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2019年3月期 第3四半期
決算説明資料
世界は「アナログ」でできている
2019年2月13日 あらゆるフィールドで活躍するトレックスの電源IC
トレックス・セミコンダクター株式会社
目次
1 2019年3月期 第3四半期業績
2 2019年3月期 業績予想
3 株主還元
Appendix
本資料の全部または一部についての無断複製・無断転載を禁じます。 1 Copyright TOREX SEMICONDUCTOR LTD. 2017 All Rights Reserved.
2019年3月期 第3四半期業績
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2019年3月期 第3四半期まとめ
トレックスは、産業分野の好調により増収増益
フェニテックは、工場統合による費用増加で増収減益
3Qの12月以降、事業環境に変化
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2019年3月期 第3四半期業績概要（連結）
(単位：百万円)
18.3期 19.3期 対前年同期比
科目
3Q実績 3Q実績 増減率
売上高 17,845 18,543 3.9%
営業利益 1,640 1,662 1.4%
営業利益率 9.2% 9.0% ▲0.2pt
経常利益 1,713 1,969 15.0％
親会社株主に
帰属する四半期純利益
794 1,087 36.9%
EPS（円） 87.80 100.17 14.1%
海外売上高比率（*1） 71.4％ 71.3％ ▲0.1pt
平均為替レート（1$=） ¥111.8 ¥110.8 -
減価償却費 680 734 7.9%
設備投資 539 2,793 418.2%
（*1)海外売上高比率：外貨建て売上比率
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2019年3月期 第3四半期業績 売上高
(単位：百万円)
：トレックス
：フェニテック寄与分 トレックス
18,543 - 産機分野が好調
17,845
- 医療やウェアラブルも堅調に
推移
10,241 10,908
フェニテック
- 車載分野が好調に推移
7,604 7,635
- 国内売上が堅調
18.3期 3Q 19.3期 3Q
(単位：百万円)
18.3期 3Ｑ実績 19.3期 3Ｑ実績 対前年同期比増減率
売上高 17,845 18,543 3.9％
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2019年3月期 第3四半期業績 営業利益
(単位：百万円)
：トレックス
：フェニテック寄与分
1,640 1,662 トレックス
- 減価償却費等の販管費の減少
により増益
1,162 1,086
フェニテック
- 修繕費や工場統合に伴う減価
478 576
償却費等の増加により減益
18.3期 3Q 19.3期 3Q
(単位：百万円)
18.3期 3Q実績 19.3期 3Q実績 対前年同期比増減率
営業利益 1,640 1,662 1.4％
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2019年3月期 第3四半期業績 親会社株主に帰属する
四半期純利益
(単位：百万円)
1,087 営業利益の増加に加え、営業外収益
として為替差益271百万円が発生した
794
こと等により増益
18.3期 3Q 19.3期 3Q
(単位：百万円)
18.3期 3Q実績 19.3期 3Q実績 対前年同期比増減率
四半期純利益 794 1,087 36.9％
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2019年3月期 第3四半期業績 資産・負債・純資産の状況
(単位：百万円)
科目 18年3月期末 19.3期 3Q 対前期末増減
資産 27,995 28,333 338
負債 8,909 8,426 ▲483
純資産 19,085 19,906 821
＜参考＞キャッシュ・フロー関連指標の推移
科目 18年3月期末 19.3期 3Q 対前期末増減
有利子負債 5,059 5,045 ▲14
自己資本比率 51.8% 56.9% 5.1pt
D/Eレシオ 0.35 0.31 ▲0.04
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トレックス／フェニテック 各単体
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2019年3月期 第3四半期業績
～アプリケーション別売上高（トレックス）：参考値
車載・産機シェア
IND
36.2% IND 52.4％
38.9% （18.3期3Q）
OTHER OTHER
44.1%
売上高 42.7% 売上高
7,604 7,635
CAR WEA
WEA CAR
16.2% 2.4%
2.4%
MED
1.1%
MED
1.2%
14.8%
53.7％
（19.3期3Q）
18.3期3Q実績 19.3期3Q実績
(単位：百万円)
18.3期 3Q 19.3期 3Q 対前年同期比
アプリケーション
売上高 構成比 売上高 構成比 増減率
IND 産業機器 2,756 36.2% 2,974 38.9% 7.9%
CAR 車載機器 1,234 16.2% 1,127 14.8% ▲8.7%
MED 医療機器 84 1.1% 88 1.2% 4.8%
WEA ｳｪｱﾗﾌﾞﾙ機器 180 2.4% 182 2.4% 1.1%
OTHER その他機器 3,350 44.1% 3,264 42.7% ▲2.6％
※注：アプリケーションの分類は変更することがあります。
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2019年3月期 第3四半期業績
～地域別売上高（トレックス）
北米
北米
10.7%
10.0%
欧州
欧州
15.2%
日本 13.8% 日本
売上高 41.5% 売上高 43.4%
7,604 7,635
アジア アジア
32.6% 32.8%
18.3期3Q実績 19.3期3Q実績
(単位：百万円)
18.3期 3Q 19.3期 3Q 対前年同期比
地域（D-in）
D-in 売上高 構成比 D-in 売上高 構成比 増減率
日本 3,152 41.5% 3,315 43.4% 5.2%
アジア 2,482 32.6% 2,505 32.8% 0.9%
欧州 1,156 15.2% 1,051 13.8% ▲9.1%
北米 814 10.7% 764 10.0% ▲6.1%
平均為替レート（1$=） 111.8円 110.8円 －
D-in 売上高：デザイン・イン・ベース売上高。当社の製品を搭載した製品が企画・設計され、実質的に受注を獲得した地域をベースとした売上高
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2019年3月期 第3四半期業績
～アプリケーション別売上高（フェニテック）：参考値
For Further Growth Together IND IND
22.1% 21.0%
売上高 売上高
OTHER アプリ別 OTHER アプリ別
55.7% CAR 54.3% 構成比
構成比
19.6% CAR
22.2%
MED MED
2.6% 2.5%
18.3期3Q実績 19.3期3Q実績
(単位：百万円)
18.3期 3Q 19.3期 3Q 対前年同期比
アプリケーション
売上高 構成比 売上高 構成比 増減率
IND 産業機器 2,518 22.1% 2,564 21.0% 1.8％
CAR 車載機器 2,232 19.6% 2,704 22.2% 21.1％
MED 医療機器 298 2.6% 306 2.5% 2.7％
OTHER その他機器 6,351 55.7% 6,610 54.3% 4.1％
※注：アプリケーションの分類は変更することがあります。
トレックス・セミコンダクター向けの内部取引分を含む
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2019年3月期 第3四半期業績
～地域別売上高（フェニテック）
For Further Growth Together
北米 日本
日本 37.5%
32.5% 34.4%
北米
売上高 売上高
38.5%
地域別 地域別
構成比 構成比
欧州 アジア 欧州 アジア
5.3% 23.7% 4.8% 23.3%
18.3期3Q実績 19.3期3Q実績
※ 顧客の所在地別に区分しています。 (単位：百万円)
18.3期 3Q 19.3期 3Q 対前年同期比
地域（顧客）
売上高 構成比 売上高 構成比 増減率
日本 3,703 32.5% 4,197 34.4% 13.3％
アジア 2,709 23.7% 2,839 23.3% 4.8％
欧州 602 5.3% 584 4.8% ▲3.0％
北米 4,385 38.5% 4,564 37.5% 4.1％
平均為替レート（1$=） 111.8円 110.8円
※注：日本には、トレックス・セミコンダクター向けの内部取引分を含む
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2019年3月期 業績予想
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2019年3月期 業績予想 P/L概要及び主要指標
(単位：百万円)
19.3期通期 19.3期通期
18.3期通期 対前年同期比 対修正予想比
科目 実績
修正予想
増減率
修正予想
増減率
（2/13発表） （11/12発表）
売上高 23,996 24,000 0.0% 26,300 ▲8.7%
営業利益 2,212 1,700 ▲23.2% 2,200 ▲22.7%
営業利益率 9.2% 7.1% ▲2.1Pt 8.4% ▲1.3Pt
経常利益 1,998 2,000 0.1% 2,560 ▲21.9%
親会社株主に帰属する
当期純利益
902 1,050 16.4% 1,420 ▲26.1%
EPS（円） 99.12 95.95 ▲3.2% 131.06 ▲26.8%
平均為替レート（1$=） ¥110.8 ¥110.0 - ¥110.0 -
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2019年3月期 業績予想 売上高
(単位：百万円)
：トレックス
：フェニテック寄与分
23,996 24,000 ・３Q後半からの急激な市場変化に
より横ばい
13,828 ・車載、産業機器製品のシェア拡大
を継続
10,168
2018/3期 2019/3期
実績 2/13修正予想 (単位：百万円)
2018年3月期 実績 2019年3月期 2/13修正予想 対前年増減率
売上高 23,996 24,000 0.0％
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2019年3月期 業績予想 営業利益
(単位：百万円)
高収益体制の構築
：トレックス
：フェニテック寄与分 フェニテック本社工場と第一工場の統合にかかる設
備投資と経費増加、更には昨今の材料費の高騰が予
2,212
想され、売上原価の上昇による一時的な減益が見込
1,700 まれますが、統合後により高い収益性を持つための取
1,579 り組みです。
2018年9月から試作を開始し、順次生産移転を進
633 めています。 移転期間中、本社工場も効果的かつ効
率良く稼動を継続させるため、生産体制に影響はあり
2018/3期 2019/3期
実績 2/13修正予想 ません。
2018年3月期 実績 2019年3月期 2/13修正予想 対前年増減率
営業利益 2,212 1,700 ▲23.2％
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今後有望なアプリケーション スマートカード
■スマートカードの低背パッケージ要求
スマートカードは、ISO/IEC 7810の国際規格により、寸法・
厚さ（53.98mm×85.60mm×0.76mm）が規格されて
いる。
スマートカードには、アンテナとＩＣチップが内蔵され、ICチップに
は記録機能や演算機能及びRFID,BT等が搭載。また、ディス
プレイ搭載機種が増え、Li-ionが搭載されているカードが普及
しておりLDO及びチャージャーＩＣの需要が期待される。
■非接触型ＩＣカード ■ブロック図
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USA R&Dセンターのソリューション事例 IoT開発キット
電源IC
超小型
省電力・高効率
TOREX 高性能
低ノイズ
NXP
IoT
NXP セミコンダクター社が開発・提供する、 IoT
ソリューション推進 機器メーカー
IoTエッジ・デバイスに向けたプロトキット 組込みアプリ提供
“Rapid IoT Prototyping Kit” に、 開発キット提供
（Rapid IoT Prototyping Kit）
・ コイル一体型 ”micro DC/DC”
・ 低オン抵抗負荷スイッチ IoT 新製品開発・早期リリース貢献
が採用されています。
省電力製品ができる！
NXP、NXPロゴはNXP B.Vの商標です。他の製品名、サービス名は、それぞれの所有者の商標です。All rights reserved. © 2018 NXP B.V.
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有望な技術 コイル一体型 “micro DC/DC”用 パッケージ
4種パッケージタイプで、小型低ノイズから 幅広い用途
低背大電流まで、高効率で全方位カバー ・ 小型携帯機器
・ BlueTooth、WiFi機器
・ IoTデバイス
・ 産業機器
①低ノイズ ②ローコスト ③大電流・低背
・ 車載機器
■ 特性例 Cuポスト無し
④高放熱
裏面図
Ave.92℃
温度
断面図 Cuポスト有り
電流 Ave.60.5℃
Cuポストが熱を実装基板へ放熱
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本社工場の第一工場への統合① 新棟完成
第一工場 新棟
本社工場を
第一工場に統合
完 成
本社工場
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本社工場の第一工場への統合② 統合スケジュール
本社工場を第一工場へ統合
既存棟増床
試作製品流動
量産用設備移動
新棟建設 お客様の承認を受け、順次量産移管
2018年8月27日
落成
移設完了予定
2018年度 2019年度 2020年度
統合効果 第一工場（拡大）
・ 製品の長期安定供給体制の継続
・ 5インチ → 6インチ化による 生産効率向上 （6インチ比率：統合前２４％ ⇒ 統合後６４％）
・ 適切な装置とレイアウトによる 生産効率向上
・ 省エネルギー構造の工場による 製造コストの低減
・ 車載・産業機器向け品質の維持/向上
・ 新棟で本社工場の特徴である金、白金などの重金属加工工程を保有
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鹿児島工場の有効活用
鹿児島工場の特長
→ ６インチ ／ 0.18μmの加工、 化合物半導体 SiC デバイス開発
→ 第一工場(岡山)プロセスと類似装置 BCP対応（地震・降灰・停電）
→ 2019年 IATF16949取得予定 車載製品対応
鹿児島工場 2018年度上期
量産開始 31製品
CMOS
IGBT
さらに
拡大
Power MOSFET
123
TVS
確実な
試作中製品数 26 量産
量産中製品数 97 128 MEMS など
2018年
3月
2018年
11月
2019年度 主な量産製品
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株主還元
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配当方針
戦略的投資による成長力の向上を図りつつ、当社を取り巻
く経営環境並びに中長期の連結業績及び株主資本利益
率の水準を踏まえて実施していくことといたします。
配当につきましては、業績水準を反映した利益配分として
連結配当性向20％以上、安定的かつ継続的な株主還元
の拡充として株主資本配当率（ＤＯＥ）3％程度を当面
の目標として実施してまいります。
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配当方針
連結配当性向20％以上、ＤＯＥ3％程度を目安に還元
配当金：円
ＤＯＥ：％
配当性向：％
40 4
34.2%
35 3.5
29.0%
30 2.7% 3
2.6%
25 2.7% 2.5
※
20 32円 34円 38円 2
15 1.5
10 1
10.7%
5 0.5
0 ※一部指定記念2円含む
0
2017/3（実績） 2018/3（実績） 2019/3（修正予想）
年間配当金（左軸） 配当性向（左軸） DOE（右軸）
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Appendix 会社紹介
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会社概要
2014年4月にJASDAQスタンダード市場に上場、2015年10月に東証二部に市場
変更し、2018年3月に東証一部指定となった、創業23年の半導体メーカーです。
所在地 東京都中央区新川1-24-1 ﾕﾆｿﾞ新川永代通りﾋﾞﾙ 常に豊かな知性と感性を磨き、市場
代表取締役会長 藤阪 知之
代表者 に適応した価値ある製品を創出し、
代表取締役社長 芝宮 孝司
資本金 29億6793万円（2018年12月31日現在） 豊かな社会の実現と地球環境の保
1.半導体デバイスの開発、設計製造 全に貢献するとともに、私たちの事業
事業内容
2.半導体デバイスの販売
に携わるすべての人々が共に繁栄する
従業員数 当社：163名 / グループ：1,009名
ことを企業の理念とする。
上場証券取引所 東京証券取引所 市場第一部
及び上場日 2018年3月22日
単元株式数 100株
決算期 3月末日
証券コード 6616
URL https://www.torex.co.jp/
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沿革
• 電源IC一筋、省電力・小型化の技術でエレクトロニクス産業技術の発展に貢献し
てきました
岡山設立
1995
東京に本社を設置
TOREX SEMICONDUCTOR（S）PTE LTD 設立
TOREX USA Corp. 設立 2000
本社を茅場町に移転 TOREX SEMICONDUCTOR EUROPE LIMITED 設立
関西支社設立 TOREX SEMICONDUCTOR DEVICE
2005 （Shanghai）CO., LTD. 設立
TOREX （HONG KONG） LIMITED 設立 茅場町に本店登録移転
TOREX SEMICONDUCTOR TAIWAN LTD. 設立 VIETNAM SEIBI SEMICONDUCTOR CO., LTD
2010 子会社化
新川に本店登録移転
JASDAQ市場スタンダード上場
東証二部上場 2015
東証一部指定 フェニテックセミコンダクター株式会社
連結子会社化
2020
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事業内容
• 世界トップクラスの小型・省電力電源ICを開発・販売しています。
電源ICの役割 TOREXの電源IC
入出力 メモリ
制御回路
5V 1.5V
CPU
100V
電源半導体 3V 小型 省電力
電圧
整流
変換
液晶パネル
USB ﾊｰﾄﾞﾃﾞｨｽｸ
ﾌﾗｯｼｭﾒﾓﾘ ﾄﾞﾗｲﾌﾞ
電子機器の様々な機能を動かすために 独自の技術で電子機器の
電圧を制御し安定供給する 小型化、省電力化に貢献
本資料の全部または一部についての無断複製・無断転載を禁じます。 30 Copyright TOREX SEMICONDUCTOR LTD. 2017 All Rights Reserved.
拠点
• 国内に東京本社を含む８拠点、海外6カ国に8つの拠点を設け、世界の需要に対応して
います。
中国
イギリス TOREX Shanghai
TOREX EUROPE TOREX Shanghai/SHENZHEN OFFICE
TOREX HONG KONG アメリカ
TOREX USA
日本 TOREX USA R&D Center
東京本社
関西技術センター
札幌技術センター
名古屋営業所
フェニテック本社
フェニテック第一工場
鹿児島工場
京都デザインセンター
台湾
シンガポール
TOREX TAIWAN
TOREX SINGAPORE
ベトナム
販売拠点
TOREX VIETNAM
生産拠点
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免責事項
本資料に記載された内容は、2019年2月13日現在において一般的に入手可能な
情報と、合理的と判断する一定の前提に基づき、当社が作成したものです。
本資料に記載されている当社の中期計画、見通し等に関する記述は、将来の業績
を保証するものではなく、リスクと不確実性を内包するものです。
実際の業績は、これらの要素により本資料の記載内容と大きく異なる可能性があり
ます。
投資に関するご決定をされる際、本資料のみに全面的に依拠することはお控えいた
だき、みなさまご自身のご判断でなされるようお願い致します。
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Powerfully Small !
常に豊かな知性と感性を磨き、
市場に適応した価値ある製品を創出し、
豊かな社会の実現と
地球環境の保全に貢献するとともに、
私たちの事業に携わるすべての人々が
共に繁栄すること
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