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2019年3月期 決算説明資料
世界は「アナログ」でできている
2019年5月21日 あらゆるフィールドで活躍するトレックスの電源IC
トレックス・セミコンダクター株式会社
目次
1 2019年3月期 業績
2 2020年3月期 業績予想
3 株主還元
Appendix
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2019年3月期 業績
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2019年3月期 まとめ
トレックスは、中国における車載分野の低調等により
減収となるが、費用の抑制により増益
フェニテックは、中華圏での受注減少により減収。
修繕費や工場統合による費用増加で減益
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2019年3月期 業績概要（連結）
(単位：百万円)
19.3期通期
18.3期通期 19.3期通期 対前年同期比 対修正予想比
科目 実績 実績 増減率
修正予想
増減率
（2/13発表）
売上高 23,996 23,896 ▲0.4% 24,000 ▲0.4%
営業利益 2,212 1,550 ▲29.9% 1,700 ▲8.8%
営業利益率 9.2% 6.5% ▲2.7Pt 7.1% ▲0.6Pt
経常利益 1,998 1,820 ▲8.9% 2,000 ▲9.0%
親会社株主に帰属する
当期純利益
902 1,049 16.3% 1,050 ▲0.0%
EPS（円） 99.12 95.70 ▲3.5% 95.95 ▲0.3%
海外売上高比率（*1） 71.0% 71.8％ 0.8Pt - -
平均為替レート（1$=） ¥110.8 ¥110.7 - ¥110.0 -
減価償却費 934 1,085 16.2% - -
設備投資 1,149 3,323 189.2% - -
（*1)海外売上高比率：外貨建て売上比率
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2019年3月期 売上高
(単位：百万円)
：トレックス
：フェニテック寄与分
トレックス
- 産業分野は堅調に推移
23,996 23,896
- 車載分野は中国の新車販売減少の
影響等により、低調
13,828 13,792
フェニテック
- パワー半導体を中心に車載分野が
10,104
10,168
好調に推移
- 中華圏での受注減少
18.3期 19.3期
(単位：百万円)
18.3期 実績 19.3期 実績 対前年同期比増減率
売上高 23,996 23,896 ▲0.4％
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2019年3月期 営業利益
(単位：百万円)
：トレックス
：フェニテック寄与分
トレックス
2,212
- 減価償却費や業務委託費等の
1,550 販管費減少により増益
1,579
904 フェニテック
- 修繕費や工場統合に伴う減価償却費
633 646 等の増加により減益
18.3期 19.3期
(単位：百万円)
18.3期 実績 19.3期 実績 対前年同期比増減率
営業利益 2,212 1,550 ▲29.9％
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2019年3月期 親会社株主に帰属する当期純利益
(単位：百万円)
税引き前当期純利益は減少したものの、
フェニテックへの出資比率上昇により
1,049 非支配株主に帰属する純利益が減少
902
したため、増益
18.3期 19.3期
(単位：百万円)
18.3期 実績 19.3期 実績 対前年同期比増減率
当期純利益 902 1,049 16.3％
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2019年3月期 資産・負債・純資産の状況
(単位：百万円)
科目 18年3月期末 19年3月期末 対前期末増減
資産 27,995 28,385 390
負債 8,909 8,747 ▲162
純資産 19,085 19,638 553
＜参考＞キャッシュ・フロー関連指標の推移
科目 18年3月期末 19年3月期末 対前期末増減
有利子負債 5,059 4,716 ▲343
自己資本比率 51.8% 69.0% 17.2pt
D/Eレシオ 0.35 0.24 ▲0.11
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トレックス／フェニテック 各単体
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2019年3月期
～アプリケーション別売上高（トレックス）：参考値
車載・産機シェア
IND
IND
38.9%
53.5％
売上高 36.7% OTHER 売上高 （18.3期）
OTHER
43.1% 10,168 42.3% 10,104
WEA
CAR
54.1％
WEA 2.4% CAR
2.3% 16.8% MED 15.2%
MED
1.2%
1.1% （19.3期）
18.3期実績 19.3期実績
(単位：百万円)
18.3期 19.3期 対前年同期比
アプリケーション
売上高 構成比 売上高 構成比 増減率
IND 産業機器 3,728 36.7% 3,927 38.9% 5.3%
CAR 車載機器 1,708 16.8% 1,535 15.2% ▲10.1%
MED 医療機器 108 1.1% 125 1.2% 15.7%
WEA ｳｪｱﾗﾌﾞﾙ機器 233 2.3% 238 2.4% 2.1%
OTHER その他機器 4,391 43.1% 4,279 42.3% ▲2.6％
※注：アプリケーションの分類は変更することがあります。
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2019年3月期
～地域別売上高（トレックス）
北米
北米
10.3%
9.5%
欧州
欧州
14.7%
日本 14.1% 日本
売上高 42.3% 売上高 43.6%
10,168 10,104
アジア アジア
32.7% 32.8%
18.3期実績 19.3期実績
(単位：百万円)
18.3期 19.3期 対前年同期比
地域（D-in）
D-in 売上高 構成比 D-in 売上高 構成比 増減率 アジアのうち
中国▲12.0％
日本 4,296 42.3% 4,401 43.6% 2.4%
アジア 3,329 32.7% 3,312 32.8% ▲0.5%
欧州 1,491 14.7% 1,430 14.1% ▲4.1%
北米 1,052 10.3% 961 9.5% ▲8.7%
平均為替レート（1$=） 110.8円 110.7円 －
D-in 売上高：デザイン・イン・ベース売上高。当社の製品を搭載した製品が企画・設計され、実質的に受注を獲得した地域をベースとした売上高
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2019年3月期
～アプリケーション別売上高（フェニテック）：参考値
IND IND
For Further Growth Together 21.1%
22.1%
売上高 売上高
OTHER アプリ別 OTHER アプリ別
55.5% CAR 53.3% 構成比
構成比
20.1% CAR
23.1%
MED MED
2.3% 2.5%
18.3期実績 19.3期実績
(単位：百万円)
18.3期 19.3期 対前年同期比
アプリケーション
売上高 構成比 売上高 構成比 増減率
IND 産業機器 3,394 22.1% 3,262 21.1% ▲3.9％
CAR 車載機器 3,088 20.1% 3,560 23.1% 15.3％
MED 医療機器 357 2.3% 390 2.5% 9.2％
OTHER その他機器 8,525 55.5% 8,240 53.3% ▲3.3％
※注：アプリケーションの分類は変更することがあります。
トレックス・セミコンダクター向けの内部取引分を含む
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2019年3月期
～地域別売上高（フェニテック）
For Further Growth Together
北米
38.3% 北米
日本 日本
売上高 37.7% 売上高
32.6% 35.8%
地域別 地域別
構成比 構成比
欧州
5.0% 欧州 アジア
アジア 5.1% 21.4%
24.1%
18.3期実績 18.3期実績
※ 顧客の所在地別に区分しています。 (単位：百万円)
18.3期 19.3期 対前年同期比
地域（顧客）
売上高 構成比 売上高 構成比 増減率
日本 5,010 32.6% 5,529 35.8% 10.4％
アジア 3,709 24.1% 3,306 21.4% ▲10.9％
欧州 765 5.0% 789 5.1% 3.1％
北米 5,880 38.3% 5,828 37.7% ▲0.9％
平均為替レート（1$=） 110.8円 110.7円
※注：日本には、トレックス・セミコンダクター向けの内部取引分を含む
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2020年3月期 業績予想
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2020年3月期 業績予想 P/L概要及び主要指標
(単位：百万円)
19.3期 20.3期 対前年同期比
科目
通期実績 業績予想 増減率
売上高 23,896 23,600 ▲1.2%
営業利益 1,550 1,100 ▲29.1%
営業利益率 6.5% 4.7% ▲1.8pt
経常利益 1,820 1,100 ▲39.6％
親会社株主に
帰属する当期純利益
1,049 770 ▲26.6%
EPS（円） 95.70 67.50 ▲29.5%
平均為替レート（1$=） ¥110.7 ¥108.0 -
減価償却費 1,085 1,532 41.2%
設備投資 3,323 1,651 ▲50.3%
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2020年3月期 業績予想 売上高
(単位：百万円)
：トレックス
：フェニテック寄与分
23,896 23,600 ・前年度から継続するフェニテックの
受注減少の影響により減収
13,792 ・車載、産業機器製品のシェア拡大
を継続
10,104
2019/3期 2020/3期
実績 業績予想 (単位：百万円)
2019年3月期 実績 2020年3月期 業績予想 対前年増減率
売上高 23,896 23,600 ▲1.2％
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2020年3月期 業績予想 営業利益
(単位：百万円)
：トレックス
：フェニテック寄与分
・フェニテックの受注減少、工場統合に
伴う減価償却費増加等の影響により
1,550
減益
1,100
904
646
2019/3期 2020/3期
実績 業績予想
2019年3月期 実績 2020年3月期 業績予想 対前年増減率
営業利益 1,550 1,100 ▲29.1％
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2020年3月期 経営方針
重点市場（車載・産機・医療）への更なる注力
■XD（車載向け）製品の早期ラインナップ拡充
⇒車載向け製品開発に特化した部門を新設。既存製品を車載の品質基準を
クリアすべく開発し、XDシリーズとしてリリース
■産業機器市場に向けた高耐圧/大電流製品の早期リリース
高付加価値製品の開発・販売に向けた積極的な資源の投入
■XCL（コイル一体型DC/DCコンバータ）への注力
⇒ 販売が好調なXCLの開発に特化した部門を新設し、ラインナップ拡大
■フェニテック・トレックスの協業によるパワーデバイスの開発
⇒ IGBTやSiC等の化合物半導体の早期ビジネス化と拡大
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車載分野の今後の有望分野
従来から展開するカーインフォテイメントに加え、今後は自動運転、EV分野へ
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車載分野向け新製品 XDL601/602 ①
自動車業界次世代のキーワード「CASE」 お客様の悩み
＝ 外部との接続 基盤の小型化
C：Connectivity
A：Autonomous ＝ 自動運転 ECU（電子制御 熱、ノイズへの対策
S：Sharing ＝ 共有サービス ユニット）の増加
E：Electric ＝ 電動化 評価/試験工数の増大
XDL601/602の特徴
■超小型1.5Aクラスの車載対応製品で世界最小クラス
■裏面の放熱端子により発熱の心配なし
■ウェッタブルフランク構造により実装信頼性向上
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車載分野向け新製品 XDL601/602 ②
電源の回路サイズを50％以上削減
単体DC/DCで構成した場合の XDL601/602の
50%
基板実装面積 基板実装面積
2012 size
以上減
CL
2012 size
CL
2012 size
CL
L
4x4
2012 size
CL
部品点数：4点 部品点数：3点
IC＋コイル＋コンデンサ×2 IC＋コンデンサ×2
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車載分野向け新製品 XDL601/602 ③
ウェッタブル・フランク構造 イメージ図
従来リードレス品 ウェッタブル・フランク構造
端子 端子
パ 外装メッキ パ 外装メッキ
ッ ッ
ケ 実装ハンダ
ケ
実装ハンダ
ー 実装基板 ー 実装基板
ジ ジ
フィレット
・端子側面にもメッキを施す事でハンダは端子下面から側面まで広がり、部品と基板間のハンダ接合部を強化。
・側面にフィレット(富士山のようなハンダの盛り上がった部分)が存在している場合は、接合が完成している可能性
が高いことを示す。これにより自動外観検査の導入が可能。
はんだ接合部の信頼性が向上するとともに、組み立て後の自動外観検査が可能。
リードレスパッケージ採用時のデメリットを払拭！
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車載分野向け新製品 XD9267/9268
今期拡販注力製品 超小型
高効率
降圧同期整流DC/DCコンバータ 低ノイズ
量産開始：2019年7月 ■高電力変換効率で発熱が少ない
従来の電源IC
世界最小
■パッケージ
サイズ
RFB1
RFB2
CFB
SOT-89-5 USP-6C 36V入力 TO-252
0.6A出力 CL
CIN
温度：1/3
(4.5×4.35×1.6mm) (1.8×2.0×0.6mm)
RFB1
RFB2
CFB
CL
日本、ドイツの大手自動車メーカーに
CIN
L
4 x 4 mm
CL
USP-6C
採用決定 XD9267/68
AEC-Q100 Grade 2
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ユニークな技術の製品 “ プッシュボタンコントローラ ”
■もともとは、マイコンが暴走したときにボタンを長押してリセットする機能
・待機時消費電流 ：10nA (Typ.)
・USPN-6B01 超小型パッケージ ：1.0×1.45×h0.4 ［㎜］
スマートウォッチやワイヤレスイヤホン
で採用されています。
■こんな使い方でも採用されています。 例 XC6190シリーズ
電池搭載デバイスで 輸送 保管 購入・納入 使用 使おうと
満タンの電池残量状態で 思ったら
出荷 電池がない‼
Empty
Push Button
使用
XC6192 出荷前に漏れ電流
輸送 保管 購入・納入
で起動
の機能が カットオフ Push
Button
あると
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成長する コイル一体型 “micro DC/DC” シリーズ
micro DC/DCの売上推移（2017年3月期を100とする）
幅広い用途
51％up ・ 小型携帯機器
31％up
・ BlueTooth、WiFi機器
23％up 244
123 161 ・ IoTデバイス
100
・ 産業機器
2017年 2018年 2019年 2020年
3月期 3月期 3月期 3月期予想 ・ 車載機器
■ 特性例 Cuポスト無し
裏面図
Ave.92℃
温度
断面図 Cuポスト有り
電流 Ave.60.5℃
Cuポストが熱を実装基板へ放熱の高放熱パッケージ
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本社工場の第一工場への統合① 新棟完成
第一工場
本社工場を
新棟
第一工場に統合
本社工場 第一工場
新棟（Fab4） 増床エリア
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本社工場の第一工場への統合② スケジュール
本社工場を第一工場へ統合
既存棟増床
試作製品流動は、計画通り進捗中
量産用設備移動
新棟建設 お客様の承認を受け、順次量産移管
2018年8月27日
落成 一部顧客承認済 量産へ 移設完了予定
2018年度 2019年度 2020年度
統合効果 第一工場（拡大）
・ 製品の長期安定供給体制の継続
・ 5インチ → 6インチ化による 生産効率向上 （6インチ比率：統合前２４％ ⇒ 統合後６４％）
・ 適切な装置とレイアウトによる 生産効率向上
・ 省エネルギー構造の工場による 製造コストの低減
・ 車載・産業機器向け品質の維持/向上
・ 新棟で本社工場の特徴である金、白金などの重金属加工工程を保有
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鹿児島工場の有効活用
鹿児島工場の特長
→ ６インチ ／ 0.18μmの加工、 化合物半導体 SiC デバイス開発
→ 第一工場(岡山)プロセスと類似装置 BCP対応（地震・降灰・停電）
→ 2020年 IATF16949取得予定 車載製品対応
鹿児島工場
CMOS
さらに
拡大 IGBT
試作中製品数
Power MOSFET
156
量産中製品数 123
確実な TVS
26 量産
169 MEMS など
97 128
2018年3月 2018年11月 2019年5月 2020年3月 主な量産製品
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新技術への取り組み SiCデバイスの開発
鹿児島工場6インチにて
価格競争力のある SiC SBD（ショットキーバリアダイオード）を開発中
更なる低価格化へ向け、 産総研が発起人の
「つくばパワーエレクトロニクスコンステレーション（TPEC）」に Associate
Memberとして参加し、SiC MOSFETを研究開発中
■SiC生産に特有な装置を導入済
低価格で高品
質なSiCデバ
イスの自社生
産を行う。
露光装置 SiCドライエッチング装置 活性化アニール装置
■高温イオン注入機も2019年導入予定
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株主還元
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配当方針
戦略的投資による成長力の向上を図りつつ、当社を取り巻
く経営環境並びに中長期の連結業績及び株主資本利益
率の水準を踏まえて実施していくことといたします。
配当につきましては、業績水準を反映した利益配分として
連結配当性向20％以上、安定的かつ継続的な株主還元
の拡充として株主資本配当率（ＤＯＥ）3％程度を当面
の目標として実施してまいります。
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配当方針
連結配当性向20％以上、ＤＯＥ3％程度を目標として還元
配当金：円
ＤＯＥ：％
配当性向：％
70 4
60
59.3% 3.5
3
50 2.6% 2.5% 2.4％
2.5
40 34.2%
※
39.6% 2
30
34円 38円 40円 1.5
20
1
10 0.5
0 0
※一部指定記念2円含む
2018/3（実績） 2019/3（実績） 2020/3（予想）
年間配当金（左軸） 配当性向（左軸） DOE（右軸）
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自己株式の取得
2019年3月に自己株式の取得を決議
決議内容
取得する株式の総数 60万株（上限）
（発行済株式総数に対する割合 5.20％）
株式取得価額の総額 8億円（上限）
取得期間 2019年3月6日～同年8月30日
2019年4月末現在の取得状況
取得した株式の総数 20.7万株
株式取得価額の総額 2.5億円
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Appendix 会社紹介
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会社概要
2014年4月にJASDAQスタンダード市場に上場、2015年10月に東証二部に市場
変更し、2018年3月に東証一部指定となった、創業24年の半導体メーカーです。
所在地 東京都中央区新川1-24-1 ﾕﾆｿﾞ新川永代通りﾋﾞﾙ 常に豊かな知性と感性を磨き、市場
代表取締役会長 藤阪 知之
代表者 に適応した価値ある製品を創出し、
代表取締役社長 芝宮 孝司
資本金 29億6793万円（2019年3月31日現在） 豊かな社会の実現と地球環境の保
1.半導体デバイスの開発、設計製造 全に貢献するとともに、私たちの事業
事業内容
2.半導体デバイスの販売
に携わるすべての人々が共に繁栄する
従業員数 当社：168名 / グループ：1,017名
ことを企業の理念とする。
上場証券取引所 東京証券取引所 市場第一部
及び上場日 2018年3月22日
単元株式数 100株
決算期 3月末日
証券コード 6616
URL https://www.torex.co.jp/
本資料の全部または一部についての無断複製・無断転載を禁じます。 35 Copyright TOREX SEMICONDUCTOR LTD. All Rights Reserved.
沿革
• 電源IC一筋、省電力・小型化の技術でエレクトロニクス産業技術の発展に貢献し
てきました
岡山設立
1995
東京に本社を設置
TOREX SEMICONDUCTOR（S）PTE LTD 設立
TOREX USA Corp. 設立 2000
本社を茅場町に移転 TOREX SEMICONDUCTOR EUROPE LIMITED 設立
関西支社設立 TOREX SEMICONDUCTOR DEVICE
2005 （Shanghai）CO., LTD. 設立
TOREX （HONG KONG） LIMITED 設立 茅場町に本店登録移転
TOREX SEMICONDUCTOR TAIWAN LTD. 設立 VIETNAM SEIBI SEMICONDUCTOR CO., LTD
2010 子会社化
新川に本店登録移転
JASDAQ市場スタンダード上場
東証二部上場 2015
東証一部指定 フェニテックセミコンダクター株式会社
連結子会社化
2020
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事業内容
• 世界トップクラスの小型・省電力電源ICを開発・販売しています。
電源ICの役割 TOREXの電源IC
入出力 メモリ
制御回路
5V 1.5V
CPU
100V
電源半導体 3V 小型 省電力
電圧
整流
変換
液晶パネル
USB ﾊｰﾄﾞﾃﾞｨｽｸ
ﾌﾗｯｼｭﾒﾓﾘ ﾄﾞﾗｲﾌﾞ
電子機器の様々な機能を動かすために 独自の技術で電子機器の
電圧を制御し安定供給する 小型化、省電力化に貢献
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拠点
• 国内に東京本社を含む８拠点、海外6カ国に8つの拠点を設け、世界の需要に対応して
います。
中国
イギリス TOREX Shanghai
TOREX EUROPE TOREX Shanghai/SHENZHEN OFFICE
TOREX HONG KONG アメリカ
TOREX USA
日本 TOREX USA R&D Center
東京本社
関西技術センター
札幌技術センター
名古屋営業所
フェニテック本社
フェニテック第一工場
鹿児島工場
京都デザインセンター
台湾
シンガポール
TOREX TAIWAN
TOREX SINGAPORE
ベトナム
販売拠点
TOREX VIETNAM
生産拠点
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免責事項
本資料に記載された内容は、2019年5月21日現在において一般的に入手可能な
情報と、合理的と判断する一定の前提に基づき、当社が作成したものです。
本資料に記載されている当社の中期計画、見通し等に関する記述は、将来の業績
を保証するものではなく、リスクと不確実性を内包するものです。
実際の業績は、これらの要素により本資料の記載内容と大きく異なる可能性があり
ます。
投資に関するご決定をされる際、本資料のみに全面的に依拠することはお控えいた
だき、みなさまご自身のご判断でなされるようお願い致します。
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Powerfully Small !
常に豊かな知性と感性を磨き、
市場に適応した価値ある製品を創出し、
豊かな社会の実現と
地球環境の保全に貢献するとともに、
私たちの事業に携わるすべての人々が
共に繁栄すること
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