各 位 2021 年４月７日
会 社 名 日 本 電 子 材 料 株 式 会 社
代 表 者 代表取締役社長 大久保 和正
（コード番号 6855 東証第一部）
問合せ先 専務取締役 管理部門統括部長 足立 安孝
電 話 ０６（６４８２）２００７
2021 年３月期 通期業績予想及び配当予想の修正に関するお知らせ
2020 年８月６日に公表いたしました 2021 年３月期通期業績予想及び配当予想を修正いたしましたのでお知らせい
たします。
記
１．業績予想の修正
(１)2021 年３月期通期連結業績予想値の修正(2020 年４月１日～2021 年３月 31 日)
親会社株主に １株当たり
売上高 営業利益 経常利益 帰属する当期 当期純利益
純利益
前回発表予想 (Ａ) 百万円 百万円 百万円 百万円 円 銭
（2020 年８月６日公表） 17,000 2,300 2,200 1,700 160.54
今回修正予想 (Ｂ) 18,500 2,600 2,500 1,900 177.15
増減額 (Ｂ－Ａ) 1,500 300 300 200
増減率 (％) 8.8 13.0 13.6 11.8
（ご参考）前期実績
15,669 1,012 993 1,076 101.62
（2020 年３月期）
(２)修正の理由
半導体市場は、在宅勤務やライフスタイルの変化に伴うパソコンやデータセンター関連機器等の需要増加、並
びに５ＧやＩｏＴ等の普及により堅調に推移しております。
このような事業環境のなか、需要が拡大したメモリーＩＣ向け製品を中心に、年初以降も需要が堅調に推移し
た結果、売上、利益ともに前回予想を上回る見通しとなりました。
２．配当予想の修正
(１)2021 年３月期配当予想の修正
年間配当金（円）
第２四半期末 期末 年間
前回予想（2020 年８月６日） ７円 14 円
今回修正予想 ８円 15 円
当期実績 ７円 ― ―
（ご参考） ５円 ８円 13 円
前期実績（2020 年３月期） (普通配当) ５円 (普通配当) ５円 (普通配当) 10 円
(記念配当) ３円 (記念配当) ３円
(２)修正の理由
上記の業績予想の修正を踏まえ、期末配当を７円から８円へ修正いたします。
（注）上記の業績予想は、本資料の発表日現在において入手可能な情報に基づき作成したものであり、実際の業
績は今後様々な要因によって予想数値と異なる可能性があります。
以 上