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2020年3月期 第3四半期
決算説明資料
世界は「アナログ」でできている
2020年2月13日 あらゆるフィールドで活躍するトレックスの電源IC
トレックス・セミコンダクター株式会社
目次
1 2020年3月期 第3四半期業績
2 2020年3月期 業績予想
3 株主還元
Appendix
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2020年3月期 第3四半期業績
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2020年3月期 第3四半期まとめ
トレックス・フェニテックともに産業分野が大幅に減少、
車載分野は堅調に推移
4Qでのフェニテック鹿児島工場の稼動率向上を想定し、
業績予想は変更なし
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2020年3月期 第3四半期業績概要（連結）
(単位：百万円)
19.3期 20.3期 対前年同期比
科目
3Q累計実績 3Q累計実績 増減率
売上高 18,543 15,929 ▲14.1%
営業利益 1,662 534 ▲67.8%
営業利益率 9.0% 3.4% ▲5.6pt
経常利益 1,969 518 ▲73.7％
親会社株主に
帰属する四半期純利益
1,087 290 ▲73.3%
EPS（円） 100.17 26.4 ▲73.6%
海外売上高比率（*1） 71.3％ 67.3％ ▲4.0pt
平均為替レート（1$=） ¥110.8 ¥109.1 -
減価償却費 734 956 30.2%
設備投資 2,793 875 ▲68.7%
（*1)海外売上高比率：外貨建て売上比率
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2020年3月期 第3四半期業績 売上高
(単位：百万円)
：トレックス トレックス
：フェニテック寄与分
- 米中貿易摩擦の影響等により、
18,543 主に産業分野が減少
15,929
- 車載分野が中国・日本で好調
10,908 - 3Qは、前年同期比プラスに転換し
8,515
減収幅は縮小傾向
フェニテック
7,635 7,414 - 北米・中華圏の受注減少
- 車載分野は堅調
19.3期 3Q累計 20.3期 3Q累計
(単位：百万円)
19.3期 3Ｑ累計実績 20.3期 3Ｑ累計実績 対前年同期比増減率
売上高 18,543 15,929 ▲14.1％
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2020年3月期 第3四半期業績 営業利益
(単位：百万円)
：トレックス
：フェニテック寄与分
トレックス
- 売上高の減少により、減益
1,662
フェニテック
1,086
- 受注減少による稼働率低下
534 - 工場統合に伴う減価償却費の
141
576 増加も影響
393
19.3期 3Q累計 20.3期 3Q累計
(単位：百万円)
19.3期 3Q累計実績 20.3期 3Q累計実績 対前年同期比増減率
営業利益 1,662 534 ▲67.8%
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2020年3月期 第3四半期業績 親会社株主に帰属する
四半期純利益
(単位：百万円)
1,087 営業利益の大幅な減少、為替差損等
の影響により、各段階利益が減少し、
減益
290
19.3期 3Q累計 20.3期 3Q累計
(単位：百万円)
19.3期 3Q累計実績 20.3期 3Q累計実績 対前年同期比増減率
四半期純利益 1,087 290 ▲73.3％
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2020年3月期 第3四半期業績 資産・負債・純資産の状況
(単位：百万円)
科目 19年3月期末 20.3期 3Q末 対前期末増減
資産 28,385 27,311 ▲1,074
負債 8,747 8,463 ▲284
純資産 19,638 18,848 ▲790
＜参考＞キャッシュ・フロー関連指標の推移
科目 19年3月期末 20.3期 3Q末 対前期末増減
有利子負債 4,716 5,067 351
自己資本比率 69.0% 69.0% 0.0pt
D/Eレシオ 0.24 0.27 0.03
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トレックス／フェニテック 各単体
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2020年3月期 第3四半期業績
～アプリケーション別売上高（トレックス）：参考値
車載・産機シェア
53.7％
（19.3期3Q累計）
OTHER IND OTHER IND
42.7%
売上高 38.9% 42.0% 売上高 35.5%
7,635 7,414
WEA WEA
2.4% CAR CAR
2.3%
MED 14.8%
1.2%
MED
1.0%
19.2%
54.7％
（20.3期3Q累計）
19.3期3Q累計実績 20.3期3Q累計実績
(単位：百万円)
19.3期 3Q累計 20.3期 3Q累計 対前年同期比
アプリケーション
売上高 構成比 売上高 構成比 増減率
IND 産業機器 2,974 38.9% 2,629 35.5% ▲11.6%
CAR 車載機器 1,127 14.8% 1,422 19.2% 26.2%
MED 医療機器 88 1.2% 75 1.0% ▲14.8%
WEA ｳｪｱﾗﾌﾞﾙ機器 182 2.4% 173 2.3% ▲4.9%
OTHER その他機器 3,264 42.7% 3,115 42.0% ▲4.6％
※注：アプリケーションの分類は変更することがあります。
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2020年3月期 第3四半期業績
～地域別売上高（トレックス）
北米
北米
10.0%
8.9%
欧州
欧州
13.8%
日本 12.2% 日本
売上高 43.4% 売上高 42.4%
7,635 7,414
アジア アジア
32.8% 36.5%
19.3期3Q累計実績 20.3期3Q累計実績
(単位：百万円)
19.3期 3Q累計 20.3期 3Q累計 対前年同期比
地域（D-in）
D-in 売上高 構成比 D-in 売上高 構成比 増減率
日本 3,315 43.4% 3,144 42.4% ▲5.2%
アジア 2,505 32.8% 2,705 36.5% 8.0%
欧州 1,051 13.8% 902 12.2% ▲14.2%
北米 764 10.0% 663 8.9% ▲13.2%
平均為替レート（1$=） 110.8円 109.1円 －
D-in 売上高：デザイン・イン・ベース売上高。当社の製品を搭載した製品が企画・設計され、実質的に受注を獲得した地域をベースとした売上高
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2020年3月期 第3四半期業績
～アプリケーション別売上高（フェニテック）：参考値
IND
For Further Growth Together IND 13.6%
21.0%
売上高 売上高
OTHER アプリ別 OTHER アプリ別 CAR
54.3% CAR 56.8% 構成比 27.8%
構成比
22.2%
MED MED
2.5% 1.8%
19.3期3Q累計実績 20.3期3Q累計実績
(単位：百万円)
19.3期 3Q累計 20.3期 3Q累計 対前年同期比
アプリケーション
売上高 構成比 売上高 構成比 増減率
IND 産業機器 2,564 21.0% 1,313 13.6% ▲48.8％
CAR 車載機器 2,704 22.2% 2,689 27.8% ▲0.6％
MED 医療機器 306 2.5% 172 1.8% ▲43.8％
OTHER その他機器 6,610 54.3% 5,495 56.8% ▲16.9％
※注：アプリケーションの分類は変更することがあります。
トレックス・セミコンダクター向けの内部取引分を含む
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2020年3月期 第3四半期業績
～地域別売上高（フェニテック）
For Further Growth Together
北米
日本 29.4% 日本
北米 34.4%
売上高 売上高 43.3%
37.5%
地域別 地域別
構成比 構成比
欧州
7.1%
欧州 アジア
4.8% アジア
23.3%
20.2%
19.3期3Q累計実績 20.3期3Q累計実績
※ 顧客の所在地別に区分しています。 (単位：百万円)
19.3期 3Q累計 20.3期 3Q累計 対前年同期比
地域（顧客）
売上高 構成比 売上高 構成比 増減率
日本 4,197 34.4% 4,183 43.3% ▲0.3％
アジア 2,839 23.3% 1,959 20.2% ▲31.0％
欧州 584 4.8% 684 7.1% 17.1％
北米 4,564 37.5% 2,843 29.4% ▲37.7％
平均為替レート（1$=） 110.8円 109.1円
※注：日本には、トレックス・セミコンダクター向けの内部取引分を含む
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2020年3月期 業績予想
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2020年3月期 業績予想 P/L概要及び主要指標
2019年11月13日に開示した業績予想から変更なし
※新型コロナウィルスによる影響は、織り込んでおりません
(単位：百万円)
対前年 対期初
19.3期 20.3期 20.3期
科目 同期比 予想比
通期実績 期初予想 修正予想
増減率 増減率
売上高 23,896 23,600 22,000 ▲7.9% ▲6.8%
営業利益 1,550 1,100 850 ▲45.2% ▲22.7%
営業利益率 6.5% 4.7% 3.8% ▲2.7pt ▲0.9pt
経常利益 1,820 1,100 800 ▲56.0％ ▲27.3％
親会社株主に
帰属する当期純利益
1,049 770 550 ▲47.6% ▲28.6%
EPS（円） 95.70 67.50 50.47 ▲47.3% ▲25.2%
平均為替レート
¥110.7 ¥108.0 ¥108.0 - -
（1$=）
減価償却費 1,085 1,532 1,532 41.2% -
設備投資 3,323 1,651 1,651 ▲50.3% -
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売上高・営業利益の四半期推移
フェニテック：
トレックス ：
(左軸：売上高) (右軸：営業利益)
(単位：百万円)
売上高・営業利益の四半期推移 (単位：百万円)
7,000 1,400
6,203 6,266
売上高
6,074
6,000 1,200
5,534 5,598
5,353
5,000 4,797 1,000
3,727 3,539 3,642 2,884
4,000 2,595 2,885 3,035 800
675 676
営業利益
3,000 600
413
487
2,000 400
311 252
2,476 2,727 2,432 2,469 2,202 2,649 4 2,563 204
186
1,000 200
78
263
△112 78 248
188
125 59 126
70
0 19
△182
19.3 1Q 19.3 2Q 19.3 3Q 19.3 4Q 20.3 1Q 20.3 2Q 20.3 3Q
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2020年3月期 修正予想 売上高
(単位：百万円)
：トレックス
：フェニテック寄与分
23,896 ・前年度から継続するフェニテックの
22,000
受注減少の影響等により減収
13,792 ・車載、産業機器製品のシェア拡大
10,331
11,669
を継続
5,480 ・下期にかけて回復を想定
10,104
4,851
19.3期 20.3期 20.3期 20.3期
実績 上期実績 下期予想 修正予想 (単位：百万円)
2019年3月期 実績 2020年3月期 修正予想 対前年増減率
売上高 23,896 22,000 ▲7.9％
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2020年3月期 修正予想 営業利益
(単位：百万円)
：トレックス
：フェニテック寄与分
・フェニテックの受注減少、工場統合に
伴う減価償却費増加等の影響により
1,550
減益
904 850
646
2019/3期 2020/3期
実績 修正予想
2019年3月期 実績 2020年3月期 修正予想 対前年増減率
営業利益 1,550 850 ▲45.2％
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世界の半導体の金額市場規模
半導体アプリケーション毎の市場予測とマーケット構成比
出典：IHS Markit
・ コンピュータ向け半導体はサーバーの拡大でまだまだ成長が続く
・ 産業機器と車載向け半導体は拡大が続くと見ている
・ 2030年には車載向け半導体が全体の約15％程度になると予測している
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機器1台当たりの半導体、電子部品 搭載比率
2017 BOM by Device 2022 BOM by Device
出典：IHS Markit
・ これまでのIT機器はほとんどが、Memory、マイコン、Logicで構成されていた
・ Industrial、Automotiveは、アナログ、パワー、オプト、センサーが多い
・ 2022年でも AutomotiveとIndustrial市場ではレガシー半導体が中心
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2020年3月期 経営方針
重点市場（車載・産機・医療）への更なる注力
■XD（車載向け）製品の早期ラインナップ拡充
⇒車載向け製品開発に特化した部門を新設。既存製品を車載の品質基準を
クリアすべく開発し、XDシリーズとしてリリース
■産業機器市場に向けた高耐圧/大電流製品の早期リリース
高付加価値製品の開発・販売に向けた積極的な資源の投入
■XCL（コイル一体型DC/DCコンバータ）への注力
⇒ 販売が好調なXCLの開発に特化した部門を新設し、ラインナップ拡大
■フェニテック・トレックスの協業によるパワーデバイスの開発
⇒ IGBTやSiC等の化合物半導体の早期ビジネス化と拡大
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2020年3月期 経営方針 （取組み状況）
新製品 リリース状況 （車載向け製品）
■DC/DCコンバータ
・ AEC-Q100(Grade2）準拠 36V、600mA
同期整流降圧DC/DCコンバータ XD9267、XD9268シリーズ
■ボルテージレギュレータ
・ AEC-Q100(Grade2)準拠 28V、150mA
低消費電流LDO XD6216 シリーズ
・ AEC-Q100(Grade2)準拠 36V、300mA
低消費電流 高速 XD6702 シリーズ
ドライブレコーダー、ETC端末メーカーからの受注が多い。
日本とアジアが堅調
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コイル一体型 “micro DC/DC” コンバータ
幅広い用途
31％up
大幅 up
・ 小型携帯機器
23％up 上期 ・ BlueTooth、WiFi機器
161
100 123 93 ・ IoTデバイス
2017年 2018年 2019年 2020年 ・ 産業機器
3月期 3月期 3月期 3月期予想
・ 車載機器
micro DC/DCの売上推移（2017年3月期を100とする）
4種パッケージタイプで、小型・・低ノイズから低背大電流まで、
使用機器にマッチできる、高効率 DC/DCコンバータ
①低ノイズ ②ローコスト ③大電流・低背 ④高放熱
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インド Cirel Systems社への資本提携合意
インドのアナログ半導体ファブレスメーカー
Cirel Systems社と資本提携に合意
会社名 Cirel Systems Pvt Ltd.
所在地 インド バンガロール
代表者の役職・氏名 Sumeet Mathur, CEO
アナログカスタムIC、ミックスドシグナルASIC、
事業内容
汎用アナログICを開発するファブレス半導体メーカー
資本金 10.8百万ルピー
設立年月 2013年1月4日
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インド Cirel Systems社への資本提携合意②
アナログ半導体の需要拡大
産業機器 車載機器 IoT機器
汎用電源 IC
アナログ ASIC
パワーマネージメント IC （PMIC）
アナログ ミックスドシグナル ASIC
ディスクリート製品
汎用アナログ IC
→ 低消費電力、高効率
→ 小型パッケージ技術
開発基盤強化による Cirel社のデジアナ
トレックス製品の開発迅速化、 混載技術を活かした
ラインナップ拡大 ASIC/ASSPの開発
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Matrix Industries社とアライアンス
IoT、ウェアラブルデバイス、エナジーハーベストでの市場拡大を目的とした
マーケティング、製品開発の事業協力関係を構築
低消費電力技術 熱電変換材料科学の専門知識
高効率エネルギー電力管理の専門知識 熱工学の専門知識
製品化
バッテリーレス、低電力アプリケーション向けの
革新的な製品をラインナップ
エナジーハーベストを実現化する構成 MATRIX PowerTile 熱電発電応用例 (MATRIX PowerTile)
※エナジーハーベスト技術・・・光、振動、熱など身の回りのわずかな環境エネルギーを集め、発電する技術
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本社工場の第一工場への統合① 新棟完成
第一工場
本社工場を
新棟
第一工場に統合
本社工場 第一工場
新棟（Fab4） 増床エリア
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本社工場の第一工場への統合② スケジュール
本社工場を第一工場へ統合
既存棟増床
試作製品流動は、計画通り進捗中
量産用設備移動
新棟建設 お客様の承認を受け、順次量産移管
2018年8月27日
落成 一部顧客承認済 9月より量産開始
移設完了予定
2018年度 2019年度 2020年度
統合効果
・ 製品の長期安定供給体制の継続
・ 5インチ → 6インチ化による 生産効率向上 （6インチ比率：統合前２４％ ⇒ 統合後６４％）
・ 適切な装置とレイアウトによる 生産効率向上
・ 省エネルギー構造の工場による 製造コストの低減
・ 車載・産業機器向け品質の維持/向上
・ 新棟で本社工場の特徴である金、白金などの重金属加工工程を保有
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鹿児島工場の有効活用
鹿児島工場の特長
→ ６インチ ／ 0.18μmの加工、 化合物半導体 SiC デバイス開発
→ 第一工場(岡山)プロセスと類似装置 BCP対応（地震・降灰・停電）
→ 2020年 IATF16949取得予定 車載製品対応
鹿児島工場 2019年度 第4四半期以降 利益貢献見込み
2020年度 通期 利益貢献見込み
CMOS （42%）
さらに IGBT （2％）
拡大
試作中製品数 Power MOSFET （41％）
156 142
量産中製品数 123
TVS（10％）
確実な
26 179 量産
169
97 128 MEMS など
2018年3月 11月 2019年5月 11月 2020年3月 主な量産製品と構成比
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新技術への取り組み SiCデバイスの開発
鹿児島工場6インチにて
価格競争力のある SiC SBD（ショットキーバリアダイオード）を開発中
更なる低価格化へ向け、 産総研が発起人の
「つくばパワーエレクトロニクスコンステレーション（TPEC）」に Associate
Memberとして参加し、SiC MOSFETを研究開発中
■SiCデバイス製造に特有な装置を導入済
低価格で高品
高温イオン注入機 SiCドライエッチング装置 活性化アニール装置 質なSiCデバ
（2020年3月 イスの自社生
稼働予定）
産を行う。
2020年度量産開始に向け準備中
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ディスクリート ファンドリー ビジネス
パワー半導体を中心に生産・新規引き合いが好調
要因： 自動車の電装・電動化、省エネ（インバーター化）
デバイス： IGBT、Ｐｏｗｅｒ ＭＯＳＦＥＴ、ＳＢＤ、TVS
新デバイス： ＳｉＣデバイス（ＳＢＤ、ＭＯＳＦＥＴ）、GaN、Ga₂O₃
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株主還元
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配当方針
戦略的投資による成長力の向上を図りつつ、当社を取り巻
く経営環境並びに中長期の連結業績及び株主資本利益
率の水準を踏まえて実施していくことといたします。
配当につきましては、業績水準を反映した利益配分として
連結配当性向20％以上、安定的かつ継続的な株主還元
の拡充として株主資本配当率（ＤＯＥ）3％程度を当面
の目標として実施してまいります。
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配当方針
連結配当性向20％以上、ＤＯＥ3％程度を目標として還元
配当金：円
ＤＯＥ：％
配当性向：％
90 4
79.2%
80 3.5
70
3
2.6% 2.5%
60
2.2％ 2.5
50
39.6% 2
34.2%
40
※
38円 40円 1.5
30
34円
1
20
10 0.5
0 0
※一部指定記念2円含む
2018/3（実績） 2019/3（実績） 2020/3（予想）
年間配当金（左軸） 配当性向（左軸） DOE（右軸）
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自己株式の取得
2019年3月に自己株式の取得を決議
決議内容
取得する株式の総数 60万株（上限）
（発行済株式総数に対する割合 5.20％）
株式取得価額の総額 8億円（上限）
取得期間 2019年3月6日～同年8月30日
2019年7月17日に上限に達し、取得終了
取得した株式の総数 60万株
株式取得価額の総額 699百万円
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Appendix 会社紹介
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会社概要
2014年4月にJASDAQスタンダード市場に上場、2015年10月に東証二部に市場
変更し、2018年3月に東証一部指定となった、創業25年の半導体メーカーです。
所在地 東京都中央区新川1-24-1 ﾕﾆｿﾞ新川永代通りﾋﾞﾙ 常に豊かな知性と感性を磨き、市場
代表取締役会長 藤阪 知之
代表者 に適応した価値ある製品を創出し、
代表取締役社長 芝宮 孝司
資本金 29億6793万円（2019年12月31日現在） 豊かな社会の実現と地球環境の保
1.半導体デバイスの開発、設計製造 全に貢献するとともに、私たちの事業
事業内容
2.半導体デバイスの販売
に携わるすべての人々が共に繁栄する
従業員数 当社：172名 / グループ：1,018名
ことを企業の理念とする。
上場証券取引所 東京証券取引所 市場第一部
及び上場日 2018年3月22日
単元株式数 100株
決算期 3月末日
証券コード 6616
URL https://www.torex.co.jp/
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沿革
• 電源IC一筋、省電力・小型化の技術でエレクトロニクス産業技術の発展に貢献し
てきました
岡山に設立
1995
東京に本社を設置
TOREX SEMICONDUCTOR（S）PTE LTD 設立
TOREX USA Corp. 設立 2000
本社を茅場町に移転 TOREX SEMICONDUCTOR EUROPE LIMITED 設立
関西支社設立 TOREX SEMICONDUCTOR DEVICE
2005 （Shanghai）CO., LTD. 設立
TOREX （HONG KONG） LIMITED 設立 茅場町に本店登録移転
TOREX SEMICONDUCTOR TAIWAN LTD. 設立 VIETNAM SEIBI SEMICONDUCTOR CO., LTD
2010 子会社化
新川に本店登録移転
JASDAQ市場スタンダード上場
東証二部上場 2015 フェニテックセミコンダクター株式会社
連結子会社化
東証一部指定
フェニテックセミコンダクター（株）100％子会社化
2020
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トレックス・グループの事業内容
トレックス・セミコンダクター フェニテックセミコンダクター
超小型・省電力 ファンドリー（半導体受託製造）
電源ICの開発・販売 当社出資比率100％
※ファンドリー：顧客から半導体の製造工程を受託し、顧客の設計データに基づいて半導体を製造する会社
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拠点
• 国内に東京本社を含む８拠点、海外に9つの拠点を設け、世界の需要に対応しています。
中国
イギリス TOREX Shanghai
TOREX EUROPE TOREX Shanghai/SHENZHEN OFFICE
TOREX HONG KONG アメリカ
TOREX USA
日本 TOREX USA R&D Center
東京本社
関西技術センター
札幌技術センター
名古屋営業所
フェニテック本社
フェニテック第一工場
鹿児島工場
京都デザインセンター
台湾
シンガポール
TOREX TAIWAN
TOREX SINGAPORE
ベトナム
販売拠点
TOREX VIETNAM
生産拠点
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トレックスの事業内容
• 世界トップクラスの小型・省電力電源ICを開発・販売しています。
電源ICの役割 TOREXの電源IC
入出力 メモリ
制御回路
5V 1.5V
CPU
100V
電源半導体 3V 小型 省電力
電圧
整流
変換
液晶パネル
USB ﾊｰﾄﾞﾃﾞｨｽｸ
ﾌﾗｯｼｭﾒﾓﾘ ﾄﾞﾗｲﾌﾞ
電子機器の様々な機能を動かすために 独自の技術で電子機器の
電圧を制御し安定供給する 小型化、省電力化に貢献
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フェニテックの事業内容
• フェニテックセミコンダクターは、国内唯一の半導体受託製造専業メーカーです。
提供する製品
提供する製品
ディスクリート
1つの機能だけ備えた単機能半導体
半導体業界の”ねじ”と”くぎ”のような存在
その中でも、パワー半導体を中心とした
高品質・高付加価値の製品を提供
主なディスクリート製品
交流を直流に変換したり、逆流を防ぐ
ダイオード など、電気の流れを整える部品。
電気を流したり、止めたりするなど、
トランジスタ 電気の流れをコントロールする部品。
電力制御の用途で使用される部品パ
IGBT ワー半導体分野のトランジスタ分野に
分類される。
※ファンドリー：顧客から半導体の製造工程を受託し、顧客の設計データに基づいて半導体を製造する会社
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事業形態
• ファブレス型事業形態を維持しつつ、製造パートナーをグループ内に取り込み、前工程の自
社所有とファブレスのメリットを併せ持つ生産体制を整えます。
Quality Cost Delivery
製造技術 新規プロセス
原価 投資額 納期
概要 選択肢 /品質 対応期間
自社
前
所有 ○ △ × ○ ×
工
程 ファブ
ｼﾘｺﾝ基板に
回路を作り込む レス △ ○ ○ △ ○
高付加価値製品を長期安定供給できる企業へ
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免責事項
本資料に記載された内容は、2020年2月13日現在において一般的に入手可能な
情報と、合理的と判断する一定の前提に基づき、当社が作成したものです。
本資料に記載されている当社の中期計画、見通し等に関する記述は、将来の業績
を保証するものではなく、リスクと不確実性を内包するものです。
実際の業績は、これらの要素により本資料の記載内容と大きく異なる可能性があり
ます。
投資に関するご決定をされる際、本資料のみに全面的に依拠することはお控えいた
だき、みなさまご自身のご判断でなされるようお願い致します。
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Powerfully Small !
常に豊かな知性と感性を磨き、
市場に適応した価値ある製品を創出し、
豊かな社会の実現と
地球環境の保全に貢献するとともに、
私たちの事業に携わるすべての人々が
共に繁栄すること
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