2020年度上期
決算説明会資料
2020年11月12日
（証券コード：6787）
注意事項
本資料には過去の事実以外に今後の業績予想等・戦略が含まれますが、本資料は
金融商品取引法の開示情報ではありません。
これらの予想は過去の事実ではなく、現時点で当社が把握できる情報で判断した
想定及び所見で作成したものです。
特に電子回路基板業界では原材料価格の変化、多様な顧客市場動向、技術動向の
変化、為替変化、税制・諸制度の変更、自然災害、国際紛争、その他、新型コロナ
ウイルス等の感染症を含め、様々なリスク・不確実性があり、実際の実績は予想と
異なることがあります。
１ 上期 実績/下期 予想
２ 今後の方針
3 技術ロードマップ
3
2020年度 上期 連結実績/通期予想 （単位：億円）
前年同期比
2019年度 2020年度 2020年度 2020年度
上期実績 上期実績 増減額 増減率 下期予想 通期予想
売 上 高 591 532 -59 -10.0% 628 1,160
営 業 利 益 34 18 -16 -46.8% 35 53
5.8％ 3.4% 5.6% 4.6%
経 常 利 益 30 6 -24 -81.5% 29 35
5.1％ 1.1% 4.6% 3.0%
当期純利益 24 2 -22 -91.8% 25 27
4.0％ 0.4% 4.0% 2.3%
期中平均為替ﾚｰﾄ
（JPY/USD） 108.66 106.30 106.00 106.15
１株当たり配当金 15円 0円 20円 20円
4
商品別売上高／営業利益の半期推移
（単位：億円）
売上高 営業利益
700 40
628 35
591 34
600 564 35
532 106
83
30 2
500 35 124 96
32
20
14 3
32 32 25
28 29
400 12 19
28 31 14
147 170 20
18 18
102 14
300 127 1
15 1
3
200 8
10
280 270 268 15
100 230 12 12
5
8
0 0
2019年度 2019年度 2020年度 2020年度 2019年度 2019年度 2020年度 2020年度
上期実績 下期実績 上期実績 下期予想 上期実績 下期実績 上期実績 下期予想
車載 ｽﾏﾎ/ﾀﾌﾞﾚｯﾄ AI家電/IoT アミューズメント ストレージ その他商品
5
売上高と営業利益の四半期推移
売上高 売上高 営業利益 営業利益率 営業利益
（億円） （億円）
40
300 315
303 307
298 299
292 289
277 280 274 32
273
30
255 257
243
25 26
200
24
20
8.5% 19 10.1%
17
15 8.7% 17 17
8.2% 16
100 6.2% 13
6.8% 10
5.9% 5.9% 5.7%
5.1%
7 5 4.6%
2
2.5%
0 2.0% 0
0.8%
17Q1 17Q2 17Q3 17Q4 18Q1 18Q2 18Q3 18Q4 19Q1 19Q2 19Q3 19Q4 20Q1 20Q2
6
営業利益増減分析 ～ 2019年度上期➡2020年度上期
（単位：億円）
販売減
為替影響
販管費
固定費
変動費
2019年度上期営業利益 2020年度上期営業利益
為替 108.66円/US$ 為替 106.30円/US$
7
2020年度上期 仕様別販売実績/下期予想 （単位：億円）
両面板 ４層板 ６層板以上 ビルドアップ 放熱基板 フレキ その他 EMS
11
2020年度
23 115 116 270
(1.8%)
8 69
628
下期予想 (3.7%) (18.3%) (18.5%) (42.9%) (1.3%) (11.0%) 億円
16
(2.5%)
+18 +16 +61 +14 +96
(+18.6%) (+16.0%) (+29.2%) (+25.5%) (+18.0%)
13
2020年度
23 97 100 209
(2.4%)
7 55
532
上期実績 (4.3%) (18.2%) (18.8%) (39.4%) (1.3%) (10.3%) 億円
28
(5.3%)
-42 -12 -43 ＋34 -59
(-30.2%) (-10.7%) (-17.1%) (+161.9%) (-10.0%)
9 21
591
(1.5%)(3.6%))
2019年度
35 139 112 252 8
上期実績 (5.9%) (23.5%) (19.0%) (42.6%) (1.4%)
15 億円
(2.5%))
0 100 200 300 400 500 600
8
１ 上期 実績/下期 予想
２ 今後の方針
3 技術ロードマップ
9
グローバル市場需要予測
自動車需要予測 （単位：百万台） スマホ需要予測 （単位：億台） IoT需要予測 （単位：10億ドル）
従来 5G
96.0 16.0 15.0 120.0
95.2 110.6
13.7
14.0
94.0 12.4 100.0
12.0
92.2
92.0 80.0
77.3
10.0 71.6
90.0 8.0 60.0
88.7
6.0
88.0 40.0
4.0
86.0 20.0
2.0
84.0 0.0 0.0
2019 2020 2025 2019 2020 2025 2019 2020 2025
source: マークラインズ+SMBC日興証券予測 source: IDCデータを編集 source: Markets and marketsデータを編集
10
今後の方針
売上高の拡大 営業利益率の向上
■車載先端分野 ■先端分野の比率を高める
■スマホ先端分野 ■生産性の改善
■５G・モジュール分野 ■固定費販管費削減
■ＥＭＳ事業 ■日本国内売上の利益向上
財務戦略 投資戦略
■コミットメントライン300億円 ■５G・モジュール分野
期間5年の締結 ■車載先端分野
■有利子負債削減 ■省人化投資
■自己資本比率の向上
■ROICの向上
11
設備投資
売上高
戦略投資分野 → 車載・スマホ先端分野・5G/モジュール分野 300
投資額
（億円） 売上 投資 （億円）
1,200
1,189 1,160
1,155
1,000 1,085 200
959
800 150
120
600 100
96
100
400
200 31
0 0
2016年度 2017年度 2018年度 2019年度 2020年度
実績 実績 実績 実績 通期予想
償却額 50 53 58 64 67
12
国別売上と設備投資の推移
日本国内 中国 ベトナム
（仕入販売を含む）
700 695
642 675
615
600
503
500 466
425 428
382 392 383
400 366
331
289
300
222
200
95
79 66
100
47 59
13 24 13 18 24 17 21
5 8 8
0
2016年度 2017年度 2018年度 2019年度 2020年度 2016年度 2017年度 2018年度 2019年度 2020年度 2016年度 2017年度 2018年度 2019年度 2020年度
実績 実績 実績 実績 通期予想 実績 実績 実績 実績 通期予想 実績 実績 実績 実績 通期予想
売上 投資
13
今後の方針 ESG経営
取組項目
二酸化炭素排出量
E 水の再利用
ソーラーパーク福島 電解法による銅リサイクルプラント
資源リサイクル
社会・地域貢献
S
女性活躍
企業内託児所 のびっこ マスク寄付
多様性
G ガバナンス強化
ESG取組みの可視化推進
・ホームページでの情報発信強化
・統合報告書発行 ESG/SDGs評価融資実行証 農業事業（無農薬野菜）
14
１ 上期 実績/下期 予想
２ 今後の方針
3 技術ロードマップ
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主な市場の中期見通し
世界の産業動向は、社会および経済活動の不可逆的変化により
サイバー空間を通じた価値の提供が増え、リアル空間の価値が量から質へ変化する
5Gスマートフォン ストレージ 電気自動車(EV) コネクテッドカー
HDD SSD
（億台） （億台） （万台） （万台） 7,400万台
10.5億台 780万台
10 6 750
6,000
2.0億台
2.6億台 4,300万台
4 500
4,000
5 3.4億台
2.5億台 2 250
170万台 2,000
2.8億台
0 0 0 0
2020年 2025年 2020年 2025年 2020年 2025年 2020年 2025年
出典：IDCﾃﾞｰﾀを編集 出典：電波新聞ﾃﾞｰﾀを編集 出典：富士経済ﾃﾞｰﾀを編集 出典：TrendForce
■5Gスマートフォンが成長、ビックデータ量の増加によりSSDが成長
■環境や自動運転への意識の高まりから、電気自動車やコネクテッドカーが成長
■高速伝送対応の高密度ビルドアップ基板や多機能な車載基板の需要が拡大
16
５G分野のプリント配線板
分野 製品 用途 生産工場 進捗 特徴 構造
武漢工場 高速伝送対応 10層ｴﾆｰﾚｲﾔｰ基板
メイン基板 量産
ｽﾏｰﾄ 越南工場 狭ピッチ配線 12層ｴﾆｰﾚｲﾔｰ基板
ﾌｫﾝ RF 薄型
越南工場 量産 8層ｴﾆｰﾚｲﾔｰ基板
モジュール 小径ビア配線
通信 高速伝送対応
IoT 武漢工場 量産 12層ｴﾆｰﾚｲﾔｰ基板
モジュール 実装信頼性
ｺﾈｸﾃｯﾄﾞ 通信 越南工場 高速伝送対応 12層ｴﾆｰﾚｲﾔｰ基板
試作
ｶｰ モジュール 石巻工場 実装信頼性 12層ﾋﾞﾙﾄﾞｱｯﾌﾟ基板
高速伝送対応
SSD 武漢工場 試作 16層ﾋﾞﾙﾄﾞｱｯﾌﾟ基板
ｻｰﾊﾞｰ ﾊｲﾌﾞﾘｯﾄﾞ構造
ｽﾄﾚｰｼﾞ メモリー 薄型 3層ｴﾆｰﾚｲﾔｰ基板
越南工場 試作
パッケージ 狭ピッチ配線 4層ｴﾆｰﾚｲﾔｰ基板
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技術開発ロードマップ
ｲｰｻﾈｯﾄ速度 400Gbit/s 800Gbit/s
ﾃﾞｰﾀ転送速度 8Gbps (第3世代) 16Gbps (第4世代) 32Gbps (第5世代)
ﾊﾟｯｹｰｼﾞ メモリーパッケージ / RFモジュール メモリーパッケージ
ﾓｼﾞｭｰﾙ (MSAP L/S=25/25um) (L/S=20/20um)
基地局 データセンターSSD
超低伝送損失基板
ｻｰﾊﾞｰ (16層 低伝送損失基板)
ｺﾈｸﾃｯﾄﾞｶｰ 通信モジュール
IoT (12層エニーレイヤー ⇒ 低損失基板)
メインボード
ｽﾏｰﾄﾌｫﾝ (MSAP L/S=30/30um ⇒ 25/25um)
自動運転 統合ECU ビークルコンピュータ
電気自動車 (多機能統合パワー基板) (3段ビルドアップ)
自動運転 レベル3 レベル4
2020年 2021年 2025年
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自動車ECUの統合化に向けた開発事例
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