6614 J-シキノハイテック 2021-11-11 15:00:00
2022年3月期 第2四半期決算補足説明資料 [pdf]

2022年3月期 第2四半期
  決算補足説明資料


                                              JASDAQ 証券コード:6614
                                                         2021年11月




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業績推移
                      売上高および各利益とも概ね計画以上の進捗

 ●当社の売上・利益は第4四半期に集中する傾向があり、今第2四半期は軟調を予想して
  いたが、予想を上回る進捗となった。
 ●売上高は、新型コロナウイルス、材料納期遅延の影響を受けたが、2Q計画比増収。
 ●経常利益は、高付加価値製品への取り組み、コスト削減の取り組みを行ったことにより、
  2Q計画比増益。下期のウェイトが高いが、通期での進捗は50.3%と順調。
 ●受注は好調であり、業績の上振れ可能性があるが、部品の長納期化の影響を考慮し、
  業績見通しは据え置く。                         (単位:百万円、%)

                      2022年3月期        2022年3月期               2022年3月期             2022年3月期
                        業績予想              1Q                   2Q単独                   2Q       業績予想比
                      (8/11修正)         (4∼6月)                 (7∼9月)                (累計)

                        金額                 金額                     金額                金額         進捗率

  売       上       高      5,096                1,167                 1,339            2,506        49.2

  営   業       利   益        280                      43                    87           130        46.5

  営 業 利 益 率                  5.5                   3.7                   6.5             5.2         ー

  営 業 外 損 益                    6                      2                   11             13      226.7

  経   常       利   益        286                      44                    99           143        50.3

  減価償却費合計                  122                      22                    25             47       38.5

  当 期 純 利 益                200                      15                    70             85       42.8

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進捗状況① 通期予想比

 【売上高】                                              【経常利益】

                (単位:百万円)                                                           (単位:百万円)




                                                                              2Q実績
               2Q実績
                                                                             143百万円
             2,506百万円



           通期予想                                                            通期予想
         5,096百万円                                                         286百万円




             ※売上高・経常利益ともに4Qに偏重する傾向がある。
              2Qまでの実績は順調に推移



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進捗状況② 前年同期比

 【売上高】                                            【経常利益】

              (単位:百万円)                                                    (単位:百万円)




              2,506                                                      143百万
   2,142
              百万円                                                          円
   百万円

                                                        82百万円




  21/3期2Q   22/3期2Q                                   21/3期2Q           22/3期2Q


             ※売上高・経常利益とも前年同期比で増収増益で推移


   (注)21/3期2Qは未上場であり、四半期財務諸表を作成しておりませんので、参考数値となります。



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進捗状況③ 直近3年間の受注状況

 【受注残高(全社)】
                                                                                       (単位:百万円)

 2,000
                                                         ※受注残高は増加傾向
 1,800


 1,600


 1,400


 1,200


 1,000


  800
                                                                                  2020年3月期

  600
                                                                                  2021年3月期

                                                                                  2022年3月期
  400
         4月   5月   6月   7月         8月          9月        10月        11月     12月   1月    2月   3月



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事業別売上構成

                                    (単位:百万円)
                                                                    電子システム事業
    650
   (26%)
                                                                      半導体検査・装置関連
                                882
                                                                      バーンイン装置、バーンイン装置レンタル、バーン
                               (35%)                                  インボード、半導体部品の検査ボード、半導体のテ
              2022/3期                                                 ストプログラム、各種電子機器検査用ボード、専用
             2Q 売上高                                                   計測器、電子機器の開発・設計・製造
             2,506百万円


                                                                    マイクロエレクトロニクス事業
                    974
                   (39%)                                              LSI設計(アナログ・デジタル)、IP開発
                                                                      電源IC設計、高速I/F回路設計、イメージセンサ回路
                                                                      設計、画像処理系LSI設計、FPGA設計、ASIC設計
                               22/3期2Q売上構成
                                                                      JPEG、MIPI、IPコア


  1,057
  (24%)
                       1,593                                        製品開発事業
          2021/3期     (36%)
            売上高                                                       画像関連機器開発
          4,426百万
             円                                                        画像関連機器、CMOSカメラモジュール、
                                                                      画像処理システム、画像処理モジュール
           1,776
           (40%)
                           (参考)21/3期売上構成



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 貸借対照表
                                                                        (単位:百万円)


                                                              3,894     3,894
                                                                                   支払手形及び
          3,619    3,619                                                            買掛金

 現金及び預金
                                                                                   その他流動負債

受取手形及び
   売掛金

   仕掛品
                                                                                   固定負債

その他流動資産



有形固定資産
                                                                                   純資産

その他固定資産


   繰延資産
           資産     負債・純資産                                        資産     負債・純資産

          2021年3月期 期末                                         2022年3月期 2Q
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今期のこれまでのトピックス



2021年   4月21日 第三者割当増資

        5月14日 決算発表
                                                                       1Q
        6月11日 決算説明会

        6月28日 第49期      定時株主総会

                 東京証券取引所より「新市場区分における上場維持基準へ
        7月 9日
                 の適合状況に関する一次判定結果」の適合通知を受領
                                                                       2Q
                 第1四半期 決算発表
        8月11日
                 通期利益を上方修正
                 東京証券取引所の新市場区分
        10月18日                                                         3Q
                 「スタンダード市場」選択を開示




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四半期業績推移

顧客のプロジェクト(製品開発等)サイクル、当年度の量産開始が下期から開始する
傾向などにより、売上・利益ともに4Qが最も高くなる傾向

  売上高        経常利益




  1Q    2Q     3Q   4Q   1Q      2Q         3Q        4Q        1Q           2Q   3Q   4Q   1Q   2Q

        2019/3期                    2020/3期                                   2021/3期        2022/3期




                                                    ※経常利益の季節傾向を明確にするため、経常利益のスケールを調整しています。

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セグメント別説明(電子システム事業)

計測・制御・通信をコア技術に、開発∼ものづくり∼保守・メンテナンスまでトータルで
半導体検査装置・産業機器を提供
                                                         2Qトピックス
             【売上高】                                          IoT-PLC通信モジュール

                                  (単位:百万円)
                                                                 ・広帯域電力線搬送通信設備型式指定を取得
                                                                 ・HD-PLCアライアンス加入
                                                                 ・高速電力線通信推進協議会加入
                               1,923
                                                                 ・製品市場投入、顧客サポート開始
 1,916                                                             - 評価機貸出し
           1,776                                                   - 周辺機器カスタム開発
                                                                   - 応用製品POC受託開発
                     1,593
                                                                 ・次世代標準モデル開発検討着手

                                        2Q進捗率
                                         45.9%
                               882



                                                            バーンイン装置

                                                                 ・リース機増大・拡充
                                                                 ・受託試験適用デバイス範囲拡大
2019/3期   2020/3期   2021/3期   2022/3期
                                                                 ・中古装置事業本格開始
                               (予)




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セグメント別説明(マイクロエレクトロニクス事業)

高速インターフェース技術、電源技術、画像処理技術を強みにモバイル、車載機器分野など
に向けた半導体のアナログ設計、デジタル設計及びIPコアや評価サービスを提供
                                                            2Qトピックス
             【売上高】                                               アナログ半導体設計受託
                                   (単位:百万円)                          スマートフォン向けセンサ関連
                                                                               アナログ設計受託
                               1,960
                                                                          (前年下期比:114%)
  1,839     1,842
                      1,775
                                                                     汎用商品向けパワー半導体関連
                                           2Q進捗率
                                            49.7%                              アナログ設計受託
                                                                                     (新規受託)


                                                                 デジタル半導体設計受託
                                 974
                                                                       画像処理関連LSIの設計受託が堅調に推移
                                                                       大型案件を受注

                                                                           DSC向け画像処理関連
 2019/3期   2020/3期   2021/3期   2022/3期
                                (予)
                                                                               デジタル設計受託
                                                                          (前年下期比:428%)


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セグメント別説明(製品開発事業)
コンビニATM等社会インフラ分野から応用製品(医療・介護関連:ビュー+センシング)へ展開
組み込みカメラシステム分野での光学・電子回路・ソフトウエアトータルでの技術力が強み
                                                               2Qトピックス

                                                                  ヘルスケア産業育成創出事業 採択
             【売上高】                                                     ・採択機関:公益財団法人 富山県新世紀産業機構
                                                                       ・テーマ名:機械学習を用いた、廉価/高性能
                                  (単位:百万円)                                   見守りシステム向け遠赤外線体表面温度
                                                                             推定の精度向上に関する研究
                              1,214                                    ・採択時期:2021年8月~2022年2月


                     1,057                                        オンライン販売ショップ「チップワンストップ」
 922
                                                                   にてカメラ製品の取り扱いを開始
           912
                                                                      ・オンライン販売先 :株式会社チップワンストップ
                                            2Q進捗率                                          日本国内最大級の電子部品通販サイト
                                650          53.6%                                         www.chip1stop.com
                                                                      ・取り扱い製品名            :KBCR-S03TU
                                                                                           200万画素高感度USBカメラ
                                                                      ・取り扱い開始時期 :2021年9月
                                                                      ・WEBセミナー登壇:同社主催「エッジAI 2021」にて
2019/3期   2020/3期   2021/3期   2022/3期                                            画像センシングカメラを講演
                                (予)




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今期計画に対する進捗【人員】




 半導体事業における増産に対応するため、

 人員増強を図る。

 通期で28人の計画に対し、2Qまで22人

 増員。

                                                                  進捗率     1Q

                                               2Q                 78.6%   17人

                                               5人


       人員
            通期計画:28人




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今期計画に対する進捗【研究開発費】




開発テーマの入れ替え、早期事業化により                                                      (単位:百万円)

年間の研究開発費投下の進捗が遅く見えるが、                                                  1Q
                                                                       49
大幅な遅れは生じていない。

                                                                            2
                                                                 進捗率         Q
                                                                                 2Q
                                                                 35.6%       計
                                                                                 51
                                                                            画



     研究開発費
          通期計画:282
       (うち、2Q計画:139)




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研究開発方針

  顧客の未解決課題の解決、顧客ニーズの充足の視点で、競合他社に対して

  優位性のある技術・製品の開発に取り組む



              半導体検査装置、計測システム、
  研究開発分野
              IPコア、高速IF回路、
              画像処理システム、カメラの性能向上、
              新機能開発



  電子システム事業                  ・半導体検査装置・個別温調装置・HD-PLC



  マイクロエレクトロニクス事業            ・JPEG IPコア・画像処理ISP IPコア



  製品開発事業     ・エッジAIカメラ・高画素インテリジェントカメラ・介護向けシステム




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本資料の取り扱いについて




本資料で提供する情報のうち業績見通しおよび事業計画等に関するものは、当社が現時点で入手可能な情報と合
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                                                              株式会社シキノハイテック
                                                              常務取締役管理本部長          広田 文男
                                                              e-mail:IR-contact@shikino.co.jp
                                                              TEL:0765-22-3477    FAX:0765-22-3916
                                                              ホームページ:https://www.shikino.co.jp/



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