2020年1月30日
各 位
会社名 富士通株式会社
代表者名 代表取締役社長 時田 隆仁
（コード番号6702 東証第一部）
問合せ先 執行役員常務 広報ＩＲ室長 山守 勇
（TEL. 03-6252-2175）
半導体事業に関するグループ組織再編
（当社連結子会社との吸収合併（簡易吸収合併）契約締結）のお知らせ
当社は、2020年1月30日開催の取締役会において、当社を存続会社、当社の完全子会社である富士通セ
ミコンダクター株式会社（以下、FSL）を消滅会社とする吸収合併 (以下、本件合併)を含む、当社グル
ープの半導体事業に関するグループ組織再編（以下、本組織再編）を実施することを決議しましたので、
下記の通りお知らせします。
なお、本件合併は当社および当社連結子会社を当事者とする簡易吸収合併であるため、開示事項・内
容を一部省略しています。
記
１．本組織再編の目的
当社は、経営方針に基づきコア事業であるテクノロジーソリューションへの経営資源の集中を進
めており、その一方で、半導体事業についてはFSLを事業統括会社としたグループ構造を形成し、独
立事業としての強化を図ってきました。
さらに、FSLグループにおける200mm半導体受託製造事業会社の会津富士通セミコンダクターマニ
ュファクチャリング株式会社(現 オン・セミコンダクター会津株式会社)や、半導体を含む電子デ
バイス等の販売会社の富士通エレクトロニクス株式会社の非連結化に加え、2019年10月には300mm
半導体受託製造事業会社の三重富士通セミコンダクター株式会社(現 ユナイテッド・セミコンダク
ター・ジャパン株式会社)のユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーションへの譲渡
を完了するなど、最適なフォーメーションへの変革を着実に推進してきました。
これらの変革を経て、半導体事業の規模が当初より大きく変化したことから、現状に合わせてFSL
の規模を適正化するとともに、150mm半導体受託製造事業およびシステムメモリ事業のさらなる競
争力強化や効率的な運営、事業責任の明確化を図るため、本組織再編の実施を正式に決定しました。
＜本組織再編の概要＞
以下の①～④を同日（2020年3月31日）付で順次実施します。
①FSLのシステムメモリ事業を会社分割(新設分割)（以下、本件新設分割）により分社化し、シ
ステムメモリ事業の意思決定の迅速化や事業責任の明確化などを実現。
②FSLが保有する半導体事業関連資産を会社分割(吸収分割)（以下、本件吸収分割）により会津
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富士通セミコンダクター株式会社（以下、AFSL）に移管し、半導体事業の経営資源をAFSLに集
約。
③当社を存続会社、FSLを消滅会社とする吸収合併（本件合併）により、FSLが保有するAFSLの株
式および半導体事業に不要な資産を当社に集約。
④AFSLの商号を「富士通セミコンダクター株式会社」に変更。現状の半導体事業の規模に適正化
された新FSLとして、半導体事業全体を統括。
＜現 状＞ ＜再編後＞
吸収合併(簡易吸収合併)
富士通 ※③その他の資産を含む 富士通
出資比率:100％
出資比率:100％
FSL
(半導体事業統括会社) 新FSL（現 AFSL）
会社分割(吸収分割)
(半導体事業統括会社)
①システムメモリ事業
②半導体事業関連資産
（システムメモリ事業以外） 商号変更
③その他の資産
(AFSLの株式および半導体事業
に不要な資産等)
出資比率: 出資比率: 出資比率: 出資比率:
出資比率: 出資比率: 会社分割(新設分割) 100％ 51％ 40％ 30％
100％ 30％
AFSL AFSW ｵﾝ･ｾﾐｺﾝﾀﾞｸﾀｰ会津
FEI システムメモリ FEI
(半導体受託製造 (150mm半導体受託 (200mm半導体受託
(半導体販売会社) 事業新会社 (半導体販売会社)
事業統括会社) 製造事業会社) 製造事業会社)
出資比率: 出資比率: (非連結) (非連結) (非連結)
40％ 51％
FSL ：富士通セミコンダクター株式会社
ｵﾝ･ｾﾐｺﾝﾀﾞｸﾀｰ会津 AFSW AFSL ：会津富士通セミコンダクター株式会社
(200mm半導体受託 (150mm半導体受託 AFSW：会津富士通セミコンダクターウェハーソリューション株式会社
製造事業会社) 製造事業会社) FEI ：富士通エレクトロニクス株式会社
(非連結)
２．本件合併の要旨
（１）本件合併の日程
本件合併は、簡易吸収合併の要件を満たしているため、当社の株主総会決議を経ずに行います。
当社取締役会決議日 ：2020年1月30日（木）（本日）
本件合併契約締結日 ：2020年1月30日（木）（本日）
本件合併の効力発生日 ：2020年3月31日（火）（予定）
（２）本件合併の方式
当社を吸収合併存続会社、FSLを吸収合併消滅会社とする吸収合併方式です。
（３）本件合併に係る割当ての内容
本件合併による新株式の発行および合併交付金の支払はありません。
（４）消滅会社の新株予約権および新株予約権付社債に関する取扱い
FSLは新株予約権および新株予約権付社債を発行しておりません。
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３．本件合併の当事会社の概要
存続会社 消滅会社
名称 富士通株式会社 富士通セミコンダクター株式会社
所在地 神奈川県川崎市 神奈川県横浜市
代表者の役職・氏名 代表取締役社長 時田 隆仁 代表取締役社長 曲渕 景昌
ソフトウェア、情報処理分野および通信 システムメモリの設計、開発、製造およ
事業内容 分野の製品の開発、製造および販売 び販売ならびに半導体にかかる当社グ
ならびにサービスの提供 ループ会社の経営管理
資本金 324,625百万円 60,000百万円
設立年月 1935年6月 2008年3月
発行済株式数 207,001千株 6,024千株
決算期 3月 3月
大株主および持株比率 持株
株主名 富士通株式会社の完全子会社
比率
（2019年9月30日現在）
いちごトラスト・ピーティー
7.35％
イー・リミテッド
日本マスタートラスト信託
6.39％
銀行株式会社(信託口)
日本トラスティ・サービス信託
5.33％
銀行株式会社(信託口)
富士電機株式会社 2.94％
SSBTC CLIENT OMNIBUS
2.77％
ACCOUNT
直前事業年度の財政 〈連結決算〉 〈個別決算〉
状態および経営成績 資本 1,253,630百万円 純資産 96,790百万円
（2019年3月31日現在） 総資産 3,104,842百万円 総資産 123,246百万円
1株当たり親会社所有者帰属持分 1株当たり純資産 16,067円
5,585.35円 売上高 28,277百万円
売上収益 3,952,437百万円 営業利益 854百万円
営業利益 130,227百万円 経常利益 10,977百万円
税引前利益 161,785百万円 当期純利益 7,868百万円
親会社の所有者に帰属する当期利益 1株当たり当期純利益 1,306円
104,562百万円
基本的1株当たり当期利益 なお、「１．本組織再編の目的」に記
512.50円 載の通り、本件合併前に、本件新設分
希薄化後1株当たり当期利益 割および本件吸収分割を実施するた
512.33円 め、本件合併直前の財政状態は以下
となる予定です。
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※当社の連結決算は、国際会計基準 純資産 90,877百万円
（IFRS）を適用しております 総資産 93,598百万円
1株当たり純資産 15,085円
４．本件合併後の状況
本件合併後の当社の名称、所在地、代表者の役職・氏名、事業内容、資本金および決算期に変更
はありません。
５．今後の見通し
本件合併による連結業績への影響は軽微です。
以 上
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