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2021年3月期 第3四半期
決算説明資料
世界は「アナログ」でできている
2021年2月15日 あらゆるフィールドで活躍するトレックスの電源IC
トレックス・セミコンダクター株式会社
目次
1 2021年3月期 第3四半期業績
2 2021年3月期 業績予想
3 株主還元
Appendix
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2021年3月期 第3四半期業績
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2021年3月期 第3四半期まとめ
トレックスは、車載機器が大幅に減少するも、減収増益
フェニテックは、産業機器、民生機器の回復継続
2021年3月期通期の業績予想を上方修正。
増収減益の予想を下半期の市場環境の改善を鑑みて
増収増益の予想に修正
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2021年3月期 第3四半期業績概要（連結）
(単位：百万円)
20.3期 21.3期 対前年同期比
科目
3Q累計実績 3Q累計実績 増減率
売上高 15,929 17,170 7.8%
営業利益 534 693 29.7%
営業利益率 3.4% 4.0% 0.6pt
経常利益 518 526 1.4％
親会社株主に
帰属する四半期純利益
290 388 33.5%
EPS（円） 26.4 35.5 34.5%
海外売上高比率（*1） 67.3％ 71.3％ 4.0pt
平均為替レート（1$=） ¥109.1 ¥105.9 -
減価償却費 956 872 ▲8.8%
設備投資 875 860 ▲1.7%
（*1)海外売上高比率：外貨建て売上比率
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2021年3月期 第3四半期業績 売上高
(単位：百万円)
トレックス
：トレックス
：フェニテック寄与分
- 昨年度計上した中国のETC向け
大型案件の反動減、上期における
17,170 自動車業界の生産休止等の影響に
15,929
より車載機器が大幅に減少
8,515 10,429
フェニテック
- 北米の産業機器、中華圏の民生
7,414 6,741
機器が大幅に回復
20.3期 3Q累計 21.3期 3Q累計 - 国内の車載機器は、回復基調
(単位：百万円)
20.3期 3Ｑ累計実績 21.3期 3Ｑ累計実績 対前年同期比増減率
売上高 15,929 17,170 7.8％
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2021年3月期 第3四半期業績 営業利益
(単位：百万円)
：トレックス
：フェニテック寄与分
693 トレックス
534 - 売上は減少するも、費用の抑制に
278
つとめ増益
141
フェニテック
- 北米や中華圏の大幅な増収効果
393 415
- 受注回復による稼働率向上
20.3期 3Q累計 21.3期 3Q累計
(単位：百万円)
20.3期 3Q累計実績 21.3期 3Q累計実績 対前年同期比増減率
営業利益 534 693 29.7%
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2021年3月期 第3四半期業績 親会社株主に帰属する
四半期純利益
(単位：百万円)
388
為替差損が増加するも、特別損失や
290 税金費用の減少により、増益
20.3期 3Q累計 21.3期 3Q累計
(単位：百万円)
20.3期 3Q累計実績 21.3期 3Q累計実績 対前年同期比増減率
四半期純利益 290 388 33.5％
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売上高・営業利益の四半期推移
フェニテック：
トレックス ：
(左軸：売上高)
(右軸：営業利益)
(単位：百万円) 売上高・営業利益の四半期推移 (単位：百万円)
7,000 1,400
6,203 6,266 6,074
6,000 5,858 5,762 1,200
5,534 5,598 5,571 5,550
売上高 5,353
5,000 4,797 1,000
3,727 3,539 3,642 2,884 2,595 2,885 3,035 3,322 3,688 3,330 3,411
4,000 営業利益 800
675 676
3,000 600
433
413
487
2,000 400
311 252 189
2,249 2,170 2,220 2,351
2,476 2,727 2,432 2,469 2,202 2,649 4 2,563
204
186 195
1,000 200
78 144
188
263 △112 78 248 122 65 244
126 84
125 59 98
70 60 73
0 19
△33
△182
1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q 4Q 1Q 2Q 3Q
2019.3月期 2020.3月期 2021.3月期
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2021年3月期 第3四半期業績 資産・負債・純資産の状況
(単位：百万円)
科目 20年3月期末 21.3期 3Q末 対前期末増減
資産 27,846 30,134 2,287
負債 9,175 11,520 2,345
純資産 18,671 18,613 ▲57
＜参考＞キャッシュ・フロー関連指標の推移
科目 20年3月期末 21.3期 3Q末 対前期末増減
有利子負債 4,649 7,659 3,010
自己資本比率 67.1% 61.8% ▲5.3pt
D/Eレシオ 0.25 0.41 0.16
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2021年3月期 業績予想
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2021年3月期 業績予想 P/L概要及び主要指標
(単位：百万円)
21.3期 対前年
20.3期 21.3期
科目 業績予想 同期比
通期実績 業績修正予想
（11月13日発表） 増減率
売上高 21,500 23,000 23,500 9.3%
営業利益 678 500 900 32.7%
営業利益率 3.2% 2.2% 3.8％ 0.6pt
経常利益 676 400 700 3.5％
親会社株主に
帰属する当期純利益
417 340 500 19.8%
EPS（円） 37.97 31.14 45.76 20.5%
平均為替レート（1$=） ¥109.1 ¥106.0 ¥105.0 -
減価償却費 1,312 1,325 1,252 ▲4.5%
設備投資 1,497 1,776 1,476 ▲1.4%
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2021年3月期 業績予想 売上高
(単位：百万円)
：トレックス
：フェニテック寄与分
23,500 トレックスは、4Qの大幅回復を
21,500
見込み、前年並みの予想
フェニテックは、産業機器、民生機器
11,837
の好調継続、車載機器の回復を見
込み増収の予想
9,663
2020/3期 2021/3期
実績 業績修正予想 (単位：百万円)
2020年3月期 実績 2021年3月期 業績修正予想 対前年増減率
売上高 21,500 23,500 9.3％
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2021年3月期 業績予想 営業利益
(単位：百万円)
：トレックス
：フェニテック寄与分
市況回復による増収効果に加え、
900
収益性の改善を見込み、
678
トレックス・フェニテックともに増益の予想
225
453
2020/3期 2021/3期
実績 業績予想
2020年3月期 実績 2021年3月期 業績修正予想 対前年増減率
営業利益 678 900 32.7％
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トレックス／フェニテック 各単体
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2021年3月期 第3四半期業績
～アプリケーション別売上高（トレックス）：参考値
OTHER 売上高 IND OTHER 売上高 IND
42.0% 35.5% 45.2% 36.2%
7,414 6,741
WEA WEA
2.3% CAR CAR
3.7%
MED 19.2% 12.5%
1.0% MED
2.4%
20.3期3Q累計実績 21.3期3Q累計実績
(単位：百万円)
20.3期 3Q累計 21.3期 3Q累計 対前年同期比
アプリケーション
売上高 構成比 売上高 構成比 増減率
IND 産業機器 2,629 35.5% 2,440 36.2% ▲7.2%
CAR 車載機器 1,422 19.2% 842 12.5% ▲40.8%
MED 医療機器 75 1.0% 160 2.4% 113.3%
WEA ｳｪｱﾗﾌﾞﾙ機器 173 2.3% 250 3.7% 44.5%
OTHER その他機器 3,115 42.0% 3,049 45.2% ▲2.1％
※注：アプリケーションの分類は変更することがあります。
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2021年3月期 第3四半期業績
～地域別売上高（トレックス）
北米
北米
8.9%
10.1%
欧州
欧州
12.2%
日本 11.9% 日本
売上高 42.4% 売上高 40.8%
7,414 6,741
アジア アジア
36.5% 37.2%
20.3期3Q累計実績 21.3期3Q累計実績
(単位：百万円)
20.3期 3Q累計 21.3期 3Q累計 対前年同期比
地域（D-in）
D-in 売上高 構成比 D-in 売上高 構成比 増減率
日本 3,144 42.4% 2,749 40.8% ▲12.6%
アジア 2,705 36.5% 2,506 37.2% ▲7.4%
欧州 902 12.2% 805 11.9% ▲10.8%
北米 663 8.9% 681 10.1% 2.7%
平均為替レート（1$=） 109.1円 105.9円 －
D-in 売上高：デザイン・イン・ベース売上高。当社の製品を搭載した製品が企画・設計され、実質的に受注を獲得した地域をベースとした売上高
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2021年3月期 第3四半期業績
～アプリケーション別売上高（フェニテック）：参考値
IND
For Further Growth Together IND 18.7%
13.6%
売上高 売上高
OTHER アプリ別 OTHER アプリ別 CAR
56.8% CAR 58.8% 構成比 21.4%
構成比 27.8%
MED
MED
1.1%
1.8%
20.3期3Q累計実績 21.3期3Q累計実績
(単位：百万円)
20.3期 3Q累計 21.3期 3Q累計 対前年同期比
アプリケーション
売上高 構成比 売上高 構成比 増減率
IND 産業機器 1,313 13.6% 2,129 18.7% 62.1％
CAR 車載機器 2,689 27.8% 2,445 21.4% ▲9.1％
MED 医療機器 172 1.8% 126 1.1% ▲26.7％
OTHER その他機器 5,495 56.8% 6,717 58.8% 22.2％
※注：アプリケーションの分類は変更することがあります。
トレックス・セミコンダクター向けの内部取引分を含む
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2021年3月期 第3四半期業績
～地域別売上高（フェニテック）
For Further Growth Together
北米
北米
29.4% 日本
日本 34.8%
売上高 売上高 33.8%
43.3%
地域別 地域別
構成比 構成比
欧州
7.1% 欧州
アジア 6.2% アジア
20.2% 25.2%
20.3期3Q累計実績 21.3期3Q累計実績
※ 顧客の所在地別に区分しています。 (単位：百万円)
20.3期 3Q累計 21.3期 3Q累計 対前年同期比
地域（顧客）
売上高 構成比 売上高 構成比 増減率
日本 4,183 43.3% 3,864 33.8% ▲7.6％
アジア 1,959 20.2% 2,871 25.2% 46.6％
欧州 684 7.1% 706 6.2% 3.2％
北米 2,843 29.4% 3,976 34.8% 39.9％
平均為替レート（1$=） 109.1円 105.9円
※注：日本には、トレックス・セミコンダクター向けの内部取引分を含む
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株主還元
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配当方針
戦略的投資による成長力の向上を図りつつ、当社を取り巻
く経営環境並びに中長期の連結業績及び株主資本利益
率の水準を踏まえて実施していくことといたします。
配当につきましては、業績水準を反映した利益配分として
連結配当性向20％以上、安定的かつ継続的な株主還元
の拡充として株主資本配当率（ＤＯＥ）3％程度を当面
の目標として実施してまいります。
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配当方針
連結配当性向20％以上、ＤＯＥ3％程度を目標として還元
配当金：円
ＤＯＥ：％
配当性向：％
120 4
105.2% 102.6%
3.5
100
3
2.5%
80 2.3%
2.5
60
1.8％ 2
※
38円 40円 1.5
40 32円
1
39.6%
20
0.5
0 0
※一部指定記念2円含む
2019/3（実績） 2020/3（実績） 2021/3（予想）
年間配当金（左軸） 配当性向（左軸） DOE（右軸）
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Appendix 会社紹介
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会社概要
2014年4月にJASDAQスタンダード市場に上場、2015年10月に東証二部に市場
変更し、2018年3月に東証一部指定となった、創業25年の半導体メーカーです。
所在地 東京都中央区新川1-24-1 DAIHO ANNEX 3F 常に豊かな知性と感性を磨き、市場
代表者 代表取締役社長 芝宮 孝司 に適応した価値ある製品を創出し、
資本金 29億6793万円（2020年12月31日現在） 豊かな社会の実現と地球環境の保
1.半導体デバイスの開発、設計製造 全に貢献するとともに、私たちの事業
事業内容
2.半導体デバイスの販売
に携わるすべての人々が共に繁栄する
従業員数 当社：177名 / グループ：1,024名
ことを企業の理念とする。
上場証券取引所 東京証券取引所 市場第一部
及び上場日 2018年3月22日
単元株式数 100株
決算期 3月末日
証券コード 6616
URL https://www.torex.co.jp/
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沿革
• 電源IC一筋、省電力・小型化の技術でエレクトロニクス産業技術の発展に貢献し
てきました
岡山に設立
1995
東京に本社を設置
TOREX SEMICONDUCTOR（S）PTE LTD 設立
TOREX USA Corp. 設立 2000
本社を茅場町に移転 TOREX SEMICONDUCTOR EUROPE LIMITED 設立
関西支社設立 TOREX SEMICONDUCTOR DEVICE
2005 （Shanghai）CO., LTD. 設立
TOREX （HONG KONG） LIMITED 設立 茅場町に本店登録移転
TOREX SEMICONDUCTOR TAIWAN LTD. 設立 VIETNAM SEIBI SEMICONDUCTOR CO., LTD
2010 子会社化
新川に本店登録移転
JASDAQ市場スタンダード上場
東証二部上場 2015
フェニテックセミコンダクター（株）連結子会社化
東証一部指定
フェニテックセミコンダクター（株）100％子会社化
2020
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トレックス・グループの事業内容
トレックス・セミコンダクター フェニテックセミコンダクター
超小型・省電力 ファンドリー（半導体受託製造）
電源ICの開発・販売 当社出資比率100％
※ファンドリー：顧客から半導体の製造工程を受託し、顧客の設計データに基づいて半導体を製造する会社
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拠点
• 国内に東京本社を含む８拠点、海外に9つの拠点を設け、世界の需要に対応しています。
中国
イギリス TOREX Shanghai
TOREX EUROPE TOREX Shanghai/SHENZHEN OFFICE
TOREX HONG KONG アメリカ
TOREX USA
日本 TOREX USA R&D Center
東京本社
関西技術センター
札幌技術センター
名古屋営業所
フェニテック本社
フェニテック第一工場
鹿児島工場
京都デザインセンター
台湾
シンガポール
TOREX TAIWAN
TOREX SINGAPORE
ベトナム
販売拠点
TOREX VIETNAM
生産拠点
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トレックスの事業内容
• 世界トップクラスの小型・省電力電源ICを開発・販売しています。
電源ICの役割 TOREXの電源IC
入出力 メモリ
制御回路
5V 1.5V
CPU
100V
電源半導体 3V 小型 省電力
電圧
整流
変換
液晶パネル
USB ﾊｰﾄﾞﾃﾞｨｽｸ
ﾌﾗｯｼｭﾒﾓﾘ ﾄﾞﾗｲﾌﾞ
電子機器の様々な機能を動かすために 独自の技術で電子機器の
電圧を制御し安定供給する 小型化、省電力化に貢献
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フェニテックの事業内容
• フェニテックセミコンダクターは、国内唯一の半導体受託製造専業メーカーです。
提供する製品
提供する製品
ディスクリート
1つの機能だけ備えた単機能半導体
半導体業界の”ねじ”と”くぎ”のような存在
その中でも、パワー半導体を中心とした
高品質・高付加価値の製品を提供
主なディスクリート製品
交流を直流に変換したり、逆流を防ぐ
ダイオード など、電気の流れを整える部品。
電気を流したり、止めたりするなど、
トランジスタ 電気の流れをコントロールする部品。
電力制御の用途で使用される部品パ
IGBT ワー半導体分野のトランジスタ分野に
分類される。
※ファンドリー：顧客から半導体の製造工程を受託し、顧客の設計データに基づいて半導体を製造する会社
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ノベルクリスタルテクノロジー社への出資①
次世代パワー半導体である酸化ガリウムを開発する
ノベルクリスタルテクノロジー社と資本提携
会社名 株式会社ノベルクリスタルテクノロジー 酸化ガリウムとは
SiC(炭化ケイ素)、GaN(窒化ガリウム）に続く
所在地 埼玉県狭山市広瀬台2-3-1
「第3のパワーデバイス用ワイドギャップ半導体」
代表者の役職・氏名 倉又 朗人
酸化ガリウムエピタキシャル膜付基板の製造販売 酸化ガリウムの特徴
事業内容 単結晶およびその応用製品の製造販売 ・デバイスや基板などの研究開発で日本が圧倒
半導体およびその応用製品の製造販売 的に先行
資本金 4億9,692万5千円（2020年６月30日現在） ・理論的な性能がシリコンよりも圧倒的に高く
SiC、GaNを超える
2015年6月30日 ・製造コストをシリコンに近い水準まで下げられ
株式会社タムラ製作所からのカーブアウトベンチャー る可能性がある
設立年月
および、国立研究開発法人情報通信研究機構
（NICT）の技術移転ベンチャーとして設立
トレックスグループのメリット
先行技術を有したノベル社と成長戦略を共有することで、酸化ガリウムデバイスの
ビジネスにフェニテックのファウンダリ機能も生かし先行参入していきます。
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ノベルクリスタルテクノロジー社への出資②
酸化ガリウムのメリット
・SiCやGaNよりも大きなバンドギャップエネルギーを有することから、低消費電力と高耐圧を
兼ね備えたパワーデバイスとして期待される。
・酸化ガリウムを使用したパワーデバイスは、産業用電力機器、電気自動車、鉄道、分散
電源等への応用が期待される。
※出所：富士経済「2016年度次世代パワーデバイス＆パワエレ関連機器市場の現状と将来展望」を
基にノベルクリスタルテクノロジー社が作成
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ノベルクリスタルテクノロジー社への出資③
酸化ガリウムの製造コストと市場予測
・SiCやGaNには不可能な融液成長法による単結晶育成が可能なため、高品質で大型の
単結晶基板を、 SiCやGaNの1/100の時間で低コストに製造することが可能。
・酸化ガリウムパワーデバイスが実用化されれば、シリコンと同等のコストで、シリコンデバイ
スよりも損失を1/1,000に低減することが可能。
・パワーデバイス市場は、高い成長率が予測されている。その市場規模は、2030年には、
4.7兆円、そのうちの3.1％を酸化ガリウムが占めると予測される。
※出所：富士経済「2016年度次世代パワーデバイス＆パワエレ関連機
器市場の現状と将来展望」を基に ノベルクリスタルテクノロジー社が作成
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全固体電池・半固体電池向け充電ソリューション
IoT機器、 ウエアラブル機器、 医療機器などに向け、各社が全個体電池、半固体電池など
の新しい電池を開発。 トレックスは、CV充電2次電池の特性に最適化した充電用IC/電池
電圧監視ICをソリューションを提案
充電部 電源出力部
日本ガイシ様 ETシリーズ電池向け 充電回路リューション例
＜ 充電部 ＞
充電用 LDO XC6240シリーズ
電池監視電圧検出器 XC6140シリーズ
ワイヤレスパワーレシーバ XCM414シリーズ
＜ 電源出力部 ＞
電圧レギュレータ XC6215シリーズ
昇圧DCDCコンバータ XCL103シリーズ
降圧DCDCコンバータ XCL210シリーズ
ETシリーズ Pouch 評価基板とBOM 日本ガイシ EnerCera電池
https://www.ngk.co.jp/product/electron/enercera/index.html
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岡山 本社工場の第一工場への統合①
第一工場
本社工場を
新棟
第一工場に統合
本社工場 第一工場
新棟（Fab4）
Fab4
工程内
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岡山 本社工場の第一工場への統合② スケジュール
本社工場を第一工場Fab4へ統合
既存棟増床
試作製品流動
量産用設備移動
新棟建設 お客様の承認を受け、順次量産移管
2018年8月27日 顧客承認手続きに
落成 遅れ（コロナ影響）
一部顧客承認済 9月より量産開始 移設完了予定
2017年度 2018年度 2019年度 2020年度 2021年度上半期
本社工場：
省エネルギー構造の工場 ・ 小口径（4インチ以下）化合物デバイスの開発
・ 少量量産にて稼働
生産性向上
車載・産業機器向け品質の維持・向上
適切な装置とレイアウト
5インチ → 6インチ化 製品の長期安定供給体制の継続
（6インチ比率：統合前２４％
6インチ 金、白金などの重金属加工工程を保有
⇒ 統合後６４％）
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鹿児島工場の有効活用
鹿児島工場の特長
→ ６インチ ／ 0.18μmの加工、 化合物半導体 SiC デバイス生産
→ 第一工場(岡山)プロセスと類似装置 BCP対応（地震・降灰・停電）
→ 2020年 IATF16949 12月取得予定 車載製品対応
2020年度 20,000枚／月 生産体制に向けて準備中
Power MOSFET （55%）
さらに CMOS （26％）
拡大
試作中製品数 IGBT （9％）
156 142
量産中製品数 123
TVS （8％）
確実な
26 179 量産
169
97 128 MEMS （2％）
2018年3月 11月 2019年5月 11月 2020年3月 主な量産製品と構成比 2020年度
実績＋予想
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パワーデバイスの開発強化
パワー半導体を中心に生産・新規引き合いが好調
要因： 自動車の電装・電動化、省エネ（インバーター化）
デバイス： IGBT、Ｐｏｗｅｒ ＭＯＳＦＥＴ、ＳＢＤ、TVS
新デバイス： ＳｉＣデバイス（ＳＢＤ、ＭＯＳＦＥＴ）、GaN、Ga₂O₃
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パワーデバイスの開発強化
SiCデバイスの開発
鹿児島工場6インチにて
価格競争力のある SiC SBD（ショットキーバリアダイオード）を開発中
➡SiC SBD 9月より サンプル供給 開始
更なる低価格化へ向け、 産総研が発起人の「つくばパワーエレクトロニクスコンステレーション（TPEC）」に
Associate Memberとして参加し、SiC MOSFETを研究開発中
■SiCデバイス製造に特有な装置を導入
高濃度基板を使用
（導入済）
⇓
工程の簡略化
⇓
高温イオン注入機 SiCドライエッチング装置 活性化アニール装置 低価格
高品質
（導入予定）
SiCデバイス 自社生産
アライメント測定器 膜厚測定器 ランプアニール装置
2020年度量産開始に向け準備中
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SiC SBDのサンプル供給スタート
次世代化合物半導体
SiC SBD
650V / 10A
次世代化合物材料 SiC(シリコンカーバイド)を用いた
SBD(Schottky barrier diode)のサンプル供給を開始致しまし
た。
650V/10A からスタートします。
11月には 1200V 品もリリース予定です。
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