2022年3月期上期
決算説明会資料
2021年11月11日
（証券コード：6787）
注意事項
本資料には過去の事実以外に今後の業績予想等・戦略が含まれますが、本資料は
金融商品取引法の開示情報ではありません。
これらの予想は過去の事実ではなく、現時点で当社が把握できる情報で判断した
想定及び所見で作成したものです。
特に電子回路基板業界では原材料価格の変化、多様な顧客市場動向、技術動向の
変化、為替変化、税制・諸制度の変更、自然災害、国際紛争、その他、新型コロナ
ウイルス等の感染症を含め、様々なリスク・不確実性があり、実際の実績は予想と
異なることがあります。
１ 2022年3月期上期実績
２ 2022年3月期通期予想
3 今後の戦略
3
2022年3月期 上期事業環境
概
況
旺盛な需要に支えられ、上期は大幅な増収増益で着地
●車載受注は、期初から好調に推移
●スマホ、AI家電/IoT、EMSは、
半導体不足の影響が緩和傾向に転換
●コロナ影響で、8月から９月上旬に武漢・ベトナムで稼働調整
その後は全工場フル生産で推移
→新型コロナウイルス感染症による稼働調整の費用を
特別損失として約６億円を計上
●広州工場は電力制限の影響を受けた
●資源価格の高騰は、販売価格の見直しにより対応
4
2022年3月期上期 連結実績 （単位：億円）
2021年 2022年 前年同期比
3月期 3月期
増減額 増減率
上期実績 上期実績
売 上 高 532 695 163 30.5%
営 業 利 益 18 55 37 205.8%
3.4% 8.0%
経 常 利 益 6 53 47 854.3%
1.1% 7.7%
当 期 純 利 益 2 42 40 2052.5%
0.4% 6.0%
期 中 平 均 為 替 ﾚ ｰ ﾄ
（ J P Y / U S D ） 106.30 110.12
１ 株 当 た り 配 当 金 0円 20円
5
2022年3月期上期 商品別実績 （単位：億円）
2021年 2022年
3月期 3月期 前年同期比
上期実績 上期実績
営業利益 営業利益 売上 営業利益
売上 売上
営業利益率 営業利益率 伸び率 伸び率
車 載 222 9 348 29 126 20
4.1% 8.3% 56.8% 222.2%
ス マ ー ト フ ォ ン
127 10 146 16 19 6
タ ブ レ ッ ト
7.9% 11.0% 15.0% 60.0%
A I 家 電 ・ I o T ・
ア ミ ュ ー ズ メ ン ト 50 1 51 6 1 5
2.0% 11.8% 2.0% 500.0%
0 5 19 5
そ の 他 商 品 78 97
0.0% 5.2% 24.4% -
E M S 55 -2 53 -1 -2 1
-3.6% -1.9% -3.6% -
合 計 532 18 695 55 163 37
3.4% 8.0% 30.5% 205.8%
6
１ 2022年3月期上期実績
２ 2022年3月期通期予想
3 今後の戦略
7
2022年3月期 下期事業環境
概
況
通期業績予想を上方修正
●車載受注は、足元は電子部品や加工部品の不足により減少
●スマホ、AI家電/IoT、EMS受注は、堅調に推移
●中国の電力制限と資源価格の上昇により調達価格が上昇
8
2022年3月期通期 連結予想 （単位：億円）
2022年 2022年度 2022年度
3月期 3月期 3月期 期初予想 増減額
上期実績 下期予想 通期予想
売 上 高 695 755 1,450 1,350 100
営 業 利 益 55 65 120 95 25
8.0% 8.6% 8.3% 7.0% 1.3%
経 常 利 益 53 57 110 87 23
7.7% 7.5% 7.6% 6.4% 1.2%
当期純利益 42 49 90 75 15
6.0% 6.5% 6.2% 5.6% 0.6%
期中平均為替ﾚｰﾄ
（ J P Y / U S D ） 110.12 112 111.06 108
１株当たり配当金 20円 20円 40円 40円
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2022年3月期通期 商品別予想 （単位：億円）
2022年 2022年 2022年
3月期 3月期 3月期
上期実績 下期予想 通期予想
営業利益 営業利益 営業利益
売上 売上 売上
営業利益率 営業利益率 営業利益率
車 載 348 29 363 31 711 60
8.3% 8.5% 8.4%
ス マ ー ト フ ォ ン
146 16 164 19 310 35
タ ブ レ ッ ト
11.0% 11.6% 11.3%
A I 家 電 ・ I o T ・
ア ミ ュ ー ズ メ ン ト 51 6 56 7 107 13
11.8% 12.5% 12.1%
5 5 10
そ の 他 商 品 97 94 191
5.2% 5.3% 5.2%
E M S 53 -1 78 3 131 2
-1.9% 3.8% 1.5%
合 計 695 55 755 65 1,450 120
8.0% 8.6% 8.3%
10
2022年3月期 仕様別上期実績/下期予想 （単位：億円）
両面板 ４層板 ６層板以上 ビルドアップ 放熱基板 フレキ その他 EMS
(1.2%)
9
2022年3月期 (3.2%) (20.0%) (20.8%) (41.7%) (2.1%) 755
下期予想 24 151 157 315 16
(0.7%) (10.3%) 億円
+1 +13 +32
5 78
+25 +60
(+0.7%) (+9.0%) (+11.3%) (+47.2%) (+8.6%)
(2.4%)
17
2022年3月期 (3.9%)
27
(21.6%) (20.7%)
(40.8%)
283 (2.0%) 695
上期実績 150 144 14
(1.0%) (7.6%) 億円
+20 +20 +2
7 53
-8 +34
(+15.4%) (+16.1%) (+0.7%) (-13.1%) (+5.1%)
(2.6%)
17
2021年3月期 (4.2%) (19.7%)
28 130
(18.8%)
124
(42.5%)
281
(1.8%) 661
下期実績 12
(1.2%) (9.2%) 億円
8 61
+33 +24 +72 +6 +129
(+34.0%) (+24.0%) (+34.4%) (+10.9%) (+24.2%)
(5.3%)
28
2021年3月期 (4.3%)(18.2%) (18.8%) (39.4%)
209 (2.4%) 532
上期実績
23 97 100 13
(1.3%)
(10.3%) 億円
7 55
11
売上高・営業利益他推移 （単位：億円）
売上高 営業利益 営業利益率
755
695
661
618
591
571 564
553 9.2% 8.6%
532 532 8.0% 65
502
474 479 7.3% 7.3%
457 57
6.5% 55
6.2%
5.7% 5.8% 5.7% 5.8%
49
39
36 32 34
31 3.4%
27 27 3.2%
18 18
6
1.2%
15上期 15下期 16上期 16下期 17上期 17下期 18上期 18下期 19上期 19下期 20上期 20下期 21上期 21下期
21下期予想
投資額（億円） 31 31 96 150 120 107 120
償却額（億円） 64 55 58 63 69 74 77
DEレシオ 2.5 2.0 1.4 1.7 2.0 1.9 1.4
自己資本比率 26.2% 27.3% 30.0% 27.8% 25.1% 28.6% 31.8%
12
サステナビリティへの取り組み
メイコーグループは企業理念に基づき、健全で透明性の高い経営と社会・環境に調
サステナビリティ 和した事業活動を通じて、ステークホルダーの皆さまの信頼をより確かなものにすると
基本方針 ともに、社会の持続的発展への貢献と中長期的な企業価値の向上を図るため積極
的にサステナビリティ活動を推進します。
■環境 CO2排出量削減計画
（千t-CO2）
● CO2 削減 600 排出量原単位 0.02
◆再生エネルギー導入
取締役会 ◆省エネ推進 300 0.01
排出量
●資源リサイクル 0 0 ソーラーパーク福島
2019 2020 2025 2030
■社会
代表取締役 ●社会貢献活動
社長 ●働きがいのある職場づくり
◆ダイバシティ推進
◆女性活躍推進
◆グローバル人材の配置と交流 企業内託児所 のびっこ
■ガバナンス
社外取締役 女性役員 外国人役員
サステナビリティ推進会議 ●取締役会の構成
《議長》専務取締役 4名 1名 1名
メンバー：窓口部門
●広報・IR推進
◆ステークホルダーとの積極的対話の実施
13
東京証券取引所 市場選択申請に関して
2021年7月9日 東京証券取引所より、
『新市場区分における上場維持基準への適合状況に関する
一次判定結果』を受領
➡プライム市場の上場維持基準への適合を確認
この結果を踏まえ、当社はプライム市場を選択し、
東京証券取引所に申請することを決議
➡2021年11月8日
東京証券取引所へプライム市場選択申請書を提出
持続可能な成長による企業価値の向上を目指してまいります
14
１ 2022年3月期上期実績
２ 2022年3月期通期予想
3 今後の戦略
15
自動車市場および半導体市場の中期見通し
自動車台数 ADAS搭載台数 センサー台数 半導体市場規模
（万台） （万台） （万台） 170 （億ドル）
10,000 全体 9,696 10,000 ﾚﾍﾞﾙ3相当 LIDAR ﾒﾓﾘｰ
25,000
EV ﾚﾍﾞﾙ2相当 ﾚｰﾀﾞｰ ﾛｼﾞｯｸ 4,782
ﾏｲｸﾛ (9.6%)
ﾚﾍﾞﾙ1 ｶﾒﾗ 5,000 4,364
7,400*1 20,000 ｱﾅﾛｸﾞ (20.8%)
7,500 7,500 50 18,336
3,612
4,000
5 (8.4%)
15,000
3
5,000 5,000 3,000
10,384
5,619
10,000
3,599 2,000
2,500 2,500
5,000 7,114
1,184*2 1,000
382 1,570 1,550 4,707
0 0 0 0
21年 25年 21年 25年 21年 25年 20年 21年 22年
見込 予測 見込 予測 見込 予測 実績 見込 予測
出典：株式会社富士キメラ総研 『2021 次世代カーテクノロジーの本命予測』 出典：株式会社富士キメラ総研 『2021 次世代カーテクノロジーの本命予測』
出典：*1：Boston Consulting Group *2：IHSマークイット (ﾚﾍﾞﾙ1:ｶﾒﾗ単体･ﾚｰﾀﾞ単体､ﾚﾍﾞﾙ2相当:ｶﾒﾗ+ﾚｰﾀﾞ､ﾚﾍﾞﾙ3相当:ｶﾒﾗ+ﾚｰﾀﾞ+LIDAR) 出典：株式会社富士キメラ総研 『2021 次世代カーテクノロジーの本命予測』 出典：WSTS 2021年春季予測（世界半導体市場統計）
■ 自動車台数、EV台数、ADAS搭載台数、センサー台数が増加し、車載基板の需要が拡大
■ メモリーおよびロジックが増加、経済全体で半導体需要が拡大し、パッケージ基板の需要が拡大
16
車載基板 技術ロードマップ
マクロ環境 2025年 2030年 2035年
自動運転 ADAS義務化(22年～) 米国 50%(PHV含む) 中国,日本 全車(HV含む)
EV/FCV 中国 ﾚﾍﾞﾙ3 50% 英国 全車 IEA,EU,加州 全車
車載基板 2021年 2023年 2025年
コネクテッド 4G通信 TCU市場成長 5G通信 本格普及
(通信ﾓｼﾞｭｰﾙ) （高密度化：10～12層エニーレイヤー基板） （基板サイズ大型化）
ADAS カメラ＋レーダー+LIDAR 台数増加 次世代ミリ波検討
(ｾﾝｼﾝｸﾞ) （高周波材料ハイブリッド構造基板） （100GHz帯 高周波材料）
ADAS 分散型ECU⇒ドメイン統合型ECUへ移行 中央集権型ECUへ移行
(E/Eｱｰｷﾃｸﾁｬ) （高密度化：ｽﾀｯｸﾋﾞｱ基板、ｲﾝﾋﾟｰﾀﾞﾝｽ制御基板） （コンピュータ基板）
電動ブレーキ、電動パワーステアリング、
EV電動化 800V 高電圧化
LEDヘッドランプ 台数増加
(ﾊﾟﾜｰ素子放熱) (高放熱・高耐圧基板)
(放熱基板、FRｰ4フレックス基板)
17
モジュール・パッケージ基板 技術ロードマップ
半導体パッケージ動向
リードフレーム PBGA FC-CSP FC-BGA 微細化/多ピン化
ディスクリート メモリー スマートフォン 車載マイコン ネットワーク
半導体 フロントエンドモジュール エッジ PC, ゲーム サーバー
基板他社動向 PBGA/FC-CSPメーカはFC-BGA参入 FC-BGAメーカはキャパ拡大
基板 2021年 2023年 2025年
パッケージ PBGA PBGA / FC-CSP
タイプ （メモリー/フロントエンドモジュール） （アプリケーション拡大）
MSAP （L/S=25/25um） MSAP（L/S=20/20um）
回路形成
SAP開発 SAP生産
厚さ0.1mm以下
パッケージ基板断面
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山形新事業所について
【工場コンセプト】 国内最先端エコスマート工場
➡ 最新IT・FA化・省エネ・創エネ
１）所在地 ：山形県天童市
２）敷地面積：約65,000㎡
３）延床面積：約25,000㎡(Step1)
約45,000㎡(Step2)
４）売上規模：約100億円/年(Step1)
約200億円/年(Step2)
５）投資規模：約100億円(Step1)
約100億円(Step2)
６）事業内容
①先端車載基板 量産工場
②基板技術 開発センター機能
③自動化設備 開発・製造
④EMS事業 国内展開
21年 22年 23年 24年 25年
検討 建築 Step1
★
敷地購入 Step2
19
モジュール・パッケージ基板事業の強化
ベトナム第３工場 モジュール・パッケージ基板事業売上計画
第３工場 （億円）
第１工場
300
第２工場
200
１）コンセプト：海外モジュール・パッケージ基板専用工場
メモリー/センサー
２）延床面積：約20,000㎡ ３）投資規模：約160億円 ベトナム
100
石巻第2工場
石巻 RF/アンテナ/車載
第２工場
0
第１工場 21年 22年 23年 24年 25年
サブトラ法
MSAP法 ※Modify Semi Additive Process
SAP法 ※Semi Additive Process
１）コンセプト：国内モジュール・パッケージ基板専用工場
２）延床面積：約5,000㎡ ３）投資規模：約50億円 L/S=40/40um～ L/S=25/25～35/35um L/S=～20/20um
20
補足資料
21
2022年3月期 商品別上期実績/下期予想 （単位：億円）
車載 スマホタブレット AI家電/IoT アミューズメント ストレージ 事務機 デジタル家電 その他 EMS
(1.3%)(0.8%)
10 6
2022年3月期 (48.1%) (21.7%) (6.1%) (1.9%) (10.3%) 755
下期予想 363 164 46 14 78
(3.4%) (6.4%) 億円
+15 +18 +5
48
26 -3 +25 +60
(+4.3%) (+12.3%) (+9.8%) (-3.1％) (+47.2%) (+8.6%)
(2.9%) (1.0%)
20 7
2022年3月期 (50.1%) (21.0%) (4.5%) (2.3%) (7.6%) 695
上期実績 348 146 31 16 53
(4.0%) (6.6%) 億円
28 46
+47 -15 -2 +12 -8 +34
(+15.6%) (-9.3%) (-3.8%) (+14.1%) (-13.1%) (+5.1%)
(2.0%)(1.1%)
13 7
2021年3月期 (45.4%)
301
(24.4%)
161
(6.1%) (2.1%)
40 14
(9.2%)
61
661
下期実績
(2.7%)
(7.0%) 億円
+79 +34 +3
18 46
+7 +6
(+35.6%) (+26.8%) (+6.0%) (+9.0%) (+10.9%) +129
(+24.2%)
(3.6%)
(1.1%)
19 6
2021年3月期 (41.8%)
222
(23.9%)
127
(5.8%) (2.6%) (10.3%)
55
532
上期実績 31 14
(4.5%)(6.4%) 億円
24 34
22