6721 ウインテスト 2019-12-13 17:20:00
2020年7月期 第1四半期決算短信〔日本基準〕（連結） [pdf]
2020年7月期 第1四半期決算短信〔日本基準〕（連結）
2019年12月13日
上場会社名 ウインテスト株式会社 上場取引所 東
コード番号 6721 URL http://www.wintest.co.jp/
代表者 （役職名） 代表取締役社長 （氏名） 姜 輝
問合せ先責任者 （役職名） 専務取締役 （氏名） 樋口 真康 TEL 045-317-7888
四半期報告書提出予定日 2019年12月13日
配当支払開始予定日 ―
四半期決算補足説明資料作成の有無 ： 無
四半期決算説明会開催の有無 ： 無
（百万円未満切捨て）
1. 2020年7月期第1四半期の連結業績（2019年8月1日∼2019年10月31日）
(1) 連結経営成績（累計） （％表示は、対前年同四半期増減率）
親会社株主に帰属する四
売上高 営業利益 経常利益
半期純利益
百万円 ％ 百万円 ％ 百万円 ％ 百万円 ％
2020年7月期第1四半期 72 126.2 △151 ― △151 ― △152 ―
2019年7月期第1四半期 32 △60.8 △103 ― △104 ― △105 ―
（注）包括利益 2020年7月期第1四半期 △152百万円 （―％） 2019年7月期第1四半期 △105百万円 （―％）
潜在株式調整後1株当たり四半期
1株当たり四半期純利益
純利益
円銭 円銭
2020年7月期第1四半期 △7.25 ―
2019年7月期第1四半期 △8.09 ―
(2) 連結財政状態
総資産 純資産 自己資本比率
百万円 百万円 ％
2020年7月期第1四半期 2,805 2,575 91.8
2019年7月期 424 127 30.1
（参考）自己資本 2020年7月期第1四半期 2,575百万円 2019年7月期 127百万円
2. 配当の状況
年間配当金
第1四半期末 第2四半期末 第3四半期末 期末 合計
円銭 円銭 円銭 円銭 円銭
2019年7月期 ― 0.00 ― 0.00 0.00
2020年7月期 ―
2020年7月期（予想） 0.00 ― 0.00 0.00
（注）直近に公表されている配当予想からの修正の有無 ： 無
3. 2020年 7月期の連結業績予想（2019年 8月 1日∼2020年 7月31日）
（％表示は、通期は対前期、四半期は対前年同四半期増減率）
親会社株主に帰属する 1株当たり当期
売上高 営業利益 経常利益
当期純利益 純利益
百万円 ％ 百万円 ％ 百万円 ％ 百万円 ％ 円銭
第2四半期(累計) 652 323.4 52 ― 51 ― 51 ― 1.90
通期 1,518 253.8 160 ― 158 ― 158 ― 5.26
（注）直近に公表されている業績予想からの修正の有無 ： 無
※ 注記事項
(1) 当四半期連結累計期間における重要な子会社の異動（連結範囲の変更を伴う特定子会社の異動） ： 無
(2) 四半期連結財務諸表の作成に特有の会計処理の適用 ： 無
(3) 会計方針の変更・会計上の見積りの変更・修正再表示
① 会計基準等の改正に伴う会計方針の変更 ： 無
② ①以外の会計方針の変更 ： 無
③ 会計上の見積りの変更 ： 無
④ 修正再表示 ： 無
(4) 発行済株式数（普通株式）
① 期末発行済株式数（自己株式を含む） 2020年7月期1Q 33,041,000 株 2019年7月期 13,041,000 株
② 期末自己株式数 2020年7月期1Q ― 株 2019年7月期 ―株
③ 期中平均株式数（四半期累計） 2020年7月期1Q 21,084,478 株 2019年7月期1Q 13,041,000 株
※ 四半期決算短信は公認会計士又は監査法人の四半期レビューの対象外です
※ 業績予想の適切な利用に関する説明、その他特記事項
本資料に記載されている業績見通し等の将来に関する記述は、当社が現在入手している情報及び合理的であると判断する一定の前提に基づいており、その
達成を当社として約束する趣旨のものではありません。また、実際の業績等は様々な要因により大きく異なる可能性がありますことをご了解ください。
また上記予想の前提条件、その他関連する事項については、添付資料２ページ「１．当四半期決算に関する定性的情報（1）経営成績に関する説明」をご覧くだ
さい。
ウインテスト株式会社（6721）2020年７月期第１四半期決算短信（連結）
○添付資料の目次
１．当四半期決算に関する定性的情報 …………………………………………………………………………………… 2
（１）経営成績に関する説明 …………………………………………………………………………………………… 2
（２）財政状態に関する説明 …………………………………………………………………………………………… 3
（３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明 ……………………………………………………………… 3
２．四半期連結財務諸表及び主な注記 …………………………………………………………………………………… 4
（１）四半期連結貸借対照表 …………………………………………………………………………………………… 4
（２）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書 ……………………………………………………… 6
四半期連結損益計算書 6
第１四半期連結累計期間 ……………………………………………………………………………………… 6
四半期連結包括利益計算書 7
第１四半期連結累計期間 ……………………………………………………………………………………… 7
（３）四半期連結財務諸表に関する注記事項 ………………………………………………………………………… 8
（継続企業の前提に関する注記） ………………………………………………………………………………… 8
（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記） ………………………………………………………… 8
（セグメント情報等） ……………………………………………………………………………………………… 8
（重要な後発事象） ……………………………………………………………………………………………… 10
３．その他 …………………………………………………………………………………………………………………… 11
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ウインテスト株式会社（6721）2020年７月期第１四半期決算短信（連結）
１．当四半期決算に関する定性的情報
（１）経営成績に関する説明
当第１四半期連結累計期間におけるわが国の経済は、実質GDPは、前期比年率＋0.2％と４四半期連続のプラス成
長、個人消費や設備投資・公共投資など国内最終需要は堅調であり緩やかな回復を示しているものの、米中貿易摩
擦等に起因する中国経済の成長鈍化や中国元の円高元安等による海外経済の動向と政策に関する不確実性もあり、
個人消費の先行きは依然として不透明な状況が続いております。また、消費税増税による消費マインドの悪化や頻
発する自然災害などから、国内景気は景気後退入りへの警戒が高まりつつあり、依然として厳しい経営環境が続い
ております。
当社グループが属する半導体及びフラットパネルディスプレイ業界におきましては、スマートフォン市場の成熟
に伴い需要は横ばい傾向と予測されていますが、通信の５G化技術が先導役となり、４K・８Kなど画面の高精細
化、また、大型液晶テレビ関連デバイスや車載パネル等に代表される「表示デバイス市場」は、スマートフォンの
２画面化や拡大を受け、年平均成長率（CAGR)４%（IHI予測グラフによる）で安定的に成長しています。さらに、
モノのIoT化の進展により「半導体市場全般」は引き続き成長していますが、その需給バランスは米中問題も絡み
依然不安定であります。
このような環境のなか、当社グループの主要事業である半導体検査装置事業では、数年前より、スマートフォン
向け半導体分野への精力的な設備投資が続いてきたアジア市場(中国及び台湾)にビジネスチャンスを求め、現地の
顧客ニーズに適合したLCDドライバーIC検査装置を開発するとともに、中国の有力代理店の協力のもと、新規顧客
の開拓に注力してまいりました。その結果、当該検査装置については、第26期に中国市場にブレークインを果た
し、追加受注も獲得いたしました。当社グループは、これをビジネスチャンスとして捉え、2019年11月14日付「当
社グループにおける中国事業進出(子会社設立)に関するお知らせ」にて公表しておりますとおり、生産体制を整え
るため、中国に当社グループ100%出資による製造子会社を設立し、中国への本格的な事業進出を決定いたしまし
た。
新規事業である新エネルギー関連事業においては、FIT価格の大幅下落に伴って新規発電所の施工に陰りが見え
るものの、太陽光発電パネルの保守管理が義務化され、事故防止面でも高精度・高効率なメンテナンスニーズが増
加しております。また、昨今急激に数が伸びている屋根上・屋上物件でのメンテナンスの高難度化を鑑み、製品化
を計画中の部分影補償モニタリングシステムの技術的優位性を活かした顧客開拓に注力し、売上増を目指します。
このような状況のもと、当第１四半期連結累計期間の当社グループの売上高は72,994千円（前年同四半期比
126.2％増）、営業損失151,313千円（前年同四半期は営業損失103,620千円）、経常損失151,917千円（前年同四半
期は経常損失104,066千円）、親会社株主に帰属する四半期純損失152,779千円（前年同四半期は親会社株主に帰属
する四半期純損失105,479千円）となりました。
なお、セグメントの経営成績は、次のとおりであります。
①半導体検査装置事業
半導体検査装置事業においては、顧客のニーズに対応した装置と機能拡張オプションの開発・改善を継続し、検
査機能の拡充と高速化を図るとともに、トップダウンの慣習の強いアジア市場により攻勢をかけるため、新社長の
体制のもと、当社グループ100%出資の製造子会社の設立によるローカライズ及び顧客サポート力の強化など新戦略
を活かしたアジア市場での売上拡大と新規顧客の開拓に向けた積極的な営業活動を開始いたします。
当第１四半期連結累計期間において、LCDドライバIC検査装置 WTS-577への強い引き合いは継続しているもの
の、受注は第２四半期連結累計期間以降にずれ込むこととなりました。この結果、当第１四半期連結累計期間にお
ける売上高は33,154千円（前年同四半期比318.4％増）、営業損失145,018千円（前年同四半期は営業損失81,485千
円）となりました。
②新エネルギー関連事業
新エネルギー関連事業においては、O&M案件に加え、小・中規模ソーラー発電所のEPC工事12,000千円を受注いた
しました。この結果、当第１四半期連結累計期間における売上高は39,278千円（前年同四半期比61.3％増）、営業
損失5,084千円（前年同四半期は営業損失9,105千円）となりました。
また、今期から新しい取り組みとして、自社用に構築した「太陽光O&M業務支援システム」を販売する計画を立
てており、その販売につなげるための導入コンサルティング体制を整備いたします。ウェアラブル端末との連携に
よるスマートメンテナンスの実現を目指し、太陽光業界の効率化を提案してまいります。
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ウインテスト株式会社（6721）2020年７月期第１四半期決算短信（連結）
（２）財政状態に関する説明
（資産）
当第１四半期連結会計期間末における流動資産は、前連結会計年度に比べ2,380,986千円増加し、2,788,681千円
（前連結会計年度末比584.0％増）となりました。この主な要因は、現金及び預金が2,311,807千円増加したことに
よるものです。
固定資産は、前連結会計年度に比べ34千円減少し、17,172千円（前連結会計年度末比0.2％減）となりました。
この主な要因は、長期前払費用が85千円減少したことによるものです。
（負債）
流動負債は、前連結会計年度に比べ64,019千円減少し、172,173千円（前連結会計年度末比27.1％減）となりま
した。この主な要因は、買掛金が23,727千円増加したものの未払金が82,821千円減少したことによるものです。
固定負債は、前連結会計年度に比べ2,249千円減少し、58,600千円（前連結会計年度末比3.7％減）となりまし
た。この主な要因は、長期借入金が1,196千円減少したことによるものです。
（純資産）
純資産は、前連結会計年度に比べ2,447,220千円増加し、2,575,080千円（前連結会計年度末比1,914.0％増）と
なりました。この主な要因は、資本金が1,300,000千円、資本準備金が1,300,000千円それぞれ増加したことによる
ものです。
（３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明
当社グループは、主力事業である半導体及びフラットパネル・ディスプレイ関連デバイス検査装置事業につきま
しては、海外におけるスマートフォン等情報端末の多様化と需要拡大に対応するため、半導体産業全般に力をつけ
世界の半導体工場となりつつある中国市場へ本格参入いたします。具体的には、中国に製造子会社を設立し、2020
年早期の稼働を目指して顧客及び販路の開拓を推進するとともに、引き続き台湾市場への積極的な展開を進めてま
いります。また、主力事業を拡大し、開発力及び製造力を強化するため、2019年3月に取得した大阪事業所の整備
を進めてまいります。
当社グループは、これまでに進めてきた経営多角化戦略の見直しと再編を行い、ロボット分野（自重補償機構な
ど）、IoT事業分野（ヘルスケア＝セルフケア）など、今後市場の拡大が見込まれる分野へ集中し、将来の参入に
備えた開発を産学連携及び協力企業との提携で製品化を進めてまいります。さらに、当社グループの持つ検査技術
や高精度センサ技術を応用し、ハイエンドに特化したオーディオ機器のコンセプト創生を行い、開発及び製品化に
ついては国内有力メーカーに全面委託することで当社グループは販売に注力してまいります。
再生可能エネルギー事業の展開を目的に子会社化したオランジュ株式会社は、政府方針である今世紀半ばまでの
ＣＯ２ゼロ政策を鑑み、新エネルギー関連産業のうち、特に需要が拡大している太陽光発電システムの保守点検・
整備・保証管理（O&M）領域において、積極的に顧客を開拓するとともに、その知見を活かしたEPC工事の受注の実
績をさらに積み上げております。引き続き複数の企業と事業提携に係る協議を進め、事業の幅の拡大を目指してま
いります。
また、2018年10月に完成した茨城大学構内実証実験場での耐候性検証を経て、モニタリングシステムの製品化を
協力会社とともに進めており、オランジュ株式会社の実績及び業界ポジションを活かした販売に資する計画です。
さらに、業務の効率化を鑑み、現在稼働中の京都京阪名の研究・実習棟を数年内には大阪事業所に統合し、新サー
ビスやO&M向け製品開発などを加速することができる環境を整えてまいります。
このように、当社グループの半導体検査装置事業環境は大きく体制、環境も変化し、今後改善の兆しが見られま
すが、当該期間においてこれらの環境構築に力を注いだことから、当第１四半期連結累計期間における受注・売上
高については、低調に推移いたしました。
また、子会社のオランジュ株式会社は、EPC・是正工事等で受注件数が増加しており、当第１四半期において小
規模発電所案件５件の受注があったものの、工事期間の関係で受注分に関する売上計上の一部は第２四半期以降の
計上となりました。
連結業績予想などの将来予測に関し、今般の米中貿易摩擦による経済への懸念が依然払拭されない中、競争環境
において楽観視はできない状況ではありますが、今後当社グループとして、2019年９月13日に公表した業績予想達
成のために、当社グループ100％出資の中国武漢市の製造工場の早期稼働、顧客開拓及び海外協力企業との提携を
さらに強化し、業績の立て直しを確実に進め、公表済みの連結業績予想達成を目指します。
なお、2019年９月13日に公表した連結業績予想に関しての変更はありません。
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２．四半期連結財務諸表及び主な注記
（１）四半期連結貸借対照表
（単位：千円）
前連結会計年度 当第１四半期連結会計期間
(2019年７月31日) (2019年10月31日)
資産の部
流動資産
現金及び預金 93,098 2,404,906
受取手形及び売掛金 42,265 28,963
商品及び製品 50,751 51,689
仕掛品 79,851 169,316
原材料及び貯蔵品 78,902 53,441
前渡金 780 5,729
未収消費税等 47,872 60,351
その他 14,173 14,282
流動資産合計 407,694 2,788,681
固定資産
有形固定資産
建物 8,182 8,182
減価償却累計額 △8,182 △8,182
建物（純額） － －
車両運搬具 9,163 9,163
減価償却累計額 △9,163 △9,163
車両運搬具（純額） － －
工具、器具及び備品 183,739 183,739
減価償却累計額 △183,739 △183,739
工具、器具及び備品（純額） － －
リース資産 4,391 4,391
減価償却累計額 △4,391 △4,391
リース資産（純額） － －
有形固定資産合計 － －
投資その他の資産
その他 20,591 20,556
貸倒引当金 △3,384 △3,384
投資その他の資産合計 17,207 17,172
固定資産合計 17,207 17,172
資産合計 424,902 2,805,854
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（単位：千円）
前連結会計年度 当第１四半期連結会計期間
(2019年７月31日) (2019年10月31日)
負債の部
流動負債
買掛金 19,462 43,189
未払金 102,634 19,813
短期借入金 25,000 25,000
1年内返済予定の長期借入金 7,176 6,578
未払法人税等 10,688 8,803
賞与引当金 1,800 7,322
前受金 39,684 35,792
その他 29,747 25,674
流動負債合計 236,192 172,173
固定負債
長期借入金 46,588 45,392
リース債務 6,814 5,884
資産除去債務 6,104 6,127
その他 1,343 1,197
固定負債合計 60,849 58,600
負債合計 297,042 230,774
純資産の部
株主資本
資本金 1,654,325 2,954,325
資本剰余金 1,761,574 3,061,574
利益剰余金 △3,288,040 △3,440,819
株主資本合計 127,859 2,575,080
純資産合計 127,859 2,575,080
負債純資産合計 424,902 2,805,854
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（２）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書
（四半期連結損益計算書）
（第１四半期連結累計期間）
（単位：千円）
前第１四半期連結累計期間 当第１四半期連結累計期間
(自 2018年８月１日 (自 2019年８月１日
至 2018年10月31日) 至 2019年10月31日)
売上高 32,270 72,994
売上原価 15,469 74,488
売上総利益又は売上総損失（△） 16,801 △1,493
販売費及び一般管理費 120,422 149,819
営業損失（△） △103,620 △151,313
営業外収益
受取利息 3 0
その他 153 179
営業外収益合計 156 180
営業外費用
支払利息 328 425
支払手数料 194 358
その他 79 －
営業外費用合計 602 783
経常損失（△） △104,066 △151,917
特別損失
減損損失 1,040 －
特別損失合計 1,040 －
税金等調整前四半期純損失（△） △105,106 △151,917
法人税、住民税及び事業税 373 862
法人税等調整額 － －
法人税等合計 373 862
四半期純損失（△） △105,479 △152,779
親会社株主に帰属する四半期純損失（△） △105,479 △152,779
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（四半期連結包括利益計算書）
（第１四半期連結累計期間）
（単位：千円）
前第１四半期連結累計期間 当第１四半期連結累計期間
(自 2018年８月１日 (自 2019年８月１日
至 2018年10月31日) 至 2019年10月31日)
四半期純損失（△） △105,479 △152,779
その他の包括利益
その他有価証券評価差額金 － －
その他の包括利益合計 － －
四半期包括利益 △105,479 △152,779
（内訳）
親会社株主に係る四半期包括利益 △105,479 △152,779
非支配株主に係る四半期包括利益 － －
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（３）四半期連結財務諸表に関する注記事項
（継続企業の前提に関する注記）
該当事項はありません。
（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記）
当社は2019年９月25日付で、武漢精測電子集団股份有限公司から第三者割当増資の払込みを受けました。この結
果、当第１四半期連結累計期間において資本金が1,300,000千円、資本準備金が1,300,000千円増加し、第１四半期
連結会計期間末において、資本金が2,954,325千円、資本準備金が3,061,574千円となっております。
（セグメント情報等）
【セグメント情報】
Ⅰ 前第１四半期連結累計期間（自 2018年８月１日 至 2018年10月31日)
１．報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
（単位：千円）
報告セグメント
四半期連結
その他 調整額 損益計算書
半導体検査 新エネルギ （注）3 （注）1 計上額
計
装置事業 ー関連事業 （注）2
売上高
外部顧客への売上高 7,924 24,346 32,270 － － 32,270
セグメント間の内部売上高
又は振替高 － － － － － －
計 7,924 24,346 32,270 － － 32,270
セグメント損失 △81,485 △9,105 △90,590 △13,539 510 △103,620
（注）１．セグメント損失の調整額510千円は、セグメント間取引消去によるものであります。
２．セグメント損失は、四半期連結損益計算書の営業損失と調整を行っております。
３．「その他」の区分は、報告セグメントに含まれていない事業セグメントであり、当社が行っている
オーディオ事業を含んでおります。
２．報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれんに関する情報
重要な減損損失はありません。
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Ⅱ 当第１四半期連結累計期間（自 2019年８月１日 至 2019年10月31日)
１．報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
（単位：千円）
報告セグメント
四半期連結
その他 調整額 損益計算書
半導体検査 新エネルギ （注）3 （注）1 計上額
計
装置事業 ー関連事業 （注）2
売上高
外部顧客への売上高 33,154 39,278 72,433 560 － 72,994
セグメント間の内部売上高
－ － － － － －
又は振替高
計 33,154 39,278 72,433 560 － 72,994
セグメント損失 △145,018 △5,084 △150,102 △1,721 510 △151,313
（注）１．セグメント損失の調整額510千円は、セグメント間取引消去によるものであります。
２．セグメント損失は、四半期連結損益計算書の営業損失と調整を行っております。
３．「その他」の区分は、報告セグメントに含まれていない事業セグメントであり、当社が行っている
オーディオ事業を含んでおります。
２．報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれんに関する情報
該当事項はありません。
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（重要な後発事象）
子会社の設立
当社は、2019年11月14日開催の取締役会において、中国湖北省に新会社を設立することを決議いたしました。
１．子会社設立の理由
当社グループの主要事業である半導体検査装置事業では、数年前より、スマートフォン向け半導体分野へ
の精力的な設備投資が続いてきたアジア圏(台湾及び中国本土)に新たな商機を求め、現地の顧客ニーズに適
合したLCDドライバーIC検査装置を開発するとともに、新顧客の開拓に注力してまいりました。その結果、
当該検査装置については、中国市場にブレークインを果たし、追加受注も獲得いたしました。当社は、これ
をビジネスチャンスとして捉え、生産体制を整えるため下記のとおり子会社を設立し、中国へ事業進出を決
定いたしました。
２．子会社の概要
（1）商号 偉恩測試技術（武漢）有限公司
（2）所在地 中国湖北省武汉市东湖新技术开发区流芳园南路22号
（3）代表者 代表取締役社長 姜 輝
（4）資本金 5,000万人民元(予定）
（5）事業内容 半導体自動検査装置、電子検査測定設備、電子製品の開発、設計、製造、販売、及び技術
サービス、その他付帯サービスの提供
（6）設立時期 2019年12月（予定）
（7）出資比率 当社100％
（8）上場会社と当該会社との関係 姜 輝は、当社の代表取締役及び当該会社の董事長を兼務しておりま
す。当該会社の取引関係については未定です。
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ウインテスト株式会社（6721）2020年７月期第１四半期決算短信（連結）
３．その他
継続企業の前提に関する重要事象等
当社グループは、前連結会計年度においては、営業損失348,737千円を計上、更に本年３月に山田電音株式会社か
ら譲り受けした大阪事業所にかかるのれん等の減損損失294,183千円が加わり、親会社株主に帰属する当期純損失
633,003千円を計上し、営業キャッシュ・フローは268,348千円のマイナスとなりました。また、当第１四半期連結累
計期間において、当社グループの半導体検査装置事業については中国市場にて追加受注を獲得したものの、納品済み
装置におけるアップグレード対応、新デバイス対応等一部調整に時間を要し、装置に関する売上計上はなく売上高は
低調に推移しました。また新エネルギー関連事業については、主業務のメンテナンス事業並びにＥＰＣ案件の受注は
あったものの、工事期間の関係で受注分に関する売上計上の一部は第２四半期以降の計上となりました。
よって、当社グループの連結ベース売上高は、国内、海外にＲＯＭ書込み事業を加え、前年同期比で増加したもの
の72,994千円にとどまり、営業損失151,313千円、親会社株主に帰属する四半期純損失152,779千円を計上しておりま
す。
当該状況により、当社グループには継続企業の前提に重要な疑義を生じさせるような事象又は状況が存在しており
ます。
当社グループはこうした状況を解消するため、以下の取組みを継続して実施しております。
既存事業である半導体及びフラットパネル・ディスプレイ検査装置事業分野は「日進月歩」ならぬ「分進秒歩」と
揶揄される程、機能面での変化が速いことで知られる分野であり、その技術レベルが上がるごとにタイムリーな開発
が必須となります。特に当社グループが「主力装置」と位置付けるLCDドライバIC検査装置は、スマートフォンに代
表される進化の早い情報端末に多く使用され、かつ５G通信規格の実現とともにより早い技術革新が当該検査装置に
も求められております。また、LCDドライバIC、CCD、CMOSイメージセンサー分野においては高品位、低コスト、高速
化に加え、更にユーザーフレンドリーなGUI機能強化をそれぞれ推し進め、フラットパネルディスプレイ分野におい
ては、新たな検査ニーズに対応する検査技術や手法の開発を継続するとともに、随時開発体制の見直しと強化を行っ
てまいります。
当社グループは、中国・台湾の市場に参入するためトップ営業戦略を推し進めており、中国代理店及び台湾代理店
の協力を得ながら検査装置の事業再生に取り組んでおります。2019年11月14日付「当社グループにおける中国事業進
出(子会社設立)に関するお知らせ」にて公表しておりますとおり、当社グループは中国の内製化政策を追い風とすべ
く中国湖北省武漢市に「組立製造工場」の設立を決定し、2020年早期の稼働に向けて準備を進めております。中国に
おいて製造を進めるにあたり、メイドインジャパンのブランドを維持しつつ、優秀な人員を確保、拠点を整備し、顧
客とのリレーションの構築、受注体制の拡充とスピードアップ、また、拠点からの直接サポート、納入ができる体制
を早急に整備することが、今後の中国市場攻略の重要な課題と考えております。
これまでの当社グループの中国市場攻略の成果として、中国の半導体メーカーから複数台のWTS-577LCDドライバIC
検査装置を受注し、リピート受注の環境は整いつつあります。しかし、中国市場において事業を展開していくために
は、一定の台数を安定して市場に供給できる量産体制の構築が必要となります。そのため当社グループは中国国内に
製造拠点を設立し、量産体制を確立するとともに中国顧客向けの装置のハード面とソフト面でのサポートの充実はも
とより、2020年の早期稼働を目標として、基本部材や各種主要部品を日本から輸出し、最終組立工程を中国で国産化
する計画を推し進め、コストの削減と顧客対応力の両方を強化、さらなる中国国内マーケットへの深耕を図る予定で
す。具体的な戦略として、中国国内に組立工場（営業とアフターサポート機能を含む）を設立し、並行して、日本国
内における技術開発力、製造組立技術の強化（人員増や環境整備）を図ります。
当社グループは、2019年３月に山田電音株式会社から半導体検査装置等の開発・製造・販売、ROM書込み事業を譲
り受けました。歴史ある同社の高い製造技術と開発技術を承継いたしましたので、その技術や経験は中国工場建設に
際しての短期間での工場垂直立ち上げ及び今後計画する新世代検査装置の開発期間の短縮にも活かすことができま
す。
さらに、当社グループが中国に製造子会社を稼働させた場合、海外市場展開における商慣習の違いや遠隔地等、タ
イムリーなサポートが困難な場合の障壁を取り払うことが可能となり、よりスピーディーで顧客満足度の高いサービ
スの提供を可能とするとともに、コスト削減、品質管理及び顧客からの大量受注の際の迅速な対応及び納期の短縮な
どが見込まれます。今後、国内拠点・海外拠点ともに開発環境等の更新、人材育成及び増員など組織の拡充を行い、
より機動的にかつ最新の環境で、当社グループ各事業における設計、開発及び組立て製造能力を強化するとともに、
製造コストの削減や、品質の向上を目指し、顧客満足度を更に上げることで受注増を図ってまいります。
また、当社グループは、未来技術の獲得を目的として産学連携の機会を模索しており、新規方面事業の拡充に取り
組んでおります。
検査装置向け工場FA化機器技術（「自重補償機構技術」）については、学校法人慶應義塾大学 慶應義塾先端科学
技術研究センターと共同開発を進めており、2019年３月には、重量キャンセル型アームの試作機３号機まで完成させ
ております。当該技術は、将来の介護現場や農業、被災地でのパワーアシスト機器等、数兆円規模にも及ぶ幅広いマ
ーケットの存在を見据え、安全面の問題を解決した上で、当社グループの検査装置の「マニピュレータ」や応用製品
として「半導体製造工場内FA化システム」、「半導体工場内物流搬送システム」の他、完成品の「出荷倉庫」での
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ウインテスト株式会社（6721）2020年７月期第１四半期決算短信（連結）
「種まき方式荷物搬送システム」（棚から棚へ物流製品を移動、仕分けするシステム）への応用が可能であることか
ら、搬送重量300㎏程度までの重量物を移載することができる機器の製品化を目指します。
半導体IoTセンサー分野では、幅広いマーケットへの応用が考えられるトータルソリューションを計画していま
す。茨城大学との共同研究による部分影補償機能（太陽光パネルの効率向上）一体型コンバータと2019年３月完成の
モニタリングソフトウエア（サーバーGUI）をあわせた、試作機を完成、実験を成功させました。2018年10月には、
その技術の先進性を認められ、横浜市経済産業局からの「もの作り助成金」の対象に選ばれました。IoTセンサー技
術並びにデータサーバー（ビッグデータ）ソフトウエア技術は、検査装置分野で必要とされる様々な方面へも幅広
く、応用が可能であることから、2019年度中に「IoTセンサー」（センサーによるセンシング」と「通信部分」（デ
ータ転送に係る通信）の改善を含む最終製品化に向けてプロジェクトを進めプロトタイプを完成させ、耐候性などの
評価とコストダウン、量産性を考慮した改修改善を行い、2020年7月までに当社グループ100%子会社であるオランジ
ュ株式会社向けにリリースを行う予定です。
富山大学とはアナログ位相再構成技術に関する共同研究を行っており、当社グループで研究中のDAコンバータ（デ
ジタルメモリーに記録されているデジタル信号をアナログ信号に変換する技術）の技術と上記IoTセンサー技術を組
み合わせることでより精度の高い信号の発生が可能となり、幅広い分野への応用を考えております。
このように、当社グループが有する基礎技術は、IoTセンサーに不可欠となる信号の発生とセンシング（低周波か
ら超音波などの広帯域波形の発生と計測、加えてノイズ低減技術）等幅広い分野への応用が可能であるため、今後の
検査装置及びIoTセンサービジネスマーケットにおいて新たなシーズ技術の開発に活かすことができます。
新エネルギー事業では、太陽光発電システムの保守点検・整備・補償・管理領域の案件獲得に加え、昨年度からは
新たにEPC（新規設置工事）も積極的に受注する戦略を取り、また、太陽光発電所に付帯する様々な機器の販売権を
獲得、推進するとともに、顧客の要望に高いレベルで応えるサービスを提供し、売上の拡大を目指します。
また、経費水準は事業譲受費用、譲受部門の運転資金及び研究開発費により増加しておりますが、製品の製造委託
コストや部材調達につきましては、今般、製造委託会社の事業譲渡を受けたことによりスピーディで顧客満足度の高
いサービスの提供ができるとともに大幅なコスト削減及び製品やサポートの品質向上を行うことで大量受注への対応
体制を整えつつあります。
また、財務面については、2019年７月31日には中国の販売代理店である、武漢精測電子集団股份有限公司と資本提
携契約を締結し、同日開催の取締役会において同社を割当先とする第三者割当による新株式の発行を決議しておりま
す。2019年９月25日に2,600百万円の資金調達を実施し、今後の検査装置事業に必要な中国における工場や拠点設立
資金及び開発、運転資金並びに新規事業の展開資金を確保するとともに、併せて財務基盤の強化を図りました。
以上のとおり、アジア市場におけるビジネスチャンスや受注が増加していること及び今後の運転資金に必要十分な
現預金を確保していることから、継続企業の前提に関する重要な不確実性は認められないものと判断しております。
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