6627 テラプローブ 2020-03-05 17:30:00
当社子会社による子会社(孫会社)の設立に関するお知らせ [pdf]

                                                    2020年3月5日
各 位
                                 会 社 名   株式会社テラプローブ
                                 代 表 者   代表執行役社長 浦崎 直彦
                                    (コード番号:6627 東証マザーズ)
                                 問合せ先    Vice President 地主 尚和
                                             (TEL 045-476-5711)



           当社子会社による子会社(孫会社)の設立に関するお知らせ


 当社の連結子会社であるTeraPower Technology Inc.は、本日開催の取締役会において、中華人民共和
国(以下「中国」といいます。
             )に子会社(当社の孫会社、以下「新会社」といいます。
                                      )を設立すること
を決定いたしましたので、下記のとおり、お知らせいたします。



                             記


1.新会社設立の背景及び目的
 半導体市場は、中長期的な成長が期待されていますが、特に中国においては、半導体産業の育成が国家
的なプロジェクトとなっており、かつ、従来のファブレスメーカーや前工程工場を育成する方針から、後
工程も含めた全工程のサプライチェーンを構築する方針に変化するなど、半導体テスト受託を主たる業
務とする当社グループにとって、ビジネスを獲得する機会が拡大しています。
 当社グループは、このような機会を捉え、ビジネスを獲得するため、ウエハテスト及びファイナルテ
ストを受託する新会社を中国 蘇州に設立することといたしました。
 当社の親会社であるPowertech Technology Inc.(以下「PTI」といいます。
                                                )は、後工程の受託を主た
る業務とし、中国 蘇州にも拠点を有しており、新会社とPTI及びそのグループ会社が連携することで、ウ
エハテスト以降を一貫して請け負うターンキーサービスの提供が可能となります。
 現在、経済活動に対する新型肺炎の影響が懸念されておりますが、上記のとおり、中長期的には、市場
の成長とビジネス機会が期待されること、また中国での事業開始に際しては、台湾及び中国における許認
可等の取得に一定の時間を要することなどから、新会社の設立を決定し、状況改善後の速やかな事業活動
を可能とする環境を整えることといたしました。量産開始は、最短で2020年第4四半期(10月~12月)を
目指しておりますが、事業活動の開始に際しては、新型肺炎の影響や経済環境も考慮しつつ判断してまい
ります。
2.子会社の概要
(1)名               称   TeraPower Technology Inc.
                       No.20, Wenhua Rd., Hsinchu Industrial Park, Hukou, Hsinchu 303,
(2)所       在       地
                       Taiwan
(3)代表者の役職・氏名           董事長 洪 嘉鍮
(4)主 な 事 業 内 容         半導体ウエハテスト、ファイナルテスト受託
(5)資       本       金   NT$ 1,497,670,000
(6)設 立 年 月 日           2008年8月7日
                       株式会社テラプローブ 51%
(7)出   資       比   率
                       Powertech Technology Inc. 49%
(8)当社と当該会社との
                       当社の連結子会社となります。
  関係等


3.新会社の概要
(1)名               称   晶兆成半導體(蘇州)有限公司(予定)
(2)所       在       地   No.33 Xinghai Street, Suzhou, 215021, People’s Republic of China
(3)代表者の役職・氏名           董事長 林 育全
(4)主 な 事 業 内 容         半導体ウエハテスト、ファイナルテスト受託
(5)資       本       金   US$ 10,000,000(予定)
(6)設 立 年 月 日           台湾及び中国における必要な許認可取得後確定
(7)出   資       比   率   TeraPower Technology Inc. 100%
(8)当社と当該会社との
                       当社の連結子会社となります。
  関係等


4.今後の見通し
今期の当社業績に与える影響につきましては、軽微であります。今後、開示の必要性が生じた際は、速
やかにその内容を開示いたします。


                                                                                    以 上