6857 アドバンテス 2021-01-29 17:00:00
(訂正)「2020年度第3四半期決算説明会資料」の一部訂正について [pdf]
2021 年 1 月 29 日
各 位
会 社 名 株式会社アドバンテスト
代表者名 代表取締役兼執行役員社長
吉田 芳明
(コード番号 6857 東証第 1 部)
問合せ先 取締役兼常務執行役員管理本部長
藤田 敦司
(TEL: 03-3214-7500)
(訂正)「2020 年度第 3 四半期決算説明会資料」の一部訂正について
当社が 2021 年1月 28 日に公表いたしました「2020 年度第 3 四半期決算説明会資料」について、
一部正確性を欠く表現がございましたので、以下のとおり訂正いたします。
記
1.訂正箇所
14 ページ FY20 見通し(事業別) 半導体・部品テストシステム事業 <SoC テスタ> 右側中段
【訂正前】有機 EL 【訂正後】ディスプレイ
2.訂正の内容
別紙をご参照ください。なお、訂正箇所は下線で表示しております。
以 上
FY20見通し(事業別) 訂正前
半導体・部品テストシステム売上高推移 (億円) 半導体・部品テストシステム事業
2,117
<SoCテスタ>
FY19比
1,972 2,010 +2% (10月予想比 +230億円)
631 – スマートフォンプレーヤー間の競争が、アプリケーション・プロセッ
422 FY19比
610 +45% サ(APU)やDDIなど関連するSoC半導体のテスタ需要を押
1,409 し上げ。今年度の売上予想を大幅修正
– DDIは有機ELパネル高機能化に伴うタッチセンサー組み込み
530
対応需要も増加
1,486 1,550 FY19比 – 4QもHPC/5Gスマートフォン関連中心の展開を想定
1,400 -10%
【現中計における売上拡大への取り組み進捗(予想)】
879
FY15-17 平均 FY18-20 平均 増減率
SoCテスタ 791億円 1,479億円 +87%
メモリ・テスタ 353億円 554億円 +57%
FY17 FY18 FY19 FY20予想
合計 1,142億円 2,033億円 +78%
メモリ・テスタ SoCテスタ
14 All Rights Reserved - ADVANTEST CORPORATION
FY20見通し(事業別) 訂正後
半導体・部品テストシステム売上高推移 (億円) 半導体・部品テストシステム事業
2,117
<SoCテスタ>
FY19比
1,972 2,010 +2% (10月予想比 +230億円)
631 – スマートフォンプレーヤー間の競争が、アプリケーション・プロセッ
422 FY19比
610 +45% サ(APU)やDDIなど関連するSoC半導体のテスタ需要を押
1,409 し上げ。今年度の売上予想を大幅修正
– DDIはディスプレイパネル高機能化に伴うタッチセンサー組み
530
込み対応需要も増加
1,486 1,550 FY19比 – 4QもHPC/5Gスマートフォン関連中心の展開を想定
1,400 -10%
【現中計における売上拡大への取り組み進捗(予想)】
879
FY15-17 平均 FY18-20 平均 増減率
SoCテスタ 791億円 1,479億円 +87%
メモリ・テスタ 353億円 554億円 +57%
FY17 FY18 FY19 FY20予想
合計 1,142億円 2,033億円 +78%
メモリ・テスタ SoCテスタ
14 All Rights Reserved - ADVANTEST CORPORATION