q1
日本 台湾 その他
その他*
前四半期比 71.6% ▲34.5% ▲70.2%
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貸借対照表（資産の部）
（百万円）
38,513 39,191 39,448
37,347 37,869
40,000 36,412 36,899 35,256 36,069 35,782 36,884
34,244
13,304 12,220 13,412 13,397 現預金
9,227 11,186 10,044 11,434 10,911 12,097
30,000 10,279
11,375
売上債権
7,602 6,063 5,937 5,780 7,189
6,977 6,522 6,371 5,966 5,446 7,345 たな卸資産
20,000 5,156
4,922 4,247 4,187 4,533 4,918 5,314 5,051 4,380 その他流動資産
4,175 3,867 4,902 4,184
642 388 952 415 523 775 748 712 730 687
544 598
有形固定資産
10,000 9,467 9,383 9,438 9,746 9,807 9,564 9,896 9,755 9,531 9,380 9,281 9,428
無形固定資産・
投資その他資産
4,550 4,715 3,888 4,486 4,295 3,734 4,370 3,644 4,439 4,845 4,236 4,364
0
Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q1
2018.9期 2019.9期 2020.12期 2021.12期
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貸借対照表（負債・純資産の部）
（百万円）
38,513 39,191 39,448
37,347 37,869
40,000 36,412 36,899 35,256 36,069 35,782 36,884
34,244 4,502 4,717
4,632 4,844
4,667 4,459 4,587 4,553 1,301
4,437 4,839 4,338 1,665
2,035 1,535
1,746 1,339 2,058 4,415 1,938 4,676
30,000 1,495 4,357 1,848 2,026 4,646
3,167 3,741 3,595 1,621 3,544 4,274
3,497 3,017 3,451 4,138 2,604 2,613
2,216 2,258 2,293 2,203 2,622 2,789
2,005 2,602 支払手形・買掛金
2,363 2,367
20,000 長短有利子負債
その他流動負債
24,614 25,099 23,820 25,193 24,901 22,825 23,328 22,911 24,224 24,424 25,772 26,138
10,000 その他固定負債
純資産
0
Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q1
2018.9期 2019.9期 2020.12期 2021.12期
自己資本比率 64.6% 65.2% 64.9% 62.8% 63.9% 65.8% 63.8% 63.7% 65.4% 64.2% 65.4% 65.9%
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キャッシュ・フロー
（百万円）
■営業キャッシュフロー ■投資キャッシュフロー －フリーキャッシュフロー
3,068
3,000
2,219
2,000 1,488
2,979
1,235 983
880 954
757 1,725 2,138 33
1,000 3,508 763
▲384 556 ▲680 ▲753 921 1,441
324 357
0
▲439 ▲5 ▲490 ▲457
▲759 ▲650
▲1,000 ▲558
▲283 ▲1,154
▲963 ▲667 ▲797
▲174
▲2,000 ▲1,420
▲3,000
Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q1
2018.9期 2019.9期 2020.12期 2021.12期
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研究開発費、設備投資・減価償却費
研究開発費
（百万円） 987 1,032
917 911 957 870 889
1,000 832 766 773 787 766
750
500
250
0
Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q1
2018.9期 2019.9期 2020.12期 2021.12期
設備投資／減価償却費 ■設備投資 ■減価償却費
（百万円）
796
1,000 650 636 598 813
605 420 587 528 462 514
750 427 482 394 478 527 485 444 494
408 475 438
500 252 337
250
0
Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q1
2018.9期 2019.9期 2020.12期 2021.12期
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業績等の予想
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業績予想
同じ暦期間（1-6月期）の増減率です。前年度の1-6月期は
決算期変更により第2～3四半期でありました。
（百万円）
上期業績予想 第3四半期（累計）業績予想
前年1-6月期 前回開示 今回 前年1-6月期比 前年1-9月期 今回 前年1-9月期比
（ご参考） （2/12時点） （5/13時点） （ご参考） （ご参考） （5/13時点） （ご参考）
売上高 14,479 18,200 17,300 19% 22,368 27,000 21%
プローブカード 13,650 17,600 16,600 22% 21,297 25,200 18%
TE 829 600 700 ▲16% 1,071 1,800 68%
営業利益 1,394 2,300 3,000 115% 1,596 4,700 194%
経常利益 1,434 2,300 2,900 102% 1,732 4,600 166%
親会社株主に帰属する
1,251 1,600 1,900 52% 1,138 3,100 172%
四半期純利益
• 2021年12月期想定レート：USD：105.00円／ドル 、KRW：0.09円／ウォン
• 2020年12月期は９月決算から12月決算へ決算期を変更したことにより、当社は15ヶ月、連結子会社は18ヶ月の変則決算と
なっております。このため、前年同期増減率は、参考数値として同じ暦期間を記載しております。
• 2021年12月期の通期業績、及び期末配当予想につきましては、8月上旬の第2四半期決算発表において開示する予定です。
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⽤語集及び主な製品のご紹介
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用語集（半導体、フラットパネル関連）
ウェーハ Wafer：
シリコン（Si）やガリウム砒素（GaAs）などを円柱状に結晶化させ、それを薄く切り出した円形状の フリップチップ flip chip：
基板で、半導体の電子回路が形成される基板。 ICチップ表面部の電極にバンプと呼ばれる突起電極があるチップ。
チップ/ダイ：半導体の細片 SoC System on chip / システムLSI：
システムのほとんどの機能を1 チップ上で実現した大規模なIC。これまで複数のICを組み合わせて
IC Integrated circuit：集積回路の総称 構成していた機能を1チップに集約したもの。小型で高性能な機器を実現できる。主に、プロセッサと
メモリ、入出力回路、インタフェース回路、通信回路などから構成される。
メモリIC：
情報を電気的に格納して蓄積しておく記憶素子。DRAM、NAND型フラッシュメモリなどの種類が
ある。 バンプ bump：
IC の電極部にメッキで形成した突起のこと。通常、金(Au)または半田の電気メッキで形成し、
ロジックIC： フリップチップ等における基板接続のために使用する。
情報を制御するための論理回路で構成されており、論理演算処理に用いられる。
ボンディングパッド bonding pad:
DRAM Dynamic Random Access Memory： チップへの電源電圧の供給や外部との信号のやりとりは、通常リード線を介して行われる。この
揮発性メモリの一つ。コンピュータの主記憶装置の他、一般的な汎用メモリとして、広範囲に利用 リード線と内部回路の各端子とを接続するため、チップ周辺部に設けた金属電極のことを指す。
されている。
NAND型フラッシュメモリ Nand-type flash memory： AI Artificial Intelligence：
外部から電源を供給しなくても内容が消えない不揮発性メモリの一つ。USBメモリやデジタルカメラ用 コンピュータ上などで人工的に人間と同様の知能を実現させようとする技術。一般的に、画像処理
メモリカード、携帯音楽プレーヤ、携帯電話の記憶装置として利用されている。東芝が1987年に などの半導体が使われる。
提案した。
IoT Internet of Things：
LSI Large Scale Integrated circuit： 世の中の様々な機器をインターネットで相互接続し、自動認識や自動制御、遠隔操作等を行う
大規模集積回路の総称。トランジスタの集積度向上に従って、VLSI、ULSIと呼ばれる。 こと。一般的に、通信やセンサなどの半導体が使われる。
マイコン micro computer：
FPD Flat Panel Display：フラットパネルディスプレイ
演算処理を行うマイクロプロセッサーとメモリーを1チップに集積したICのこと。以前はパソコンと同義で
使われていたが、最近では、家電や車載製品などの電子制御用として組み込まれているものを
指すことが多い。 LCD Liquid Crystal Display：液晶ディスプレイ
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用語集（半導体検査関連）
ウェーハテスト/プローブテスト ： プローブカードの種類と主な特徴
ウェーハチップのボンディングパット上にプローブ針を当てて行う電気的試験のこと。電気信号の
解析を行うテスタ、ウェーハを搬送するプローバ、基板上のプローブ針でデバイスに接触することで、 形式 形状と優位点 生産方式
テスタとデバイス間で電気信号を送受信するプローブカードなどの装置・器具を用いる。
カンチレバー型 労働集約型
ファイナルテスト/パッケージテスト ： カ
ン
組立完了したICに対して行う電気的試験のこと。電気信号の解析を行うテスタ、デバイスを搬送 チ
するハンドラ、デバイスの耐久性や電気特性を検査するテストソケットなどの装置・器具を用いる。
狭ピッチ、短納期
DUT device under test：試験対象となるものの総称
垂直型
エリアアレイ Area array：格子状の（端子）配列
カンチレバー型プローブカード： ア
片持ち針型とも言う。ニードルプローブの片側を支点としてプロービングするプローブカードのこと。 ド エリアアレイ、小パッド、低電圧、
手作業により形成。 バ 低針圧、高周波 装置産業型
ン
アドバンストプローブカード： ス MEMS型
ト
カンチレバー型以外のプローブカードの総称。
垂直型プローブカード：
プローブカードの基板に対しプローブが垂直に組立てられているプローブカードのこと。手作業に近い 小パッド、低電圧、低針圧、
が、自動組み立て等機械化も進んでいる。 高周波、狭ピッチ
MEMS micro electro mechanical system： DFT design for testability：
微小電気機械システム テスト容易化設計。設計の初期の段階からテストのし易さを考慮して、テスト用回路の
組み込み等を行う設計手法。
MEMS型プローブカード：
MEMS技術を利用したプローブカード。半導体製造のように設備産業化が必要な製品。
BIST built in self test：組み込み自己検査。DFTの一つ。
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用語集（その他）
MJC Future Vision ：
当社グループが属する半導体・FPD市場は産業構造や技術動向、市況の変動が
激しく、不透明性が高いため、従来の中期経営計画のように期間を固定した計画に
代えて、長期的に当社が目指す姿をまとめたもの。2017年11月に発表し、市況環境等に
大幅な変更があった場合は、必要に応じて更改予定。
QDCCSS ：
Quality, Delivery, Cost, Compliance, Service, Safetyの頭文字を取った
略語であり、当社が改善及び改革に取り組む６つの活動テーマを示したもの。
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主な製品のご案内
< プローブカード事業 > 当社プローブカード製品の主な用途
U-Probe：
Memory Logic
当社独自のMEMSプローブ“マイクロカンチレバー”と世界トップレベルの薄膜多層技術により、
世界で初めてウェーハスケールのプロービングを実現した当社の主力製品。 DRAM Flash SoC LCD-driver
DRAM向けクレッセント（三日月）配置は、コンタクト回数を極限まで減らしたことで、現在業界の
スタンダードとなりました。主に、DRAMやフラッシュメモリ等メモリ検査に使用されます。
カンチ
SP-Probe： レバー型 Cantilever
12インチウェーハ一括測定に適した垂直型スプリング・ピンタイプのプローブカード。主に、NAND
フラッシュメモリ検査に使用されます。
Vertical-Probe： 垂直型
高集積化・高速化・多ピン化するロジック検査用の垂直型ニードルタイプのプローブカード。あらゆる SP-Probe Vertical-Probe
パッド配列に対し柔軟な対応が可能で、狭ピッチのエリアアレイ配置、多数個同時測定に適し、
SoC等先端ロジック検査に向いています。
MEMS型
MEMS-SP： U-Probe MEMS-SP
SoCデバイス等のフリップチップタイプのロジック検査用に開発したMEMSプローブ使用のプローブ
カード。
< TE事業 >
カンチレバー型プローブカード：
低価格・短納期・狭ピッチ対応が特長で、マイコン、LCDドライバ、CMOSイメージセンサー等、 半導体テスタ：
ロジック検査に向いています。 半導体デバイスに電気信号などを与え、出力される信号を期待値と比較することで、
設計仕様通りに動作するかどうかを検査する装置。
ウェーハプローバ：
ウェーハを搬送しデバイス上の決められた位置にコンタクトするために使用する装置。
Probe Unit：
LCDプローバに搭載するLCD版プローブカード。当社が開発したブレードタイプは業界の
半導体テスタ ウェーハプローバ プローブユニット スタンダードとなりました。
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